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以下是含有半導體材料市場報告的搜尋結果,共19

  • 華立多方布局 11月營收寫次高

    華立多方布局 11月營收寫次高

    半導體材料大廠華立(3010)11月自結合併營收達54.36億元,月增8.1%、年增16%,營收改寫歷年單月次高;今年累計前11月合併營收達538.15億元,較去年同期揚升7.7%,全年營收創史上新高紀錄已成定局。 進入後疫情時代,台灣半導體產業仍將持續受惠轉單效益,加上新科技應用加持,半導體晶圓代工產能增加有限下,不論先進製程與成熟製程的供給依然相當吃緊,終端客戶得提早下單排隊確保供貨,帶動華立在半導體前段製程光阻液、去光阻液、電子級特氣、CMP研磨液、製程機台零配件及薄膜製程材料的銷售量,全年營收展現雙位數成長。 至於華立記憶體產業客戶在光阻液、顯影液、濕製程化學品及電子級特氣等的材料拉貨力道,也將隨記憶體產業的缺貨浪潮穩步向前。在5G高階手機出貨量倍增的鼓舞下,今年受到衝擊的記憶體恢復生機,且各項經濟活動逐步復甦,對於高階手機的需求也轉趨強烈,配合雲端伺服器、資料中心及車電等需求推升,記憶體用量大增,再加上大廠擴產計畫保守,明年供需難以平衡已成業界共識。 同時華立為力挺政府的綠電政策,全面布局太陽能、儲能及風能等綠電產業,10月登陸興櫃的離岸風力發電機葉片製造商天力離岸,華立身為其重要的創始股東,在5月便與其簽署風機葉片材料供應合約,展現對風電市場的十足信心。 展望2021年,根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)報告顯示,記憶體市場今年可望成長12.2%,2021年更將大幅成長13.3%,連2年高居成長最大的半導體產品類別;同時LCD產業供給面持續改善,以及各類IC晶片供貨吃緊、美國國防部將中芯列入黑名單,各方預測明年首季電源管理IC將爆發缺貨潮。 此外,在美國與台灣推出綠能政策方向,以及科技大廠陸續宣示增購綠電後,台灣許多新增的太陽能產能已被預訂大半,產能處於緊繃狀態。華立在半導體、平面顯示器、綠能等領域皆有超前部署,2021年將搭上此供貨緊俏的產業市況。

  • 2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元

    SEMI(國際半導體產業協會)與研究機構TechSearch International於29日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告,預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,年複合成長率(CAGR)達3.4%。 SEMI表示,帶動這波半導體封裝材料市場成長的主要動能,正是背後驅動半導體產業的各種新科技,包括大數據、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。由於封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵,用以支援先端封裝技術,讓集高性能、可靠性和整合性於一身的新一代晶片成為可能。 封裝材料領域中占比最大的層壓基板(laminate Substrate),拜系統級封裝(SiP)和高性能裝置的需求所賜,年複合成長率將超過5%。而預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質的9%的年複合成長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中,但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)的成長阻力。

  • 《產業》SEMI:全球半導體封裝材料市場 5年內複合年增率3.4%

    SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%。 帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技,包括大數據、高性能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。 SEMI指出,封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜,複合年增長率將超過5%;預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中,但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。 報告預測2019年至2024年其他增長領域包括: 1.全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長。 2.整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%,其中又以QFN類引腳架構(LFCSP)項目7%的複合年增長率最為強勁。 3.更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下,模塑料(Encapsulants)營收複合年增長率僅來到3%之下。 4.黏晶粒材料(Die attach)營收將以近4%複合年增長率成長。 5.焊球(Solder balls)營收將以3%複合年增長率成長。 6.晶圓級封裝介電質(WLP dielectrics)市場預計將以9%複合年增長率成長。 7.晶圓級電鍍化學品(Wafer-level plating chemicals)市場複合年增長率預計將超過7%。

