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  • 中國半導體業「安全可控」?

    中國半導體業「安全可控」?

    四月下旬以來,中港股市在低迷的氣氛下反覆震盪,半導體族群是盤面上為數不多的亮點。自從華為遭美國商務部制裁,如何實現國產化替代,成為一個顯眼的主題。這個主題大概每年都有一波行情,近期中港芯片股、軟件股也在此一背景下發動漲勢,與國際半導體股紛紛重挫,形成強烈反差,一強一弱之下,再次凸顯「自主防控」的重要性。

  • 陸要加速芯片研製國產化

     美國商務部禁止美國公司在未來七年內向中興通訊出售零部件,中國通訊產業領域遭到重擊。中興遭制裁事件顯現中美貿易摩擦背後是科技和戰略主導權之爭,芯片研製國產的重要性甚囂塵上。 \n 芯片是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體並由晶圓分割而成,而與台積電有愛恨糾葛訴訟過程的中芯國際,不僅是大陸晶圓代工領域的龍頭,也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。依照中芯國際公布截2017年的財報,2017年盈收為31.01億美元,較2016年成長6.4%,中芯國際的目標是維持年度收入成長能與市場一致。 \n 技術門檻終會跨越 \n 芯片領域主要分為三大產業:設計、製造、封裝,中芯國際是大陸芯片製造的龍頭,但整體技術上仍舊落後台積電,同為芯片設計領域巨頭的華為海思,其實在國際市場上並無太大優勢。從上游來看,大陸半導體芯片製作的各個環節普遍處於薄弱階段,市場占有率也遠小於高通、英特爾、台積電等大公司,特別是上游設計領域、光刻機領域技術上落後起碼兩到三代,先進技術都被高通、英特爾、三星等把持。 \n 既然設計、製造上大陸輸給了高通和台積電,那封裝領域實力如何呢?事實上,下游封裝測試屬於勞動密集型領域,在技術含量不高的情況下,大陸廠商市場占有率仍舊遠低於台灣與國外廠商。是以,大陸半導體產業薄弱關鍵在於技術,但基於大陸製造業優勢慢慢顯著,技術門檻終有跨越之時。 \n 台灣在芯片研製技術仍領先大陸,例如聯發科降低了「安卓」手機的價格門檻;而台積電則是iPhone產業鏈上最重要的成員之一,聯發科和台積電最關鍵者乃半導體芯片設計製造能力。除了台灣之外,大陸芯片研製還受陷於美國及日本,芯片設計使用的軟體被美國鏗騰電子、日本圖研株式會社等壟斷,僅美國的前四大公司在全球市占有率已達70%以上,而大陸的展訊和華為兩家公司的設計軟體主要供內部使用,大陸芯片設計使用的國際化競爭力仍有待提升。然而,大陸在集成電路的市場需求已接近全球1/3,但大陸的集成電路產值不足全球7%,2016年大陸積體電路進口額2271億美元,已連續4年進口額超過2千億美元。 \n 半導體芯片行業中常見有兩種商業模式,第一種模式是英特爾的「集成器件製造」(IDM),包含從設計到製造、封裝測試以及市場銷售等全部職能;第二種是垂直分工模式,主要由設計公司與代工廠彼此分工協作,代工廠則主要進行晶圓代工製造服務,中芯國際然是代工大廠,但競爭力卻還不如全球第一大的台積電和第二大的格羅方德。 \n 芯片終須依靠自己 \n 芯片研製國產化與自主化牽涉移動智能、網絡通信、雲端計算、物聯網、大數據等重點的集成電路設計技術,能否達到國際領先水平的關鍵。持平而論,筆者認為大陸芯片產業的供給率尚不足10%,高價值的芯片領域,幾乎全部依賴進口,芯片研製的國產化是必然的走向,但必然得經過顛簸的過程。 \n (作者為北京清華大學公共管理學院博士生)

