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以下是含有半導體+訴訟的搜尋結果,共37

  • 《半導體》美集體訴訟案和解 聯電股價仍承壓

    聯電(2303)公告,美國集體訴訟案和解,支付300萬美元。聯電ADR收漲2.2%,但今早電子股仍承壓,聯電盤中跌0.8元,跌幅約1.5%。周一,外資反手買超聯電1407張。 美國司法部起訴聯電違反營業秘密保護法,衍生集體訴訟案,美國法院核准聯電與原告和解,聯電支付300萬美元作為集體訴訟和解基金。 聯電指出,原告Kevin D. Meyer於2019年代表自己及其他購買聯電美國存託憑證(ADR)之人,在美國紐約南區聯邦地方法院對聯電及若干高階經理人以違反美國1934年證券交易法及Rule 10b-5等為由,提起集體訴訟。 聯電4日公告表示,法院於美東時間2021年5月3日核准公司等與原告Kevin D. Meyer等人集體訴訟和解協議。聯電支付300萬美元作為集體訴訟和解基金,用於分配予參與集體訴訟的原告及支付原告律師和法院相關費用。 美國司法部是於2018年11月起訴聯電違反聯邦營業秘密保護法案件,聯電2020年與司法部達成和解,司法部同意撤銷對聯電的指控,包括共謀竊取多項美光(Micron)營業秘密、和專利有關的指控、以及可能從4億到87.5億美元的損害賠償及罰金等。先前,聯電承認侵害一項營業秘密,同意支付美國政府6000萬美元的罰金,並在3年自主管理的緩刑期間內與司法部合作。 聯電第二季營運展望樂觀,預期第二季將持續供不應求,產能利用率維持100%,晶圓出貨量將增加2%,平均售價將揚升3%至4%。以此推估,第二季營收將季增5-6%,再創新高;聯電公司並預期,今年整體ASP將成長近10%,較前次法說預估的數字上調。 聯電同時宣布,斥資1000億元擴充南科晶圓12A廠P6廠區產能,由客戶預付訂金方式,確保取得P6未來產能的長期保障,聯電則可在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。

  • 中國新視野-晶片爭奪戰牽動台美中關係

     在美中衝突加劇之際,一場新冠疫情更加打亂了全球產業布局,尤其是攸關全球科技發展的半導體業,更因為供需的失衡,各國出現史無前例的晶片搶奪大作戰,影響範圍涵蓋手機、汽車、PC等多個領域。  從地緣政治看,台灣處於美中角力的關鍵位置,目前執政者在政治光譜上明顯「親美遠中」,寄望美國加深對台支持來抗衡大陸的步步進逼;但從經濟利益的角度看,大陸卻是台灣最大的貿易夥伴,特別是在半導體等相關科技產業上,台灣自大陸獲取大量外銷訂單,並賺取巨額貿易順差。  如今在高度敏感的晶片資源資奪戰中,在半導體產業擁有絕佳優勢的台灣,看似美中科技戰的受益者,但未來如何在G2持續對抗下取得更大的國家和商業利益,抑或避免從中招禍上身,是執政者和業者必須嚴肅面對的問題。  引爆此次晶片荒的原因,可從短、中、長期來分析。從長期看,晶圓代工行業的高資本投入和高技術門檻,讓該行業呈現強者愈強、弱者加速淘汰出局的趨勢。在強弱差距越來越大的情況下,行業金字塔尖上僅剩擁有先進製程的台積電、三星等二、三家強者,其他第二梯隊業者只能分食利潤相對低薄的成熟製程訂單,一些不敵競爭的業者只能選擇退出市場。與此同時,越來越多高階商品需要先進製程晶片,而成熟製程的訂單也因5G產品換代也不減反增,加上晶片應用領域越來越廣泛,促使行業的整體產能日益吃緊。  從中期看,早在美國川普政府引爆美中科技戰之前,美方對半導體尖端技術流入中國已早有戒心,與聯電技術合作的福建晉華在2017年12月遭美光侵權提起訴訟,就是一個警訊。中美科技戰爆發之後,美國擴大圍堵中國半導體業發展,2020年先後對對華為、中芯實施出口管制制裁,已有警覺的華為和中芯在美國禁令生效前,緊急追加大筆訂單囤貨,排擠了其他業者訂單的生產日程,又打亂了全球半導體產業鏈的運作規律。  從近期看,新冠疫情的蔓延再次攪動半導體行業的一池春水。2020年1月23日武漢封城,導致全球汽車行業生產停頓,受此影響,業者抽掉車用晶片的訂單,但晶圓廠空出的產能卻很快被PC、平板電腦、手機等疫情期間業績不退反進的產業填補,致使2020年底汽車行業復甦之後,車用晶片嚴重缺貨,導致美日歐等地的汽車製造業陷入減產、停產危機。  從上述影響全球半導體產業的長中短期因素看,美、中、台三地均扮演關鍵因素,牽一髮而動全身。截至目前看,在晶圓製造等領域居全球領先地位的台灣,成為最大受益者,然而後續的發展卻不容輕忽。  首先,美國對中國半導體行業的禁令,由於涵蓋全球使用美國技術的廠商,台廠也難以置身事外。從目前拜登政府的對中態度看,對中國半導體行業的打壓仍將持續,台灣業者不管是出口中國半導體產品或是旗下中國廠的運作,預料會受到越來越多的限縮,業者不能不及早因應。  其次,在這波晶片缺貨的教訓下,歐美日已體會到半導體不能過度依賴海外,紛紛謀求在本地建立產業鏈,台積電到美國設廠只是一個開端,歐美的最新布局未來是否削弱台灣半導體產業的實力,有必要密切關注和提出對策。  此外,中國半導體產業在美方的打壓下高唱自立自強,勢必將加速本土化和自製率。雖然半導體技術門檻高,尖端設備也掌握在ASML等歐美日大廠手中,但以中國「傾全國之力」發展半導體,很難斷言未來幾年後其技術將迎頭趕上台灣,屆時台灣半導體產業恐再陷入一場新的紅海戰局。

