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以下是含有半導體產值的搜尋結果,共406

  • 《半導體》台積電去年半導體產值 升至全球24%

    台積電(2330)總裁魏哲家表示,去年受疫情影響是台積公司深具挑戰的一年,也是顯著成長的一年,台積公司營收連11年締造新高,美元營收較前一年成長31.4%,優於全球半導體產業產值年增10%的表現。同時,台積電在全球非記憶體端的半導體產值提升到全球24%。

  • 台化合物半導體產業H1產值360億元 年增26.4%

    光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,隨智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加,化合物半導體市場蓬勃發展。從2020年底開始,台灣化合物半導體廠商陸續推出相關產品,產值快速成長,2021年上半年產值(不含LED部分)達360億元新台幣,較2020年上半年產值285億元,大幅年增26.4%。

  • 台灣化合物半導體產業 上半年成長率達26.4%

    光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加,帶動化合物半導體市場蓬勃發展。從去年底開始,台灣的化合物半導體廠商就陸續有相關產品推出,讓化合物半導體的產值快速成長。台灣化合物半導體產業(不含LED部分)在今年上半年的產值達新台幣360億元,較去年上半年產值285億元,年成長率大幅增加26.4%。

  • 工商社論》生技產業的發展模式是否該改弦易轍?

    工商社論》生技產業的發展模式是否該改弦易轍?

     最近從「進口國外疫苗」或「扶植國產疫苗」,到「幫助莫德納代工疫苗生產」,生技產業的發展再次受到廣泛的矚目,但似乎都不是太正面的新聞。

  • 海納百川》半導體市場短中長線仍看俏(劉佩真)

    海納百川》半導體市場短中長線仍看俏(劉佩真)

    2021年全球半導體銷售額規模將首次突破5000億美元的關卡,甚至IC Insights預測2023年將有機會衝破6000億美元的里程碑,顯然2018~2021年全球8晶圓代工產能的年複合成長率僅4.2%,以及2021年國際市場的疫情陰霾仍未除,但遠距科技商機依舊為半導體注入成長動能,況且先進國家經濟的好轉,帶動全球經濟成長率轉為正數,2021年幅度可望介於5.3~6.0%,此也刺激終端應用市場對於半導體業的需求。另外通路商、終端客戶對於庫存建立的危機意識依舊積極,故造成2021年全球包括電源管理晶片、記憶體、CPU/GPU、CMOS影像感測器、LCD驅動IC、IGBT、二極體、MOSFET、MCU等半導體元件供需皆呈現極度緊俏局面。

  • 引入資本引導模式 海滄半導體四年浮盈60億人民幣

    引入資本引導模式 海滄半導體四年浮盈60億人民幣

    2021第五屆集微半導體峰會6月25日至26日在廈門海滄舉行,吸引了近兩千位積體電路企業、投資機構、學界精英及地方政府領導參加會議,共同探討大陸半導體企業在新形勢下的創新及發展路徑。透過《芯力量評選》、《政策峰會》、《全球分析師大會》、《高峰論壇》、《微電子院長論壇》、《投融資論壇》及十餘所大學校友會等在內的二十四場活動,發佈了兩份關於人才和投資方面的重要報告。

  • 《台北股市》野村:Q3台股企業獲利續上修 留意塞港緩解和石化擴產

    台股今年以來在外資賣超下,指數仍持續創歷史新高!展望3Q行情,野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示,歐美國家經濟隨著疫苗施打普及而逐漸解封,全球經濟復甦力道強勁,出口已超越COVID-19前水準。台股的企業獲利預估仍處於上修的階段,自2009年以來台股曾出現3個企業獲利上修的週期,時間從23個月至31個月不等,而此次台股獲利上修週期持續約13個月,從國外景氣與過去經驗研判,企業獲利上修的動能還可持續下去,對股市而言是正面的訊息。

