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以下是含有化合物的搜尋結果,共99

  • 化合物半導體躍新護國長城 陳進財:人才至關重要

    台灣半導體產業由「矽」(Si)領軍,打下大片江山,市場普遍認為,要取得下半場的優勝,化合物半導體是關鍵。砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋(3105)董事長陳進財指出,台灣多數人才集中在系統設計上,在化合物半導體領域設計及製造的人才都很少,基礎人才的培養至關重要。

  • 未來黑科技化合物半導體 環球晶董座:台灣要建立能量

    碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)將成為科技產業的新戰場,台灣化合物半導體及設備產學聯盟主委、環球晶董事長徐秀蘭指出,化合物半導體和矽不同,很多國家都對這類產品作出口管制,台灣有必要建立起足夠的產業能量。 徐秀蘭表示,化合物半導體是很重要又很困難的產業,太多重要的未來科技都要用到超越矽的化合物,包括5G、電動車、低軌衛星、智慧電網、綠能,及一些高電壓的元件,等都需要化合物來執行,而化合物半導體又和矽不同,太多國家都對這類產品作出口管制,包括台灣在內,如果作的東西要出口,都要特別許可。全球競爭也很激烈,光大陸就有超過一千家的公司在作。 徐秀蘭指出,化合物半導體在製造方面,從一開始的長晶,到元件製造,都很不容易,相關設備也很難做,這個產業要成長,不只要垂直整合做得好,橫向方面,包括設備、元件、材料、IP,要從頭到尾把整個生態鏈建立起來。 光電科技工業協進會(PIDA)今日邀請環球晶董事長徐秀蘭,以及工業技術研究院吳志毅所長、陽明交通大學國際半導體產業學院張翼院長,PIDA光電協進會邰中和董事長等人進行線上課程致詞。

  • PIDA29日開講第三代半導體 徐秀蘭、陳進財等大咖齊聚

    電動車、綠能、5G等商機爆發,包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代半導體重要性與日俱增,光電科技工業協進會(PIDA)著眼於相關人才培育,旗下台灣化合物半導體及設備產學聯盟,籌畫「化合物半導體材料及元件線上課程」29日開講,聯盟主委/環球晶圓董事長徐秀蘭,及副主委/穩懋半導體董事長陳進財等將為課程開幕。 「化合物半導體材料及元件人才培訓線上課程」6月29日、7月1日登場,集結產學界專家,嘉賓還包括聯盟副主委/國立陽明交通大學副校長暨國際半導體產業學院院長張翼,副主委/金屬工業研究發展中心執行長林秋豐,以及副主委/工業技術研究院所長吳志毅等。 PIDA表示,台灣邁向第三代化合物半導體高科技技術發展,產業人才培育至關重要,重磅推出化合物半導體系列課程。為期兩天的初階課程以「材料」與「元件」為兩大主題,學界包括陽明交通大學與中央大學教授群、金屬工業研究發展中心,以及科技部補助工程科技推展中心等,產業界則有合晶、南方科技、愛思強(AIXTRON)等,結合理論與實務經驗。

  • 穩懋 前五月營收百億達陣 5月表現同期最佳

    穩懋 前五月營收百億達陣 5月表現同期最佳

     砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋5月營收達20.6億元,月增1.78%、年增3.78%,並創歷年同期新高紀錄,今年前五月營收百億元達陣,小幅年增0.26%、達100.85億元。  穩懋5月營收維持雙率雙增,總管理服務處總經理陳舜平於先前法說會預估,第二季營收季增Low single digit(約1~3%);就全球角度來看,無線通訊成長力道較強,第二季終端應用成長顯著的仍在手機,惟因手機PA(功率放大器)毛利相對低,因此坦言這方面成長對毛利幫助有限,預估單季毛利率約在low-thirtie(約31~33%)水準。  短線來看,基建方面因受美中關係、疫情影響,加上產品周期較長,客戶存貨水準較高,預期2021年相關需求相對平穩。而WiFi部分,WiFi 6/6E除高階智慧型手機,在路由器上WiFi 6轉換更積極,WiFi 6E也看到客戶開發進度,未來陸續有產品貢獻營收。  穩懋著眼物聯網(IoT)多元應用商機爆發,估斥資850億元進駐南科高雄園區的擴產計畫也正如火如荼。穩懋副董王郁琦日前受邀於COMPUTEX論壇上以「關鍵技術 應用解鎖Critical Technology」為題演講,點出包括砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、磷化銦(InP)等三五族、化合物半導體,在速度與效能上都大勝主流矽(Si)材料,且可發光,頻率及波長都更廣,因此,面對未來陸續開出的多元應用,可從中挑選更適用的材料。  王郁琦表示,化合物半導體存在於日常生活,包括智慧型手機、WiFi路由器、光纖、衛星等,未來科技諸如生物辨識、智慧城市、智慧醫療、自駕車等,都須仰賴之。更特別的是,使用氮化鎵、碳化矽(SiC)等化合物半導體的自駕車、資料中心後,整體可節省全球核電發電十分之一的能源,節能優點驚人。