  • 《半導體》昇陽半:宜特誤導混淆營業秘密案與專利訴訟案

    昇陽半導體(8028)今日針對宜特昨晚公告有所回應,指稱宜特及其李姓員工因營業秘密案遭新竹地檢署起訴後,宜特一再宣稱李姓員工未在昇陽半導體任職,並避重就輕回應目前上訴審理中之另案民事專利訴訟案,顯然誤導混淆刑事營業秘密案與民事專利訴訟案,並呼籲宜特尊重及共同維護台灣半導體智慧產業的成果。 昇陽半導體9日公告,因宜特科技、李姓員工另一劉姓員工及關係人未經授權而重製、使用昇陽半導體之營業秘密,致使昇陽半導體受有研發成本及營業利益之鉅額損失,故昇陽半導體9日向新竹地方法院提起刑事附帶民事訴訟,請求宜特科技及相關人等賠償新台幣56億3609萬8千元。 宜特公告反擊,針對昇陽半在9日重訊文中,提及其營業秘密遭宜特科技、李姓員工、劉姓員工等人未經授權而重製、使用,經台灣新竹地方檢察署提起公訴一事;宜特澄清表示目前為止提起公訴之對象,並無劉姓員工,且宜特與李姓員工也未重製使用他人營業秘密。對於昇陽半意圖混淆視聽,宜特對此惡意行為無法認同,並不排除提告。宜特重申,該名李姓被告員工從未任職昇陽半導體。 昇陽半導體今日再發出聲明,表示昇陽半導體經營薄化事業已逾15年,持續一點一滴扎實累積的智慧財產權,卻遭不當使用。營業秘密案檢察官起訴書中載明:宜特科技李姓員工利用任職其他公司期間職務之便,取得昇陽共十三大項的營業秘密資料,並攜至宜特使用,足使宜特從事不公平競爭。宜特前於108年6月26日因違反營業秘密刑事案件,遭檢調機關執行搜索,並未依「證券櫃檯買賣中心對有價證券上櫃公司重大訊息之查證暨公開處理程序」規定,發布重大訊息,遭櫃買中心處以違約金新台幣3萬元,惟宜特卻一再宣稱李姓員工未在昇陽半導體任職,企圖掩蓋事實混淆視聽,昇陽半導體深表遺憾。 昇陽半導體強調,積極捍衛股東、員工、客戶及利益關係人權益,依法提出民事訴訟請求賠償,且引用之犯罪事實,均為營業秘密案起訴書所載,宜特及其李姓員工因營業秘密案遭新竹地檢署起訴後,僅避重就輕回應目前上訴審理中之另案民事專利訴訟案(專利訴訟案二審進行中),顯然誤導混淆刑事營業秘密案與民事專利訴訟案,呼籲宜特尊重半導體先進一點一滴的累績,共同維護台灣半導體智慧產業得來不易的成果。