  • 林士清》陸要加速芯片研製國產化

    美國商務部禁止美國公司在未來七年內向中興通訊出售零部件,中國通訊產業領域遭到重擊。中興遭制裁事件顯現中美貿易摩擦背後是科技和戰略主導權之爭,芯片研製國產的重要性甚囂塵上。 \n芯片是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體並由晶圓分割而成,而與台積電有愛恨糾葛訴訟過程的中芯國際,不僅是大陸晶圓代工領域的龍頭,也是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。依照中芯國際公布截2017年的財報,2017年盈收為31.01億美元,較2016年成長6.4%,中芯國際的目標是維持年度收入成長能與市場一致。 \n \n技術門檻終會跨越 \n芯片領域主要分為三大產業:設計、製造、封裝,中芯國際是大陸芯片製造的龍頭,但整體技術上仍舊落後台積電,同為芯片設計領域巨頭的華為海思,其實在國際市場上並無太大優勢。從上游來看,大陸半導體芯片製作的各個環節普遍處於薄弱階段,市場占有率也遠小於高通、英特爾、台積電等大公司,特別是上游設計領域、光刻機領域技術上落後起碼兩到三代,先進技術都被高通、英特爾、三星等把持。 \n既然設計、製造上大陸輸給了高通和台積電,那封裝領域實力如何呢?事實上,下游封裝測試屬於勞動密集型領域,在技術含量不高的情況下,大陸廠商市場占有率仍舊遠低於台灣與國外廠商。是以,大陸半導體產業薄弱關鍵在於技術,但基於大陸製造業優勢慢慢顯著,技術門檻終有跨越之時。 \n台灣在芯片研製技術仍領先大陸,例如聯發科降低了「安卓」手機的價格門檻;而台積電則是iPhone產業鏈上最重要的成員之一,聯發科和台積電最關鍵者乃半導體芯片設計製造能力。除了台灣之外,大陸芯片研製還受陷於美國及日本,芯片設計使用的軟體被美國鏗騰電子、日本圖研株式會社等壟斷,僅美國的前四大公司在全球市占有率已達70%以上,而大陸的展訊和華為兩家公司的設計軟體主要供內部使用,大陸芯片設計使用的國際化競爭力仍有待提升。然而,大陸在集成電路的市場需求已接近全球1/3,但大陸的集成電路產值不足全球7%,2016年大陸積體電路進口額2271億美元,已連續4年進口額超過2千億美元。 \n半導體芯片行業中常見有兩種商業模式,第一種模式是英特爾的「集成器件製造」(IDM),包含從設計到製造、封裝測試以及市場銷售等全部職能;第二種是垂直分工模式,主要由設計公司與代工廠彼此分工協作,代工廠則主要進行晶圓代工製造服務,中芯國際然是代工大廠,但競爭力卻還不如全球第一大的台積電和第二大的格羅方德。 \n \n芯片終須依靠自己 \n芯片研製國產化與自主化牽涉移動智能、網絡通信、雲端計算、物聯網、大數據等重點的集成電路設計技術,能否達到國際領先水平的關鍵。持平而論,筆者認為大陸芯片產業的供給率尚不足10%,高價值的芯片領域,幾乎全部依賴進口,芯片研製的國產化是必然的走向,但必然得經過顛簸的過程。 \n(作者為北京清華大學公共管理學院博士生) \n

  • 陸推出第三代北斗芯片 比指甲還小!

    新華網報導,全球首個支持新一代北斗三號信號體制的高精度導航定位芯片正式發布。這是一款擁有自主知識產權的大陸國產一體化芯片,由深圳華大北斗科技有限公司研發。 \n \n專家介紹,這款超低功耗的第三代北斗芯片,可被廣泛應用於車輛管理、汽車導航、可穿戴設備、航海導航、GIS數據採集、精準農業、智慧物流、無人駕駛、工程勘察等領域。

