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以下是含有半導體測試的搜尋結果,共243

  • 創新板新兵 微矽今起競拍

    創新板新兵 微矽今起競拍

     微矽電子(8162)暫定3月7日掛牌,近日將進行創新板上市前公開承銷,該公司表示,去年營運受到全球消費性電子需求疲弱影響,但該公司多年布局第三類半導體領域,去年在第三類半導體營運占比約10%,今年將大幅提升至15%至20%,加上原本的功率元件及電源管理IC營運可望回升,市場看好該公司今年營運可望成長。

  • 《興櫃股》微矽電子營運回升 H2拚大成長

    微矽電子(8162)三大主要成長動能帶勁,隨著竹南廠擴建完工,晶圓測試與晶圓薄化將依客戶需求狀況進行擴產;FSM與SiC晶圓測試預估在今年進入量產。微矽電子去年前三季EPS為0.85元,預估今年上半年營運將持續回升,下半年預估會有較佳的成長。

  • 《興櫃股》微矽電子20日起競拍、底價32.41元 3月7日登創新板

    微矽電子(8162)在第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術上領先同業3~5年;隨著客戶產品需求之成長,可望帶動公司長期營運動能。微矽電子配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。

  • 《國際產業》日半導體測試大廠開年大漲27% 樂觀看待AI後市

    日本愛德萬測試(Advantest)表示,專供人工智慧AI的記憶體晶片測試設備,確實有見需求逐漸成長。不過,電子產品的銷售卻相對表現疲弱。

  • 微矽電子擴產 全年營運拚成長

    微矽電子擴產 全年營運拚成長

     微矽電子(8162)昨(22)日舉行上市前業績發表會,該公司提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理晶片(PMIC)加工,董事長張秉堂表示,公司近年投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,該公司竹南擴產將可望在第二季投入量產,今年在半導體產業回升及新產能帶動下,市場看好該公司今年營運成長可期。

  • AI測試需求爆發 台星科今年樂觀

     台星科(3265)近年來積極發展自動化,受惠AI測試需求大爆發,在封測廠中晶圓凸塊生產中具競爭優勢,該業務占營收占比約六成;此外,測試業務也突飛猛進,近來積極切入共同封裝光學元件(CPO)領域,並接獲美系客戶訂單,兩大業務均展現成長動能,今年營運樂觀。

  • 《科技》日本半導體展 愛德萬測試秀解決方案

    2023日本國際半導體展(SEMICON Japan 2023)13日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)正式登場,半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)將展示旗下多元豐富的最新測試解決方案,協助日常生活中不可或缺、日益複雜的半導體持續進步。

  • 愛德萬測試 參加2023日本半導體展

     半導體測試設備供應商-愛德萬測試(Advantest Corporation)12月13日至15日假東京國際展示場,舉行2023日本國際半導體展(SEMICON Japan 2023),展示旗下最新測試解決方案。

  • 庫存尚未去化 穎崴11月營收衰退

    庫存尚未去化 穎崴11月營收衰退

     半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)11月合併營收2.44億元,較上月減少4.41%,對於11月營收衰退,該公司表示,主要因整體產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程等影響。

  • 竹縣明新科大「半導體人才培育基地」落成啟用

    竹縣明新科大「半導體人才培育基地」落成啟用

    為滿足半導體產業人力需求,明新科技大學2021年成立「半導體學院」後,教育部去年加碼補助9000萬元,擴大原有規模建置首座以設備廠務與檢測為主的「半導體人才培育基地」,5日落成啟用,由副總統賴清德、教育部長潘文忠、聯電榮譽副董事長宣明智及學術產業界代表為基地揭牌。

  • 金門大學與知名科技公司產學合作 攜手培育半導體人才

    金門大學與知名科技公司產學合作 攜手培育半導體人才

    國立金門大學與國內知名的半導體測試廠欣銓科技公司聯手合作,透過一系列專業人才培訓計畫及活動,為金大學生提供更貼近產業的實習機會,也期望透過增加學生實務經驗,降低產業以及教學間的落差,接軌培育優質的半導體人才。

  • 穎崴營運落底 明年非常樂觀

    穎崴營運落底 明年非常樂觀

     半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)董事長王嘉煌昨(23)日表示,今年因資通訊終端產品銷售不佳,庫存去化調整時間拉長及地緣政治等因素影響營收,不過隨著半導體先進製程微縮及異質整合趨勢,今年第四季將是產業及營運谷底,王嘉煌強調,對明年營運展望非常樂觀。

  • 看好消費產品復甦 穎崴 衝AI、HPC商機

     半導體測試介面廠穎崴科技(6515)表示,第四季產業回升力道不如預期,但該公司各類產品線已有觸底訊號,且近期手機、筆電、穿戴裝置等消費性電子需求也緩步復甦中,公司產品線擴大在AI、HPC相關產品布局,該公司對相關需求樂觀。

  • 《半導體》旺矽逆風穩揚 Q3、前3季營運齊創高

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠多元化布局效益顯現,2023年第三季合併營收21.54億元、稅後淨利4.12億元、每股盈餘4.38元,均創歷史新高。前三季合併營收59.5億元,稅後淨利10.36億元、每股盈餘11元,亦齊創同期新高,未受產業景氣疲弱影響。

  • 權證市場焦點-旺矽 Q3獲利紅不讓

    權證市場焦點-旺矽 Q3獲利紅不讓

     半導體測試暨設備廠旺矽(6223)今年受惠AI熱潮,並緊握美系GPU、網通晶片、FPGA等訂單,不僅今年營收走高,第三季營收創單季新高,達21.54億元,季增7%、年增11.56%。

  • 半導體景氣 測試介面廠釋好消息

    半導體景氣 測試介面廠釋好消息

     半導體測試介面廠業績榮枯,常被市場視為終端應用復甦指標,國內四大半導體測試介面廠旺矽、雍智、穎崴及精測釋出景氣好轉的訊號。測試介面四雄對明年展望樂觀,除消費性產品將較今年回溫外,看好5G、AI、Data Center與車用電子等應用,表現相對值得期待。

  • 精測推新品 搶攻AI市場

     半導體測試介面卡廠中華精測(6510)上周公布第三季單季獲利大幅下滑,股價重挫跌破500元大關,本周面臨前波低點保衛戰,精測將在本周於SWTest Asia Conference發表全新混針探針卡,布局AI市場,希望成為明年營運回升新動能。

  • 愛德萬測試 獲日月光最佳供應商獎

     半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest Corporation)日前榮獲長期夥伴日月光投資控股公司(日月光投控)舉辦之日月光投控年度供應商日頒發「2022最佳供應商獎」(Best Supplier Award)。

  • 美國封殺有用? 投資專家背書中國晶片驚人成果

    美國封殺有用? 投資專家背書中國晶片驚人成果

    為了防堵中國大陸半導體勢力擴張,美國去年祭出先進晶片出口封殺令。不過華為新機的推出顯然狠狠打了美國一記耳光。有「新興市場教父」美譽的投資大亨墨比爾斯(Mark Mobius)更預測,中國將在晶片能力方面取得重大進步,超越當前的產業領導者美國。

  • 瞄準AI 雍智明年重回成長

    瞄準AI 雍智明年重回成長

     半導體測試介面廠雍智(6683)今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響,營運較去年下滑,進入下半年以來,單月營收仍維持今年相對低檔表現,不過,市場法人看好,該公司全力攻AI商機下,目前已掌握AI晶片客戶,明年營運可望重回成長軌道。

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