  • 觀念平台-聯電、美光和為貴 共創台美雙贏

     幾年前所發生的,聯電雇用美光前員工所衍生的福建晉華案,刑事訴訟的部分美國司法部已與聯電和解落幕。民事訴訟的部分雖然仍在進行中,惟在現今疫情衝擊全球,連帶嚴重影響到半導體產能的險峻情勢下,尚期待美光能儘速與聯電化干戈為玉帛,持續深化商業合作,以共創美國與台灣半導體產業的雙贏。  時間拉回2017年下半年,美光分別在台灣與美國控告中國福建晉華以及聯電,美光主張聯電透過挖角美光前員工,竊取美光的營業秘密,並協助中國福建晉華開發DRAM製程。至2018年底,美國司法部以聯電及若干員工違反若干法律為由,對聯電公司及相關員工提起刑事訴訟。  聯電與美國司法部的官司,經過將近2年的訴訟,在2020年10月底和解後已告一段落。據報導,聯電是基於公司連帶責任承認侵害一項營業秘密,同意支付美國政府6,000萬美元罰金。聯電亦於新聞稿中陳明,聯電為了DRAM合作案公開招募工程師,不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電,且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免之政策與措施;然因員工在公司高層不知情之情況下違反公司政策,公司對於員工行為仍須負法律責任。因此研判,聯電僅因員工之個人行為,基於雇主連帶責任而與美國司法部和解,而非聯電透過聘僱而達到竊取美光機密的目的。  然而聯電與美光的民事訴訟,不僅還沒落幕,據報載美光請求法院快速重啟美光對聯電的民事訴訟審判,並主張被竊取的商業秘密智財權價值金額最多達87.5億美元 (約台幣2,625億元),要求聯電全額賠償其損失。然而,該案到底涉及到多少美光的營業秘密?營業秘密的公允價值為何?乃至於美光的實際損失是多少?上述種種,皆須透過繁複冗長的司法途徑去一一釐清。然而,從媒體報導聯電已裁撤在中國大陸的DRAM團隊,半導體人才大舉回流台灣。而聯電未從事美光本業的DRAM業務,那麼美光實際造成多少損失?頗令人費解。  半導體產能緊張 應合作還是廝殺?  自2020年下半年起,因市場需求開始回溫攀升,晶圓廠以及相關的封測與原物料便開始出現供給不足的狀況,不僅晶圓廠產能滿載,下游的封測以及原物料也陸續出現滿載與缺料的問題;另外,自2021年1月分開始,更陸續出現了車用晶片短缺造成車廠停工的情況,全球車廠透過各種管道,聯繫台灣經濟部,希望能獲得產能的支援。換言之,包含聯電在內的台灣半導體技術對於美國乃至於全球產業發展均扮演關鍵的角色。  筆者理解美光的DRAM在台灣生產,美光的儲存產品也大量的被廣泛使用,然而,在這個台美本應擴大合作的契機,美光重啟對聯電的民事賠償,難道不是損害台美半導體合作的契機與利基?  美光與聯電訴訟案 符合台美利益?  近期力晶集團創辦人黃崇仁在大師講座論壇裡剖析半導體產業的前景,亦提及當初聯電技術支援的福建晉華就是完整的團隊,發展的可能性很高,當時美光也發現到一點,所以決定大動作興起侵權訴訟。筆者理解,美光的控訴行為是基於商業競爭目的,但現在正值半導體產能緊張的事態,這樣的訴訟已經不符合雙方利益。是否應該讓這個事件劃上句點,讓台美雙方共同增加在半導體市場上的利益?  聯電作為全球第三大晶圓代工廠,在成熟製程領域為全球第二大,在車用晶片等國際半導體供應鏈具有舉足輕重的關鍵性,其所生產的晶片供應涵蓋美光、德儀等全球重量級客戶。以此反思,如果美光與聯電的訴訟結果,若影響到聯電的營運甚至產能,無法順利滿足市場需求,此難道不會影響美光自己的產品銷售?其最終或將可能讓韓系廠商從中得利,這樣真的有符合美國與台灣的長期利益?  創造多贏局面  綜合前述,該案是在聯電不知情的情況下,因員工違反聯電公司政策,衍生負擔連帶責任。在聯電已與美國司法部和解落幕之際,美光的鉅額民事求償仍在持續進行中。美光是否確實造成損失?損失金額是否如其聲稱之87.5億美元?筆者固無從知悉。然而,環伺現今情勢,適逢新冠肺炎影響,宅經濟產業大發利市,半導體的市場需求不斷攀升,相關人士或可審酌,本著合則兩利的方向,化爭訟為深化合作。如此一來,不僅雙方有機會共同擴大全球的市佔率與影響力,更可能創造台美半導體產業多贏的局面!

