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以下是含有國際半導體產業協會的搜尋結果,共467

  • 國際半導體產業協會:Q2全球矽晶圓出貨創新高

    國際半導體產業協會:Q2全球矽晶圓出貨創新高

     根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(SMG)發佈最新一季晶圓產業分析報告,2021年第二季全球矽晶圓出貨面積達3,534百萬平方英吋(MSI),再創季度出貨歷史新高,同時預期矽晶圓市場供不應求將延續到明年。法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠今年營收將逐季創高。

  • SEMI:Q2矽晶圓出貨量較去年同期成長12% 12吋與8吋晶圓供應吃緊

    SEMI:Q2矽晶圓出貨量較去年同期成長12% 12吋與8吋晶圓供應吃緊

    SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2021年Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長6%,來到3534百萬平方英吋(million square inch MSI),超越上一季的歷史紀錄,再攀新高。2021年Q2矽晶圓出貨量相較去年同期的3152百萬平方英吋,更是上升了12%。

  • 北美半導體設備出貨 連六月創高

    北美半導體設備出貨 連六月創高

     SEMI(國際半導體產業協會)27日公告6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.71億美元,創下單月新高,且同步寫下連續六個月改寫歷史新高水準。法人指出,由於晶圓代工、IDM大廠訂單持續滿載,並積極投入擴增產能,加上DRAM、NAND Flash邁向新製程,預期全年半導體設備概念股都有望雨露均霑。

  • SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展擴大規模 線上論壇9月起跑

    SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展擴大規模 線上論壇9月起跑

    SEMI(國際半導體產業協會)宣布SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場。線上論壇自7月26日起開放報名,並於8月底前提供早鳥優惠。

  • 《科技》SEMI:6月北美半導體設備出貨 連6月創高

    SEMI(國際半導體產業協會)今(27)日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.7億美元,連續第6個月創新高,較2021年5月的35.9億美元相比提升2.3%,相較於2020年同期23.2億美元則上升了58.4%。

  • 《產業》SEMI國際半導體展 線上論壇9月先暖場

    SEMI(國際半導體產業協會)於今(26)日宣布SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場。

  • 《熱門族群》美半導體設備廠績優 台供應鏈沾光

    美國費城半導體指數周三大漲3%,其中,半導體設備廠股價全數大漲,半導體高階微影設備廠艾司摩爾(ASML)財報激勵股價大漲5.4%,另應用材料股價大漲4.57%。SEMI(國際半導體產業協會)預期全球半導體製造設備銷售總額今明年續創新高,台廠可望受惠。

  • 全球半導體設備支出 大噴發

    全球半導體設備支出 大噴發

     國際半導體產業協會(SEMI)大幅上修今、明兩年的全球半導體設備支出規模,預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將達952.9億美元,在數位轉型推動下,2022年市場規模將首度突破千億美元大關達1013.1億美元,連續二年創下歷史新高。

  • 《科技》SEMI:半導體設備支出2022年達千億美元新高

    SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日於「前瞻未來線上會議-為改變中的世界持續創新(Innovation for a Transforming World)」公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元,在數位轉型的推動下,2022年設備市場可望再創新高,突破1000億美元大關。

  • 《半導體》家登H1營收年增1.47% 同期新高

    家登(3680)2021年6月集團合併營收約2.02億元,年減36.66%,上半年營收12.48億元,仍年增1.47%,為歷史同期新高。往年下半年業績可望隨著半導體大廠資本支出增加帶動公司業績逐步成長。