  • 《產業》今年半導體產值估新臺幣3.8兆 年成長率18.1%

    2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升,工研院預測,今年半導體產業總產值為新臺幣3.8兆元新里程碑,年成長率高達18.1%,優於全球半導體業平均水準。 各次產業成長率預估分別為:IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺等帶動,臺灣IC設計業產值將首度突破兆元,產值達新臺幣11,133億元,較2020全年成長30.5%;IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值達新臺幣20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率維持高水位,2021年產值預估為新臺幣6,019億元,較2020全年成長9.6%。 工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。其次,建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。 由於無線通訊邁入高速與高頻的世代,且車輛已進入電動化新世代,受限矽(Si)材料無法承受高頻與高電壓之要求,需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性。化合物半導體具有此優異特性,臺灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發,現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業,將持續為全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。

  • 美擬少用冷媒 15年內供應量減85%

     美國拜登政府提出對抗氣候暖化的第一項法規,環保署(EPA)提案逐步降低使用氫氟碳化物(HFCs),此種常見於冷氣和冰箱的冷媒會帶來大量溫室氣體,被視為是全球暖化的殺手。  環保署將提出逐步停用氫氟碳化合物的時程,第一步是未來15年將氫氟碳化合物的供應量減少85%。  氫氟碳化物被視為是全球暖化的主要推手,全球正積極減用氫氟碳化合物。2016年在盧安達首都吉佳利(Kigali),全球協議逐步停用氫氟碳化合物,拜登誓言遵守該協議。  美國環保署署長雷根(Michael Regan)3日在聲明稿指出,在拜登總統雄心遠大的對抗氣候暖化議程中,環保署採行重要的行動,協助防止全球暖化。雷根同時強調該行動將刺激製造商推出對氣候安全的新產品,一言以蔽之,這項計畫對地球和經濟有益。  逐步停用氫氟碳化合物的計畫獲得跨黨派和產業的支持。美國空調、暖氣和冰箱協會表示,美國企業投入數十億美元資金,開發替代性的化學製品。  從杜邦(Dupont)拆分的科慕(Chemours)表示,在消費者預期逐步停用氫氟碳化合物下,公司斥資10億美元為消費者開發環保產品。  科慕執行長暨總裁維納諾(Mark Vergnano)透過電子郵件表示,全球暖化議題為美國帶來領導全球研究和技術的機會。倘若方法正確,法規有助促進額外的投資。

  • 漢磊進駐竹科 發展化合物半導體

     科技部科學園區審議會29日通過8件投資案,總額60.84億元,包括半導體產業的漢磊科技,在竹科投資50億元,將發展利基型功率半導體代工生產,因應未來市場需求,全力發展化合物半導體技術,如氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)之磊晶及元件代工為主的營運模式,擴大節能、電動車等相關產業應用。  科技部指出,漢磊先進投資控股依企業併購法第19條,與設立於竹科的漢磊科技合併,同時改名「漢磊科技股份有限公司」,概括承受原漢磊科技於園區內的權利與義務。本次合併透過公司組織整合及資源有效應用,將可降低管理成本,提升整體經營獲利能力。  另廣泓欣電子在竹科竹南園區,投資1.6億元,提供IC載板廠後段外觀檢驗整體解決方案,透過完整自動化設備,智能化系統開發,IC載板外觀檢查、雷射劃記,與支援2D Barcode作業,可提供IC載板與類載板良率解析、製程追蹤與資訊收集、物料由生產到品質訊息均可一手掌握。  科技部表示,隨5G通訊晶片廣泛應用帶動IC載板之強大需求,高精度及自動化的載板缺陷檢測,亦成為供應鏈上不可或缺的一環。為因應人力成本高漲、維持IC載板品質穩定性與高度系統化的生產管理是現在電路板產業發展與突破的目標,廣泓欣電子的IC載板終端檢測服務與檢驗技術研發,可建立國內一條龍半導體供應鏈,同時運用AI搭配AOI檢測,可成為智慧製造新應用領域。  另設立於竹科生醫園區的肌活麗學創研所科學園區分公司,投資0.64億元,生產生髮藥物及抗白髮藥物,關鍵成分是以乳鐵蛋白為基礎開發出生髮胜肽及抗白髮胜肽。

