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以下是含有國際半導體協會的搜尋結果,共34

  • 工商社論》政府應助台積電增強海外投資談判籌碼

    工商社論》政府應助台積電增強海外投資談判籌碼

     隨著半導體晶片供應的缺貨,各國除了競相投資晶圓廠外,也紛紛要求台灣積體電路公司前往美國、日本、歐洲等地設廠投資。在各國政府的強力要求下,台積電面臨騎虎難下的局面,前往海外投資雖然可以鞏固海外市場,和各國政府、廠商建立良好的關係,但也會增加不少建廠、人才召募、土地取得的成本,以及上下游供應商等產業鏈群聚的配合等問題。但如果不去,則可能會得罪各國政府,加深市場進入的困難,以及各國競相發展半導體產業,加速籌建晶圓廠,導致排擠效果擴大等負面影響。但這些壓力似乎只由廠商獨自承受,並未見到政府出面,整合部會資源來協助台積電因應各項國際壓力。

  • 台美第二場供應鏈對話 恐延到9月

     由於美國商務部助理部長人選遲遲未定,原定今年暑假舉行的台美第二場供應鏈對話恐拖到9月之後。經濟部強調,受限兩邊相關高層都很忙碌,目前無法保證8月可辦理,但雙方基層準備都會持續。至於對談主題不一定只有5G,電動車,醫療、半導體、資安等也都可能談。

  • 《基金》富邦台灣半導體ETF 25日開募

    「ICE FactSet台灣核心半導體指數」自2015至2020的6年間,含息績效高達188%,是臺灣加權報酬指數的3.23倍,績效亮眼,儘管近2個月台積電(2330)股價下跌了近2成,然而富邦台灣半導體(00892)ETF擬任經理人陳靜如認為,未來半導體產業仍持續高速成長,根據國際半導體協會SEMI預估,在5G、IoT、電動車對半導體晶片需求提升下、晶圓代工產能供不應求,全球半導體矽晶圓出貨成長趨勢將由2020年的年增2.4%提升至2021年的5%、2022年更有望進一步提高至5.3%,並有機會於2023年創新高,矽晶圓大廠亦陸續計畫擴廠及漲價,預期矽晶圓產業將邁入上升循環。

  • 《盤中解析》衝關賣壓出籠 萬七曇花一現

    美國勞動市場數據優於預期,科技股領漲,帶動美股四大指數全數收紅,標普500指數續創歷史新高,台股在外資連4日回補下,今開高一度叩關萬七、最高達來到17016點,但隨即逢調節賣壓、近期強勢股明顯壓回,指數翻黑陷入震盪,一度拉回逾百點,終止日K連4紅,守穩5日線,預估今全天成交量落在4700億元。

  • 工具機公會理事長許文憲:國產工具機 盼助護國神山群

    工具機公會理事長許文憲:國產工具機 盼助護國神山群

     台灣工具機暨零組件公會理事長許文憲指出,台灣工具機廠及零組件業訂單能見度看到第二季,今年工具機出口值年增率可望從15%上修至25%~30%,年產值上看1,500~1,800億元。此外,半導體已壯大為台灣的護國神山群,工具機業應該努力跨足半導體設備領域,但這部分需要政府扮演重要推手。

  • 資通訊助陣 生技兆元產業崛起

     副總統賴清德4日出席生策會年時表示,國內生醫業研發能量不僅排名躍居全球新興市場第二名,台大醫學院內科教授楊泮池軍領軍等團隊針對COVID-19開發出誘餌抗體ACE2-Fc,可阻斷感染並清除感染細胞,還可望進一步預防感染,研究不僅登上國際期刊EMBO分子醫學(EMBO Molecular Medicine),也取得美國臨時專利,足見生醫產業的實力。

  • 工具機攜半導體 跨業出擊

    工具機攜半導體 跨業出擊

     台灣工具機暨零組件公會籌組推動半導體設備在地化跨產業聯盟,協助業者切入半導體製程周邊業者自動化設備,已出現效益,有六至七家國外半導體業者尋求策略合作。工具機公會理事長許文憲表示,二年後,工具機產業產值將因此至少增加15%,甚至上看二至三成。

  • 卡位半導體設備國產化商機 上銀、哈伯、靄崴 闢新藍海

     全球半導體投資熱,國際半導體協會(SEMI)預估,2021年全球OEM半導體製造設備銷售金額,高達700億美元,吸引台灣工具機業者爭相卡位,包括上銀、哈伯、靄崴等業者已接獲來自半導體業的訂單;福裕等公司為降低對汽車產業依存度,也競相搶攻新市場。

  • 工具機公會 推動半導體設備國家隊

    工具機公會 推動半導體設備國家隊

     根據調查,2019年台灣半導體設備規模高達171.2億美元,為了推動半導體以及電子相關設備生產在地化,建立產業生態系(Ecosystem),使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機,開創領先市場商機。工具機公會特別在12月2日,邀集五大公協會以及四個法人團體,共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄。

