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以下是含有凸塊的搜尋結果,共21

  • 鑑微3D掃描 獲北市亮點企業獎

    鑑微3D掃描 獲北市亮點企業獎

     鑑微科技以獨到3D結構光專利技術,深耕開發3D視覺產品有成,連年業績翻倍成長,應用從半導體、高端連結器再擴展到晶圓凸塊wafer bump鏡面掃描;今年鑑微獲選台北市政府潛力企業,日前於2021台北國際創業周活動獲頒「2021台北市亮點企業獎」,為十七家獲獎企業之一。

  • 《半導體》力成Q4營運續拚高 明年展望仍樂觀

    封測廠力成(6239)今(26)日召開法說,在DRAM、Flash需求維持穩健、凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)產能增加帶動下,公司對2021年第四季維持樂觀展望,預期營收可望略優於第三季,獲利則力拚持穩向上,全年資本支出維持170億元不變。

  • 《半導體》頎邦吳非艱:驅動IC缺到明年底 結盟華泰效益Q4顯現

    《半導體》頎邦吳非艱:驅動IC缺到明年底 結盟華泰效益Q4顯現

    驅動IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示,面板驅動IC(DDIC)晶圓產能持續短缺,預期至少將短缺至明年底,但第四季目前未規畫再漲價。而去年策略結盟同業華泰(2329)對營運帶來的成長效益,則可望如期在第四季顯現。

  • 《半導體》南茂Q2獲利衝次高 H1躍增逾78%

    封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,受惠需求強勁及漲價效益帶動,2021年第二季稅後淨利季增達33.83%、年增達近1.35倍,每股盈餘(EPS)1.76元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33%,每股盈餘3.08元,亦雙創同期次高。

  • 《半導體》南茂Q1獲利雙升登第3高 每股賺1.32元

    封測廠南茂(8150)受惠需求暢旺、漲價及擴產效益挹注,2021年首季合併營收續創新高、本業獲利持穩高檔,配合業外收益顯著轉盈挹注,帶動稅後淨利9.59億元,季增達39.73%、年增達34.57%,每股盈餘(EPS)1.32元,雙創歷史第3高紀錄。

  • 頎邦接單爆滿 擬漲價

    頎邦接單爆滿 擬漲價

     面板廠今年以來接單暢旺且產能滿載,但因驅動IC缺貨導致出貨未如預期,隨著面板驅動IC供應商持續對半導體供應鏈追加下單,頎邦(6147)接單全線爆滿且產能供不應求,第一季再調漲價格5~10%。

  • 客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

    客戶追單 頎邦Q1營運紅不讓

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)去年第四季順利調漲封測代工價格後,今年以來因為產能全面供不應求,在上游客戶積極追加下單情況下,第一季封測代工價格可望續漲5~10%幅度,加上5G智慧型手機強勁需求,帶動頎邦的功率放大器及射頻元件(PA/RF)封裝接單暢旺,法人看好頎邦第一季營運淡季不淡,全年營收及獲利將再創新高紀錄。

  • 《電子通路》封測產業旺 利機營運俏

    利機(3444)1月營收月減少6%、年增加61%,利機看好受惠封測產業暢旺,營運將同步受惠,成長可期。

  • 三大動能強勁 頎邦展望樂觀

     面板驅動IC廠頎邦(6147)第四季營運維持旺季表現,受惠於LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測訂單強勁,加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫,法人估季度營收上看60億元並續創新高,2021年受惠於封測價格調漲、OLED面板驅動IC及TDDI封測訂單續旺、5G射頻IC金凸塊需求顯著成長等三大動能,營運表現持續看旺。

  • 《半導體》策略合作華泰先布局 頎邦股臨會提前改選董事

    《半導體》策略合作華泰先布局 頎邦股臨會提前改選董事

    封測廠頎邦(6147)今(3)日召開股東臨時會,提前完成董事全面改選。董事長吳非艱表示,主要考量與華泰(2329)的策略合作案性質重大,為避免明年6月才改選可能造成銜接斷層,決定先行調整董事會成員陣容。

  • 《半導體》成長動能穩健 台星科登10個月高價

    封測廠台星科(3265)受惠5G手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,2020年下半年營運可望穩健成長,並與客戶持續開發矽光子高階封測技術、規畫拓增晶圓級封裝產線,以提供一站式封測服務,法人看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

  • 《半導體》台星科H2營運穩揚 明年拓新業務拚成長

    《半導體》台星科H2營運穩揚 明年拓新業務拚成長

    封測廠台星科(3265)今(23)日受邀召開法說會,總經理翁志立表示,受惠手機及人工智慧(AI)應用訂單暢旺,2020年下半年營運可望穩健成長,明年亦規畫開發拓增晶圓級封裝產線,以提供客戶一站式服務。法人以此推估,看好台星科明年營運可望繳出雙位數成長。

  • 頎邦 訂單能見度看到明年Q1

    頎邦 訂單能見度看到明年Q1

     下半年進入5G智慧型手機及大尺寸電視出貨旺季,面板驅動IC廠積極擴大對晶圓代工投片,頎邦(6147)受惠於封測訂單明顯湧現,第三季合併營收57.73億元創下歷史新高。

  • 力成出售新加坡半導體凸塊資產予聯測

    記憶體封測廠力成宣布,將力成科技新加坡Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd.之半導體凸塊相關資產出售與新加坡之聯測科技控股公司,資產買賣及相關合約已於今日簽署,此買賣交易預計於明年1月1日完成。

  • 《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元

    《業績-半導體》南茂Q2獲利同期次高 H1每股賺1.73元

    封測廠南茂(8150)公布2020年第二季財報,受稼動率下滑、匯損干擾及去年同期比較基期較高影響,稅後淨利降至5.44億元、每股盈餘(EPS)0.75元,仍雙創同期次高。累計上半年稅後淨利12.57億元、年減14.35%,每股盈餘1.73元。

  • 《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    封測廠南茂(8150)受惠面板驅動IC及記憶體客戶訂單需求暢旺,2020年首季營運淡季逆強,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元,優於去年第四季0.72元及同期0.27元,為近3年同期高點。

  • 《半導體》超豐H1展望正向,續擴產添動能

    《半導體》超豐H1展望正向,續擴產添動能

    封測廠超豐(2441)營運自2019年下半年起顯著回溫,執行長謝永達表示,由於客戶需求暢旺,目前現有產能幾乎滿載,對上半年營運正向看待。公司將持續擴充產能,看好下半年可望更強,其中晶圓級凸塊(WLP Bumping)封裝業績可望顯著成長。

  • 《半導體》南茂Q3營運看俏,增資本支出擴產

    封測大廠南茂(8150)昨(9)日召開線上法說,展望營運後市,公司預期手機相關應用需求強勁,下半年以驅動IC及金凸塊應用業務動能最強,且產能將持續吃緊,預期將帶動第三季營收優於第二季,毛利率亦可望跟進提升。

  • 估擴充覆晶凸塊產能 矽品大漲

     IC封測大廠矽品盤中大漲,股價平 3年來波段高點。法人表示,矽品間接受惠平價智慧型手機晶片封測需求,估將擴充覆晶和凸塊產能,可能上修資本支出。

  • 頎邦12吋金凸塊稼動率續滿載

     法人預估,頎邦第4季12吋金凸塊晶圓稼動率持續滿載;測試稼動率續滿載;COG封裝稼動率可維持第3季水準。

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