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英國在台辦事處指出,英國和台灣的半導體產業具有高度互補性,連年透過「台英半導體對話會議」(UK-Taiwan Semiconductor Dialogue)與台灣搭橋,今年就人才與技能方面擴大合作,進一步強化「台英創新產業研究人員移地研究計畫」(UK-Taiwan Innovative Industries Programme),以整合雙邊優勢的方式,把台灣人才延攬進入全球半導體產業人才圈。
要破「5兆」了!資策會產業情報研究所(MIC)今(11日)發布台灣半導體趨勢預測,預估到2025年整體產值將達到5.52兆新台幣,較今年大幅成長15.9%。其中,「記憶體價格回溫」與「AI需求」將為兩大成長動能。
資策會MIC表示,全球半導體市場由ICT需求轉變為AI應用為主要成長動能,在AI晶片需求爆炸性成長之下,預估全球半導體市場將在2027年達到7000-8000億美元規模,且業界已有共識認為2030年市場可望突破1兆美元。資深產業分析師楊可歆提到,AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展,為滿足不同的AI應用場景,邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術,將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色,反映出現代電子設計面臨的挑戰,半導體技術整合也更加關鍵。
資策會MIC預估,2024年臺灣半導體產業產值將達4.76兆新台幣,成長21.3%,隨著主流資通訊產品回穩與成長,為個別次產業帶來成長動能,預估晶圓代工成長28%、IC設計成長15%、記憶體/IDM成長18%,以及IC封測成長6%。展望2025年,先進晶片將持續引領臺灣半導體產值成長,預估2025年臺灣半導體整體產值將成長15.9%,達5.52兆新台幣,次產業如晶圓代工預估成長18%、IC設計成長14%、記憶體/IDM成長15%以及IC封測成長10%。產業顧問潘建光表示,從2023年至2024年Cloud AI的發展,以及2024下半年至2025年由AI PC與AI手機帶動的Edge AI影響擴大,都將為臺灣供應鏈帶來商機。
安馳(3528)8月營收為4.64億元,月成長1.07%、較去年同期減少12.71%;累計1-8月營收34.96億元,年減24.75%。
半導體封裝設備廠均華(6640)2024年8月營收回升至近5月高,隨著設備逐步交機放量,今明年營運後市持續看好。均華股價8月底觸及1080元新高後拉回891~960元區間震盪,今(11)日午盤後在買盤敲進下放量飆漲9.83%至961元,表現強於大盤。
智原(3035)宣布,推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程,為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。
傳出任天堂新一代遊戲機Nintendo Switch 2(暫定)已經進入量產階段,有機會在2025財年結束前推出,由於原相(3227)長期為任天堂Switch CIS獨家供應商,故假設新一代Switch如傳聞已進入量產階段,將對原相後續營運注入動能,原相今日股價開高走高,大漲逾4%,股價最高觸224.5元,站穩所有均線。
加拿大對中國電動車課徵100%關稅,從10月1日起生效之後,加國近期可能進一步對中國的電池、科技產品和關鍵礦物加徵關稅。
貿聯-KY(3665)宣布簽署最終收購協議,以企業價值5,150萬歐元全資收購Easys s. r. o.,這筆交易預計將在2024年第四季度完成。
半導體設備廠家碩(6953)今(11)日舉行南科新廠動土典禮,預計2026年底完工、2027年投入營運。公司表示,新廠不僅提升公司產能,也為技術創新和產品研發提供更多資源,以滿足不斷成長的市場需求,為公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步。
連接線束解決方案廠貿聯-KY(貿聯控股 BizLink Holding Inc)(3665)今天宣布簽署最終收購協議,以企業價值5150萬歐元全資收購Easys s. r. o.,貿聯-KY董事長梁華哲表示,此次併購有助於在更多區域爭取更多高附加價值的半導體設備組裝業務,今天早盤股價開高。
群聯(8299)8月合併營收年成長達20%,累計前8月年成長達年成長53%,為歷史同期次高。執行長潘健成指出,儘管零售通路低階SSD升級需求減弱,但群聯長期以來積極布局的非零售市場成效逐漸浮現,預計長線將對營收、獲利作出正面貢獻。
據美國之音報導,加拿大當地時間9月10日釋放訊號說,加拿大有可能很快進一步對中國的電池、科技產品和關鍵礦物加徵關稅。在宣布就擬議中的措施開始30天公開磋商之前,加拿大剛剛宣布對中國電動車徵收100%的關稅,該關稅定於10月1日生效。
半導體光學檢測廠由田新技(3455)2024年8月合併營收1.55億元,較去年同月成長7.64%,由田轉型有成,在半導體相關設備多箭齊發下,由田預估,2025年半導體產品營收可再翻倍。
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2024年8月自結合併營收3.77億元,月增0.15%、年增達58.63%,連3月改寫歷史新高。累計前8月合併營收21.84億元、年增達33.15%,續創同期新高。
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展於日前落幕,法人針對此次半導體展出具最新報告中指出,AI及後段設備為此次展出重點,看好受惠CoWoS擴產商機的台積電(2330)、日月光投控(3711),IC設計看好受惠生成式AI邊緣運算的聯發科(2454)等。
岸田內閣7月9日發表2024年版《通商白皮書》指出,在1406項品類中,超過一半進口額來自中國,美國自中國進口占比過半則僅567項品類,日本達到美國的2.5倍,此數字說明日本經濟仍高度依賴中國的供應鏈。從進口集中度高的具體品項來看,主要為筆電、空調、機械類產品零組件、有機化學品、稀土及稀有金屬,其中不乏《經濟安全保障推進法》所定義的「特定重要物資」。
104人力銀行調查,今年半導體產業平均月薪約5.9萬元、年增4.6%,近五年薪資增幅15%,居高薪產業之冠。