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以下是含有半導體生產鏈的搜尋結果，共76筆
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台積電法說 今年資本支出計畫不變
晶圓代工龍頭台積電（2330）20日召開法人說明會，重申今年320億～360億美元資本支出計畫不變，由於近期有關客戶砍單或競爭對手低價搶單等消息頻傳，台積電總裁魏哲家表示，3奈米N3製程有很好良率且需求大於供給，今年維持全產能生產，而全球布局持續進行，並證實高雄廠投資計畫將由28奈米轉為2～3奈米先進製程。
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盧超群看半導體 明年大爆發
半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
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供應鏈兩極化 首度表態支持美對中封鎖
台積電創辦人張忠謀16日應邀出席半導體世紀論壇時，提及創立台積電的半導體職涯時指出，他是戰場上打仗的兵，而且這是一場硬仗，同時首度表態支持美國封鎖中國政策。張忠謀表示，同意晶片生產鏈在未來5年會呈現美國陣營及中國陣營的兩極化發展，美國封鎖政策讓中國半導體產業發展緩下來，對此也沒意見並表達支持立場。
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台積首座歐洲廠落腳德勒斯登
雖然晶圓代工龍頭台積電尚未確認歐洲投資具體計畫，但根據設備及生產鏈業者消息，台積電傳已選定在德國半導體重鎮德勒斯登（Dresden）設廠，預計2025年起生產，以因應歐洲當地對成熟特殊製程強勁需求，並可解決歐洲地緣政治壓力。台積電預期5年後，海外產能將占28奈米及更先進製程的20％以上。
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跟著台積電就賺錢？他曝晶片只剩「兩陣營」 這些廠商全慘了
由於中美關係緊張，半導體生產鏈近年來成為全球關注的焦點。然而最近有韓媒爆出，南韓大廠三星去年第四季晶片部門利潤驟降97%至2700億韓元，遠遠輸给台積電。媒體人李正皓22日對此分析，晶片產業不只三星獲利大降，現在全球半導體更劃分成兩陣營，沒跟上台積電的基本都慘了。
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家登 今年獲利續戰高
半導體生產鏈受地緣政治影響，已出現中國及非中國的兩大體系各自發展，晶圓傳載方案廠家登（3680）卻左右逢源，啖兩大體系晶圓傳載訂單，其中今年又以前開式晶圓傳送盒（FOUP）接單最為強勁，光罩傳載盒亦獲國際大廠擴大採購。家登預期今年營運逐季成長，全年營收及獲利將續締新猷。
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透過轉投資 搶半導體鏈市占
中美晶暨環球晶近幾年來透過投資方式，開始進行集團化布局，目標是為了相互扶持並提高在半導體生產鏈的市占率，同時也能在氮化鎵（GaN）或碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體領域成功卡位。中美晶暨環球晶董事長徐秀蘭表示，集團投資會尋找有很大成長潛力、且跟集團營運有綜效的標的，且都會是產業中的隱型冠軍。
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台半導體生產鏈 大啖轉單商機
隨著荷蘭設備大廠艾司摩爾（ASML）指出「政府之間對達成協議已取得進展」，美國要求荷蘭及日本共同擴大對中國半導體設備出口禁令顯然已是箭在弦上。美國主導的圍堵策略，被形容是對中國半導體產業降下「矽幕（silicon curtain）」，而在矽幕之外的台灣半導體生產鏈短期受惠，今年內可望大啖轉單商機，但中國傾全國之力扶植半導體產業仍會成為長期需面對的隱憂。
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利機 去年有望賺逾半個股本
半導體材料供應商利機（3444）雖然面臨生產鏈庫存去化壓力，但去年第四季合併營收2.38億元，較前一季成長2％優於預期，去年合併營收10.60億元雖較前年下滑，但受惠於高毛利產品出貨暢旺，年度獲利可望賺逾半個股本並創下歷史新高。
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長約覆蓋率高 環球晶營運拚持穩
矽晶圓大廠環球晶（6488）2023年持續面臨半導體庫存去化壓力，由於整體長約覆蓋率已達80～85％，優於2017～2019年的景氣循環，在面臨包括俄烏戰爭及全球通膨等不確定性影響下，2023年度營收預期力拚持穩。
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家登FOUP產能滿到明年H2
雖然半導體生產鏈庫存去化持續，但因美中貿易戰延燒到半導體產業，為了避免美國後續對中國發布更嚴格管制後可能造成斷鏈風險，包括美國、台灣、中國半導體大廠積極鞏固設備及耗材貨源，其中，晶圓傳載方案廠家登（3680）前開式晶圓傳送盒（FOUP）在手訂單續創新高，產能確定滿載到2023年下半年。
