搜尋結果

以下是含有國際半導體協會的搜尋結果,共50

  • 股價指數期貨贏家專欄-半導體30期 陷入高檔震盪

     SEMI國際半導體協會最新一期全球半導體設備市場統計數據報告顯示,第三季全球半導體設備出貨額達287.5億美元,相較上一季增長9%,與去年同期相比也增長約7%。

  • 遭老美「賜死」?陸晶片業殺出血路 他1句揭北京背後野心

    遭老美「賜死」?陸晶片業殺出血路 他1句揭北京背後野心

    近年美國制裁華為與海康視威,激勵當地國產零組件需求火爆,更推動大陸晶片產業迅速發展,超越全球任何其他地方。業界人士指出,北京政府的雄心是擺脫地緣政治對手,以及價值4300億美元進口晶片的依賴。

  • 經濟部與AIT合作 辦半導體座談會

    經濟部與AIT合作 辦半導體座談會

    經濟部與美國在台協會(AIT)29日合作舉辦「臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會」,探討如何結合臺美在全球半導體產業互補優勢,合作提升全球供應鏈韌性。經濟部長王美花表示,台灣與各國的合作形成的國際生態鏈,是「現今最有效的生產模式」,台灣希望成為全球半導體先進製造的中心,讓半導體生態系更健全。「臺美合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會」是臺美在去年底建立科技貿易暨投資合作架構(TTIC),承諾雙邊將在半導體、5G、電動車等領域展開交流之後,所舉辦的第一場半導體產業活動。

  • 工具機產業六大建言 盼政府做後盾

    工具機產業六大建言 盼政府做後盾

     台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲表示,工具機產業朝向智慧化升級發展、提升附加價值,要賺智慧財,不要賺勞力財;不僅賣機台還要賣know-how。工具機公會發表首本工具機產業白皮書,希望各界認識工具機產業的重要性,對政府提出加速興建台中國際會展中心等六大建言,讓政府做為產業的後盾。

  • 工商社論》政府應助台積電增強海外投資談判籌碼

    工商社論》政府應助台積電增強海外投資談判籌碼

     隨著半導體晶片供應的缺貨,各國除了競相投資晶圓廠外,也紛紛要求台灣積體電路公司前往美國、日本、歐洲等地設廠投資。在各國政府的強力要求下,台積電面臨騎虎難下的局面,前往海外投資雖然可以鞏固海外市場,和各國政府、廠商建立良好的關係,但也會增加不少建廠、人才召募、土地取得的成本,以及上下游供應商等產業鏈群聚的配合等問題。但如果不去,則可能會得罪各國政府,加深市場進入的困難,以及各國競相發展半導體產業,加速籌建晶圓廠,導致排擠效果擴大等負面影響。但這些壓力似乎只由廠商獨自承受,並未見到政府出面,整合部會資源來協助台積電因應各項國際壓力。

  • 半導體標準 兼參台、日、韓經驗制定

     台版的永續分類標準中,最具有高度挑戰性且獨特的就是半導體產業,相關人士指出,歐盟的永續分類規則依其地區的產業特性,並未訂定電子產業的標準,對高耗能的半導體產業,金管會將由金融研訓院進一步的參考日本、韓國的經驗,綜合評估台、日、韓的現況與作法,並向國際半導體協會取得相關資料來訂定半導體、電子產業的永續分類標準,屆時亦有可能以每片晶圓生產過程所產生的碳排,作為計算基準。

  • 台美第二場供應鏈對話 恐延到9月

     由於美國商務部助理部長人選遲遲未定,原定今年暑假舉行的台美第二場供應鏈對話恐拖到9月之後。經濟部強調,受限兩邊相關高層都很忙碌,目前無法保證8月可辦理,但雙方基層準備都會持續。至於對談主題不一定只有5G,電動車,醫療、半導體、資安等也都可能談。

  • 富邦台灣核心半導體ETF基金 25日開募

    富邦台灣核心半導體ETF基金 25日開募

     看準全球半導體成長趨勢,富邦投信將於5月25日起募集富邦台灣核心半導體ETF基金,預定6月10日正式掛牌上市,簡稱為「富邦台灣半導體」(證券代號00892),追蹤「ICE FactSet台灣核心半導體指數」,鎖定世界核心、台灣製造的半導體產業股票,在國際半導體市場一片看好,加上未來台灣晶圓製造大廠產能大幅擴張,讓投資人可用銅板價一次買齊台灣核心半導體大廠。

  • 《基金》富邦台灣半導體ETF 25日開募

    「ICE FactSet台灣核心半導體指數」自2015至2020的6年間,含息績效高達188%,是臺灣加權報酬指數的3.23倍,績效亮眼,儘管近2個月台積電(2330)股價下跌了近2成,然而富邦台灣半導體(00892)ETF擬任經理人陳靜如認為,未來半導體產業仍持續高速成長,根據國際半導體協會SEMI預估,在5G、IoT、電動車對半導體晶片需求提升下、晶圓代工產能供不應求,全球半導體矽晶圓出貨成長趨勢將由2020年的年增2.4%提升至2021年的5%、2022年更有望進一步提高至5.3%,並有機會於2023年創新高,矽晶圓大廠亦陸續計畫擴廠及漲價,預期矽晶圓產業將邁入上升循環。

