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台灣區模具工業同業公會在經濟部工業局的指導下,今年與工業技術研究院共同舉辦「2023模具產學技術合作徵文暨創新技術發表會」,8月24日在南港展覽館2館401會議室舉行,共同為台灣的模具業永續發展而努力。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立。40年來致力於開創壓空成型、裁斷成型與貼合加工技術,在壓空成型領域整合自動化的應用,成功達到省人化、高效能、減少資源浪費等智能生產,創造最大生產效益設備的目標,提供包裝壓空成型與技術之解決方案。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立,39年來致力於開創壓空成型、裁斷成型與貼合加工技術,在壓空成型領域整合自動化的應用,成功達到省人化、高效能、減少資源浪費等智能生產,創造最大生產效益設備的目標,提供包裝壓空成型與技術之解決方案。
為提升高端加工及五軸加工實務技術應用CAM技術與五軸實機切削,由龍華科技大學主辦,與瑞士商喬治費歇爾機械合作舉辦業界實務人才培訓研習課程,時間自7月1日至22日每周六上課,每次6小時共4周,上課地點在龍華科技大學A201、B104(五軸加工工廠)。
在高度競爭的環境及詭譎多變的市場脈動中,業者需要的不僅是技藝傳承,更需要具備開創新格局新市場的能力以因應;由凱國公司主辦,攜手台灣山特維克可樂滿Sandvik Coromant、德國WTO、海克斯康Hexagon及ESPRIT CAM等協辦單位,鉅偉公司和定展精密等協辦廠商共同推動的「2022工業4.0技術研討會暨Sandvik Coromant CoroPak22.2新品發表會」於日前舉辦,吸引近200位貴賓聆聽各家國際工藝大廠新產品資訊及最新技術,所有與會嘉賓收穫滿行囊。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立。
隨著5G、電動車、衛星通訊等產業領域迅速發展,對於相關之半導體元件及IC需求大幅增長,而具備高功率及高頻率特性的寬能隙半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等化合物半導體的重要性更是不言而喻。
大陸禁柚子進口,外銷大量柚子回流國內市場,加上今年柚子產期集中,鮮果滯銷,為促進內銷力道,強化加工技術與應用,在農委會農糧署支持下,嘉義大學跨校合作成立柚子研究中心,將以一條龍式服務,協助食品加工業者多元利用柚子果肉。農糧署副署長姚志旺說,今年柚子加工量目標2500噸,期待未來開發多元加工型態,而柚子研究中心就是整合產官學的一股重要力量。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立,38年來致力於開創壓空成型、裁斷成型與貼合加工技術,在壓空成型領域整合自動化的應用,成功達到省人化、高效能、減少資源浪費等智能生產,創造最大生產效益設備的目標,提供包裝壓空成型與技術之解決方案。
設備商惠特(6706)首季財報亮麗,法人預期,惠特今年每股盈餘可望趨近兩個股本,董事長徐秋田在致股東營業報告書中持續看好今年mini LED需求,預估2026年相關市場規模可望直逼千億,除看好其躍居主流架式之外,惠特也積極發展非mini LED業務,降低單一產業景氣波動的風險。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立,38年來致力於開創壓空成型、裁斷成型與貼合加工技術,在壓空成型領域整合自動化的應用,成功達到省人化、高效能、減少資源浪費等智能生產,創造最大生產效益設備的目標,提供包裝壓空成型與技術之解決方案。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立。38年來致力於開創壓空成型、裁斷成型與貼合加工技術,在壓空成型領域整合自動化的應用,成功達到省人化、高效能、減少資源浪費等智能生產,創造最大生產效益設備的目標,提供包裝壓空成型與技術解決方案。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立,38年來致力於開創壓空成型、裁斷成型與貼合加工技術,在壓空成型領域整合自動化的應用,成功達到省人力、高效能、減少資源浪費等智能生產,創造最大生產效益設備的目標,提供包裝壓空成型與技術之解決方案。
亞洲最專業的自動壓空成型設備與技術供應商-矗霖機械公司於1983年創立。
鑑於雷射製程的進步與技術的成熟,以及近期綠色環保加工方法意識的抬頭,雷射雕刻與相關加工應用將更廣泛地應用在各行各業領域的產品中。利用雷射清潔製程取代污染性有機溶劑的使用,雷射焊接不僅節能,也減少工件熱影響區的影響,讓生產品質提高且更加美觀,且雷射雕刻不須油墨,既不易掉落且更加環保。
印刷創新科技研究發展中心,以「印藝生活體驗館」之姿,參加「TIGAX 2020第18屆台北國際印刷機材展」。今年以「體驗」為核心,「打造生活化客製印品」為目標,
隨著行動裝置微型化,行動通訊5G高頻高速升級趨勢,PCB與半導體高階製程需求持續升溫。惠特科技因應市場發展趨勢,除持續耕耘Mini/Micro LED、LD相關測試設備外,更投入開發應用於PCB領域之雷射微細加工設備,囊括切割、鑽孔等應用,提供更精密以及智慧化的解決方案。
2020年COVID-19疫情影響全球各產業供應鏈,也牽動終端消費需求。今年各國投入5G基礎建設、自動化、智慧製造的腳步未因疫情停歇。面對未來的機會與挑戰,惠特科技始終專注創新研發,期望提供客戶更優質的設備,與客戶合作共同成長。
「2020年臺灣創新技術博覽會」,將於9月24日至26日在臺北世貿一館登場。本展為將臺灣打造為跨國產業技術交易平台,主辦單位廣邀知名國際企業及機構參加,包含西門子(Siemens)、微軟(Microsoft)、康寧(Corning)、羅技(Logitech)、思科(CISCO)等,將展出1200多項創新技術,預計可為我國業者與發明人帶來更多合作商機。
塑膠產業面對產品品質提升及降低製造成本的需求,射出加工技術之提升乃當務之急,工研院產業學院明(2020)年1月7日起開辦系列專業射出人員養成進階班,藉系統化介紹,快速提升進階專業能力。