  • 《新金融觀察》小米補「芯」

    《新金融觀察》小米補「芯」

    芯片(編按:處理器)一直都被定位為手機的心臟,然而全球只有3家手機廠商擁有自己的芯片。很長時間以來受制於第三方芯片公司的小米,似乎也開始需要自家的芯片來當做保護傘。 \n \n推翻此前定位 \n \n小米也要出芯片了,這在手機圈裡是件大事。 \n \n對於包括智能手機在內的智能設備來說,芯片就是心臟。然而中國很長時間以來,這顆「心臟」都有些弱勢。近期,一個數字的披露讓業內唏噓——去年,中國在一種體積很小的產品上花掉的錢遠遠超過了那些大宗商品,這個產品就是芯片。僅2016年1月份到10月份,中國在進口芯片上一共花費了1.2萬億人民幣,是花費在原油進口上的2倍。 \n \n2月28日,小米將發布自主處理器品牌——松果。在此之前,全球智能手機產業只有3家公司擁有自己的芯片,分別是蘋果、三星和華為。 \n \n由於松果芯片包含了聯芯科技的合作技術,而聯芯科技又多參與低端市場,所以長時間來,外界都在猜測小米推出的芯片也將定位中低端。然而,一資深業內人士向新金融記者透露稱,松果芯片的實際定位應該是中高端。 \n \n這種論斷也吻合了此前小米創始人雷軍所提出的「六個饅頭」理論: \n \n「評論認為我們缺失一些核心的東西,比如高端的芯片、高端的屏幕等等。這個我同意,但我要說明白的是,崛起都是有路徑的,崛起的路徑往往先從看起來很低端的製造開始,接著就是最終的產品,產品之後才是核心技術……這就好比,你吃到第六個饅頭的時候吃飽了,你不能說前五個饅頭就是沒用的吧?」 \n \n因此,關於之後其芯片應用的首發機型,其旗艦機小米6s和小米Note 3將成為最大可能。 \n \n「在5s和mix推出後,小米就開始中高端和低端兩條腿一起走。想要真正有未來,高端是必須走的路線。現在回憶起來,這與松果之後的定位也是能對得上的。」通訊產業研究人員李偉鬆對新金融記者表示。 \n \n技術和成本考驗 \n \n目前智能手機芯片公司主要分為兩大類型,首先是像蘋果、三星和華為一樣自己同時擁有自己的芯片和手機的公司,其次是像高通、聯發科等專門生產芯片的公司。 \n \n對於第一種公司來說,他們擁有自己的芯片研發能力,因此硬件和軟件就全部掌握在了自己手中。 \n \n小米方面人士對新金融記者表示:「目前芯片不止是一個企業的核心技術,也是產業乃至國家的核心技術,包括國務院十三五規劃,也把芯片核心技術作為了重點內容。小米發布自主研發芯片,意味著從此世界上同時擁有生產芯片和手機能力的企業,這個金字塔頂端的超級玩傢俱樂部,中國企業佔了一半。」 \n \n然而,研發芯片並非易事。 \n \n以國產華為第一款相對成熟的芯片海思麒麟920為例,就是用了5年左右的時間才研發出來。而此次松果芯片的研發,也用了大約3年時間,其成熟度還有待考察。 \n \n「所以做芯片就是一次長跑,在資金和技術都會面臨很多的風險和難關,即使這樣也不一定能成功。」李偉松評論說。 \n \n的確,除了技術和時間成本外,資金成本也是芯片研發中不可忽視的問題。 \n \n以2017年全球智能手機芯片最大賣點、即10nm先進製程技術來說,雖然具備更高效能、更低功耗等優點,但成本也高企不下,毛利率始終不理想。 \n \n「採購規模達不到5000萬支,虧損幾乎就是肯定的。」李偉松說。市場研究機構IBS分析師估計,使用10nm製程IC設計成本比14nm增加近五成。 \n \n這是所有芯片公司面臨的考驗,包括自給自足的蘋果、三星和華為,當然,未來還包括小米。 \n \n長期受制於第三方 \n \n但對手機廠商來說,即使研發很難、花費很貴,還是想自己做。 \n \n「除了核心技術的原因,主要還是為了能夠不受制於人。」資深業內人士向新金融記者分析,「華為現在就實現了這個自由,想何時發布手機就何時發布,完全按照自己的節奏,不用受到高通等的牽制。但小米在之前還是要看這些芯片公司臉色的。」 \n \n事實上單就小米來說,他已經吃過了這個苦頭。 \n \n追溯到2014年小米3移動版和小米平板在設計的時候,這兩款產品剛剛決定拋棄高通使用英偉達,英偉達就宣布了要退出智能手機和平板電腦市場,小米突然陷入被動,這在小米歷史上被稱作一次「事故」。 \n \n此後,其還曾因為高通驍龍810的發熱問題,導緻小米Note頂配版不得不在其標準版上市一個多月後才得以面世。 \n \n這些問題不是小米一家公司在面對,中國甚至全球其他手機廠商都在面對這一問題。 \n \n「一旦擁有自己的芯片,供應鏈就會變得更加靈活,手機廠商可以選擇自主芯片和第三方芯片,在第三方芯片出現問題時,自主芯片就可以很快地彌補。」上述業內人士稱。 \n \n在行業內一直以來存在這樣一種意見,2016年之所以華為手機銷量超過小米,最大優勢就在於華為擁有自家麒麟系列處理器。 \n \n所以,此次小米研發芯片這一動作也可以被歸納為是「去高通化」。小米目前依然是高通手機芯片業務客戶的前幾名,其芯片的研發對高通來說,無疑是一個損失。而從另一個角度來看,這在一定程度上也避免了諸如高通壟斷案等狀況的惡化。

  • 王建宙:陸產4G資費低於3G

     中國移動董事長王建宙前日接受新華社採訪時表示,預定大陸國產4G(TD-LTE)2012年將全面開放。至於消費者最關心的價錢問題,王建宙打包票表示,未來的資費只會低於3G,這是他首次對國產4G的資費問題做出回答。 \n 之前很多業內專家認為,考慮到國產4G前期的建網成本以及廣告推廣成本,4G套餐資費很可能像3G初期那樣,走高端路線吸引高端用戶。 \n 對此,王建宙推翻這些說法。他說,國產4G目前發展的最大問題在於硬體,主要就是4G終端設備方面,其中以芯片問題最困難。目前全球僅有兩家營運商正式啟動TD-LTE商用服務,並且還沒有真正意義上的TD-LTE「手機」。 \n 在談到與蘋果的合作時,王建宙表示,隨著高通公司發布的新芯片,成功解決了移動信號在蘋果硬體中的應用問題,中國移動與蘋果手機合作的技術性障礙已逐步克服。 \n 他透露,中國移動從2G技術的時代就一直與美國蘋果公司商談合作事宜,現在已進入4G時代,就是看在何時、透過什麼方式推出雙方的合作。 \n 截至目前,中國移動的iPhone手機用戶已達1500萬戶,從去年以來基本每個月增加100萬戶。

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