  • 智動協會攜九單位 推動半導體平台

    智動協會攜九單位 推動半導體平台

     臺灣半導體產業是全球供應鏈裡面的關鍵力量,其中半導體先進製程中心與亞洲高階製造中心,是協助臺灣產業轉骨的兩大關鍵,也是政府持續進行的計畫,其發展的重點,包括將材料供應在地化、技術自主化、外商設備製造在地化、以及先進封裝設備國產化,由台灣智慧自動化與機器人協會(智動協會)自2015年起,積極推動資源整合與跨產業合作,於2日簽署跨業結盟合作備忘錄。

  • 工具機公會推動半導體設備在地化

    工具機公會推動半導體設備在地化

     為推動半導體及電子相關設備生產在地化,建立產業生態系(Ecosystem),使台灣企業得以利用跨產業合作發展契機,帶領全球技術革新發展,開創蓬勃商機。工具機公會12月2日,邀集五個公協會及四個法人團體,共九個單位共同簽署推動半導體設備在地化跨產業聯盟合作備忘錄,活動在行政院沈榮津副院長、立法院蔡其昌副院長等人見證下完成簽署儀式。

  • 工具機公會等協會號召 今簽署半導體設備在地化跨產業聯盟合作聯盟

    工具機公會等協會號召 今簽署半導體設備在地化跨產業聯盟合作聯盟

    蔡政府規劃將台灣打造為全球半導體先進製造中心,力拚2030年台灣半導體產業產值從目前2.6兆元翻倍至5兆元,由台灣工具機暨零組件公會出面號召,今(2)日舉行簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄,透過國際半導體協會(SEMI)瞭解半導體標準及取得認證,先切入半導體產業周邊自動化設備,預期二年後,台灣工具機產值可增加二至三成。

  • 短評/陸經濟影響力擴張

    短評/陸經濟影響力擴張

     對期望中美科技戰與美國圍堵能讓華為倒閉、大陸經濟孤立者而言,最近可能很失望,美國批准高通對華為出貨、RCEP簽約,大陸經濟影響力繼續擴張,這是經濟與產業的現實面,非政治所能左右。

  • 德國大廠默克 加碼投資高雄

    德國大廠默克 加碼投資高雄

     高雄經發局9日表示,德國半導體材料大廠默克(MERCK)宣布加碼投資高雄,分5年擴大位於路竹的高雄廠規模,預計將增加40%至50%的產能及人力,支援台灣半導體產業持續邁向奈米級的先進製程。高雄經發局長廖泰翔日前率團隊前往拜會了解業者需求,全力協助擴廠。

  • 德大廠默克加碼投資高雄 打造半導體沉積材料重鎮

    高雄經發局9日表示,德國半導體材料大廠默克(MERCK)宣布將加碼投資高雄,分5年擴大位於路竹的高雄廠規模,預計將增加40%至50%的產能及人力,高雄經發局長廖泰翔日前率團隊前往拜會了解業者需求。

  • 短評/台美供應鏈變局

    短評/台美供應鏈變局

     美國大選落幕,川普敗選,拜登上台後,雖然不可能改變中美競爭格局,但許多具體政策與作法必然調整,台美共組供應鏈政策恐怕就會改變,政府與業界應該注意其變化。

  • AI新創基金 爆發力強

     歐美新冠肺炎疫情再起,一方面市場擔憂經濟復甦遭拖累,然另一方面卻因而加快AI在各產業的進展速度,成為後疫情時代下,科技產業最火紅的創新技術,法人表示,5G與AI將是推動未來十年的新成長引擎,預估到2035年5G結合AI應用,將可為全球經濟增加1.4兆美元貢獻,超過日本和德國兩大經濟體的GDP合併規模。

  • 《產業》亞洲會展產業論壇16日登場 後疫時代找契機

    由經濟部國際貿易局主辦,外貿協會執行的2020亞洲會展產業論壇(Asian MICE Forum,AMF)即將於9月16日登場並首次採實體結合線上方式辦理。活動將以「Reconnecting and Moving Forward」為主題,由國內外專家群以後疫時代產業轉型的視角,帶來第一手國內外會展新知。

  • 美企斷貨晶片、陸半導體業中槍 陸專家爆華為還有這條路

    美企斷貨晶片、陸半導體業中槍 陸專家爆華為還有這條路

    全球晶圓代工龍頭台積電在7月16日法說會上坦言,將在9月14日後不再供貨華為,加上美國商務部聲稱,無論是採購端、中介商以及終端產品等手段,都不能出貨給華為含有美國技術的半導體產品與服務,這導致華為旗下海思半導體將在推出最新一款旗艦級5G行動處理器之後,在明年面臨沒有晶片可用的窘境。不過,大陸工程院院士倪光南表示,目前大陸半導體產業發展狀況,不會讓華為「無芯可用」。

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