搜尋結果

以下是含有半導體生產鏈的搜尋結果,共73

  • 旺矽前三季賺一股本 Q4續旺

    旺矽前三季賺一股本 Q4續旺

     測試介面廠旺矽(6223)公告第三季合併營收19.36億元,歸屬母公司稅後純益3.65億元,同創歷史新高,每股純益3.88元優於預期,累計前三季獲利已賺逾一個股本並賺贏去年全年。第四季受惠客戶新晶片設計定案(tape-out)開案量能充沛,營運將淡季不淡,並看好明年5G通訊及高效能運算應用的探針卡強勁出貨動能。

  • 台灣IC產值 明年突破5兆

    台灣IC產值 明年突破5兆

     工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》,雖然全球總體受到通膨影響,衝擊終端電子產品市場消費動力,但工研院產科國際所仍預期今年台灣半導體業總產值可達到新台幣4.7兆元,較去年成長15.6%,遠高於全球半導體平均4.0%的成長水準,明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能,台灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。

  • 聯電:明年晶圓代工產值恐下滑

     聯電受到半導體生產鏈庫存修正以及設備交期遞延影響,今年資本支出下修至30億美元,但聯電總經理王石表示,台南12吋廠Fab 12A的 P6廠區,以及新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區,仍會持續進行擴產計畫,而且長約客戶沒有違約情況,不過,明年晶圓代工產值恐將下滑。

  • 台積明年營收 集邦估增7~9%

     市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示,明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中,晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠於漲價及3奈米量產,明年營收可望成長7%~9%,並帶動全球晶圓代工產值成長2.7%。

  • 台積10月13日法說 聚焦庫存變化

    台積10月13日法說 聚焦庫存變化

     晶圓代工龍頭台積電將於13日舉行法人說明會,第三季營收6,131.43億元創下歷史新高,法人預期,單季獲利可望賺進一個股本。由於全球通膨衝擊消費性電子銷售動能,半導體生產鏈進入庫存調整階段,台積電針對第四季及明年景氣、庫存何時回復到季節性正常水準、資本支出變化、先進製程擴產進度等的最新說明,最受到法人的關注。

  • 家登大單在握 Q3營收攻頂

    家登大單在握 Q3營收攻頂

     晶圓傳載方案廠家登(3680)受惠於極紫外光光罩盒(EUV Pod)出貨暢旺,前開式晶圓傳送盒(FOUP)獲多家晶圓代工大廠及封測廠下單包產能,第三季營收挑戰歷史新高,第四季維持高檔。

  • 台積電擴大在地採購 大同盟成員受惠

     隨著地緣政治因素對半導體生產鏈影響日益深遠,美中貿易紛爭亦導致各國要求半導體生產鏈在地化,加上ESG議題成為半導體廠重要政策指標,晶圓代工龍頭台積電推動綠色低碳供應鏈,提升在地採購比例,以期發揮全球半導體產業領導者的永續影響力。其中,晶圓代工龍頭台積電預期至2030年間接原物料在地採購比例提升至64%,零配件在地採購比例提升至60%。

  • 漢磊徐建華:明年營收成長逾兩成

     晶圓代工廠漢磊(3707)及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶(3016)22日召開法人說明會,雖然消費性電子需求疲弱,庫存去化恐延續到明年,但受惠於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺,漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年,其中,漢磊估明年營收將再成長二成以上。

  • 閎康 營運一路看旺到年底

    閎康 營運一路看旺到年底

     半導體檢測分析廠閎康(3587)受惠於兩岸晶圓廠新增產能開出,以及先進製程推進至3奈米,氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體投片快速增加,檢測實驗結案轉為營收認列進入旺季,法人看好閎康營收逐月創高到年底,明年在中國及日本等地實驗室新產能加入,營運表現將明顯優於今年。

  • 台特化 打進台積電供應鏈

     中美晶(5483)轉投資半導體特用氣體廠台特化(4772)預計9月21日登錄興櫃買賣,台特化專注於矽烷類產品,主要應用於晶圓生產中的氧化、擴散、沉積等製程,台特化矽乙烷生產工廠為全球單一產線最大產能,也是全球唯二具有合成製造矽丙烷氣體並量產的廠商,並已打進台積電供應鏈。