  • Touch Taiwan 2021明日登場-主打LED Next 富采首度參展 衝化合物半導體應用

     富采投控將率領旗下四家子公司,首度參展Touch Taiwan 2021,今年將以「LED Next」為主題,展示LED與化合物半導體應用的無限可能。  除了晶電、隆達、元豐新科技之外,從晶電切割而出的晶成半導體也將首度亮相,富采控股董事長李秉傑表示,富采聯展的主題為「LED Next」,除了代表集團正朝向Mini/MicroLED方向加速推進,同時更展現了集團投入次世代半導體的決心,期待藉由富采旗下子公司的聯手火力展示,強化台灣LED的產品技術優勢與國際競爭力,並成為化合物半導體領域的最佳投資平台。這回富采控股的展場位於展會正中心的MicroLED專區,富采控股在展會中將發表LED晶粒與封裝模組的最新產品技術。  富采旗下晶電、隆達已經開完股東常會,順利通過去年度財報,以及資本公積發放股息,累計富采今年第一季營收達68.79億元,已經優於去年同期及去年第四季,在大客戶即將發表新產品之下,市場預期富采第二季營收可望維持成長。  富采控股甫於2021年1月正式成立,即以集團之姿首次公開參展,率領晶元光電、隆達電子、元豐新科技以及晶成半導體等四家公司,分別在三大領域展現產品技術。此三大領域包括LED晶粒、LED封裝模組,以及先進化合物半導體,藉由此次展覽,也同步揭櫫了富采控股艦隊未來明確的三大方向。  開展在即,富采19日股價上漲2.1元、2.56%,以84元作收,成交量倍增至11,140張。

  • 《光電股》觸控展 富采控股秀Micro LED

    富采投控(3714)將率領旗下子公司,參加4月21至23日假台北南港展覽一館舉辦之Touch Taiwan 2021展會,以「LED Next」為主題,展示LED與化合物半導體應用的成果。 此次富采控股的展場位於展會正中心的Micro LED專區。富采投控董事長李秉傑表示,富采聯展的主題為「LED Next」,除了代表集團正朝向Mini/Micro LED方向加速推進,同時更展現了集團投入次世代半導體的決心。富采投控期待藉由富采旗下子公司的聯手火力展示,強化台灣LED的產品技術優勢與國際競爭力,並成為化合物半導體領域的最佳投資平台。 富采控股在展會中將發表LED晶粒與封裝模組的最新產品技術,旗下晶成半導體更是首度公開亮相,展示該公司在化合物半導體的代工服務優勢。 富采控股甫於今年1月正式成立,即將以集團之姿首次公開參展,率領晶元光電、隆達電子、元豐新科技以及晶成半導體等四家公司,分別在三大領域展現產品技術。此三大領域包括 LED晶粒、LED封裝模組、以及先進化合物半導體,藉由此次展覽,同步揭櫫了富采控股艦隊未來明確的三大航行方向。

  • 台師大新抗癌有機化合物  登國際期刊封面

    台師大新抗癌有機化合物 登國際期刊封面

    台灣師範大學化學系教授姚清發團隊提出新的抗癌有機化合物,且透過水溶性錸元素催化劑在水中進行反應,減少使用污染性高的有機溶劑,登上國際期刊「有機化學通訊」封面。 台灣師範大學印度籍博士後研究員Sundaramoorthi Sarathkumar與Veerababurao Kavala,在姚清發指導下,共同在最新一期「有機化學通訊」(Organic Letters)發表研究成果,獲得學術界重視。 研究團隊鑽研橄欖類植物中的(口引)(口朵)(indole),這種常見於各式藥物中的化合物,具有抗癌特性。團隊在實驗中,特意使用可溶於水的錸元素催化劑,在水中進行有機化合物的化學反應。 團隊指出,以容易取得的水做為溶劑,搭配錸元素催化劑在水中進行反應,打破過往多數有機物只能在有機溶劑中反應的限制。這樣的作法能減少化學廢料,也可重複使用催化劑,環境污染較小。 姚清發提到,化學研究時,廢棄物污染一直是個尷尬的問題,這次研究特意不使用有機溶劑,改用水做媒介,一方面減輕污染問題,一方面也能壓低實驗成本。未來將進一步進行活性測試,確認抗癌化合物的實際作用,評估是否能夠投入藥物實驗。 這篇論文登上「有機化學通訊」,並以封面報導,封面照片特別以自然海洋與綠色山林為背景,搭配化合物的化學式,藉此傳達對環境友善、使用自然資源進行綠色化學的理念。 根據台師大提供的資訊,「有機化學通訊」為美國化學學會發行的雙周期刊,是有機化學領域的老牌期刊,受到全球有機化學領域學者關注。(編輯:管中維)1100326