  • 台灣連10年 冠全球

    台灣連10年 冠全球

     國際半導體產業協會(SEMI)1日公告最新半導體材料市場報告(MMDS),2019年全球半導體材料市場營收規模達521.4億美元,較2018年小幅下滑1.1%。其中,台灣地區去年營收規模達113.4億美元穩居第一大市場寶座,並已連續第10年位居全球最大半導體材料消費地區。  SEMI指出,全球晶圓製造材料市場規模,由2018年的330億美元降至2019年的328億美元,微幅減少0.4%。晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由2018年的197億美元降至2019年的192億美元。2019年只有基板與其他封裝材料營收成長。  台灣因為是全球晶圓代工廠及封裝廠群聚及生產重鎮,2019年半導體材料市場規模達113.4億美元,較2018年的116.2億美元下滑2.4%,但仍是全球最大半導體材料市場,且是連續第10年位居全球最大半導體材料消費地區。  韓國是全球記憶體生產重鎮,三星及SK海力士在全球DRAM及NAND Flash市場擁有極高市占率,2019年半導體材料市場規模達88.3億美元,較2018年的89.4億美元下滑1.3%,為全球第二大半導體材料市場。  中國市場在半導體材料市場排名第三大,受惠於近年來國際大廠紛紛到大陸設立晶圓廠或封測廠,加上當地半導體廠如中芯國際、華虹、長電、通富微電等積極擴產,2019年半導體材料市場規模已達86.9億美元,較2018年的85.2億美元成長1.9%,是去年唯一出現成長的地區,而且市場規模已經逼近第二大的南韓。  整體來看,2019年上半年受到美中貿易戰影響,2019年全球半導體材料市場達521.4億美元,較2018年的527.3億美元下滑1.1%。  2020年第一季半導體市場受惠於庫存回補需求,晶圓廠及封裝廠的產能利用率明顯優於去年同期,但新冠肺炎疫情在全球蔓延,業界對下半年的能見度低且看法轉趨保守,業界認為今年半導體材料市場能否優於去年,現在還看不出來。

  • 《科技》SEMI:2019年全球半導體材料市場營收年減1.1%

    SEMI(國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(MaterialsMarket Data Subscription,MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收約為521億美元,比前一年略微下降1.1%;台灣連續10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區。 以各類產品來看,2019年全球晶圓製造材料業績從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%;晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。 台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國維持排名第2位,中國排名第3,中國亦是2019年唯一成長的材料市場,其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

  • 打破美德日壟斷    工研攜中鋼研發國產半導體高階靶材

    打破美德日壟斷 工研攜中鋼研發國產半導體高階靶材

    半導體晶圓製程重要高階物料「濺鍍靶材」有望國產化!工研院攜手中鋼今日啟動「鋼鐵產業研發平台」,未來雙方將在高階材料、水資源以及智慧工安三大關鍵技術上研發合作。尤其對於光電半導體領域不可或缺的靶材,中鋼將鎖定台積電等公司在晶圓製程需要的高階靶材研發。目前此材料掌握在美德日大廠手中,業界每年花百億對外購買,如果能國產商品化應用,可擁有自造技術也節省成本。 鋼鐵產業研發平台未來會以中鋼出題、工研院解題模式進行。工研院副院長彭裕民表示,平台有三個主題合作,第一是聚焦上游「高階材料」前瞻研發,二是善用水資源,鋼鐵製程相當依賴水,找到多元水資源是鋼鐵產業必走的路。這次的研發平台,邀請中鋼先期參與開發正滲透回收濃鹵水技術,也合作優化再生水廠處理流程等項目。第三為希望透過工研院已發展出的ICT、AI感知等技術,導入中鋼廠區,降低工安意外發生。 在高端金屬材料中,半導體靶材是主要發展重點。濺鍍靶材是利用濺鍍技術,讓靶材於晶圓、面板表面上完成金屬薄膜塗佈,是製程重要的關鍵材料。根據semi半導體協會報告,台灣為半導體靶材使用量最高國家,佔全球市場22%,但目前此原料都需從美德日進口,價格不斐。 目前中鋼子公司鑫科有生產低階靶材,主要給半導體下游封裝的日月光矽品使用,但像是中游的台積電晶圓製造塗佈高級靶材仍沒有國產化。這次中鋼將藉由導入工研院高階半導體級靶材製程技術,推動關鍵物料國產化目標。 在再生水循環利用部分,面對台灣南部經常面臨的缺水危機,希望能透過工研院再生水廠處理優化流程,幫助中鋼將目前佔總用水量23%的再生水,於2024年提升至59%,降低缺水風險。在AI工安系統部分,中鋼因鋼材運輸需求,廠區內有許多大型拖板車輛行駛,由於駕駛視覺死角較大,為強化用路安全,中鋼要把工研院iRoadsafe系統導入廠內,以智慧道路安全警示技術,提供大型車安全防護,降低路口事故肇事率。 中鋼總經理王錫欽表示,半導體靶材研發出來後,還要經過台積電等認證才能商品化,生產時間還很難講。但就是希望望進一步提供高階半導濺鍍靶材,達到替代進口,提升產業競爭力。目前中鋼有很多產學合作,每年研發經費20億,有7%投入學研單位,未來希望提高到10%。