  • 《科技》台灣電子下游轉型 變身電動車國家隊

    誰是台灣下一個帶動經濟成長的高產值產業?第16屆「瑞銀證券台灣企業論壇(UBS Taiwan Virtual Conference)」聚焦電動車產業,看好電動車產值的高速成長!台灣硬體科技研究部主管陳星嘉表示,汽車產業電子化為台灣電子業提供機會。以前電子下游在汽車業的著墨較少,但隨著汽車產業由傳統車轉至電動車和自駕車,將提供電子下游很大的切入空間。 和碩(4938)董事長童子賢曾表示,電動車產業到2035年預估產值接近6兆美元(約新台幣168兆元),遠大於半導體產業2020年產值約4700億美元,也比智慧型手機2019年至2020年產值約5000億美元、筆電與電腦產值約2000億美元更大。經濟部統計處最新發布的統計數據也顯示,2020年我國電動車產值不畏疫情衝擊仍飆升至97億元,不僅較2019年的55億元有近倍數的成長,且我國汽車業者積極投入研發及提升生產技術,在產業發展驅動下,2021年我國的電動車產值可望跨越百億元門檻。 陳星嘉表示,汽車產業可區分為傳統車,電動車和自駕車。傳統車用汽車電子零件較少,進入電動車就有了ECU(電子控制元件)和CAR COMPUTER,對電子中下游業者而言,車用的主機板價格比過去的一般電腦主機板價格高很多,車用主機板必須能克服車子行動間的高溫;而到了自駕車,那使用的電子元件會更多,相關零組件和手機及IOT的連維,電子成本內容會更加提高。 據統計,2021年1至4月我國電動車新增掛牌數24448輛,和去年同期相比,幾乎倍增。依據國際能源署(IEA)報告顯示,全球電動車銷量繼2017年突破百萬輛後,於2019年達到210萬輛,2020年在疫情干擾下,仍以超過4成的年增率持續成長至310萬輛左右,占整體汽車銷量的比重亦由2019年的2.5%提升至2020年的4.4%。 經濟部也認為,挾資通訊(ICT)技術優勢,我國在通訊、安全系統、行車輔助系統、車用晶片等方面皆可應用於電動車場域,形成完整的電動車產業鏈,且再透過高科技產業和傳統汽車產業的合作,我國的「電動車國家隊」儼然已經成形。

  • 頭條揭密》劉鶴主持陸第3代半導體突圍 晶片不再卡脖子?

    頭條揭密》劉鶴主持陸第3代半導體突圍 晶片不再卡脖子?