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日本國際半導體展登場，辦小晶片高峰會 台積、日月光 先進封裝聚焦
日本國際半導體展（SEMICON Japan）14日在日本東京國際展示場（Big Sight）登場，今年展會以數位轉型（Digital Transformation，DX）及綠能轉型（Green Transformation，GX）等兩大趨勢為主題，並首次舉辦先進封裝及小晶片高峰會（APCS）。其中，台積電及日月光高層均受邀於15日發表專題演說，兩家大廠先進封裝動向備受注目。
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旺矽前三季賺一股本 Q4續旺
測試介面廠旺矽（6223）公告第三季合併營收19.36億元，歸屬母公司稅後純益3.65億元，同創歷史新高，每股純益3.88元優於預期，累計前三季獲利已賺逾一個股本並賺贏去年全年。第四季受惠客戶新晶片設計定案（tape-out）開案量能充沛，營運將淡季不淡，並看好明年5G通訊及高效能運算應用的探針卡強勁出貨動能。
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台灣IC產值 明年突破5兆
工研院2日舉辦《眺望2023產業發展趨勢研討會》，雖然全球總體受到通膨影響，衝擊終端電子產品市場消費動力，但工研院產科國際所仍預期今年台灣半導體業總產值可達到新台幣4.7兆元，較去年成長15.6％，遠高於全球半導體平均4.0％的成長水準，明年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等都有成長動能，台灣IC產業產值將突破5兆元再創新高。
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聯電：明年晶圓代工產值恐下滑
聯電受到半導體生產鏈庫存修正以及設備交期遞延影響，今年資本支出下修至30億美元，但聯電總經理王石表示，台南12吋廠Fab 12A的 P6廠區，以及新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區，仍會持續進行擴產計畫，而且長約客戶沒有違約情況，不過，明年晶圓代工產值恐將下滑。
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台積明年營收 集邦估增7～9％
市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中，晶圓代工龍頭台積電（2330）受惠於漲價及3奈米量產，明年營收可望成長7％～9％，並帶動全球晶圓代工產值成長2.7％。
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台積10月13日法說 聚焦庫存變化
晶圓代工龍頭台積電將於13日舉行法人說明會，第三季營收6,131.43億元創下歷史新高，法人預期，單季獲利可望賺進一個股本。由於全球通膨衝擊消費性電子銷售動能，半導體生產鏈進入庫存調整階段，台積電針對第四季及明年景氣、庫存何時回復到季節性正常水準、資本支出變化、先進製程擴產進度等的最新說明，最受到法人的關注。
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台積電擴大在地採購 大同盟成員受惠
隨著地緣政治因素對半導體生產鏈影響日益深遠，美中貿易紛爭亦導致各國要求半導體生產鏈在地化，加上ESG議題成為半導體廠重要政策指標，晶圓代工龍頭台積電推動綠色低碳供應鏈，提升在地採購比例，以期發揮全球半導體產業領導者的永續影響力。其中，晶圓代工龍頭台積電預期至2030年間接原物料在地採購比例提升至64％，零配件在地採購比例提升至60％。
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漢磊徐建華：明年營收成長逾兩成
晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）22日召開法人說明會，雖然消費性電子需求疲弱，庫存去化恐延續到明年，但受惠於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體在車用電子、資料中心、太陽能等應用需求暢旺，漢磊及嘉晶看好明年營運優於今年，其中，漢磊估明年營收將再成長二成以上。
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閎康 營運一路看旺到年底
半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於兩岸晶圓廠新增產能開出，以及先進製程推進至3奈米，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體投片快速增加，檢測實驗結案轉為營收認列進入旺季，法人看好閎康營收逐月創高到年底，明年在中國及日本等地實驗室新產能加入，營運表現將明顯優於今年。