  • 全球半導體材料消費 規模新高 台灣9連霸

    全球半導體材料消費 規模新高 台灣9連霸

     國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的全球半導體材料市場報告,去年全球半導體材料市場年成長10.6%,市場規模達到519.4億美元,創下歷史新高紀錄,也讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色。  台灣因為擁有全球最大晶圓代工及封裝產能,已連續九年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114.5億美元並創下新高紀錄。雖然今年半導體市場充滿不確定性,上半年景氣表現明顯疲弱,但晶圓代工龍頭台積電、封測大廠日月光投控等仍持續擴增新產能,業界看好台灣今年可望在全球半導體材料市場達到「10連霸」的里程碑。  根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元新高紀錄,已被2018年的4,688億美元的歷史新高所超越。在半導體市場規模創下新高情況下,自然帶動材料強勁需求,而根據SEMI公告最新報告,2018年全球半導體材料市場規模達519.4億美元,與2017年的469.4億美元相較成長約11%。  其中,台灣仍穩居全球最大材料市場寶座,南韓及中國則分別第二大及第三大。SEMI表示,台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區。  根據統計資料,台灣地區去年半導體材料市場規模達114.5億美元,市占率達22%,而且是唯一市場規模超過百億美元的地區。南韓去年市場規模達87.2億美元,市占率為17%,落後台灣約5個百分點。中國大陸去年市場規模達84.4億美元,市占率約16%,與南韓表現伯仲之間。

  • 《科技》SEMI:去年全球半導體材料銷售登峰,台灣連莊

    SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示2018年全球半導體材料營收創519億美元新高,台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。 代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告,數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收創下519億美元的新高,讓2011年締造的471億美元前波高點相形失色。 台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元。韓國排名上升至第2位,總金額年增16%至87億美元;中國大陸總金額年增11%至84億美元落至第三。南韓、歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁,均達一成以上,北美、其他地區和日本市場則呈現單位數增長。 同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。 2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元,分別較前一年增加15.9%和3%。

  • 2018半導體材料銷售519億美元 台灣9年蟬聯最大市場

    代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示,2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元,再創新高,擠下2011年創下的471億美元前波高點,台灣則是連9年穩坐全球最大半導體材料消費市場,去年總金額達114億美元,佔了全球二成以上的市場。 半導體材料營收刷新紀錄,同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越,經細分後發現,晶圓製造材料與封裝材料營收依序為322億美元和197億美元,分別較前一年度增加15.9%和3%。 台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元,原本排名第二的中國大陸去年則被韓國擠下,落入第三名,去年拿到亞軍的韓國,同時也是去年市場規模成長率最高的國家,其市場胃納從75.1億美元,快速上升至87.2億美元,呈年增16%,除韓國外,包括歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道也同步達到一成以上,至於北美、其他地區(Rest of World; ROW,指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場)和日本市場則只有個位數的成長。