    日前傳出大陸國務院副總理劉鶴將主持第3代半導體發展工作,以解決美國科技禁運政策對中國產業造成「卡脖子」現象,展示大陸官方科技突圍的決心。產業分析人士指出,中國大陸矽基晶片製造領域仍落後於行業領先者有相當距離,要在幾年內趕上西方數十年的發展成果實屬不易,如果從與西方技術差距不大的第3代半導體著手,或許還能爭個平起平坐或各擅勝場,在未來半導體技術競賽中解決「卡脖子」問題,仍有相當大的勝算。 這項消息來自於美媒《彭博》引述知情人士的消息稱,中國政府此舉是為克服從美國逐漸升級的科技禁運政策所造成的困境,但是第3代半導體產業是否真能避過美國與西方國家的圍堵而解決技術上的卡脖子問題?大部份西方與亞洲的專家仍是相當看好的。 首先,從主事者劉鶴來說,他一直是大陸科技方面的主要決策者,並非因為要解決「卡脖子」問題才主導半導體產業發展。其實劉鶴多年來深受大陸國家主席習近平倚重,從擔任副總理初期即負責經濟工作中最重要與最迫切的項目。他自2017年主持國務院金融穩定發展委員會,負責解決大陸經濟杠杆率過高、影子銀行部門增長失控的問題。2018 年以來劉鶴就擔任國家科技領導小組負責人之一,主要任務在制定促進科技自主發展政策。最後,最為多數人所知的,他是2019年中美貿易談判中方的主要談判代表,多次與川普政府的財政金融貿易等政策主要負責人進行高強度的談判,其沉著穩重與堅定毅力令其談判對手印象深刻。 其次,從授權來看,劉鶴對金融、財政、貿易與科技的熟悉程度,幾乎是只要沾到經濟事務相關都在他的掌控之下,集中力量解決半導體產業發展需要的各種障礙都能透過他來解決。目前傳出為了第3代半導體產業已預留了高達1兆美元的資金,發展計畫中還列入了龐大的投資組合,涵蓋貿易、金融和技術,透露出志在必得之勢。 至於將技術發展戰線延伸到第3代半導體發展是否真能解決「卡脖子」問題,在許多專家來看,是一個轉換戰場與拉長戰線的策略問題。所謂第1代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為代表,第2代半導體則包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等材料,第3代半導體則是以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等材料為代表的半導體產業。第3代半導體材料擁有更多樣化的特性,其應用領域非常廣闊,包括各種電力系統、新能源產品、通訊、電器等領域。更重要的是,目前第3代半導體是一個新興領域,在產業應用的材料與設備上都較新,目前沒有任何公司或國家佔據主導地位,不易被其他國家設立的技術障礙阻撓產業發展。 據知情人士指出,目前北京支持的幾家參與第3代半導體發展計劃的包括中國電子科技集團和中國鐵建公司下屬的子公司,以及有深厚政府背景的中國電子集團控股公司。而協調這個龐大的晶片計畫的任務現在落在了劉鶴身上,他在5月底的一場會議上說:「對我們國家來說,技術和創新不僅僅是增長的問題,這也是一個生存問題。」可見得此一任務對國家生存發展的重要性。 不過也有分析人士認為,第3代半導體產業涉及的多項材料與技術,近年來頻頻成為股市炒作題材,產業的技術障礙不少,商業前景被過度吹噓,許多公司的股價來來回回炒作已經好幾回,但相關產值仍然不高。所謂第3代半導體產業也根本還未形成規模,否則為何全球前10大公司至今沒有哪一家真正大力投入第3代半導體的發展? 香港浸會大學聯合國際學院教授許粲昊表示,大陸晶片領域與外國技術差距過大,雖然努力追趕,投入大量資金也不見得能有回報,加上行業領導者亦加速研發,可能會造成後追者趕上技術但還未商品化就成為過時產品,因此提前投入下一代產業是不得不冒的風險。而且下一代的產品,各國差距不大,競爭也會比較容易,如果政府扶持力度夠大,也容易形成初期發展優勢,如此中國還有機會與西方國家平起平坐,甚至彎道超車都有可能。 以過去中國發展5G的經驗來看,在具備足夠資源時進行跳躍式技術發展較有機會可以實現趕超對手。目前正是中國手上擁具有大量資金的時期,將資金投入技術發展與價值產業鏈中,不僅具有經濟意義,而且具有地緣政治意義。這就是為何劉鶴會說:「這不僅是增長問題,也是生存問題。」

  • 《科技》今年半導體產值 IC Insights調高成長預估至24%

    隨著記憶體價格續強,加上邏輯及類比IC產品展望也優於預期,研調機構IC Insights調高今年半導體產值成長預估,預期將成長24%,高於先前預期的成長19%,增幅將是16年來第3高。 IC Insights表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)價格持續強勢,DRAM供應依然緊張,預計下半年價格將持續上漲,全年DRAM產值可望成長41%。NAND Flash價格於第2季趨於穩定,下半年價格可望上漲,全年出貨量將增長32%,產值將成長22%。 另外,許多邏輯及類比IC產品展望也優於預期,帶動今年半導體產值成長高於預期,增幅達24%。不計記憶體的半導體產值估將成長21%。 IC Insights預期,今年半導體總出貨量將增長21%,產品平均售價將揚升2%,全球半導體產值將成長24%,增幅將是16年來第3高,僅次於2010年的33%及2017年的25%。 IC Insights指出,類比IC產值於2019年下滑8%後,2020年小幅成長3%,預期2021年可望成長達25%,出貨量將成長20%,因市場供需吃緊,今年類比IC平均售價將罕見上漲4%,上一次漲價是在17年前的2004年。另外,預計汽車專用類比IC市場今年將有31%的增長,主要是出貨量增長30%推動。 邏輯IC市場方面,IC Insights預估,今年出貨量將增長24%,其中,工業用邏輯IC產值將成長47%,汽車用邏輯IC產值也將成長39%,消費用邏輯IC產值將成長38%。