  • 全新光電董事長陳建良:化合物半導體 乘5G起飛

    全新光電董事長陳建良:化合物半導體 乘5G起飛

     全新光電董事長陳建良2020年6月接任董座,不到一年的時間,帶領公司全年營收突破歷史新高,單看砷化鎵(GaAs)的市占,也已超越全球三五族磊晶廠龍頭。他說,車聯網C-V2X正是萬物聯網的先行者,LiDAR(光學雷達)與第三代半導體氮化鎵(GaN)齊成長,加上低軌道衛星、大小基站交織出5G聯網,讓化合物半導體產業乘風起飛。  「萬物聯網時代已經開始」所言不假,陳建良表示,近年車款普遍配備電腦、CPU(中央處理器),為符合行動通訊需求,車用PA(功率放大器)必不可少,對砷化鎵產業來說,就只是將手機用PA延伸出來放到車用,技術早已到位。隨5G世代來臨,加上車市復甦,看好車用PA的使用量的爆發,將較車用LiDAR早一步看到,也成為手機外的另一個戰場。  陳建良指出,C-V2X仰賴車用PA與各單位交換即時訊息,如連結號誌燈、煞車提醒、遠距診端車況等。現階段與地面上的人、車連結,未來隨低軌道衛星、星鏈計畫,發展將擴及太空,藉以彌補地面5G大小基站的死角,而這些都有機會在可見的未來發生。  打通C-V2X 行車更安全  C-V2X可說是自駕車世代的前哨站,無線通訊射頻元件寡占的IDM大廠包括Qorvo、Skyworks、Avago等都已切入。唯有打通C-V2X,再進一步搭配感測工具來避免車輛間的碰撞,才能建構更安全的行車環境。自駕車領域為各家必爭之地,除了特斯拉(Tesla)使用「全自動駕駛(FSD)」軟體外,多數專家仍認為,LiDAR是實現自動駕駛最好的感測工具,相關供應鏈依舊磨刀霍霍。  值得一提的是,歐洲地區新汽車法規2021年全面上路,規定所有在歐洲銷售的新車都必須要配備11項安全車載系統,包括緊急制動、防碰撞安全玻璃、智能車速輔助、車道保持輔助、側撞防護、倒車影像、緊急停車信號等,車用LiDAR將因此成為大贏家。  陳建良指出,目前LiDAR有兩種技術,一是邊射型雷射(EEL)在全新是成熟持續出貨的產品及技術,另一是面射型雷射(VCSEL);就VCSEL而言,以一片6吋晶圓來說,約可切出1萬顆晶片,最多可供1萬支手機用,但因車用所需功率較大,可偵測距離更遠,使用面積較大顆,僅能切出數百顆,而一輛車需要2~4顆甚至更多顆,也就是說,一片6吋晶圓僅可供約百輛車。  晶片需求增 供應鏈擴產  目前全球每年生產約一億輛汽車,其中有三成、約3,000萬輛與自駕相關,平均下來一個月約有2、3百萬輛的產出。由這些數據交叉估算,對晶片需求之大可想而知。「這塊領域很吃產能」,陳建良預期,用量在2022~2023年就會看到明顯放大,相關供應鏈啟動擴產的原因不言自明。  全球車用晶片需求孔急,甚至動用國家力量向台灣求救眾所周知,而針對其中三五族用量,據陳建良所言,目前全球磊晶主要採用機台MOCVD總量或許尚可應付,但產出量仍恐有不足的危機。隨自駕車、物聯網趨勢成型,未來無論是車用PA或LiDAR,用量都將相當可觀,化合物半導體挾物理特性的優勢扮演其中要角,氮化鎵也因此被視為砷化鎵後的繼起之秀。  車用領域 打入歐洲車廠  不論手機、自駕車或低軌道衛星,化合物半導體因產業技術特殊,一旦切入供應鏈則不易遭替換。以全新來說,在車用領域布局逾三年,已打入歐洲二大Tier1車廠,將搭5G聯網乘風而起,朝新里程碑邁進。

  • 優勝奈米UW-240環保剝鉻劑 不含鹵素

    優勝奈米UW-240環保剝鉻劑 不含鹵素

     近年來環保議題受到全球熱烈關注,如何有效率回收且落實環保策略,是人類要面臨的重大挑戰。長期致力生產環保產品的台灣環保企業優勝奈米率先研發創新「UW-240環保剝鉻劑」,不含鹵素,較以往剝除速度快約3至4倍,縮短剝除工時,大幅降低運營成本。  優勝奈米科技總經理許景翔表示,「UW-240環保剝鉻劑」常溫操作,無須添加硝酸與不含鹵素即能快速剝除鉻鍍層,不會傷到不銹鋼,並符合國際電工協會IEC 61249-2-21無鹵規範。  聯合國環境規劃總署將鹵素列為持久性有機污染物,因若吸入含有毒性鹵素煙霧及戴奧辛時,會長久累積於生物體內。傳統鉻剝除藥劑中,鹵素含量超過國際電工協會IEC 61249-2-21無鹵規範,氯化合物總含量小於900ppm、溴化合物總量小於900ppm、總鹵素(氯+溴)化合物最大含量小於1,500ppm。  含有鹵素產品燃燒時會產生大量煙霧、戴奧辛與鹵酸,而鹵素對於人體免疫系統、發育與生殖具有毒害作用造成嚴重影響。  鉻金屬屬於耐蝕性佳的鍍層,傳統上常使用HCl來剝鉻,但易造成操作工人急性中毒送醫,而UW-240環保剝除劑能安全剝除金屬鍍層上的鉻。鉻是一種銀白色金屬,由於鉻具有硬度高、耐磨、耐腐蝕、耐有機酸、不易氧化變色,能長期保持光澤性,廣泛運用於耐腐蝕且抗氧化物件。  台灣缺乏天然資源,積極響應世界將「循環經濟」列為重點發展項目,優勝奈米堅持生產綠色化學產品為主軸,採用中性、無鹵素配方,常溫常壓下即可高選擇性剝鉻,不傷底材及健康,具有高效率。  優勝奈米秉持著「資源有限,循環無限」企業理念,打造貴金屬回收技術能提供最佳解決方案,達到資源永續循環,商機無限。

