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AI掀起新一波熱潮,在全球聚焦AI之際,晶圓相關等半導體產業成為全球投資人焦點,隨著全球加速投入半導體製造、精密製程技術,對生產設備的需求更為迫切,半導體設備相關企業便成了在半導體投資熱中率先受惠的族群,日本政府也不落人後,宣稱將成為全球AI產業重鎮,並將打造一家超越輝達的公司,激勵稱霸全球半導體材料以及設備領域。
聯盛機電在國內以專業製造銷售「中走絲線切割機」聞名,近期以「LT-45H非金屬線切割機」有重大的突破,比前一代切割速度增300%~600%,原本可切割的非導電材質多達10幾種之外,經客戶實測還可以切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、單晶晶體等半導體材料,可以說是助攻半導體材料切割之精密加工設備,同時在超硬材質和高厚度加工上有卓越的表現。
日本經濟產業相西村康稔透露,他於當地時間14日在美國舊金山市出席亞太經合組織(APEC)會議期間,與中國大陸商務部長王文濤舉行會談。西村表示,他在會上要求中方妥善營運半導體材料的出口管理,並提出希望糾正全面暫停進口日本水產品的措施。
高雄捷運小港林園線、黃線、岡山路竹延申線等三項工程14日聯合動土,預定2031年完工通車,加上今年底將全線通車的高雄輕軌,高捷「四線齊發」,建構69.82公里的捷運路網,高雄將全面邁入淨零碳排的大眾運輸時代。
全球經濟前景未明,具高成長或高科技的市場最為吸睛,在亞股中,法人最看好印度和日股。
有關民進黨總統候選人賴清德副總統提出「桃竹苗大矽谷」規劃,中央部會2013年11月6日同步附和動起來,經濟部、國發會都發出新聞稿,大力支持賴清德提出的構想。
近年來地緣政治紛擾不斷,使各地亟欲發展在地半導體供應鏈,以穩固產業供貨穩定性。市場研調機構TrendForce指出,日本挾上游設備及原物料優勢,企圖掌握重新洗牌契機重返榮景,依據地域性盤點,認為未來可能在九州、東北地區、北海道形成三大半導體基地。
因應行政院南部半導體材料「S」廊帶產業政策及科技產業園區廠商擴廠需求,經濟部產業園區管理局(簡稱園管局)擇定原退輔會楠梓工廠空置土地,報編為「楠梓科技產業園區第三園區」(簡稱楠三園區),藉以舒緩區內廠商缺地問題,並深化產業群聚。受理投資申請時間至2023年11月8日止,歡迎園管局所屬科技產業園區在區內營業之事業提出申請。
市況需求回溫,永光(1711)9月營收年增2%,自結營業淨利1,754萬元,稅前盈餘2,160萬元;惟整體產品市況復甦不如預期,前三季營收年減15%,營業淨利6,191萬元,年減81%,稅前盈餘12,330萬元,年減71%,每股稅前盈餘0.22元。下半年電化事業需求有回升趨勢,將以車用IC及摺疊手機為耕耘重點。
市況需求回溫,永光(1711) 9月營收年增2%,自結營業淨利1,754萬元,稅前淨利2,160萬元;惟整體產品市況復甦進度不如預期,前三季營收去減15%,營業淨利6,191萬元,年減81%,稅前淨利12,330萬元,年減71%,每股稅前盈餘0.22元。下半年電化事業需求有回升趨勢,將以車用IC及摺疊手機為耕耘重點。
碳化矽(SiC)長晶新創公司-格棋化合物半導體宣佈,近期完成新台幣15億元A輪募資,將投資先進晶體研發與優化製程設備,目前桃園工廠的6吋長晶產線已開始小規模試量產,並正積極尋找新廠土地,規劃明年展開大量生產。
新創公司格棋化合物半導體(GCCS)掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術,同時具備6吋和8吋晶體製程能力,公司宣布近期成功完成15億元A輪募資,將持續投資先進晶體研發與製程優化技術。
國際電子元件與材料研討會(IEDMS)為台灣半導體領域最具代表性的國際研討會,每年吸引眾多國內外相關領域學者專家參加。今年第28屆IEDMS研討會暨國科會微電子學門專題研究計畫成果發表會首度於國立中山大學舉辦,由中山大學半導體及重點科技研究學院、電機系與台灣電子元件與材料協會主辦,並由國科會、國科會工程中心、工研院電子所及光電所、國研院台灣半導體研究中心以及長庚大學等單位協辦,共計有35所大學師生及眾多產業界與研究單位專家參與,人數多達500人,論文發表數約280篇,為近年來最多。EDMA同時舉行年度頒獎典禮,由理事長賴朝松代表協會頒發「傑出成就獎-傑出服務獎」予中山大學半導體學院院長黃義佑。
2023年的諾貝爾化學獎頒給了研究量子點的學者,從基礎研究到產業應用,舉凡顯示器、綠色能源、生醫領域,量子點展現獨特而廣泛的價值,無疑是當前科學研究和技術發展應該予以關注的重要領域。諾貝爾獎不僅肯定了過去的量子點研究,更期待量子點未來的高度潛力。但究竟,量子點是什麼?為何此奈米材料近年成為科學與產業的熱點?
台灣矽半導體產業執世界牛耳,而業者近期也大舉投入次世代化合物半導體的研發,台北國際光電週展覽即將展開,環球晶(6488)、穩懋(3105)等公司有備而來。
由台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)、台灣顯示器暨應用產業協會(TPSA)、台灣顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、台灣電子設備協會(TEEIA)、國際資訊顯示學會中華民國總會(SID)與展昭公司共同主辦的首屆「電子生產製造設備展」,將於2024年4月24日至26日在南港展覽館4樓盛大舉行,即日起開放報名。
日圓在3日貶破150關卡、創下逾11個月以來新低,由於美國經濟數據強勁,美元持續強勢讓亞幣疲弱,短時間內趨勢難以反轉。投資專家指出,一般認為的航空、旅遊族群,油價上漲等因素並沒有想像中受惠,反而半導體材料、電子零組件、機電設備類股等,從日本進口的成本降低,報價、匯兌上產生優勢。
聯盛機電在國內以專業製造銷售「中走絲線切割機」聞名,近期以「LT-45H非金屬線切割機」有重大的突破,比前一代切割速度增300%~600%,原本可切割的非導電材質多達十幾種之外,經客戶實測還可以切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、單晶晶體等半導體材料,可以說是助攻半導體材料切割之精密加工設備,同時在超硬材質和高厚度加工上有卓越的表現。
軟板基材及保護膠片製造廠律勝(3354)積極研發FPC/PCB及顯示器等先進材料,並且看好半導體市場的未來成長性,跨足半導體材料,將為公司開創新藍海。
經濟部昨正式改組,未來共有10個三級機關,其中5個署由局升格而來。產業發展署昨率先舉行揭牌儀式,未來業務重點鎖定「半導體產業鏈強化」,要把「設備製造在地化」拉到5成,「關鍵材料自主化」比例一舉拉至6成。