  • 《科技》記憶體帶動 今明年半導體銷售額估年年高

    記憶體需求暢旺帶動,今年(2021年)全球半導體銷售額預估將創下歷史新高紀錄,明年(2022年)半導體銷售額有望續創歷史高。 世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,今年全球半導體產值將達約5272億美元,成長19.7%;記憶體產值將成長31.7%,增幅居於第一。 全球經濟活動緩和朝向正常化演進,加上新冠肺炎(COVID-19)疫情擴散推升宅經濟需求,帶動PC、平板等相關需求攀高,且5G智慧手機比重揚升,加上網路數據通訊量呈現跳躍性增長、雲端服務等基礎設施的設備投資需求上升,激勵記憶體需求,今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優於前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%),年增幅將為2018年來首度達到2位數水準,且年銷售額將遠超過2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。 動態隨機存取記憶體(DRAM)與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供應吃緊,產品報價走揚,推升記憶體產值高度成長。2021年記憶體(Memory)銷售額預估將大增31.7%至1,547.82億美元,將遠優於前次預估的年增13.3% 就其他產品別來看,WSTS預期,今年感測器產值將成長22.4%,增幅將居第二;類比IC產值將成長21.7%,增幅居第三;分離式元件與邏輯IC產值將分別成長18.3%及17%。 以區域來看,WSTS預估,亞太地區今年將成長23.5%,是增幅最大的地區;歐洲地區居次,將成長21.1%;日本與美國將分別成長12.7%及11.1%。 展望明年(2022年)情況,WSTS指出,當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素,WSTS預期,2022年全球半導體產值可望進一步達5734億美元,將再成長8.8%;記憶體產值將成長17.4%,增幅仍將居於第一。

  • 竹科剉咧等 全球晶片荒恐更嚴重

    竹科剉咧等 全球晶片荒恐更嚴重

     京元電、超豐兩大IC封測廠爆群聚,京元電開半導體第一槍,暫時停工2天,全面消毒;不過,學者擔憂,IC封測在半導體供應鏈中,廠房內的人力密集度最高,加上確診者多為外籍移工,情況恐比想像中複雜,現在最怕疫情向上延燒到護國神山群,晶圓生產線一旦停工,產品不只交貨延宕、更有大量報廢風險,這波疫情若無法有效控制,全球晶片荒恐怕更嚴重,也傷及我國逾3.4兆元半導體的產值命脈。  疫情延燒到IC封測廠,政府也意識到事態嚴重,總統蔡英文昨透過直播,宣示組成「竹竹南防疫作戰聯盟」,以鞏固重要產業防線;半導體主管透露,台積電製程再先進厲害,沒有下游的京元電做封測,也沒辦法出貨。  半導體主管表示,苗栗一傳出疫情,竹科大廠就「警鈴大響」,上周四大型遊覽車頻繁進出,就是送移工去快篩檢測,也同步匡列與移工接觸的線上作業員做自主管理,周五又進一步「不准搭乘電梯」,周末對竹南、頭份居住地的員工進行造冊管理,若疫情再升溫,這些造冊名單可能不能進廠房或辦公室,凡事高標準要求,就是避免苗栗的疫情擴散到園區。  資策會產業情報研究所資深總監陳子昂說,因為有武漢封城、美國、歐洲等經驗,台灣「學習曲線」會縮短很多,加上半導體自動化程度高,出現斷鏈機會應該不高,疫情對經濟的影響,僅侷限在內需消費。  不過,根據資料顯示,台灣IC封測全球佔有率62.5%,而京元電在全球IC封測廠排名第七,上游為聯發科、台積電與聯電等大廠,員工集體染疫備受國際矚目;主計總處4日預測全年經濟成長率5.46%,這是在疫情不會影響製造科技業生產為前提的假設情境,若情況產生變化,經濟局勢也將全面改寫。  京元電停工,預估對產量減少4%至6%;台經院產經資料庫總監劉佩真表示,只要疫情沒有擴大,恢復營運後可以趕工、加班,來彌補產量減少的部分;若停工時間拉長就比較麻煩,雖然可以轉單給其他封測廠,如矽格等,但現在就怕同業也訂單滿載、無法接單。