  • 信越聚合物 Touch Taiwan秀新技術

    信越聚合物 Touch Taiwan秀新技術

     信越化學集團深耕台灣多年,採多元化站穩腳步,於電子、半導體、車用等不同領域,供應優質產品。旗下子公司信越聚合物近年也在半導體協會中主導最新規範制定,今年3月,國際半導體協會發表最新半導體規範(E181),日前Touch Taiwan 2021展覽,信越聚合物受邀展出遵循最新半導體規範之「前開式面板盒(PANEL FOUP)」,該產品承襲暢銷商品12寸晶圓盒成熟經驗,具備高潔淨度、低吸濕、高精度之特性,提供國內半導體業者及設備商一個共通的傳送平台及相關解決方案。

  • 台股基金帶勁 長線釣大魚

    台股基金帶勁 長線釣大魚

     台股大盤指數屢創歷史新高,基金同樣水漲船高,不少基金淨值創下歷史新高,儘管台股近來有泡沫化雜音,但法人表示,台股基本面強勁,與其買股有追高風險,不如定期定額布局台股基金,透過經理人擇優布局強勢族群,長線投資先立於不敗之地。

  • 《盤中解析》衝關賣壓出籠 萬七曇花一現

    美國勞動市場數據優於預期,科技股領漲,帶動美股四大指數全數收紅,標普500指數續創歷史新高,台股在外資連4日回補下,今開高一度叩關萬七、最高達來到17016點,但隨即逢調節賣壓、近期強勢股明顯壓回,指數翻黑陷入震盪,一度拉回逾百點,終止日K連4紅,守穩5日線,預估今全天成交量落在4700億元。

  • 工具機公會理事長許文憲:國產工具機 盼助護國神山群

    工具機公會理事長許文憲:國產工具機 盼助護國神山群

     台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲指出,台灣工具機廠及零組件業訂單能見度看到第二季,今年工具機出口值年增率可望從15%上修至25%~30%,年產值上看1,500~1,800億元。此外,半導體已壯大為台灣的護國神山群,工具機業應該努力跨足半導體設備領域,但這部分需要政府扮演重要推手。

  • 資通訊助陣 生技兆元產業崛起

     副總統賴清德4日出席生策會年時表示,國內生醫業研發能量不僅排名躍居全球新興市場第二名,台大醫學院內科教授楊泮池軍領軍等團隊針對COVID-19開發出誘餌抗體ACE2-Fc,可阻斷感染並清除感染細胞,還可望進一步預防感染,研究不僅登上國際期刊EMBO分子醫學(EMBO Molecular Medicine),也取得美國臨時專利,足見生醫產業的實力。

  • 工具機攜半導體 跨業出擊

    工具機攜半導體 跨業出擊

     台灣工具機暨零組件公會籌組推動半導體設備在地化跨產業聯盟,協助業者切入半導體製程周邊業者自動化設備,已出現效益,有六至七家國外半導體業者尋求策略合作。工具機公會理事長許文憲表示,二年後,工具機產業產值將因此至少增加15%,甚至上看二至三成。

  • 卡位半導體設備國產化商機 上銀、哈伯、靄崴 闢新藍海

     全球半導體投資熱,國際半導體協會(SEMI)預估,2021年全球OEM半導體製造設備銷售金額,高達700億美元,吸引台灣工具機業者爭相卡位,包括上銀、哈伯、靄崴等業者已接獲來自半導體業的訂單;福裕等公司為降低對汽車產業依存度,也競相搶攻新市場。

  • 工具機公會 推動半導體設備國家隊

    工具機公會 推動半導體設備國家隊

     根據調查,2019年台灣半導體設備規模高達171.2億美元,為了推動半導體以及電子相關設備生產在地化,建立產業生態系(Ecosystem),使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機,開創領先市場商機。工具機公會特別在12月2日,邀集五大公協會以及四個法人團體,共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄。

  • 智動協會攜九單位 推動半導體平台

    智動協會攜九單位 推動半導體平台

     臺灣半導體產業是全球供應鏈裡面的關鍵力量,其中半導體先進製程中心與亞洲高階製造中心,是協助臺灣產業轉骨的兩大關鍵,也是政府持續進行的計畫,其發展的重點,包括將材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、以及先進封裝設備國產化,由台灣智慧自動化與機器人協會(智動協會)自2015年起,積極推動資源整合與跨產業合作,於2日簽署跨業結盟合作備忘錄。

  • 工具機公會推動半導體設備在地化

    工具機公會推動半導體設備在地化

     為推動半導體及電子相關設備生產在地化,建立產業生態系(Ecosystem),使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機。工具機公會12月2日,邀集五個公協會及四個法人團體,共九個單位共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄,活動在行政院沈榮津副院長、立法院蔡其昌副院長等人見證下完成簽署儀式。

回到頁首發表意見