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南韓三星為了追趕競爭對手台積電,近日已聘請台積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔任半導體部門先進封裝事業副總裁,負責未來先進封裝技術研發工作。中國媒體撰文指出,三星近期才分拆出先進封裝事業部,南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司作為三星的後盾,三星才有機會超越台積電。
韓國政府近日公布二戰時期「徵用工」賠償解決方案,不再要求日本企業賠償,而日本也釋出解除半導體材料出口管制的善意,日韓關係有望破冰。但韓媒表示,雖然業界樂見其成,不過部分人士擔憂,這將衝擊韓國擺脫日本高科技原物料依賴的努力。
美國對中國半導體產業的全面封鎖,最近又有新的進展,美國、日本、台灣與南韓四個國家的國安與經濟官員,在2月16日舉行了「晶片四國聯盟」(Chip 4 Alliance)的跨國視訊會議,這次會議雖然沒有大張旗鼓發布新聞稿、且在會議召開九天之後,才由台灣與韓國的官方媒體以小篇幅的報導,引述不具名的官員簡述了會議內容,強調會議主題設定在供應鏈的韌性,主要在研商建立「半導體供應鏈早期預警系統」,聚焦在防衛性的結盟,但是,原本具有高度爭議性的晶片四國聯盟出現具體會議與行動,說明了美國對中國的晶片戰爭仍然在持續增溫之中。
2022年南韓半導體出口僅小幅增長1%,但今年一開年就出師不利,1月前20天出口額暴跌34%,另一「韓國驕傲」也遭受打擊,據韓媒披露,去年韓國泡菜出口額為1.4082億美元,年減近12%,為7年來首次出現下滑,隨著疫情趨緩,出口額也跟著衰退。
半導體景氣反轉,曾經的晶片短缺問題轉變為如今的供過於求,即便是龍頭台積電也受到影響。韓媒指出,南韓半導體庫存天數達到破紀錄的20周,其中多為記憶體晶片,若再加上晶圓製造商的庫存量,天數將升高至30周,較過去5-6周高出數倍,這也讓市場擔憂可能使三星電子、SK海力士等企業面臨2023年全年虧損的狀況。
疫情這幾年來,台灣半導體產業獲利表現亮眼,就半導體出口金額而言,去年台灣以1841億美元大幅超越南韓的1292億美元,韓媒特別點出台積電與三星的營收落差,擴大兩國半導體出口金額差距。
晶片荒、俄烏戰爭後,美國全力推動晶片生產在地化,台積電就在美國亞利桑那州設廠,未來也有將部分先進製程產能移往美國,另一方面,美國在10月中宣布對大陸先進製程實施嚴格出口管制,未經許可的美國公民、組織及企業不得協助或參與大陸研發、生產半導體,如今日本、荷蘭也加入制裁行列,大陸晶片業前途遭到重擊,南韓專家認為,南韓半導體必須依靠美國技術,但又不能失去大陸市場,就此陷入掙扎,增加國內生產或許是不受地緣政治影響最好的方式。
南韓半導體對於國內經濟極為重要,其占比高達該國GDP(國內生產毛額,Gross Domestic Product)的20%,不過近來全球晶片市況疲弱,南韓晶圓代工廠產能利用率下降幅度超乎預期,根據韓媒《The Elec》報導,除了三星專注先進製程外,其餘大廠的產能利用率第四季皆大幅下滑,甚至預期部分公司僅剩50~60%。
南韓半導體對於國內經濟極為重要,其占比高達該國GDP(國內生產毛額,Gross Domestic Product)的20%,南韓週一發布的一份報告示警,今年前9月南韓晶片出口大幅衰減,背後關鍵在於過度依賴中國。
中美兩國漸趨競爭對立,美國為了鞏固半導體上游供應鏈並與中國抗衡,正積極拉攏台灣、南韓、日本組成「晶片四方聯盟」(Chip 4),無奈各國之間錯綜複雜的地緣政治,讓聯盟成員陷入兩難。日經中文網以「韓國半導體在中美之間左右為難」為題撰文,分析南韓不想放棄中國市場,目前處境十分尷尬。
大陸與美國持續在晶片業激烈交鋒,美國更拉攏台日韓組成Chip 4晶片聯盟,企圖牽制大陸晶片的技術發展,然而晶片聯盟恐對廠商投資大陸設下限制,這讓部分國家相當憂心,專家分析指出,大多數的人不希望在這些議題上與北京發生衝突,因為他們在大陸設有工廠,也依賴大陸市場。
南韓外交部已向美國表明韓方參與「晶片四方聯盟」(Chip 4)預備磋商的意願。Chip 4是拜登政府3月向台日韓三方提議建立的晶片供應鏈協商機制,韓方由於顧慮到中國反對,迄今一直持慎重立場。韓媒報導指,在Chip 4預備會議上,韓方將主張應該尊重「一個中國政策」,並且不會提及對中方設任何出口壁壘。
美國財政部長葉倫(Janet Yellen)於今年7月訪問包括印尼、日本和南韓等三國,並參與在印尼峇里島(Bali)所舉行20國集團(G20)財政部長會議。
台積電為晶圓代工龍頭,但後頭追兵三星、英特爾等大廠來勢洶洶,其中三星集團宣布未來5年要砸下3560億美元(約新台幣10.55兆)厚實半導體、生物製藥及新興IT技術領域的實力。對於三星強勢出擊,有專家認為,台積電在晶圓代工的地位仍相當穩固,主要原因在於製造技術、產品良率與客戶關係上都優於三星。
美國總統拜登日前訪問南韓,參觀三星的工廠並在會後發表談話,確立南韓與美國在半導體技術同盟上的態度與決心,然而有專家認為,美韓同盟可能會導致南韓企業在大陸市場發展不順,需要仔細思考才能在中間取得平衡,此外,有專家認為拜登此舉是選擇與南韓企業合作,而非台積電。
全球晶片荒遲遲未緩解,許多廠商分別擴產、擴廠以滿足龐大的需求,不過近期卻傳出南韓半導體的光阻劑庫存已經降至安全線以下,這使得成熟製程的產品供應鏈壅塞問題越來越嚴重,不僅如此,光阻劑的問題也突顯南韓半導體在部分關鍵原料仍需要仰賴國外廠商,造成供應鏈受影響的風險增加。
受惠於全球對晶片和電腦強勁的需求,南韓9月出口連續第11個月實現增長,但由於秋收節連續假日使今年9月較去年同期減少兩個工作日,導致出口增長放緩。
三星電子打算在2030年成為非記憶體半導體龍頭,將投入1160億美元發展次世代半導體事業,打算在晶圓代工業務上超車全球晶圓代工龍頭台積電,但其實際掌門人三星電子副會長李在鎔卻因案入獄,如今李在鎔有望在本周五假釋出獄,維護三星電子、甚至是南韓半導體業界在產業優勢,台積電創辦人張忠謀早些時間也示警,台積電最強勁競爭對手就是三星,不得不提防三星任何舉動。
日本政府因為南韓法院判決須對二戰期間強徵韓國勞工進行賠償問題,2019年7月管制對南韓半導體材料出口,南韓政府反制,祭出供應鏈去日本化措施,時間過去2年下來,南韓對日本貿易逆差卻在擴大。
三星電子周四宣布,預計到2030年要投資171兆韓元(約1510億美元)於非記憶體晶片產業。較三星在2019年宣布的133兆韓元的投資目標再往上提高,顯示在全球半導體短缺的背景下,相關公司繼續增加投資力道。