  • 我半導體產值 今年衝3.8兆

    我半導體產值 今年衝3.8兆

     護國神山群的半導體超勇,根據工研院發布的台灣製造業產值追蹤研究成果,估計2021年全年產值可達3.8兆元,年成長率達18.1%,優於全球半導體業的平均水準。次產業中以IC設計業成長最驚人,估產值可望首度突破兆元,達1兆1,133億元,年成長率衝高至30.5%。  工研院表示,半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目,雖然疫情以來5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,但半導體廠商及產業產出,仍占IC產業最大宗。  至於全年半導體產業產值推升的來源,主要受惠於中美科技紛爭轉單效應,加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。  工研院分析師江柏風認為,台灣IC產業的各次產業成長率預估,IC設計業將有驚人成長,產值可望首度突破兆元達1兆1,133億元,年成長率衝高至30.5%,主要因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺所帶動。  IC製造產業也受惠5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升產值達2兆0,898億元,年增14.8%。IC封測業則是產能利用率維持高水位,全年產值預估6,019億元、年成長9.6%。  觀察全球市場對於晶片需求暴增,在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,台灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。  工研院指出,面對漲價風潮,建議台灣半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,透過開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。  且台廠與客戶共同研議新產能的開發,簽訂互惠協議方式,有利確保雙方在未來新建產能上的健康保障。  工研院強調,在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷,成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

  • 疫苗+振興 製造業產值上看20兆

    疫苗+振興 製造業產值上看20兆

     受惠各國疫苗接種、振興措施刺激全球經濟,工研院IEK產科國際所昨發布的2021年台灣製造業展望預測,樂觀把全年製造業產值拉到20.92兆元新台幣,成長超過1成,一掃前2年衰退陰霾。半導體產值年成長更可達18.1%,遠優於全球10.9%水平。  全球經濟復甦優於預期  在樂觀氣氛下,4大製造業全數見紅,除民生工業外,都見雙位數增幅。像是金屬機電預計有5.67兆、資訊電子8.55兆、化學工業4.2兆,均看好年增10.2%、11.5%、12.5%。只有民生工業2.5兆,成長1.5%較小,但也是正數。整體製造業年增幅10.03%,擺脫2019、2020連2年負成長3%陰影。  2021年製造業前景光明,工研院IEKCQM預測團隊指出,主要是各國陸續啟動疫苗接種計畫、主要經濟體推出大型振興政策,使全球經濟復甦情況強於預期。如此帶動國際鋼材需求擴大、油品需求增加、化學產品報價提高,外加遠距商機、5G、AIoT等新興技術加持,帶動今年製造業前景。  作為台灣的護國神山半導體產業,工研院IEK更認為在美中科技戰轉單效應、疫情帶動資訊產品需求下,可一舉推升台半導體產業總產值攀升至3.8兆元新里程碑,年成長高達18.1%,優於全球半導體業水準。  IC設計業可望破兆元  其中產值占比近半的上游IC設計業,工研院認為受惠於5G智慧手機、Wifi6市占率提升,消費性電子銷售暢旺,2021年產值可望達1.1兆元,首度突破兆元,成長動能30.5%,更遙遙領先。  IC晶圓製造則在5G手機滲透率、車用MCU晶片成長下,也可達2兆元,成長14.8%。封測業產能利用率維持高水位,約6019億元,年增9.6%最末。  數位轉型仍有成長空間  工研院產科所所長蘇孟宗表示,隨著疫情所衍生的改變,未來會以「數位生活+數位治理」為產業新貌。但據統計,全球數位轉型以近2倍數成長,這部分台灣僅3成,有待加速發展。  雖然台灣本土疫情自5月中旬爆發,為經濟成長帶來壓力,但IEK認為,現階段製造業生產活動持續,出口與外銷訂單依舊暢旺,預料對我製造業衝擊有限。