  • 陸成最大半導體市場 晶片自給仍低

    陸成最大半導體市場 晶片自給仍低

     大陸半導體產業目前呈現市場成長快,但技術依存度高的現象。根據SEMI(國際半導體產業協會)、前瞻產業研究院等研究機構的統計指出,大陸半導體消費額在2017年達到1315億美元,占全球32%,已成為全球最大市場,但晶片自給率僅達到14%,仍有較大的追趕空間。  SEMI指出,2017年全球半導體設備銷售額為570億美元,而全球半導體材料市場銷售額為469億美元,二者的市場總額約為1039億美元,相當於大陸華為一年的銷售額。  另外,據前瞻產業研究院資料顯示,2017年,全球半導體材料產業規模達到469.3億美元,年增9.60%。目前,半導體材料市場主要分為晶圓材料和封裝材料市場,其中晶圓材料2017年市場規模達278億美元,封裝材料市場規模達191.1億美元。  從區域來看,台灣由於是大型晶圓廠和先進的封裝場聚集地,已連續8年成為全球最大的半導體材料消費地區,成交金額為103億美元,市場比重達10.29%,年成長率達12%。而大陸緊隨其後,市場比重達7.62%,年成長率達12%。其次是韓國和日本。  值得一提的是,近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年,大陸地區半導體材料市場銷售額僅48.6億美元;至2017年,大陸地區半導體材料銷售額升至76.2億美元,增長了56.8%。毫無疑問,大陸地區是全球半導體材料市場增長最快速的地區之一。  不過,報告也指出,儘管在2017年,大陸的半導體消費額已達到1315億美元,占全球32%,成為全球最大市場,但晶片的自給率僅14%,仍有不小的追趕空間,這顯示了大陸半導體產業目前雖然正處於快速發展階段,但總體來看仍存在總體產能較低、球市場競爭力弱、核心晶片領域國產化程度低、對國外依賴程度較高等現狀。

  • SEMI:全球半導體封裝材料市場規模167億美元

     SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International連袂發表報告指出,2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵銷了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。  全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)顯示,儘管有車用電子和高效能運算等領域帶動,持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑仍使半導體材料營收未來成長幅度趨於穩定,將維持個位數成長,預計2021年材料市場規模將達到178億美元。呈現個位數成長的材料類別包括導線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。  虛擬貨幣熱潮帶動下,覆晶基板(laminate substrate)供應商在2017年的營收均有明顯增長,但隨多晶片模組技術的使用增加,且封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流的影響下,覆晶基板的成長將趨緩,而介電質(dielectric)和電鍍化學供應商的營收成長將較為強勁。

  • 《產業》SEMI:去年全球半導體材料,銷售額年增9.6%

    SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告,2017年全球半導體總營收年增率達21.6%,半導體材料市場銷售額為469億美元,也有9.6%的成長幅度。台灣已連續第8年成為全球最大半導體材料消費地區。 SEMI報告統計,2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元,相較於2016年的247億美元和182億美元,年成長率分別為12.7%和5.4%。 擁有大規模晶圓代工和封裝基地的台灣,連續第8年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額為103億美元,年增率約為12%。大陸穩居亞軍寶座,總金額為76.2億美元,年增率為12%。其次為南韓和日本。台灣、中國大陸、歐洲與南韓市場營收成長率最為強勁,北美、其他地區(新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場)和日本的材料市場則為個位數溫和成長。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,隨著半導體先進製程發展,材料將扮演愈來愈重要的角色,因此在研發創新、品質控管、成本效益、甚至環安衛法規等面向皆有不同的機會與挑戰。有鑑於此,SEMI 將持續提供完整多元的溝通平台,以連結廠商、政府及學研單位,促成跨領域的合作與創新為宗旨。