  • 《半導體》家登:Entegris提侵權訴訟和解 終結

    家登(3680)公告,美商Entegris對家登公司所提專利侵權訴訟案,達成和解、終結該案。 Entegris, Inc.針對家登精密侵犯Entegris, Inc.專利權(授證號:I391304)一事,向台灣智慧財產法院提出損害賠償訴訟。雙方為求化解歧見,乃於109年11月18日簽訂保密之「授權協議書」,並向法院聲請「訴訟上和解」,12月24日獲智慧財產法院當庭作成和解筆錄,終結本件訴訟案件。 家登表示,公司將依和解條件踐行權利及義務,對公司財務業務無影響,及預估影響金額為零。 家登今年在本業穩定以及業外挹注下,全年獲利將創新高;明年隨著EUV的需求成長,明年公司的本業營運可望比今年好。 家登董事長邱銘乾日前表示,第四季客戶需求回溫,業績應可比第三季回升;隨著EUV的需求成長,明年公司的營運可望比今年好,長期來看,也將是一年比一年好。

  • 《半導體》憂美光訴訟案有變數 亞系外資降評聯電

    聯電(2303)法說會後,外資看法不一,雖多看好營運,但一家亞系外資以聯電與美光的訴訟案不排除再有裁罰等變數為由,將聯電評等由買進降至「減碼」,目標價降為29元。 聯電第3季財報普遍優於外資預期,與美國司法部的營業祕密訴訟案以6000萬美元和解。對於聯電與美國司法部就營業秘密保護案達成和解後之發展,外資則持不同看法。 亞系外資認為,聯電與美國司法部的訴訟案雖以承認侵害營業秘密,達成和解,但在美中科技角力之下,美國司法部的裁罰可能只是第一步,後續與美光的民事訴訟中,美光恐要求賠償,另一方面,聯電承認協助福建晉華竊取營業秘密,在訴訟中的證人角色,恐將增加中國官方疑慮,對其中國大陸的事業帶來考驗。 亞系外資另指出,聯電對明年12吋及8吋需求樂觀,8吋晶圓預估再漲8%-10%,然已普遍反應此利多,另外,第3、4季28奈米產能利用率預估達90%-95%,再拉升空間有限,毛利率可能已到頂。雖上修聯電今、明、後年獲利預測4%-12%,考量上檔有限,建議減碼,目標價由31元降為29元。 兩家外資重申「買進」評等,表示聯電第3季獲利表現佳,大幅超越市場預測,一家外資認為股價將逐漸反映基本面,重申「優於大盤」,目標價40元,一家外資維持「買進」,目標價38元。 另一家日系外資則重申「減碼」,目標價20元。

  • 日韓貿易戰誰是贏家?

    日韓貿易戰誰是贏家?