  • IEK看好2021半導體產值衝3.8兆 成長跑贏全球

    IEK看好2021半導體產值衝3.8兆 成長跑贏全球

    新里程碑。看好美中科技紛爭轉單效應、疫情帶動居家工作、遠距教學等宅經濟資訊產品需求,工研院IEK產科所今預測2021年台灣半導體產值攀升至3.8兆元台幣,創新里程碑,年成長率18.1%,更優於全球半導體業平均10%水準。 其中產值占比近半的上游IC設計業,工研院認為受惠於5G智慧手機、Wifi6市佔率提升,消費性電子銷售暢旺,2021年產值可望達1.1兆元,首度突破兆元,成長動能30.5%,遙遙領先中下游。 IC晶圓製造則在5G手機滲透率、車用MCU晶片成漲下,也可達2兆元,成長14.8%。封測業產能利用率維持高水位,約6019億元,年增9.6%最末。 工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項強烈需求下,使我國半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,該院建議我國半導體業與客戶、協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。 其次,建議台廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

  • 《產業》今年半導體產值估新臺幣3.8兆 年成長率18.1%

    2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升,工研院預測,今年半導體產業總產值為新臺幣3.8兆元新里程碑,年成長率高達18.1%,優於全球半導體業平均水準。 各次產業成長率預估分別為:IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺等帶動,臺灣IC設計業產值將首度突破兆元,產值達新臺幣11,133億元,較2020全年成長30.5%;IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值達新臺幣20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率維持高水位,2021年產值預估為新臺幣6,019億元,較2020全年成長9.6%。 工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。其次,建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。 由於無線通訊邁入高速與高頻的世代,且車輛已進入電動化新世代,受限矽(Si)材料無法承受高頻與高電壓之要求,需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性。化合物半導體具有此優異特性,臺灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發,現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業,將持續為全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。

  • 《科技》半導體產值上看3.8兆元 IC設計首衝「兆」元產業

    2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升至新臺幣3.80兆元新里程碑,年成長率高達18.1%,優於全球半導體業平均水準。 工研院今也公布針對今年半導體各個次產業成長率預估,IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺等帶動,臺灣IC設計業產值將首度突破兆元,產值達新臺幣11,133億元,較2020全年成長30.5%;IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值達新臺幣20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率維持高水位,2021年產值預估為新臺幣6,019億元,較2020全年成長9.6%。 工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率;其次,建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

  • 台灣半導體產業就是強 今年產值估達3.8兆元全新里程碑

    台灣半導體產業就是強 今年產值估達3.8兆元全新里程碑

    工研院 3 日公布台灣製造業產值追蹤研究成果,其中,撐起台股半邊天的台灣半導體產業,估計2021年全年產值可達新台幣3.8兆元的全新里程碑,年成長率18.1%,為十年來的次高記錄,僅略低於2020年,仍優於全球半導體業平均水準。 工研院表示,半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目,雖然疫情以來5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,半導體廠商及產業產出仍佔IC產業的最大宗。2021年臺灣半導體產業產值的推升來源,主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。 工研院分析師江柏風分析,台灣IC產業的各次產業成長率預估,IC設計業會有最驚人的成長,產值可望首度突破兆元,產值能達11,133億元,較2020全年成長30.5%,全因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺所帶動。此外,IC製造產業也因5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值可達20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率則維持高水位,2021年產值預估6,019億元,較2020全年成長9.6%。 基於全球市場對於晶片需求的暴增,臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議,我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。 工研院也進一步建議,臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