  • 富采掛牌漲停 市值飆上600億

    富采掛牌漲停 市值飆上600億

     富采(3714)6日掛牌上市,隨著mini LED今年開案量大增,晶電今年過年產線不停機,加班的情況為2009年以來罕見,公司高層對mini LED前景釋出樂觀看法,激勵富采掛牌首日以跳空漲停開出,以91元一價到底,逾2萬張買單高掛,市值一舉突破600億元整數大關。  富采尚未公布12月營收,不過隆達公告12月營收達8.29億元,無懼於盤點效應,僅月減1.78%,年增13.56%,為連續第五個月維持年增,累計2020年營收91.71億元,年增1.29%,若加計晶電去年前11月營收131.7億元,富采年營收規模至少223億元起跳。  以6日收盤價91元計算,富采上市第一個交易日,成交量達2萬張,市值突破600億元,達624.26億元,比晶電、隆達下市前合併計算的市值還高,不過富采成為吸納LED類股資金的出海口,其餘相關個股因資金排擠效應,股價連飆數個交易日之後,多檔LED類股聯袂重挫,富采今日若能延續多頭氣勢,距離百元俱樂部僅一根漲停。  觀察三大法人買賣超,富采掛牌首日,外資法人賣超680張,自營商賣超485張,合計三大法人共賣超1,165張。  富采投控6日召開董事會,通過晶電董事長李秉傑擔任富采董事長暨總經理職務,李秉傑強調,晶電與隆達正積極加速整合與分工,兩家公司將在最短時間內發揮產業資源整合的綜效,對2021年保持審慎樂觀的態度,期待以最佳的狀態迎接復甦的市場景氣。  富采控股集團分為三大事業領域,晶電將專注在LED磊晶與晶粒、隆達則專注於封裝與模組、旗下晶成半導體則發展先進化合物半導體晶圓製造。  李秉傑表示,富采控股是化合物半導體產業投資平台中,唯一結合LED與先進化合物半導體產業的投資平台。未來將在Mini / Micro LED顯示器、感測、車用、功率、通訊等應用領域做出貢獻。晶電與隆達正積極加速整合與分工,兩家公司將在最短時間內發揮產業資源整合的綜效,對2021年保持審慎樂觀的態度,期待以最佳的狀態迎接復甦的市場景氣,擴大國際市場影響力,進而為客戶、供應商及投資人帶來最好的效益。

  • 《光電股》富采控股初上市 今年審慎樂觀

    富采投控(3714)今日正式成立並掛牌上市,董事長李秉傑對2021年保持審慎樂觀的態度,並表示,富采控股是化合物半導體產業中,唯一結合LED與先進化合物半導體產業的投資平台。未來將在Mini/Micro LED顯示器、感測、車用、功率、通訊等應用領域做出貢獻。 由晶元光電(2448)(晶電)與隆達電子(3698)(隆達)透過換股所共同成立之富采投資控股股份有限公司,於今(2021年1月6日)正式成立,並以股票代號3714於台灣證券交易所上市,致力成為跨國性的化合物半導體產業最佳投資平台。 著眼快速起飛之Mini/Micro LED顯示技術,以及蓬勃發展之新一代化合物半導體,富采控股的成立重點為台灣產業聯手達資源整合效益。除將持續投資Mini/Micro LED顯示器市場以鞏固領先地位外,更加速化合物半導體在車用、感測、功率元件、5G通訊及晶圓製造領域之先進技術發展,提升國際競爭力。富采控股集團分為三大事業領域,晶電將專注在LED磊晶與晶粒、隆達專注於封裝與模組、旗下晶成半導體則發展先進化合物半導體晶圓製造。 富采控股於今日召開董事會,由李秉傑擔任富采控股董事長暨總經理,並由張博儀擔任財務長暨發言人、張世賢擔任公司治理主管。 董事長李秉傑表示,富采控股是化合物半導體產業投資平台中,唯一結合LED與先進化合物半導體產業的投資平台。未來將在Mini/Micro LED顯示器、感測、車用、功率、通訊等應用領域做出貢獻。晶電與隆達正積極加速整合與分工,兩家公司將在最短時間內發揮產業資源整合的綜效。 李秉傑說,對2021年保持審慎樂觀的態度,期待以最佳的狀態迎接復甦的市場景氣,擴大國際市場影響力,進而為客戶、供應商及投資人帶來最好的效益。 富采控股旗下的晶電與隆達,仍為兩家獨立運作的公司,晶電專注上游磊晶與晶粒、隆達專注下游封裝與模組。此外,因應化合物半導體領域的蓬勃發展與市場需求,富采集團也將投身於新一代功率電子、無線通訊產業應用,為快充、電動車等市場以及5G通訊帶來更好的前瞻技術與服務。