     日本去年7月宣布對南韓的氟聚醯亞胺、光阻劑、氟化氫三項半導體原料加強出口管制,引起南韓民間激烈反日。雙方對立了逾一年,到底是日本掐住了南韓的經濟命脈?還是南韓成功地擺脫了日本呢?  ■South Korea and Japan have been embroiled in a prolonged trade war since 2019-20. At the center of the dispute is South Korea's demand from Japan to compensate for war crimes committed during the Japanese occupation of the Korean Peninsula from 1910-1945, especially the use of forced labor.  日本去年7月宣布對南韓的三項半導體原料加強出口管制後,南韓貿易協會指出,由於南韓對日本原料的依存度高,氟聚醯亞胺的依存度達93.7%、光阻劑達91.9%、氟化氫43.9%,因此預測將對南韓電子大廠造成極大的影響。  日本後來加碼「第二波」管制措施,將南韓從可信賴的友好國家「白色國家名單」中移除。南韓企業出口可轉用在武器上的原料、技術時都被嚴格控管,辦理相關產品出口手續時,不再享有簡化出口手續的優惠措施。  日韓因徵用工(二戰時遭日本企業強徵的勞工)賠償訴訟問題對立,2018年10月南韓最高法院判日本企業應賠償,勒令扣押其在南韓資產,引起日本政府反彈。日本主張戰後賠償問題已解決,要求南韓官方出面協調,文在寅政府置之不理。  為此,日本政府祭出上述出口管制措施,並強調此舉乃基於安全保障的理由,在世界貿易組織(WTO)的協定上並沒有問題。韓方則認為日本是在報復徵用工問題,並於去年9月向WTO提告。  隨後南韓掀起拒買日貨等示威活動,文在寅鼓勵韓企設法採購國產原料,或改買台灣、東南亞等國家的產品,以擺脫對日本的依存。  南韓政府去年決定耗資7兆韓元(約新台幣1,896億元),推動將主要的零件、材料國產化,並指定100種戰略品目,集中火力達成國產的目標,其中包括被日本加強管制的三項半導體材料在內,約20個品目還訂下在一年內達成「擺脫日本」的目標。  日本方面大多認為,「只有日本可製造高品質產品,南韓若無法進口,半導體產業會很困擾。」事實真的如此嗎?  南韓氟化氫自給率提升  日本《PRESIDENT》雜誌分析,在氟化氫方面,南韓的自給自足比率提高,日本企業的占比明顯下滑。  南韓過去是從日本森田化學工業等兩家公司進口超高純度的氟化氫,但直到今年1月8日,約有半年期間都拿不到日本的個別出口許可,使得進口量驟減,去年一整年的進口額年減45.7%,即使後來拿到個別進口許可後,從日本進口的比例仍然低,主要是因為韓廠轉而從台灣進口或改用國產品。  南韓半導體材料廠商「Solbrain Holdings」和「Lam Technology」因穩定供貨給三星電子和SK海力士,使去年的股價狂飆。據了解,雖然兩家生產的氟化氫純度還不及日本,但已達到相當高的水準。  在氟聚醯亞胺和光阻劑方面,南韓對日本依存的狀況則沒有太大的改變。事實上,日本規定必須申請個別出口許可的氟聚醯亞胺只占一小部分,故韓企仍然仰仗自日本進口。  光阻劑方面,據韓媒報導,南韓能找替代品的產品未達到整體的1%。由於JSR、富士軟片、東京應化工業、信越化學等日本廠商在全球市場占比高達九成,如果無法取得,對想迎頭趕上台積電的三星電子而言,新生代成長力將受影響。  這次日韓徵用工訴訟等對立問題,也引起日本非半導體企業的警戒。《韓國經濟》7月15日刊載,過去豐田、本田、日產等日本車廠旗下的零件企業是南韓企業的大顧客,最近轉而與台灣、越南等國交易。  模具、焊接和電鍍等零件加工相關產業在韓國被稱為「核心產業」。南韓國家產業振興中心指出,核心產業2018年全年的銷售額達165兆韓元(約台幣4.6兆元),約占韓國製造業的10%。  《韓國經濟》指出,現在因疫情影響而需求大減,加上與日企生意泡湯,若政府再不拿出對策,至2020年底恐怕將有30%的韓國核心產業將廢業。  政治操弄 民間企業成炮灰  日韓政治家操弄下的這場貿易戰影響層面深且廣,雙方最後可能都是輸家,有不少無辜的民間企業將成為日韓貿易戰下的炮灰。

  • 半導體專利戰 億光擊敗韓國

    半導體專利戰 億光擊敗韓國

     億光電子(Everlight Electronics)及光鋐科技(Epileds Technologies)一向致力於技術創新研發。其專利訴訟策略聯盟,於2018年3月14日向德國聯邦專利法院(German Federal Patent Court)提起專利無效訴訟,控訴首爾半導體(Seoul Semiconductor)歐洲專利號EP1697983(德國專利號DE60341314.5)全部權利項應屬無效。該專利屬於垂直晶片表面粗化技術。2020年7月2日,德國聯邦專利法院作出判決,判定首爾半導體歐洲專利號EP1697983(德國專利號DE60341314.5)全部權利項無效。依據法院判決,本案訴訟費用由首爾半導體負擔。億光及光鋐對此判決結果表示肯定,捍衛客戶權益大獲全勝。  對於本案,億光及光鋐表示:專利權最主要的目的是為了保護創新研發結果,以鼓勵產業的發展。針對競爭對手藉由訴訟手段干預市場及散播不實消息的行為,應以同心協力、勇往直前及奮戰不懈的精神,提起專利訴訟,以維護市場的公平競爭,並捍衛客戶及股東權益。  億光不斷投入及擴充技術及產品的研發、製造及設計的能力,加深智慧財產權的布局,以強化產品的競爭力。目前已取得美、中、日、歐、韓及台等地區多件關鍵專利,將持續提供客戶優質的服務以及產品。針對市場上對億光所散播的不實消息,億光將採取必要的法律行動,保護客戶及股東權益。