  • 《科技》馬國再封城 未影響封測業、恐牽動被動元件供需

    亞洲各國新冠肺炎疫情持續嚴峻,以半導體封測及被動元件供應為重的馬來西亞昨(1)日起再度封城。TrendForce指出,由於半導體業者不在管制範圍內,當地封測相關企業及產線目前仍正常運作,惟被動元件因生產及出貨排程受限,恐將牽動下半年全球供需局面。 馬國政府因應疫情持續嚴峻,自6月1日起實施全面行動管制(MCO 3.0)。TrendForce指出,馬國去年3月18日首次執行類似的防疫管制,當時僅允許5成私人企業在防疫條件下可對外營業,較高產值的半導體業及緊急救護的醫療業不在此限。 TrendForce指出,馬國政府此次雖提升管制力道,僅開放部分必要經濟活動,但限制條件卻有所放寬,惟限私人業者4成出勤人口須遠距辦公。多數產業中僅有具備高產值優勢的半導體產業仍排除在外、不受限制,據調查當地封測相關企業或產線目前仍正常運行。 不過,TrendForce進一步指出,同為馬國重點產業的被動元件市場卻可能出現供貨瓶頸,包括太陽誘電、華新科、NDK及Epson等供應商,在管制下的供應鏈生產時程、以及攸關進出貨排程的貨運交通,均將成為影響訂單遞延與否的關鍵變數。 隨著歐美品牌客戶陸續在6~7月開始調整季末訂單,TrendForce表示,目前戴爾(Dell)、惠普(HP)等筆電品牌將維持下半年訂單量,同時將加強鞏固相關IC能正常供給。蘋果(Apple)iPhone 13則預計自7月啟動供應鏈拉貨。 TrendForce認為,雖然上述歐美客戶訂單需求,均將成為下半年被動元件市場的有利支撐,但東協各國疫情復燃、半導體元件缺貨問題能否緩解,均會影響終端客戶下半年對MLCC的備貨力道。 整體而言,TrendForce認為,包括英特爾、英飛凌、德儀等IDM大廠及日月光、艾克爾、通富微電、天水華天等OSAT廠,在馬國當地的生產運作等不受此次全面行動管制,但恐將牽動下半年全球被動元件市場的供需局面。

  • 《科技》前十大晶圓代工廠Q1產值再創高 台積電穩居第一

    市場研調機構TrendForce表示,隨著半導體產能供不應求帶動價格走揚,第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高,季增約1%;台積電(2330)穩居全球第一,第一季營收季增2%,市占率高達55%。TrendForce看好第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再創新高,季增1~3%。 TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起即供不應求,各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%。 TrendForce認為,第二季晶圓代工仍將處於供不應求態勢,平均銷售單價持續上揚,有望推升第二季各大業者營收表現。原因是上半年並沒有明顯的產能擴充,各項零組件拉貨動能依然強勁,各廠產能利用率普遍維持滿載。各國政府介入車用晶片生產排程,恐將擴大產能排擠效應。總結,第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高,季增1~3%。 營收排名方面,台積電第一季營收以129億美元穩居全球第一,季增2%。主要營收貢獻來自7奈米在超微(AMD)、高通(Qualcomm)訂單持續挹注下穩定成長,營收季增23%;16/12奈米則受惠於聯發科5G RF transceiver及Bitmain礦機晶片需求強勁,營收季增近10%。至於5奈米,受到最大客戶蘋果(Apple)進入生產淡季的影響,營收下滑。 三星第一季營收為41.1億美元,季減2%,主要是德州奧斯汀Line S2於二月受暴風雪襲擊而斷電停工,至四月初才全數恢復生產,暫停投片將近一個月,成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。 台廠聯電(2303)在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產品需求驅動,產能利用率維持滿載,出貨動能相當強勁,在產能供不應求的情況下調漲價格,帶動第一季營收達16.8億美元,季增5%。市占率7%站穩第三名。 格羅方德第一季營收13億美元,季減16%,受其出售新加坡8吋晶圓廠Fab3E予世界(5347)影響,格羅方德成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之二。 陸廠中芯國際第一季營收達11億美元,季增12%。中芯去年在被列入實體清單前,已備有相當高的零組件及原物料庫存,目前各項營運皆正常運作。 台廠力積電(6770)營收首次超前高塔。力積電受惠於12吋廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產品投片持續挹注,加上平均銷售單價上漲,第一季首度超越高塔半導體,營收達3.9億美元,季增14%。 台廠世界(5347)持續受惠於大尺寸DDI、PMIC、及車用的復甦,加上平均銷售單價上漲,第一季營收達3.3億美元、季增7%。市占率約1%,排第八名。 陸廠華虹半導體第一季營收3億美元,季增9%。上海華力第一季營收近3億美元,季減2%。第九名華虹半導體與第十名的上海華力同屬華虹集團(Hua Hong Group),若合併計算,華虹集團第一季總營收達6億美元,位居第六名。

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