  • 《科技》去年半導體封裝材料市場規模167億美元,未來穩定成長

    SEMI(國際半導體產業協會),今天與TechSearch International連袂發表報告指出,2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。未來成長幅度趨於穩定,將維持個位數成長,預計2021年材料市場規模將達到178億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵銷了整體市場規模下滑程度。 不過,虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)顯示,儘管有車用電子和高效能運算等領域帶動,持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑仍使半導體材料營收未來成長幅度趨於穩定,將維持個位數成長,預計2021年材料市場規模將達到178億美元。呈現個位數成長的材料類別包括導線架(leadframe)、底部填充膠(underfill)和銅線等。 在虛擬貨幣熱潮帶動下,覆晶基板(laminate substrate)供應商在2017年的營收均有明顯增長,但隨多晶片模組技術的使用增加,且封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流的影響,覆晶基板的成長將趨緩,而介電質(dielectric)和電鍍化學供應商的營收成長將較為強勁。

  • 《產業》半導體展9月13日登場,聚焦5大應用趨勢

    SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13日至15日盛大登場,13大主題專區展示產業前瞻解決方案與技術,還有規畫8大地區專區創造全球合作商機。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,SEMICON Taiwan國際半導體展邁入第22年之際,今年展區再度擴大,緊扣物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢發展。 今年的國際半導體展將於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1700個攤位,預期將吸引超過4萬5000參觀者與會。 根據最新SEMI Material Market Data Subscription報告指出,2016年台灣以97.9億美元的半導體材料市場規模,連續7年成為全球最大半導體材料買主。同時全球半導體出貨於今年第1季更達131億美元,超越2000年第3季創下的季度高點,顯示在物聯網、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等應用趨勢發展下,將持續推動相關製程、設備及材料供應鏈發展。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,SEMICON Taiwan國際半導體展邁入第22年之際,今年展區再度擴大,緊扣物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、智慧製造、智慧車用電子及智慧醫療等五大應用趨勢發展。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年SEMICON Taiwan以垂直及水平策略串聯整體產業生態系統,提供市場趨勢及產業領先技術發展全貌外,更將於展覽期間舉行系列論壇與聯誼活動,凝聚產業力量並促進合作、創造新商機。 SEMICON Taiwan今年規畫13大主題專區串連產業界最新解決方案與技術。今年除既有的自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房、材料、精密機械、二手設備、智慧製造與自動化及半導體設備零組件國產化等專區外,今年更新增循環經濟、化合物半導體、軟性混合電子/Micro-LED、雷射及光電半導體等5大專區。 同時為促進半導體產業跨區域交流,今年亦規畫海峽兩岸、德國、荷蘭、韓國、日本九州、日本沖繩、新加坡及歐洲矽谷等8大地區專區,將台灣市場與國際接軌協助推動更多跨國合作的商機。 近年來無晶圓廠(Fabless)、晶圓代工及ServiceIP等領域廠商,透過新事業擴張與整併等策略推進成長,同時隨著物聯網、智慧汽車、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展,視為半導體產業成長關鍵動能。 眾所矚目的科技菁英領袖高峰論壇今年將以「Transformation-A Key to Solution」為題外,展期間亦規畫26場的國際論壇剖析畫時代議題,邀請來自業界中量級講師,包括台積電(2330)、聯電(2303)、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等,分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。 同時與SEMICON Taiwan同期舉辦的系統級封測(SiP)國際高峰論壇,連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC,3D Interconnection為AI與高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新『內埋式基板(Embedded Substrate)』與『扇出型(Fan Out)』技術」等三大主題,分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術的革新與挑戰。 此外,今年ITC(International Test Conference)將首度移師亞洲,與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會。探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起,以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下,半導體測試技術正面臨全新的挑戰。 ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域,包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA及ECAD與測試軟體等,將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討,連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案,協助穩固台灣半導體產業競爭力。

