搜尋結果

以下是含有單晶片的搜尋結果,共461

  • 美晶片老大跪了!求救台積電7奈米

    美晶片老大跪了!求救台積電7奈米

    英特爾積極搶進獨立顯卡市場,才剛在美國消費電子(CES)展,發表自家首顆GPU晶片DG-1,但上市時間仍未知,外媒又傳出,英特爾第2代GPU晶片DG-2預定2022年推出,將採用台積電7奈米製程生產,而非自家正在研發的7奈米技術。對此,專家認為,除了成本考量外,英特爾產能吃緊可能也是原因之一。

  • 美加強管制華為 台積股價受挫

    美加強管制華為 台積股價受挫

     美國持續封鎖華為,晶圓代工龍頭台積電也不免受到影響。由於市場傳出美國有意加強對華為出口的管制,以及中芯國際成功量產14奈米製程,可取代部分台積電對華為產能的消息後,市場對台積電下一階段的接單疑慮開始發酵,並衝擊台積電16日的股價表現,盤中一度重挫10元至330元。唯分析師指出,台積電的高端製程已經完全自主,長期來看,對其營運的影響不大。

  • 傳言滿天飛 魏哲家發聲打假

     近來有關台積電的市場傳言不少,包括美國政府要求台積電赴美設廠生產軍事相關晶片,美國政府有意加強對華為的出口管制將導致台積電接單受阻,以及華為海思將原本下單台積電南京廠的訂單轉予中芯國際生產等。台積電在法說會中對相關傳言一一澄清,並且指出「相關傳言報導並不正確」。

  • 5G晶片高通降價 聯發科受波及股價遭摜壓

    5G晶片高通降價 聯發科受波及股價遭摜壓

    天風國際分析師郭明錤,近日發佈最新的《聯發科5G芯片利潤可能因價格戰較預期提早開始而低於市場預期》報告,指出因為高階5G手機的換機需求低於Android手機廠商的預期,高通已經大幅降低中階5G處理器驍龍765的價格,迫使聯發科5G晶片毛利率可能低於30-35%,導致聯發科股價,連跌3日,跌幅最高達4.81%,今日開盤又遭摜壓,但收盤時拉回與昨日同為416元。

  • 《熱門族群》晶片電阻漲價吸睛,4被動元件股攻高

    繼國巨(2327)之後,國巨集團的奇力新旗下旺詮亦通知大中華區通路客戶調漲晶片電阻價格,並以調漲後價格恢復接單,在晶片電阻漲價效應下,今天外資同步買超國巨、大毅(2478)及華新科(2492),投信則加碼國巨、華新科及奇力新,4家公司股價亦聯袂收高。

  • 《電子零件》調漲大中華區晶片電阻價格,奇力新Q1看俏

    由於缺工及訂單穩定成長,奇力新(2456)集團旗下旺詮通知大中華區通路客戶調漲晶片電阻價格,漲幅約10%到15%,並恢復正常接單,奇力新預估,第1季合併營收有機會優於去年第4季及去年同期。

  • 台積電遇對手 傳華為下單中芯14nm晶片

    經多家陸媒13日披露消息指出,大陸資通訊設備大廠華為旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm晶片,自台積電南京廠手中搶下訂單。受此消息激勵,中芯國際港股13日收報13.68港元,大漲5.56%

  • 瑞昱 去年業績豐收

    瑞昱 去年業績豐收

     瑞昱(2379)公告2019年全年合併營收年成長32.6%至607.44億元,創歷史新高。法人指出,瑞昱2019年在WiFi、音訊晶片及真無線藍牙耳機(TWS)晶片出貨暢旺帶動下,繳出亮眼成績,進入2020年後,瑞昱新一代的TWS晶片已經獲得客戶大單,加上WiFi 6晶片將於下半年開始量產出貨,全年營收可望再締新猷。

  • 半導體產業衝鋒  晶片、封裝等大爆單

    半導體產業衝鋒 晶片、封裝等大爆單

    封測廠、PCB軟硬板廠、載板廠、無塵室、水資源與設備、自動化傳輸系統與晶圓儲藏系統…,布局先進製程前仆後繼,並大舉增加投資。

  • 美晶片巨頭慘了 華為拉聯發科助陣效果超驚人!

    美晶片巨頭慘了 華為拉聯發科助陣效果超驚人!

    美國商務部將華為列入實體清單後,美企被迫暫停與華為業務往來,華為面對關鍵零組件以及服務斷供問題,華為也啟動供應鏈去美化政策。據陸媒報導,華為去年Q3手機產品使用高通晶片的比例降至8.6%,同時聯發科從7.3%上升至16.7%。

  • 《外資》LGD減產+京東方訂單穩,外資升聯詠評等、目標價

    歐系外資針對聯詠出具最新研究報告指出,韓國面板大廠LGD針對LCD TV計畫減產,聯詠(3034)將成為主要受益者,加上聯詠京東方可撓式OLED的主要客戶,將聯詠目標價從240元上調至265元,評等從中立上調至優於大盤。