  • 北美半導體設備 出貨又創高

    北美半導體設備 出貨又創高

     國際半導體產業協會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告,2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元,連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮,但晶圓代工廠提高擴產規模,且客戶仍願意加價2~3倍搶下新增產能,業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。  根據SEMI統計,2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破35億美元大關、來到35.884億美元,連續五個月創下歷史新高,與2021年4月的34.289億美元相較成長4.7%,與2020年5月的23.433億美元相較大幅成長53.1%,這也是出貨金額年增率連二月大於50%。  新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型,並推動半導體設備投資金額大幅成長,5月北美半導體設備製造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制,半導體設備投資將繼續創下歷史新高。  在台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產因應強勁需求情況下,設備廠接單暢旺,自有產能明顯供不應求,所以下半年開始大量釋出委外代工訂單,而半導體廠也拉高設備採購本土化比重因應地緣政治風險。  法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高。  近期手機及筆電出貨動能趨緩,市場對下半年晶片是否進入庫存修正疑慮升高,但手機廠及ODM/OEM廠仍指出主要是受到供應鏈長短料影響,以及新款5G手機晶片或電腦處理器推出時程延後導致出貨遞延,終端需求仍然存在。因此,IC設計廠或IDM廠對於晶圓代工的投片需求強勁,加價搶新產能不手軟。  包括台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計畫,不過主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進邏輯或DRAM製程產能建置,成熟製程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重,產能供不應求將延續到2023年。

  • 《科技》SEMI:疫情影響 半導體展延至12月或2022年1月舉辦

    SEMI(國際半導體產業協會)於今(22)日宣布「2021國際半導體展SEMICON Taiwan」將延後至2021年12月或2022年1月舉辦。 考量新冠疫情爆發以來已影響全球,國內近期疫情變化又快又急。在目前疫情應對措施及時程可能仍有變數之下,「2021國際半導體展SEMICON Taiwan」將延後於2021年12月或2022年1月舉辦。目前,SEMI正積極評估合適的展出時間,亦繼續關注國內疫情發展。展出期間將全力配合流行疫情指揮中心公告之防疫警戒與集會因應指引,展覽環境嚴謹落實消毒及防疫措施,保障所有與會人員的安全與健康。希望確保參展廠商、參觀者能於在安全無虞的環境下維持產業交流。 近兩年台灣在半導體產業表現極為亮眼,尤其全球晶片荒之下更突顯台灣為產業重鎮的關鍵角色。每年在國際半導體展SEMICON Taiwan展會平台發表問世的新技術、高階領袖分享的先知卓見,成為半導體產業的年度盛事。

  • 《科技》SEMI:5月北美半導體設備出貨 連5月創新高

    SEMI(國際半導體產業協會)今(22)日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額為35.9億美元,連續第5個月創新高,較2021年4月最終數據的34.3億美元相比提升4.7%,相較於2020年同期23.4億美元則上升了53.1%。 國際半導體產業協會(SEMI)統計,北美半導體設備製造商出貨金額於今年1月首度突破30億美元關卡,隨後持續逐月攀高,5月再創新高紀錄。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制,半導體設備投資將繼續創下歷史新高。」 今年隨著晶圓代工供不應求以及記憶體產業復甦,半導體大廠紛紛擴張資本支出,帶動北美半導體設備製造商出貨金額已連續5個月在30億美元之上,且連續5個月創新高。台積電(2330)已將今年資本支出調高至300億美元新高,成為帶動全球半導體設備市場今年再創新高的推手之一。 因應5G與高效能運算大趨勢,將驅動未來幾年對先進製程與特殊製程需求高成長,台積電將今年資本支出自原訂的250億至280億美元,調高至300億美元,也較去年大增約74%。台積電並預計,未來3年將投入1000億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發。