  • 光罩市場去年規模近千億 台灣連6年奪最大市場

    SEMI(國際半導體產業協會)公布最新光罩市場總結報告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市場規模達33.2億美元(約新台幣996億元),預計2018年市場規模將成長至35.7億美元(約新台幣1071億元),繼2015年成長1%後,光罩市場在2016年成長2%。 根據報告內容顯示,2017年與2018年市場可望分別成長4%與3%,帶動市場的主要因素仍是先進技術小於45nm的特徵尺寸(feature size)及亞太地區產能成長,其中台灣則是連續第六年成為全球最大的區域性市場,預計2017年至2018年的預估期間都將維持最大的區域性市場市場。 光罩市場營收為33.2億美元,佔整體晶圓製造材料市場13%,佔比少於矽材料與半導體氣體。同時報告顯示,晶圓大廠附屬的光罩部門(captive mask shop)受惠於2011年與2012年密集資本支出,持續於獨立光罩廠(merchant mask shop)提升市佔率。2016年晶圓大廠的附屬光罩部門佔整體光罩市場63%,高於2015年的56%,相較於2003年附屬光罩部門僅佔占整體市場31%。

  • 《產業》SEMI:去年全球半導體光罩銷售增2%,今明年續成長

    SEMI(國際半導體產業協會)公布最新光罩市場總結報告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市場規模達33.2億美元,繼2015年成長1%後,2016年再成長2%;預計今明年市場持續逐年成長,2018年市場規模將達35.7億美元。 根據報告內容顯示,2017年與2018年市場可望分別成長4%與3%,帶動市場的主要因素仍是先進技術小於45nm的特徵尺寸(feature size)及亞太地區產能成長,台灣則是連續第六年成為全球最大的區域性市場,預計2017年至2018年期間都將維持最大的區域性市場。 SEMI表示,光罩市場營收為33.2億美元,占整體晶圓製造材料市場13%,占比少於矽材料與半導體氣體。報告顯示,晶圓大廠附屬的光罩部門(captive mask shop)受惠於2011年與2012年密集資本支出,持續於獨立光罩廠(merchant mask shop)提升市占率。2016年晶圓大廠的附屬光罩部門占整體光罩市場63%,高於2015年的56%,相較於2003年附屬光罩部門僅占整體市場31%。 SEMI近日出版2016年光罩市場總結報告(2016 Photomask Characterization Summary),針對北美、日本、歐洲、台灣、韓國、中國大陸與其他地區等全球七大地區提供詳盡的2016年光罩市場數據。內容包括2003到2018年間各個地區的資料,並總結過去一年微影市場的發展狀況。

  • 《科技》SEMI:全球半導體材料買主,台灣連7年稱冠

    SEMI(國際半導體產業協會)公布,2016年全球半導體材料市場達443億美元,與2015年相比成長2.4%,台灣以97.9億美元市場規模,連續第七年成為全球最大半導體材料買主。 根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示,2016年晶圓製造材料市場為247億美元,封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元,分別成長3.1%及1.4%。 台灣作為眾多晶圓製造與先進封裝基地,2016年以97.9億美元市場規模,年增3.9%,且連續第七年成為全球最大半導體材料買主。韓國與日本維持第二及第三的排名,中國排名提升至全球第四,上述三個市場規模分別為71.1、67.4、65.3億美元。 中國、台灣與日本為成長最快的市場,其中,中國市場成長率達7.3%。歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長,北美則呈現萎縮狀態。(其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場。)