  • 高通推車用WiFi、藍牙 8月量產出貨

    美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出最新高通車用Wi-Fi 5與藍牙組合晶片 QCA6595AU,為汽車產業帶來整合了Wi-Fi 5與最新一代藍牙5.1的雙MAC(媒體存取控制,Medium Access Control)優越性能,QCA6595AU 已推出樣本,產品預計於2020年8月商用出貨

  • 中端手機得享旗艦體驗 聯發科發表天璣800系列5G晶片

    中端手機得享旗艦體驗 聯發科發表天璣800系列5G晶片

    聯發科技宣布發佈「天璣800」系列5G晶片,為中端5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗,致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC),將通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。

  • 1分鐘財經掃描》華為等大廠狂搶貨 聯發科晶片大爆單

    1分鐘財經掃描》華為等大廠狂搶貨 聯發科晶片大爆單

    小編精選《工商時報》5件不可不知財經大事,帶讀者掌握今天(8日)財經重點。

  • 華為海思首批外銷晶片 陸晶圓大咖有望爽拿肥單

    華為海思首批外銷晶片 陸晶圓大咖有望爽拿肥單

    大陸電信設備巨頭華為旗下海思半導體,多年來視為只提供自家產品服務,有媒體指出,海思去年4月成立子公司「上海海思」,如今為了打破僅限供貨華為的模式,開始向外出售產品。華為持續布局,也激勵中芯國際股價上揚,顯見「中國芯」概念仍未消散,中芯也有望拿下海思首波對外銷售晶片的訂單。

  • 鎖定主流市場 聯發科2020年將推天璣800 5G晶片

    鎖定主流市場 聯發科2020年將推天璣800 5G晶片

    搶在高通(Qualcomm)今年發表 5G 晶片之前,聯發科(MediaTek)就宣布了 5G 系統單晶片(SoC)天璣 1000(Dimensity 1000),以支援雙模(NSA/SA)以及 5G 雙卡雙代的特性,技驚全場。為了加速推動 5G 的普及,聯發科計畫在 2020 年第二季推出天璣 800 晶片,鎖定主流市場,有機會斬獲更大的市場。 \n \n《騰訊新聞》報導,聯發科在 12 月 25 日在大陸舉辦媒體聚會,除了更深入的溝通天璣 1000 5G 系統單晶片性能表現,也提前公布 2020 年將會推出天璣 800 晶片,預計第二季就會看見搭載此晶片的手機,定位上將是鎖定主流市場的產品,聯發科方面表示這一款手機可用來對標高通 Snapdragon 765G 5G 晶片,但是事實上是一款早就在產品路線中有所規劃。 \n \n性能上,天璣 1000 晶片支援 5G 雙載波聚合,也支援 5G 雙卡雙待(兩張卡都支援 5G)。在 Sub-6GHz 頻段支援 NSA 非獨立組網以及 SA 獨立組網,下行達到 4.7Gbps、上行達到 2.5Gbps。無線連接上,支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 標準。聯發科指出,天璣 1000 是現行唯一整合 5G 以及 Wi-Fi 6 的旗艦級晶片。聯發科方面認為,(晶片)越往高階越需要整合,因為這樣才能解決高性能下的發熱功耗以及電路板空間的問題,因此 5G 整合方案將是大勢所趨。這一方面強調了天璣 1000 是 5G 系統單晶片的優勢,也再度打臉了並沒有整合 X55 5G 數據機晶片的高通 Snapdragon 865晶片(高通先前發表的 Snapdragon 765/765G 這兩款 5G 晶片屬於系統單晶片,已整合 X52 5G 數據機晶片)。 \n \n預計搭載天璣 1000 5G 晶片的機種,將會在 2020 年第一季推出,搶佔各國 5G 市場。歷經 4G 時代的落後,聯發科在 5G 研發上提前投入,率先發表了整合 5G 數據機晶片的天璣 1000,肯定讓高通嚇出一股冷汗。而兩者在 5G 市場之間的競爭,不僅在技術上得超前對手,也需要獲得對手青睞,並要有足夠的供貨能力配合。到底聯發科與高通在 2020 年的 5G 市場中,誰能在市場上取得先機,十分令人好奇。