  • PA三雄產能滿載 穩懋領軍創新高

    PA三雄產能滿載 穩懋領軍創新高

     市場2021年重新聚焦5G,隨大陸5G基地台新一年度標案再啟、蘋果iPhone 12熱銷等,國內化合物半導體廠營運看旺,砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)4日一開盤股價狂奔,終場以364.5元刷新歷史新高紀錄,而包括全新(2455)及宏捷科(8086)等內,成交量均破萬張,簇擁股價上漲2.59~5.36%以上。  步入2021年元月,上市櫃公司12月營收即將出爐,法人指出,宏捷科5日將公告,穩懋則在5、6日附近,全新則常於月初第三日工作天,市場期待PA公司能繳出亮麗成績單。  穩懋日前決議將發行海外第一次無擔保轉換公司債,也持續受到市場關注,並且在臺灣指數公司4日所發布的「臺灣全市場半導體指數」中,入列指數權重前十大成分股;而與宏捷科關係緊密的環球晶,也名列該指數成分股中。  市場普遍預期,2021年5G手機滲透率大幅提升,將較2020年的約2億支、倍數成長至約4.6億支,滲透率則將超過30%,對於化合物半導體 PA(功率放大器)而言,需求可望大幅年增超過15%,對於台股PA三雄的穩懋、宏捷科及全新來說,2021年營收料將隨之持續成長。  繼蘋果iPhone 12熱銷後,對於2021年新機iPhone 13,市場已傳出,蘋果擬全面導入採用D-ToF(Direct ToF)技術的LiDAR Scanner,其VCSEL(面射型雷射)元件持續由穩懋代工,加上Android陣營也可望跟進,對於VCSEL相關代工台廠有利。  而宏捷科目前訂單能見度見到本季,但已有部分客戶開始談第二季訂單,現階段產能滿載。在營收占比上,隨手機市場回溫,手機與WiFi目前並列營收兩大支柱,占比各半,法人預期,營收可望維持月月增節奏。

  • 接單強 宏捷科10月營收登峰

    接單強 宏捷科10月營收登峰

     PA代工大廠宏捷科(8086)受惠WiFi客戶訂單強勁,蘋果iPhone 12新機換機潮、委外代工訂單持續回籠,中系安卓手機訂單則穩定增長,10月營收達3.23億元,月增3.43%、年增27.5%,續創57個月來單月新高。  公司對第四季營運看法非常樂觀,法人指出,隨4G產品訂單滿手、WiFi 6產品成長驚人,年增幅度有機會7~9%,再加上中美晶策略聯盟加速第三代化合物半導體推進,將在明年出現成效。  宏捷科表示,除4G產品訂單滿手外,WiFi大客戶需求持續且穩定,產品成長速度驚人,客戶投片量持續增加,並已開始洽談新廠產能,在手機方面,大陸與美國客戶都有不錯的訂單,今年第二、三季的訂單遞延效應顯現,整體第四季訂單量樂觀,表現有機會較第三季更好,而年增幅有機會高個位數成長。  為搶攻5G市場,宏捷科指出,目前公司三大主要客群產品分佈在4G、5G與WiFi 6領域,產品組合全面性,並積極布建新產能,以擴大全球砷化鎵市場的市佔率。在力求客戶多元化和產品多元化的發展策略下,持續開發新製程和新產品,近期在低軌道衛星及GaN(氮化鎵)產品研發方面也已獲得重大突破,近期將取得初步成果。  中美晶斥資近35億元參與宏捷科私募案,取得宏捷科22.53%股權,成為最大股東,針對開發高頻、高速及高功率的氮化鎵(Gan)化合物半導體產品取得共識,預估明年下半年將出現大幅度進展,建構台灣化合物半導體完整供應鏈。  法人指出,宏捷科WiFi產品2020年第二、三季營收占比皆維持約50%水準,中系客戶禁令雖有影響,但在其它中系客戶彌補下影響不大,預期第四季仍可微幅季增,但因高階手機銷售不如預期,降低OEM搭載ToF(飛時測距)意願,使VCSEL(面射型雷射)營收第三季下降至個位數占比,相較於2020年上半年的約18~20%,將略為影響毛利率。  宏捷科目前月產能約1.2萬片,待年底新廠產能陸續開出,將達1.5萬片水準,預期將於2021年第一季加入貢獻,2021將在進一步提升至2萬片水準,目前產能處於滿載階段,明年切入WiFi 6之後有望再度拉高營運動能。