  • 台美第二場供應鏈對話 恐延到9月

     由於美國商務部助理部長人選遲遲未定,原定今年暑假舉行的台美第二場供應鏈對話恐拖到9月之後。經濟部強調,受限兩邊相關高層都很忙碌,目前無法保證8月可辦理,但雙方基層準備都會持續。至於對談主題不一定只有5G,電動車,醫療、半導體、資安等也都可能談。  台美經濟與繁榮對話,要就供應鏈合作進行一系列官民互動,首場在今年2月5日開辦,主題聚焦半導體產業,當時除了台美兩邊經貿官員,美國大廠高通、康寧,我方台積電、國際半導體協會等都出席。  首場順利結束後,大家關切第二場對話何時舉辦。經部日前在立院曾表示,規畫在暑假舉行。  不過實際第二場籌備進度緩慢,能否如期有變數。經濟部表示,主要是美方商務部助理部長等人選未定案,影響會議時間與議題敲定。同時我方因疫情紓困、TIFA等相關貿易高層對話準備工作也忙碌,目前沒有太大進度。  如美方商務部人事遲遲無法到位,第二場供應鏈對話就有可能拖到9月之後舉行。但經濟部強調,雙方基層工作小組仍持續溝通,也沒有放棄暑假前召開,只是現在無法保證。  第二場供應鏈對話預計採視訊與實體兩路並進方式進行,也就是一路會組團到華府,另一路由經貿、外交首長留守在台北,與美方舉行視訊座談。  至於對談主題原設定電動車或5G,經濟部表示,會以拜登政府的半導體、電動車電池、藥物與稀土四大供應鏈需求,對接我資訊數位、5G、生物醫療、民生及戰備物資等六大核心戰略產業,從中挑選兩邊想談主題。不只電動車,醫藥與半導體資訊等也都可能。

  • 《其他股》訂單需求佳 旭然5月合併營收年成長10%

    旭然(4556)5月合併營收5,319萬元,年成長10%,前5月合併營收為2.18億元,年成長0.78%。旭然表示,受惠半導體、電子、食品化學等產業主要客戶仍保持良好訂單需求,挹注5月台灣地區銷售較去年同期成長7%,加上中國地區銷售動能穩步回升,帶動旭然雲科一、二廠與中國昆山廠整體產能稼動率維持良好水準,另一方面,越南新廠生產應用於半導體、電子產業純水過濾與用水量大的熔噴濾心產品,加上PP材料生產銷售逐步放量創造營收貢獻,皆係創造旭然5月營收繳出月增6%、年增10%,並刷新歷年同期新高成績。 全球半導體產業受惠5G技術普及、汽車、物聯網應用需求明顯增加,為提高供應鏈供貨穩定度、下降政經環境變數影響,皆加大資本支出投入進行分散廠區、擴增產能計畫,且根據國際半導體產業協會(SEMI)最新發布全球8吋晶圓廠展望報告指出,預估2020年至2024年全球持續擴增22座8吋晶圓廠,有助於創造旭然擴大全球業務接單良好發展契機。 旭然指出,集團近年積極推動生產廠區分散計畫,不僅旗下擁有雲科一、二廠、中國昆山廠等生產基地,以及今年越南新廠正式加入生產行列,創造集團全球化接單戰略布局,且憑藉旭然擁有自過濾產品研發、量產至全球銷售佈建之垂直整合優勢,不僅持續深化Filtrafine自有品牌全球接單布局,並同步延伸過濾產品附加價值,朝上游材料生產銷售,壯大集團整體營運規模、提高獲利為重要目標,隨著全球供應鏈重組趨勢明確,觀察今年半導體、電子零組件面對疫情影響供應鏈明顯緊縮,皆積極進行擴廠、增設產能進度,以旭然在半導體暨電子產業多年深厚銷售經驗、長期良好客戶合作基礎,以期創造集團未來接單表現更為明顯之助力。