  • OPPO Reno 3現身 聯發科天璣1000L 5G晶片跑分曝光

    OPPO Reno 3現身 聯發科天璣1000L 5G晶片跑分曝光

    越來越接近2019年底,但因為5G商用服務在今年11月1日正式在中國大陸起跑,讓不少手機廠商趕在年底前推出5G手機新品,期待搶搭首波5G申辦熱潮。OPPO日前已經確認會在12月26日舉辦發表會,推出支援雙模5G的Reno 3系列手機,其中Reno 3確定搭載聯發科(MediaTek)的天璣1000L 5G晶片,話題十足!根據跑分網站資訊,這款晶片的跑分已經悄然曝光,到底表現如何呢? \n \n根據OPPO公布的資訊,Reno 3系列至少有兩款手機,分別是Reno 3以及Reno 3 Pro,前者搭載聯發科天璣1000L 5G晶片,後者則是採用高通Snapdrgon 765G 5G晶片。而根據最新Geenbench跑分網站上的資訊,Reno 3的跑分已經提前曝光。 \n \nGeenbench跑分網站的資訊顯示,OPPO Reno 3搭載8GB RAM,運行基於Android 10的系統,單核心跑分3193、多核心跑分9918。因為這款手機搭載搭載聯發科天璣1000L 5G晶片,上述跑分也就是天璣1000L 5G晶片的成績。 \n \n根據聯發科日前發表天璣1000時所公布的數據,另一款更高階的5G晶片,天璣1000在 Geekbench v4.2 當中的單核心、多核心項目分別得到 3811、13136 的成績,很明顯地比天璣1000L略勝一籌。也預示了Reno 3系列應該都是設定在中高階,而並非最頂級旗艦機種的定位。 \n \n根據先前陸網的報導, Reno 3 系列手機將成為第一個搭載 ColorOS 7 的機種,享有最新、最快的系統。預計將會搭載高通 Snapdragon 735G(Reno 3 Pro)處理器以及聯發科天璣1000L(Reno 3),相機則會用上 Sony IMX686 感測器。除了基本的手機功能之外,OPPO Reno 3 還將支援雙模(NSA/SA)5G,除此之外,Reno 3 預計也將延續 Reno 系列強調手機拍攝能力的特性,並且予以升級強化。 \n

  • 百度AI晶片明年初生產 三星吃單

    百度此前發布,用於雲端運算和邊緣計算的高端AI晶片擬明年初將正式量產上市,三星電子吃下此次代工訂單。 \n騰訊科技18日報導,百度和三星電子宣布,已經完成高端AI晶片崑崙的研發,崑崙建立在百度自主研發的先進的神經處理架構XPU基礎上,將使用三星14奈米工藝生產,利用i-Cube封裝解決。 \n這是兩家公司首次代工合作,百度將提供實現AI性能最大化的先進AI平台,而三星將把代工業務擴展到專為雲計算和邊緣計算設計的高性能計算(HPC)晶片領域。 \n三星電子代工營銷部副總裁Ryan Lee指出,百度崑崙芯片是Samsung Foundry的一個重要里程碑,正在通過開發和批量生產AI晶片,將我們的業務領域從行動擴展到數據中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案,從設計支持到尖端製造技術,如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。

  • 瑞昱急單報到 本季業績逆勢成長

     東京奧運明年登場,IC設計大廠瑞昱(2379)傳出接獲客戶的電視晶片急單,可望逆勢帶動第四季業績再度攀高。法人預估,瑞昱第四季業績原先將繳出季減個位數水準,但由於急單挹注,可望使營收逆勢季增1~5%左右,可望再度歷史單季新高表現。 \n 另外,瑞昱在2020年第一季又有網通標案、第二代真無線藍牙耳機(TWS)晶片加持,業績將可望維持在2019年第三季的傳統旺季水準,營運表現相當強勁。 \n 瑞昱進入第四季後,原先將受到淡季效應影響,使營收表現繳出季減個位數幅度,不過法人圈傳出,瑞昱已經拿下客戶的電視晶片急單,並且在11月開始出貨,這波拉貨力道將可望一路延續到年底,全面抵銷PC及網通類產品進入傳統淡季的衝擊。 \n 法人表示,瑞昱在這電視晶片急單報到之下,將使原先繳出季減個位數水準的第四季合併營收,瞬間扭轉成季增1~5%左右水準,順利推動第四季業績將再度改寫歷史新高表現,且全年合併營收年成長幅度將因此落在31~36%區間,再締新猷可期。 \n 不僅如此,瑞昱第四季業績本就受惠於網通標案及新一代TWS晶片出貨暢旺,成為帶動業績成長的主要支柱,目前這兩大產品線訂單將可望一路延續2020年第一季。 \n 法人預期,雖然第一季為傳統淡季,但由於瑞昱在網通標案、第二代TWS晶片出貨持續加持下,合併營收與第四季相比將可望小幅季減個位數水準,也就代表將與2019年第三季的傳統旺季相仿,打破傳統淡季的業績表現。 \n 瑞昱推出的第二代TWS晶片結合了複合主動式降噪(Hybrid ANC)技術,降噪功能更加強大之外,該款晶片可適用於各種耳機設計。

  • 豪砸20億美元 英特爾收購以色列AI晶片商Habana Labs

    英特爾稍早宣布投資20億美元收購以色列人工智慧(AI)晶片製造商Habana Labs,加速英特爾布局資料中心AI晶片市場的腳步。英特爾先前就曾預告,今年旗下AI晶片營收會超過35億美元,較去年成長20%左右。 \n英特爾執行長史旺(Bob Swan)上任以來積極在核心業務之外拓展新成長領域,並將AI視為重點發展項目。英特爾預期AI晶片市場營收將在2024年前增至250億美元,而英特爾為了搶攻這塊商機已進行多次企業購併。 \n英特爾先前收購愛爾蘭新創業者Movidius後,又在2016年投資4億美元收購AI晶片業者Nervana Systems。Nervana在今年11月推出第一款晶片時,臉書曾表示有意下單。2017年英特爾又以153億美元收購以色列車用相機製造商Mobileye,為自駕車市場布局。

回到頁首發表意見