  • 工研院攜手英國化合物半導體應用創新中心 共推下世代化合物半導體發展

    5G、車用電子、光通訊、智慧物聯網等應用發展,推升對新世代半導體技術的需求,化合物半導體由兩種以上的元素構成,依據不同材料特性,能設計出耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發光等元件產品,為半導體技術與應用帶來新契機。為推升化合物半導體的研發,工研院與英國化合物半導體應用創新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult,簡稱CSA Catapult)在英國國際貿易部貿易政策部長韓斯(Greg Hands)、英國對臺貿易特使福克納勳爵(Lord Faulkner)、英國創新局(Innovate UK)副執行主席兼首席業務官Simon Edmonds與英國在臺辦事處副代表畢騰安(Andrew Pittam)見證下,共同簽署合作備忘錄,針對化合物半導體以及其衍生的相關技術研究與應用展開合作。 工研院院長劉文雄表示,近期5G、高頻、綠能、車用電力之應用帶動了化合物半導體技術成為下世代半導體發展重點,因此與英國化合物半導體應用創新中心成為合作夥伴,借重中心在半導體材料上的技術優勢,搭配工研院在半導體製程上的豐沛能量,共創新局,雙方同時也均是具有鏈結研發與產業端使命的研發機構,期望此次的合作能開啟臺英雙方在半導體產業合作的新篇章。 工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,5G、AI人工智慧的發展下,大量的資料與高速的運算需求,帶動了半導體材料的發展成為重要議題。此次與英國在相關領域研究上首屈一指的化合物半導體應用創新中心合作,透過化合物半導體應用創新中心在半導體磊晶、設計與系統應用領域上的專長,搭配工研院在半導體製程、寬能隙電力電子、異質整合、先進顯示、感測、光通訊等的領先能量,一同投入下世代化合物半導體研究,創造化合物半導體在未來5G、智慧互聯網的廣泛應用。 化合物半導體應用創新中心代理執行長暨技術長Martin McHugh表示,化合物半導體應用創新中心是由英國創新局(Innovate UK)支持下的非營利性工業技術研究組織,同時也是全球領先的化合物半導體群聚CS Connected的創始成員,很高興此次與工研院合作,藉由合作備忘錄的簽署,深化兩個世界級研發機構更緊密的合作,期待未來共同發展出先進的電子產品,並建立長遠的市場夥伴關係。 工研院與化合物半導體應用創新中心雙方將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Micro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。臺灣擁有擁有完整的半導體產業鏈,從上游的IC 設計到後段的IC 製造與IC 封測,專業分工模式獨步全球,而英國具有許多半導體元件設計與化合物半導體相關開發技術的企業,工研院與化合物半導體應用創新中心期望以此次的合為開端,藉由雙方鏈結產業及帶動產業發展的角色,進一步深化臺英雙方推動高科技產業創新的交流與合作。長期致力投入半導體研發,在電子與光電、物理、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,一直以來並與臺灣蓬勃發展的半導體供應鏈有著很強的互動與鏈結,推動今半導體成為臺灣經濟最重要的助力。 近期,5G、高頻、綠能、車用電力之應用帶動了化合物半導體技術成為下世代半導體發展重點,因此與英國化合物半導體應用創新中心成為合作夥伴,借重中心在半導體材料上的技術優勢,搭配工研院在半導體製程上的豐沛能量,共創新局,雙方同時也均是具有鏈結研發與產業端使命的研發機構,期望此次的合作能開啟臺英雙方在半導體產業合作的新篇章。

  • 工研院和英國化合物半導體中心簽備忘錄 推動下世代化合物半導體

    工研院和英國化合物半導體中心簽備忘錄 推動下世代化合物半導體

    工研院為推升化合物半導體的研發,與「英國化合物半導體應用創新中心」以線上方式共同簽署合作備忘錄,針對化合物半導體及其衍生的相關技術研究與應用展開合作,工研院長劉文雄期望籍此開啟台英雙方合作的新篇章,共同推動下世代化合物半導體的創新發展。 雙方共同簽署合作備忘錄,有英國國際貿易部貿易政策部長韓斯、英國對台貿易特使福克納勳爵、英國創新局副執行主席兼首席業務官Simon Edmonds與英國在台辦事處副代表畢騰安做見證。 工研院電光所所長吳志毅表示,英國化合物半導體應用創新中心專長半導體磊晶、設計與系統應用,工研院有半導體製程、先進顯示、感測、光通訊等技術,雙方合作投入下世代化合物半導體研究,將可讓未來5G、智慧互聯網廣泛應用。 該中心代理執行長暨技術長Martin McHugh表示,該中心是全球領先的化合物半導體群聚CS Connected的創始成員,很高興此次與工研院合作,藉由合作備忘錄的簽署,深化兩個世界級研發機構更緊密的合作,期待未來共同發展出先進的電子產品,並建立長遠的市場夥伴關係。 雙方簽署合作備忘錄後,將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Micro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。