  • 工商社論》美國濫施「長臂」 台灣產業陷入集體焦慮

    工商社論》美國濫施「長臂」 台灣產業陷入集體焦慮

     美國在台協會(AIT)處長孫曉雅於14日出席「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」時表示,台美科技貿易暨投資合作架構(TTIC)將於10月12至14日於華盛頓召開。經濟部表示,預計美方將在會中介紹之前才剛通過的「晶片法案」,希望能吸引台灣半導體業者赴美擴大投資。由於事關台美雙方在科技貿易與投資合作的落實,據了解經濟部長王美花初步決定親自出席。即使因逢立法院新會期開議期間而無法抽身,也將由次長代表出席以示重視。

  • 半導體在地供應鏈聯盟 成軍

     受到美中貿易戰衝擊及考量到地緣政治風險,半導體生產鏈不僅切分為美國及中國兩個世界,供應系統亦由全球化轉變成在地化。

  • 台積電2奈米進度超前

    台積電2奈米進度超前

     晶圓代工龍頭台積電3奈米如期在下半年進入量產,2奈米研發超前部署,除了是台積電第一個奈米層片(Nanosheet)的環繞閘極(GAA)電晶體架構製程,也會是業界首度採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的先進製程節點,進度可望超前三星及英特爾。

  • 全球半導體設備支出 將創高

    全球半導體設備支出 將創高

     國際半導體產業協會(SEMI)8日發表全球半導體設備市場報告指出,今年第二季全球半導體製造設備出貨金額,較第一季成長7%來到264.3億美元,較去年同期成長6%,改寫季度出貨金額新高。其中,隨著台積電擴大資本支出並積極擴充先進製程產能,台灣地區擠下中國及韓國成為第一大設備市場。

  • 掌握HPC訂單 台積產能吃緊

     消費性電子下半年銷售動能急速減弱,相關半導體生產鏈進入庫存調整,但晶圓代工龍頭台積電對下半年展望維持樂觀,年底前持續滿載投片,先進製程產能仍然供給吃緊,主要關鍵在於高效能運算(HPC)晶圓代工訂單湧現,抵銷了消費性晶圓代工需求放緩風險。

  • 中砂上半年賺贏去年全年

    中砂上半年賺贏去年全年

     再生晶圓及鑽石碟廠中砂(1560)26日公告自結財務數字,上半年合併營收35.03億元創同期新高,歸屬母公司稅後淨利7.02億元賺贏去年全年,每股盈餘4.92元。下半年受惠晶圓代工龍頭產能維持高檔及先進製程推進至3奈米,中砂再生晶圓及鑽石碟出貨可望創高,營運維持樂觀看法。

  • 1分鐘讀財經》晶片業「供給過剩」沒救了?大咖曝1狠招拆彈

    1分鐘讀財經》晶片業「供給過剩」沒救了?大咖曝1狠招拆彈

    小編今天(22日)精選5件不可不知的國內外財經大事。由於俄烏戰爭及全球通膨等外在變數衝擊,消費性電子需求低迷,市場對半導體生產鏈是否會在下半年反轉為供給過剩有所疑慮。徐秀蘭認為,如今進入後疫情時代,半導體設備交貨期持續拉長至18~30個月。晶圓代工廠擴產計畫受設備交期延遲影響,致2023年全球晶圓代工產能年成長率下降至8%,「放緩擴產進程」將抵消2023年供過於求隱憂。

  • SEMI:全球半導體設備市場 台灣明年仍冠全球

     國際半導體產業協會(SEMI)在美國半導體展(SEMICON West)公布2022年中市場報告,受惠於半導體廠積極擴充產能,全球半導體設備市場規模今年將達1,175億美元,明年會繼續成長至1,208億美元,持續創下新高紀錄。由於台積電擴大資本支出,台灣將穩坐今、明兩年全球最大設備市場寶座。

  • 半導體市況 轉衰訊號乍現

    半導體市況 轉衰訊號乍現

     美國記憶體大廠美光(Micron)對本季財測低於預期,而包括台積電等台灣半導體廠6月營收表現同樣欠佳,市調機構IC Insights認為,受到俄烏戰爭及全球通膨等外在變數影響,半導體市場前景充滿不確定性,擔憂半導體業者猶如礦坑裡的金絲雀(Canaries in the Coal Mine),半導體產業循環反轉的初步警訊愈來愈明顯。

  • 《營建股》國產6月集團、混凝土本業營收撐高檔

    半導體廠擴產腳步不斷,國產(2504)6月集團營收來到17.46億元,月增達8.16%,年增9.16%;國內混凝土本業6月營收規模達到14.06億元,月增12.08%、年增更高達24.83%,續攀營運高峰。上半年營收達101.07億元,若扣除去年5月售出大陸昆山廠的比較基期因素,整體呈現相當穩健的營運態勢。

回到頁首發表意見