  • 首爾半導體歐洲專利無效 億光、光鋐獲勝訴

    首爾半導體歐洲專利無效 億光、光鋐獲勝訴

     纏訟兩年,億光(2393)及光鋐(4956)專利訴訟策略聯盟於2018年3月14日,向德國聯邦專利法院(German Federal Patent Court)提起專利無效訴訟,控訴首爾半導體(Seoul Semiconductor)歐洲專利號EP1697983(德國專利號DE60341314.5)全部權利項應屬無效,該專利屬於垂直晶片表面粗化技術。  2020年7月2日,德國聯邦專利法院作出判決,判定首爾半導體歐洲專利號EP1697983(德國專利號DE60341314.5)全部權利項無效。  依據法院判決,本案訴訟費用由首爾半導體負擔,億光及光鋐對此判決結果表示肯定,捍衛客戶權益大獲全勝。  億光及光鋐表示,專利權最主要的目的是為了保護創新研發結果,以鼓勵產業的發展。針對競爭對手藉由訴訟手段干預市場及散播不實消息的行為,應以同心協力、勇往直前及奮戰不懈的精神,提起專利訴訟,以維護市場的公平競爭,並捍衛客戶及股東權益。  億光不斷投入及擴充技術及產品的研發、製造及設計的能力,加深智慧財產權的布局,以強化產品的競爭力。目前已取得美、中、日、歐、韓及台等地區多件關鍵專利,將持續提供客戶優質的服務以及產品。  針對市場上對億光所散播的不實消息,億光將採取必要的法律行動,保護客戶及股東權益。

  • 億光、光鋐勝訴 德國法院判定首爾半導體專利無效

    億光(2393)及光鋐(4956)一向致力於技術創新研發。其專利訴訟策略聯盟,於2018年3月14日向德國聯邦專利法院(German Federal Patent Court)提起專利無效訴訟,控訴首爾半導體(Seoul Semiconductor)歐洲專利號EP1697983(德國專利號DE60341314.5)全部權利項應屬無效。該專利屬於垂直晶片表面粗化技術。 2020年7月2日,德國聯邦專利法院作出判決,判定首爾半導體歐洲專利號EP1697983(德國專利號DE60341314.5)全部權利項無效。依據法院判決,本案訴訟費用由首爾半導體負擔,億光及光鋐對此判決結果表示肯定,捍衛客戶權益大獲全勝。 億光及光鋐表示:專利權最主要的目的是為了保護創新研發結果,以鼓勵產業的發展。針對競爭對手藉由訴訟手段干預市場及散播不實消息的行為,應以同心協力、勇往直前及奮戰不懈的精神,提起專利訴訟,以維護市場的公平競爭,並捍衛客戶及股東權益。 億光不斷投入及擴充技術及產品的研發、製造及設計的能力,加深智慧財產權的佈局,以強化產品的競爭力。目前已取得美、中、日、歐、韓及台等地區多件關鍵專利,將持續提供客戶優質的服務以及產品。針對市場上對億光所散播的不實消息,億光將採取必要的法律行動,保護客戶及股東權益。

  • 台積電與格芯和解沒事了? 專利師驚揭爽到三星

    台積電與格芯和解沒事了? 專利師驚揭爽到三星

    台積電29日宣布與格芯(GlobalFoundries,或稱格羅方德)達成專利訴訟和解,結束這場耗時2個月的專利戰,雙方也同意對現有以及未來10年半導體技術專利,達成全球專利交互授權協議。然而,專家分析這項協議對台積電的負面影響,恐怕更大。 格芯在8月下旬向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,並要求台積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產品進入美國、德國銷售。對此,台積電在9月30日於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。 眼見全球前兩大晶圓代工廠的專利戰越演越烈,台積電卻在29日宣布,與格芯撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。公告指出,台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,2家公司已就其現有及未來10年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 據科技新報報導,台灣智慧資本執行長張智為指出,根據過去為全球大型科技公司服務經驗來看,利交互授權若沒有提及「完全免費授權 non-fee-based cross license」,這次的付費方應該是台積電,金額推估最小可能在3~4千萬美元,最高恐達上億美元。 此外,格芯一直傳出有打包出售的傳聞,格芯透過控告台積電侵權,也有拉抬身價的傳聞出現。期間甚至傳出該公司將打包將出售給三星的傳聞,不過事後消息都遭到否認。 張智為認為,若三星真的收購格芯,無疑是在台積電發展業務造成打擊,加上靠幾千萬美元就取得台積電未來10年半導體專利授權,身價直接提升2倍都不為過,台積電與三星之爭恐出現變化。