  • 《科技》工研院、英國化合物半導體中心 合簽MOU

    5G、車用電子、光通訊、智慧物聯網等應用發展,推升對新世代半導體技術的需求,化合物半導體由兩種以上的元素構成,依據不同材料特性,能設計出耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發光等元件產品,為半導體技術與應用帶來新契機。為推升化合物半導體的研發,工研院與英國化合物半導體應用創新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult,簡稱CSA Catapult)共同簽署合作備忘錄,針對化合物半導體以及其衍生的相關技術研究與應用展開合作。 英國國際貿易部貿易政策部長Greg Hands表示,英國與台灣在化合物半導體上絕對是最自然的合作夥伴,具有互補的優勢,這些優勢相互結合將帶來新型態的創新,並讓我們邁向一個更加互聯,更加綠色環保的世界。 工研院院長劉文雄表示,工研院長期致力投入半導體研發,在電子與光電、物理、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,一直以來並與台灣蓬勃發展的半導體供應鏈有著很強的互動與鏈結,推動今半導體成為台灣經濟最重要的助力。近期,5G、高頻、綠能、車用電力之應用帶動了化合物半導體技術成為下世代半導體發展重點,因此與英國化合物半導體應用創新中心成為合作夥伴,借重中心在半導體材料上的技術優勢,搭配工研院在半導體製程上的豐沛能量,共創新局,雙方同時也均是具有鏈結研發與產業端使命的研發機構,期望此次的合作能開啟台英雙方在半導體產業合作的新篇章。 工研院與化合物半導體應用創新中心雙方將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Micro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。台灣擁有擁有完整的半導體產業鏈,從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測,專業分工模式獨步全球,而英國具有許多半導體元件設計與化合物半導體相關開發技術的企業,工研院與化合物半導體應用創新中心期望以此次的合為開端,藉由雙方鏈結產業及帶動產業發展的角色,進一步深化台英雙方推動高科技產業創新的交流與合作。

  • 《科技》工研院與英簽署MOU 開闢半導體新藍海

    5G、車用電子、光通訊、智慧物聯網等應用發展,推升對新世代半導體技術的需求,化合物半導體由兩種以上的元素構成,依據不同材料特性,能設計出耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發光等元件產品,為半導體技術與應用帶來新契機。  為推升化合物半導體的研發,工研院與英國化合物半導體應用創新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult,簡稱CSA Catapult)在英國國際貿易部貿易政策部長韓斯(Greg Hands)、英國對臺貿易特使福克納勳爵(Lord Faulkner)、英國創新局(Innovate UK)副執行主席兼首席業務官Simon Edmonds與英國在臺辦事處副代表畢騰安(Andrew Pittam)見證下,共同簽署合作備忘錄,針對化合物半導體以及其衍生的相關技術研究與應用展開合作。  工研院與化合物半導體應用創新中心雙方將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Micro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。臺灣擁有擁有完整的半導體產業鏈,從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測,專業分工模式獨步全球,而英國具有許多半導體元件設計與化合物半導體相關開發技術的企業,工研院與化合物半導體應用創新中心期望以此次的合為開端,藉由雙方鏈結產業及帶動產業發展的角色,進一步深化臺英雙方推動高科技產業創新的交流與合作。 英國國際貿易部貿易政策部長Greg Hands表示,英國與臺灣在化合物半導體上絕對是最自然的合作夥伴,我們具有互補的優勢,這些優勢相互結合將帶來新型態的創新,並讓我們邁向一個更加互聯,更加綠色環保的世界,我們非常樂見化合物半導體應用創新中心與工研院的合作。 工研院院長劉文雄表示,工研院長期致力投入半導體研發,在電子與光電、物理、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,一直以來並與臺灣蓬勃發展的半導體供應鏈有著很強的互動與鏈結,推動半導體今成為臺灣經濟最重要的助力。近期,5G、高頻、綠能、車用電力之應用帶動了化合物半導體技術成為下世代半導體發展重點,因此與英國化合物半導體應用創新中心成為合作夥伴,借重中心在半導體材料上的技術優勢,搭配工研院在半導體製程上的豐沛能量,共創新局,雙方同時也均是具有鏈結研發與產業端使命的研發機構,期望此次的合作能開啟臺英雙方在半導體產業合作的新篇章。

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