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以下是含有半導體測試的搜尋結果,共108

  • 愛德萬測試推出最新多元功能、高產能測試解決方案

    半導體測試設備大廠愛德萬測試(Advantest)推出針對NAND Flash快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機,在進行晶片功能測試的同時,亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度,最新設計的T5221系統不僅能提升生產效率,還能降低晶圓測試、內建自我測試(BIST)以及晶圓級預燒(Wafer Level Burn-In,WLBI)的測試成本。

  • 鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

    鴻海集團布局半導體有新進展,在中國轉投資首座晶圓級封測廠,今天在山東青島西海岸新區投產,這是智慧型無人化燈塔工廠,預計量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

  • 《科技》愛德萬測試SoC測試技術研討會 報名人數創高

    半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)日前於新竹舉辦2021系統單晶片測試技術研討會(SoC Technical Seminar),今年共有超過360人報名、近290人實際參與當天活動,報名參與人數創下舉辦10多年來新高紀錄。

  • 外資看好致茂、信邦、研華

    外資看好致茂、信邦、研華

     台股吹響低檔反攻號角,外資圈不落人後,摩根士丹利證券指出,致茂(2360)掌握電動車、5G、高效能運算(HPC)商機,將推測合理股價升到220元,大和資本則升評信邦(3023)、里昂證券台灣區研究部主管陳鈞寧重申看好研華(2395),恰逢三檔個股回檔後處相對低位階,外資點亮反攻題材。

  • 致茂營運引擎到位 大摩升目標價

    摩根士丹利證券指出,致茂(2360)依靠電動車、5G、高效能運算(HPC)商機匯聚,提供電源測試與半導體等業務龐大驅動力,研判2020~2023年營業利益年複合成長率達23%,給予「優於大盤」投資評等,並將推測合理股價升至220元。

  • 權證星光大道-群益金鼎證券 騰輝-KY 出貨續升溫

    權證星光大道-群益金鼎證券 騰輝-KY 出貨續升溫

     騰輝電子-KY(6672)受惠車用電子需求持續升溫及先前原物料漲價效益,今年來業績成長強勁。隨車市持續升溫,且電動車加速成長趨勢不變,有利汽車板、散熱材料等產品出貨持續成長,加上高速高性能筆電所需的多層HDI低損耗材料,出貨持續看好,及半導體測試材料也有小量訂單開始出貨,法人對騰輝電子-KY後市營運正面以待。

  • 迎旺季 柏承H2營運催油門

     PCB廠柏承(6141)20日舉行股東會,通過配發現金股利0.5元,以及減資退還每股1元。放眼下半年,法人看好傳統旺季來臨,HDI產能利用率維持滿載,加上拓展半導體測試板有成,樂觀看待該公司下半年營運維持穩健成長可時。

  • 糟了!晶片業再爆新危機 關鍵設備交貨竟大延期

    糟了!晶片業再爆新危機 關鍵設備交貨竟大延期

    從去年下半年開始,由於市場需求大幅增加,半導體供應鏈供不應求,刺激半導體製造設備的銷量增加,沒想到現在竟傳出相關設備也因缺料出現生產延遲,有業者指出,最慢要等1年半才能拿到半導體製造設備,若狀況遲遲未改善,整體產業的投資恐會因此受到阻礙。

  • 《科技》愛德萬測試子公司品牌再造 拓印度市場版圖

    半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)因應重要客戶積極拓展印度業務,宣布對位於印度坦米爾那都省清奈市的子公司進行品牌再造,藉此擴大區域客戶支援、並持續加大投資力道,進一步拓展印度事業版圖。

  • 聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

    聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

     半導體測試介面廠雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,今年營運維持樂觀展望。

  • 《科技》愛德萬測試虛擬VOICE 2021大會 秀IC測試解決方案

    半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)自21日起連3天舉行虛擬VOICE 2021開發者大會,安排約70場技術論文發表並設計科技資訊站展覽,藉由虛擬攤位與線上展示呈現最新測試技術,展示半導體元件測試最新解決方案與最佳實例。