  • 一夕和解 台積、格芯簽交互授權

     先前掀起的專利訴訟戰,台積電、格芯(GlobalFoundries)終於在29日傳出好消息。台積電、格芯雙方共同宣布,撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟,且雙邊已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。  格芯於2019年8月在美國及德國等地區對台積電提出侵犯專利控訴,且向美國國際貿易委員會(ITC)投訴台積電可能違反美國1930年關稅法的337條款,台積電也不甘示弱,對格芯提出反擊,同步在美國、德國及新加坡控告格芯侵犯台積電的40奈米、28奈米、22奈米、14奈米及12奈米等製程25項專利,且向法院申請核發禁制令,禁止格芯一切侵權產品停止出貨。  台積電表示,此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。  台積電表示,基於不能對外公開談判的內容,無法談假設性的問題。但台積電的法務及律師團隊對很多問題都有充份的準備與對應的方法,在這件案子上也得到了想得到的結果,這個也是台積電的勝利。  台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

  • 《科技》大和解,台積電、格芯透過全球專利交互授權化解雙方爭訟

    台積電(2330)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 此項協議將確保台積公司及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。 台積公司副總經理暨法務長方淑華表示:「半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。」 格芯執行長Thomas Caulfield表示:「我們很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使我們兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。」

  • 台積電及格芯全面和解 宣布透過全球專利交互授權解決雙方爭訟

    台積電與格芯(GlobalFoundries)29日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。 格芯執行長Thomas Caulfield表示,我們很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使我們兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。 台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

  • 台積電大反擊!在3國控告格芯侵犯25項專利

    台積電大反擊!在3國控告格芯侵犯25項專利

    美國國家貿易委員會(ITC)在晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,或稱格芯)提出申請後,上週末宣布對半導體下游及設備廠商展開侵權調查。對此指控,台積電表示,將盡力維護自主研發技術,並指出格羅方德提出的訴訟內容並無根據,對其不以技術競爭,反而以毫無根據的法律來指控,感到相當遺憾。 台積電今天(1日)發出聲明表示,已於9月30日在美國、德國以及新加坡三地對格羅方德提出多項法律訴訟,控告格羅方德侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程之25項專利。 台積電指出,在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。 聲明也提到,訴訟中的25項台積電專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。有爭議的專利僅佔台積電廣泛專利組合的一小部分,台積公司目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。 台積公司副總經理暨法務長方淑華表示:「台積公司的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果,對半導體製程技術的發展做出了重大的貢獻。台積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對於公共利益極為重要。」

  • 台積電全力反擊 在美、德、星對格芯提出25項專利侵權訴訟

    全球半導體製造領導創新者台積電於2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯(GlobalFoundries)提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯台積電40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程之25項專利。台積電在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格芯生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品之格芯尋求實質性的損害賠償。 訴訟中的25項台積電專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。有爭議的專利僅佔台積電廣泛專利組合的一小部分,台積電目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。

  • 《半導體》台積在美、德、星對格羅方德提25項專利侵權訴訟

    台積電(2330)針對格羅方德(GlobalFoundries)的專利侵權訴訟提出反擊,台積公司宣布,在美國、德國及新加坡對格羅方德提出25項專利侵權訴訟,以確保技術領先地位並保護其全球客戶與消費者。 格羅方德(GlobalFoundries)於2019年8月26日對台積公司、數家台積公司的客戶、以及客戶的客戶提出一系列的侵權訴訟。台積公司相信格羅方德的訴訟毫無根據,只是意圖透過侵權訴訟來破壞台積公司的業務,而非以技術在市場上競爭。 美國國際貿易委員會(ITC)於9月27日決定針對格芯控告台積電侵權案展開調查,台積電隨即展開反擊。台積公司於2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格羅方德(GlobalFoundries)提出多項法律訴訟,控告格羅方德侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程之25項專利。台積公司在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積公司半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。 訴訟中的25項台積公司專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。有爭議的專利僅佔台積公司廣泛專利組合的一小部分,台積公司目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。 台積公司副總經理暨法務長方淑華表示,台積公司的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果,對半導體製程技術的發展做出了重大的貢獻。台積公司此次提出法律訴訟為要保護公司聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對於公共利益極為重要。