  • 《盤後》居高思危 台股下挫10點拉回9306

    由於法人在9300點之上居高思危,加上台股低量意外套牢外資,使法人在高檔打帶跑的小動作,愈被市場緊迫盯人。台股集中交易市場今開高震盪走低,主要原因係台積電、富邦金、台塑等集團股表現疲軟,使鴻海、友達與股王大立光力挺短多無功而返。 不過,盤中高點9348點仍改寫今年波段新高,且指數雖數度跌破9300點,惟多方仍予力守;加權股價指數終場收9306.57點,下挫10.67點,跌幅0.11%,成交747.15億元。 類股表現方面,包括食品、電機、電線電纜、橡膠、觀光、油電與電子之電腦、光電、通信、通路、資服及他電等族群,逆勢演出,力守榮面。 權值股方面,鴻海、中華電、友達、群創、台塑化、統一、兆豐金、中信金、長榮航、華航、聯電、廣達、和碩與台灣大等,力挺多方陣營;台積電、國泰金、富邦金、中鋼、台塑、南亞、台化、台泥、遠東新、南亞科、亞泥、日月光、仁寶、台玻、長榮、聯發科、台達電、華亞科及第一金等,表現弱勢。 店頭市場方面,極短線紡纖、營建、觀光與電子之半導體、零組件、網通、通路等族群站在多方,化解生技、電機、鋼鐵、化學、航運與電子之電腦、光電及資服等類股拉回壓力,指數持穩反彈,收漲0.02%,報127.45點,成交156.64億元。 上市、櫃個股演出方面,終場計台虹、南茂、大毅、喬山、樂陞、磐亞、奧斯特與南璋等13支股票的單日跌幅逾4%;沒有股票跌停板。 上漲股票計華電、奇偶、如興、淳安、點序、豪勉、海灣與大峽谷-KY等13支強勢漲停板;另有精英、正崴、誠研、華榮、華新科、陽程、青雲、慶騰、光燿科及聯光通等50檔股票的單日漲幅逾4%。 三千金方面,股王大立光開高走高,收復3700元,報漲0.95%,為3710元;股后漢微科因購併題材趨堅整理,收漲0.36%,為1390元;精測開平震盪走高,收漲0.45%,報1110元。 市場消息方面,國際半導體設備材料協會(SEMI)公布最新訂單出貨報告,9月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio;BB值)初估為1.05,為連續第10個月達1以上。 另外,聯發科今再宣布與美國電信營運商Verizon Wireless,推出首款採用聯發科技P10系統單晶片的智慧型手機,而這款新手機的推出讓聯發科在美國市場再下一城。 外電報導,日本央行行長黑田東彥表示,有可能調整2017財年實現2%通膨目標的預期,並相信下一個財年的經濟增長速度,將較當前財年還要快速。 另外,中國國家統計局今日發布了70個大中城市住宅銷售價格統計數據,其中的一線和部分熱點二線城市有針對性地實施調控政策,10月份房地產市場明顯降溫。 此外,源自彭博社報導,知情人士透露,高通與恩智浦半導體的收購談判已到最後階段,最快有望於下周宣布收購交易。若完成收購,將成為半導體行業有史以來規模最大的交易。 業內人士指出,近期國內外政經消息面的不確定因子滿多,包括美FED(聯準會)可能在年底升息、美總統大選紛爭、英國可能硬脫歐與日本、歐洲兩央行可能不再擴大貨幣寬鬆等,多對短多資金行情具負向。 不過,政策面作多,使個股依題材領先盤勢發展仍審慎樂觀,因此,周五上市、櫃漲逾4%的股票逾60家,顯示只要大股東作多,則個股波段行情依然有看頭,值持續追蹤。 據業內整理,法人單日買超前5名股票分別是元大金(2885)、鴻海(2317)、華通(2313)、台塑(1301)與台積電(2330);單日賣超前5名股票分別係中華電(2412)、日月光(2311)、昱晶(3514)、群創(3481)及彩晶(6116)。

  • SEMICON Taiwan 今年有看頭

     SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究報告指出,全球半導體材料市場營收在創下連續3年的佳績後,2012年首度出現微幅下滑,總營收為471億美元,較2011年減少2%。  由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元,2012年晶圓製造材料市場為233.8億美元,封裝材料市場則達237.4億美元,首度超越晶圓製造材料市場,半導體矽晶圓營收不如預期,成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。  身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣2012年半導體材料市場達103.2億美元,再度蟬聯半導體材料市場最大消費國,在封裝材料的帶動下,大陸與韓國材料市場也出現成長,而日本市場則降7%,歐洲、北美與其他地區亦出現下滑。  SEMICON Taiwan今年全新推出3D IC構裝與基板專區,並設立LED Taiwan製程展、海峽兩岸半導體專區、二手設備、微系統、綠色製程等多個主題專區,搭配主題國際論壇、買主採購洽談會、TechXPOT產品/技術發表會、高階聯誼等多元活動。  參展洽詢電話:(03)560-1777分機101,李小姐;網址:www.semicontaiwan.org。

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