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北京首屆中國國際供應鏈促進博覽會,共吸引515家中外企業和機構參展,在境外參展商中,美商占20%,亞馬遜、Apple、英特爾、高通、FedEx、GE醫療等知名美企均派代表參會。在陸美國產業競爭激烈,全球價值鏈重組新情勢下,美商的熱情有些出人意料,但大陸以開放應對美國的「小院高牆」,給了企業彈性空間,也反映了全球供應鏈的未來趨勢。
北京首屆中國國際供應鏈促進博覽會,共吸引515家中外企業和機構參展,在境外參展商中,美商占20%,亞馬遜、Apple、英特爾、高通、FedEx、GE醫療等知名美企均派代表參會。在陸美國產業競爭激烈,全球價值鏈重組新情勢下,美商的熱情有些出人意料,但大陸以開放應對美國的「小院高牆」,給了企業彈性空間,也反映了全球供應鏈的未來趨勢。
傳動系統製造大廠倉佑(1568)今日公布11月營收達1億元,較上月營收1.22億元減少17.52%,主因今年7月處分大陸無錫子公司,致使單月營收較去年同期營收1.42億元減少29.43%。累計前11月營收13.09億元,年減21.48%。
以「護國神山」台積電為首的半導體產業是台灣經濟重要基石,許多政策與資源都圍繞在半導體產業上,引發各界擔憂台灣出現「荷蘭病」的疑慮,有PTT網友也擔心,如果半導體產業衰退,又沒有其他產業能支撐,台灣經濟將大受衝擊,會「完蛋」了,話題引起熱烈討論,許多人認為,台灣在全球上是小國,能有一個撼動全球的產業,已經很不錯了。
為建構韓荷晶片同盟及深化兩國戰略夥伴關係,韓國總統尹錫悅12月11日將對荷蘭進行為期4天的國是訪問,這是韓國領袖自1961年兩國建交後首次對荷蘭國是訪問。韓方力圖與荷方加強半導體領域合作,建立穩定的供應鏈。
全球前三大記憶體廠全面減產後,激勵市場效益顯現,不僅記憶體價格上漲,近期需求也明顯回升,進一步帶動記憶體封測廠力成營運表現,力成11月營收回升至64.68億元,不僅較上月成長6.27%,更寫下近13個月營收新高,在市場看好2024年記憶體產業展望下,力成2024年營運也可望受惠帶動。
IDC(國際數據資訊)最新研究預期,2023年全球半導體銷售市場年減12%,但2024年半導體產業在全球AI、HPC出現爆發式成長,再加上NB、PC、手機、伺服器及汽車需求回升帶動,IDC資深研究經理曾冠瑋預期,2024年半導體產業將迎來新一輪成長。IDC預期,2024年半導體銷售市場將重回成長趨勢,年成長率將達到20%。
半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2023年11月自結合併營收2.44億元,月減4.41%、年減達63.21%,下探去年4月以來近19月低。累計前11月合併營收35.1億元、年減達24.43%,仍創同期次高。
地緣政治對全球半導體供應鏈的影響,IDC認為半導體產業鏈將產生新一波區域移轉,特別是2027年台灣在晶圓製造及封裝測試市占率將分別下滑至43%與47%。不過,我們認為其他各國自建供應鏈的期程是否順遂仍有待觀察,畢竟檢視目前重點國家自建半導體供應鏈之成效,除了日本較為順利外,美國、中國、歐洲、印度仍有各自的問題待解決。
在經濟部的爭取下,全球5G智慧工廠聯盟(5G-ACIA)6日首度在台舉辦會員大會,吸引近100家國內外製造及通訊設備大廠參與,和碩、仁寶、光寶等台廠大秀最新5G智慧工廠領域技術及應用,積極搶進全球5G專網千億元商機。
AI掀起新一波熱潮,在全球聚焦AI之際,晶圓相關等半導體產業成為全球投資人焦點,隨著全球加速投入半導體製造、精密製程技術,對生產設備的需求更為迫切,半導體設備相關企業便成了在半導體投資熱中率先受惠的族群,日本政府也不落人後,宣稱將成為全球AI產業重鎮,並將打造一家超越輝達的公司,激勵稱霸全球半導體材料以及設備領域。
信邦(3023)不斷擴大綠色產業佈局,截至今年第3季,永續產業佔集團營收比例已超過48%,受惠於車用相關產品出貨成長,信邦董事長王紹新表示,雖然大環境不佳,明年還是會比今年好,法人預估,信邦明年營收可望較今年成長5%到10%,再創歷年新高。
錸德(2349)集團佈局文創娛樂、媒體事業、能源產業及面板,隨著記錄型光碟產業積極收斂中,錸德期望2024年市佔率能從今年約40%提升至超過50%,特別是需要ISO16963長壽命認證高階Archive等級產品,藉由與競爭同業認證取得時間差異近乎獨佔此一市場,進而提升B2B市場的營收。
宏碩系統(6895)第三季營運降溫,主要仍是受半導體產業修正影響,但該公司另一重要營運重心是國防標案,第三季拉貨遞延,但第四季以來恢復正常,該公司11月營收0.37億元,是近五個月新高,宏碩預期,2023年全年營運表現仍有機會追趕2022年水準。
台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)舉辦「2024 TOSIA AWARD」,在科技迅速進展的時代,卓越創新的技術為企業的優秀成就,更是產業中持續耕耘的競爭力,與推動整個社會向前發展的原動力,TOSIA AWARD現正開放徵件投稿,收件截稿日期至2024年1月5日止,TOSIA致力於光電產業的發展,期盼與產業攜手打造促進交流合作的平台。
2024年全球半導體產業迎向復甦,唯美中科技戰加劇,為投資前景增添不確定性,新光投信看好台灣半導體供應鏈,認為半導體是直接掌握未來科技與創新的核心技術,2024年後,台灣半導體更扮演海外科技巨擘進軍AI領域不可或缺的軍火庫角色,趁美中科技戰加劇,股價遇市場拉回修正,是低接半導體ETF撿便宜最佳時刻。
國科會今天公告22項國家核心關鍵技術清單,包含半導體14奈米以下製程的IC製造技術。半導體產業專家認為,這將有助於保護重要關鍵技術,同時使得台灣成為國際可信賴的科技合作夥伴,不會成為破口。
為滿足半導體產業人力需求,明新科技大學2021年成立「半導體學院」後,教育部去年加碼補助9000萬元,擴大原有規模建置首座以設備廠務與檢測為主的「半導體人才培育基地」,5日落成啟用,由副總統賴清德、教育部長潘文忠、聯電榮譽副董事長宣明智及學術產業界代表為基地揭牌。
為降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟共同成立SCC能源合作組織(SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點。
SEMI國際半導體產業協會4日發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,年減11%、季減1%,其中,中國在積極發展半導體自主下,第三季設備出貨仍達110億美元,季成長46%,居全球之冠,台灣37.7億美元,季減34%,落後中國及韓國,居全球第三。