  • 《半導體》昇陽半對宜特提專利侵權訴訟

    昇陽國際半導體(8028)向智慧財產法院對宜特科技(3289)提起專利侵權訴訟,主要因宜特公司之晶圓薄化製程涉嫌侵犯昇陽半所有之中華民國第I588880號「晶圓薄化製程」發明專利(稱「系爭專利」)。昇陽半請求法院裁判,命宜特公司賠償昇陽半公司所受損失,且不得使用系爭專利。 昇陽半聲明表示,公司除於台灣獲准系爭專利外,並於美國取得相應專利。昇陽半公司持續致力於研發,並重視智慧財產權。公司歷經多年努力,運用系爭專利之技術提高產品良率,逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係,並獲全球客戶肯定與支持。也呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。

  • 監委糾正高通訴訟和解案 公平會:深表遺憾

    監察院對公平會與高通公司訴訟和解案提出糾正,公平會今(21)日表示,本案涉及之專利權議題具高度專業,公平會為依法設立之合議制獨立機關,訴訟和解過程均經委員會議合議後決議通過,且公平會已在監察院調查過程中提供相關資料並向監察委員充分說明,對於監察院仍通過糾正案深表遺憾。 公平會表示,本案訴訟和解在法院合議庭由法官主導下成立,與確定判決有同一效力,且聲請訴訟參加人所提抗告亦經最高行政法院裁定駁回,本案訴訟程序均已終結;對於本案採取訴訟和解之決定,監察院應尊重公平會身為獨立機關的專業判斷。 針對監察院稱和解內容同意高通與競爭者簽訂互不控訴契約,有過度介入市場機制之嫌。公平會指出,高通公司承諾若未先就行動通訊「標準必要專利」(SEP)向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視(FRAND)原則之授權條款,不得對該晶片供應商提起任何訴訟,此項承諾在於約束高通公司不得濫行專利訴訟,監察院所稱顯然有所誤解。 公平會表示,監察院指稱「以投資換取罰鍰,違反不當聯結禁止原則」,高通已於訴訟和解內容做出相關承諾,對台灣半導體、資通訊產業及相關上、中、下游廠商具正面影響,公平會是依法基於整體公益與高通公司達成訴訟和解,並無違反不當聯結禁止原則。 至於監察院稱「本案不符合獨立機關決策透明之要求」,公平會亦指出,智慧財產法院合議庭依據「智慧財產案件審理法」,認為本案以秘密、不公開審理方式進行為宜,並要求各方在和解過程中保密,公平會遵照法院指示,於法有據。

  • 外資:蘋概股春天提前報到

     蘋果與高通因專利授權費而起的訴訟大戰,意外出現和解大轉折,引起外資廣泛討論,並解讀為蘋果欲取得5G基頻晶片,因而必須加速解決訴訟紛爭。半導體指標分析師陸行之亦迅速對此和解案,提出五大觀察焦點。  此外,外資也第一時間點出兩大巨頭和解對供應鏈影響,除對台積電具正面效應、不利聯發科吃蘋果外,最讓市場振奮的是蘋果2020年iPhone可望推出5G版本,對整體供應鏈都有正面作用,也就是說,當市場氣氛轉佳,蘋概股春天可望提前報到。  法人指出,重要廠商包括:台積電、大立光、台郡、聯茂、台燿、台光電、瑞儀、和碩、穩懋等,投資氣氛都將更趨正面。  陸行之提出五大看點  根據蘋果與高通的聲明,陸行之則提出五大看點:第一、水果(即指蘋果)要把過去幾年欠高通的專利費一次付清,高通說對獲利貢獻每股二元,相當24.5億美元,以過去每年超過20億美元專利費來估算,水果應該降低了50%的「高通稅」。  二、水果以後續跟高通買基頻晶片,付出較過去少很多的專利費。  三、以水果每年兩億支手機來估算,水果的回歸,最多可讓高通每年認列50億美元的晶片銷售與10億美元的專利費,貢獻每股獲利1~1.5元。  四、水果與高通在全球進行的官司將取消。雖然水果與高通暫時和解了,但之前美國聯邦貿易委員會(FTC)的反壟斷調查案,還會持續。  五、此案發展有利於高通供應鏈(X50採用三星的10奈米製程、X55採台積電的7奈米製程),不利英特爾供應鏈。至於水果今年是否來得及推出5G手機,還有待觀察。  外資券商電子產業知名分析師則比較樂觀,他認為,當蘋果與高通的訴訟問題告一段落,蘋果很可望從高通處取得5G數據機,今年便會有三成的新iPhone將升級5G規格。

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