  • 接單旺 久元Q2營收挑戰登頂

    接單旺 久元Q2營收挑戰登頂

     半導體測試及設備廠久元(6261)受惠於半導體測試代工接單暢旺,5月合併營收4.62億元為單月歷史次高,由於測試代工及設備銷售展望樂觀,法人看好久元訂單能見度直達年底,尤以測試代工需求最旺,預期第二季營收將創下歷史新高,第三季旺季到來營運持續向上,全年營收將挑戰40億元大關並創歷史新高。

  • 新冠肺炎重創台灣半導體地位 CNN:這項危機比疫情更嚴重

    新冠肺炎重創台灣半導體地位 CNN:這項危機比疫情更嚴重

    美國有線電視新聞網(CNN)11日報導,隨著新冠肺炎在台灣大流行,讓蔡英文政府憂心自己在全球半導體供應鏈的關鍵地位受到影響;然而,相較於疫情,專家認為另一項威脅才會產生更嚴重的後果,它就是氣候危機。

  • 京元電群聚染疫停工2日 傳受惠股是這家

    京元電群聚染疫停工2日 傳受惠股是這家

    半導體測試大廠京元電爆發群聚感染,今(4日)決定停工2日全面清消,業界與投資人都很關心會不會影響半導體供應鏈,以股價來看,京元電收盤下跌0.5元,收在41.7元,跌幅1.18%,至於傳出可望受惠轉單的矽格股價自午盤開始翻紅,終場收在52.5元,上漲0.5元,漲幅為0.96%。

  • 愛德萬測試VOICE 2021國際開發者大會報名開跑 6月21~23日盛大登場

    半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)虛擬VOICE 2021開發者大會論文報名開跑,廣邀全世界半導體測試專家共襄盛舉。今年會議訂於6月21至23日舉行,以「Converging Technologies. Advancing the Future」為宗旨,舉凡愛德萬測試V93000與T2000 SoC測試平台、記憶體測試機、分類機和測試單元解決方案的使用者與策略夥伴,都將參與這場一年一度的盛會。

  • 《半導體》旺矽去年營運創3高 每股賺8.41元、擬配息4.5元

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)董事會通過2020年財報,雖然第四季營運動能趨緩,每股盈餘(EPS)1.32元、降至近1年半低點,但全年合併營收59.25億元、歸屬母公司稅後淨利7.14億元、每股盈餘8.41元,仍締造全數改寫新高的「三高」佳績。

  • 穎崴砸重金擴廠 明年底投產

     穎崴科技看好5G、AI、HPC與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,斥資32.5億元在楠梓加工區投資,興建半導體高階製造中心,14日舉辦開工動土典禮,新廠預計2022年底完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。

  • 穎崴科技砸32億擴廠 2022年底完工投產

    穎崴科技公司看好5G、AI、HPC與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,斥資32.5億元在楠梓加工區投資,興建半導體高階製造中心,14日舉辦開工動土典禮,新廠預計2022年底完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。

  • 穎崴楠梓新廠2022年完工投產 年產值估增10億

    穎崴楠梓新廠2022年完工投產 年產值估增10億

    「半導體隱形冠軍」穎崴科技公司看好5G、AI、HPC與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資新台幣32.5億元於楠梓加工區投資興建半導體高階製造中心,14日舉辦開工動土典禮,邀請經濟部次長林全能、高雄市市長陳其邁等貴賓均蒞臨見證,新廠預計2022年底完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。

  • 意法半導體與愛德萬測試合作開發先進IC自動測試機台

    世界領先的測試設備廠商愛德萬測試(Advantest Corporation)與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,雙方已攜手研發出一套先進的全自動化出廠測試機台系統,以提升半導體封測設備整體效率和品質,並在意法半導體馬來西亞麻坡封測廠部署了試驗系統。

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