搜尋結果
以下是含有半導體客戶的搜尋結果，共1,926筆
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鏵友益科技 辦理公開承銷
鏵友益科技（6877）訂於6月16日掛牌上櫃，將採取競價拍賣以及申購配售。此次新股現金增資上櫃將採溢價方式辦理，公開承銷股數採80％競價拍賣、競拍底價為20元，另20％採申購配售、公開申購承銷價以最低承銷價格1.1倍為上限，承銷價暫定為22元。
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中信銀：高資產客戶最擔心三件事
經營富豪財管有成的中信銀，今年觀察高資產客戶最擔心三大國際政經趨勢，已影響到高資產客戶全球資產布局，一是聯準會利率政策、二是中美關係走向、三是地緣政治影響資金配置。
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彭双浪：H2將復甦 消費3C庫存先去化
台北市電腦公會理事長彭双浪29日指出，下半年景氣將會溫和的復甦，先從消費性電子產品開始去庫存，訂單回流，例如電視訂單就已經起來了，然而半導體製程長，恐要等半年之後才會回溫。
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AOI設備新兵 鏵友益6／16掛牌上櫃
鏵友益（6877）將於6月16日掛牌上櫃，採取競價拍賣，承銷價暫定為22元。鏵友益第一季營收為8,308萬元，稅後純益為1,245萬元，每股稅後純益0.41元。AIOT智能自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能，今年成長動能看好。
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《半導體》穩懋上半年逐季改善 下半年拚年增待觀察
AI應用興起，且車聯網/物聯網逐漸成熟，穩懋(3105)董事長陳進財看好化合物半導體產業前景，展望下半年，陳進財表示，存貨問題已經解決，但地緣政治及總體經濟狀況仍待觀察，雖然今年上半年業績較去年衰退，但上半年是逐季往上，年衰退幅度逐漸縮小，下半年能否轉為年增，就看整體產業狀況。
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《半導體》業務動能穩健 昇陽半導體拚營運逐季揚
再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)今（26）日召開股東會，通過2022年財報及盈餘分派案，並完成1席董事補選，由半導體設備廠均華董事長梁又文當選。展望2023年，公司將持續擴增再生晶圓產能，配合晶圓薄化業務好轉，營運可望逐季向上、維持穩健成長。
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《其他電子》弘塑登逾21月高價 今年拚持穩
半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)營運雖受半導體景氣趨緩而轉弱，但法人預期上半年仍有撐、下半年可望優於上半年，全年營收拚持穩。弘塑近期股價穩步向上，今（25）日開高後飆漲9.3％至429元，創2021年8月中以來逾21月高點，截至午盤維持逾9％漲勢。
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智原Q2營運落底 H2季季高
智原（3035）24日召開股東會，總經理王國雍直言，第二季三大產品線業績將季減約1成，為全年谷底，下半年逐季回升，2024年回歸正常成長軌跡。
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《半導體》家登增選1席獨董 今年營運續拚高
半導體載具廠家登(3680)今（25）日召開股東常會，為強化公司治理，通過增選1席獨董，由益州集團董事長、國策顧問秦嘉鴻當選，任期至2024年7月29日，使董事會人數增為4席董事、4席獨董，未來將共同監督集團運營，為所有利害關係人把關。
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陸封殺美光後座力強？外媒揭北京真正盤算：在布這個局
北京當局以國安為由封殺美光記憶體晶片，成為科技業的震撼彈。紐約時報撰文分析指出，該禁令讓人一窺中國大陸的新策略，即在美國及其盟友之間製造裂痕，藉此挑撥離間。
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3奈米助攻 M31全年營收戰高
亞洲唯一能提供7奈米及更先進製程IP供應商M31（6643）23日舉辦法說會，總經理張原熏表示，2023年整體經濟狀況相對保守，但公司在16nm（奈米）以下的布局陸續發酵，在先進製程、自主晶片、IP委外趨勢下，營運槓桿效益可望逐步顯現。
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EPI透先機 鋼鐵、半導體業築底
4月國際終端需求未見起色，產業鏈持續去化庫存，台灣綜合研究院23日發布4月全國產業高壓以上用電量，年減5.85％，整體產業電力景氣燈號連續七個月呈現衰退藍燈，其中台電高壓以上產業用電量，較去年同期衰退5.45％，製造業用電減少6.03％，服務業用電減少2.46％。
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穎崴科技 布局東南亞版圖
半導體測試介面廠穎崴科技（6515）22日於馬來西亞檳城舉行業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）開幕儀式，未來將提供在地半導體廠商即時的測試介面技術服務，滿足東南亞半導體設計及封測客戶第一線支援與服務，為穎崴在海外市場戰略布局的重要里程碑。
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《半導體》穎崴布局東南亞 檳城技術服務中心啟用
半導體測試介面廠穎崴(6515)今（22）日上午在馬來西亞檳城舉行馬來西亞業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）開幕儀式，未來將在檳城及東南亞地區提供最即時的測試介面技術服務，為穎崴在海外市場戰略布局的重要里程碑。
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晶片賣不出去後 韓廠慘痛大減產！DRAM落底時間曝光
半導體景氣尚未好轉，記憶體、半導體設備、５Ｇ晶片以及亞馬遜、Garmin和Netflix財報公布後雖然財報內容好壞參半，股價有築底跡象。
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鏵友益辦業績發表會 6月掛牌
鏵友益科技（6877）日前舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資3,073張，掛牌股本將提升至330,880千元，預計於6月掛牌上櫃。
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《半導體》Q1獲利衝次高 家登強彈返高點
半導體載具廠家登(3680)在營收規模創高帶動經濟效益顯現下，2023年首季稅後淨利雙位數「雙升」達3.35億元、每股盈餘（EPS）3.94元，雙創歷史次高。今（17）日股價開高後放量飆升8.37％至369元、登1個月來高點，重返近2年高點區間。
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FUJIFILM 加碼投資台灣半導體材料
不畏地緣政治影響，日本前五大顯影劑材料供應商富士軟片集團（FUJIFILM）宣布將在台灣新設一座先進半導體材料廠，拓展其電子材料事業。台灣富士電子材料董事長田中賢一表示，對台投資兩路並進，總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元（約台幣34億元）。
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企業Q1財報 長園科雙率雙升 每股賺0.16元
長園科（8038）繼去年第四季轉虧為盈後，隨首季營收大幅成長，該公司12日公告第一季財報，單季連續第二季獲利，稅後純益956.5萬元，每股稅後純益0.16元；第一季持續雙率雙升，毛利率、營益率31.47％、12％，連續第二季成長。
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聯盛非金屬線切割機 可切割半導體材料
聯盛機電在國內以專業製造銷售「中走絲線切割機」聞名。近期以「LT-45H非金屬線切割機 」有重大突破，比前一代切割速度增300％～600％，原本可切割的非導電材質多達10幾種之外，經客戶實測還可切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、單晶晶體等半導體材料，可以說是助攻半導體材料切割之精密加工設備，同時在超硬材質和高厚度加工有卓越表現。