  • 5G需求暢旺 北美半導體設備出貨連4月新高

    5G需求暢旺 北美半導體設備出貨連4月新高

    隨著5G應用多元化,半導體產業持續紅不讓,北美半導體設備出貨金額連四個月創新紀錄,4月出貨金額高達34.1億美元,「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示,新冠病毒疫情未解,全球全力推動5G相關應用,國際半導體設備需求大增,在需求不減的預期下,今年下半年5G半導體企業持續看好,建議投資人可分批投入、長線布局。 國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新出貨報告(Billing Report),北美半導體設備製造商今年4月出貨金額高達34.1億美元,不僅較上月32.7億美元再增4.1%,較2020年同期的22.8億美元,年增49.5%,更連四個月續創歷史新高。 國際半導體產業協會指出,隨著終端應用市場持續發展,半導體設備等相關需求大幅提升,半導體業者亦努力跟進,使半導體設備出貨量成長,出貨金額連續四個月寫下新高紀錄。 「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊表示,受到新冠疫情影響,全球皆避免實體接觸,致力發展5G線上相關應用,且至今半導體缺貨荒未解,加上未來全球各地對半導體大量需求將持續,預期下半年半導體設備商仍具有高度競爭力,並在5G發展歷程佔有一席之地。 觀察半導體產業市況,亦可發現不論是主要晶圓廠持續擴充先進製程晶片、資本支出持續增加,半導體相關企業財報亦持續報出好成績,如國際知名的半導體設備廠-應用材料第二季(截至5月2日)最新數據,便以55.8億美元獲利創下歷史新高,並預期第三季可望以57~61億美元再創新高。 由於5G前景持續看好,國內目前有元大未來關鍵科技(00876)、元大全球未來通訊(00861)、國泰台灣5G+(00881)、FH中國5G(00877)等四檔5G ETF,以及中信關鍵半導體(00891)及富邦核心半導體(00892)等兩檔半導體ETF,可供投資人選擇。 「元大未來關鍵科技」ETF研究團隊指出,全世界主要國家皆力推5G發展,面對這場國際5G之戰,全球半導體業者莫不全力以赴、積極應戰,建議有意參與5G投資時,可優先選擇布局全球的5G ETF,不僅可避免5G供應鏈輪動而錯失成長契機,更因成分股不侷限特定國家,可避開重押單一國家之系統性風險,建議投資人可多加留意布局全球的5G ETF。 以2020年推出、有「硬5G」ETF之稱的「元大未來關鍵科技(00876)」為例,主要挑選5G產業鏈裡優先受惠的關鍵元件等科技產業,其成分股廣泛分布於美、韓、台、中等各國,包含美國應用材料、科林研發、日本東京威力科創等國際半導體設備大廠。

  • 首季半導體設備投資 台灣全球第3

    首季半導體設備投資 台灣全球第3

     全球晶片荒,讓各大半導體製造廠加速進行投資,根據SEMI(國際半導體產業協會)昨日發表最新「全球半導體設備市場報告」指出,今年第1季全球半導體製造設備出貨金額達236億美元,較去年同期大幅成長51%,比前一季成長21%。  至於出貨最大的幾個地區,SEMI統計指出,南韓在今年第1季重新奪回最大市場的地位,在去年第4季時,南韓遜於中國大陸及台灣,落為第3名,今年第1季第2大市場則是中國大陸,台灣緊追在後,居於第3大市場。  「全球半導體設備市場報告」匯總了SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。  SEMI統計顯示,韓國地區季度半導體製造設備出貨金額達73.1億美元,季成長達82%%,且年增率達118%,並領先中國大陸市場,拿下全球最大的市場。中國大陸第1季半導體製造設備出貨金額達59.6億美元,季增19%、年增率達70%,為第2大市場。  台灣第1季半導體製造設備出貨金額57.1億美元,季增17%、年增42%,為全球第3大市場。日本第1季半導體製造設備出貨金額16.6億美元,季減14%、年減1%,為第4大市場。雖然美國大力推動半導體在美國製造,但今年第1季北美地區半導體製造設備出貨金額為13.4億美元,季減15%、年減30%,為第5大市場。  台灣最大半導體製造企業台積電日前表示將大力投資產能,以支援全球客戶的需求。台積電指出,到2023年,台積電的5奈米和4奈米產量將成長4倍以上。

  • 《科技》SEMI:首季全球半導體設備出貨年增51% 韓國為最大市場

    SEMI(國際半導體產業協會)今(3)日發表「全球半導體設備市場報告指出,2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%,比起前一季也有21%的成長,來到236億美元。 SEMI統計指出,韓國奪回最大市場的地位。中國大陸為第二大市場,台灣緊追在後,居於第三大市場。 SEMI統計顯示,韓國地區季度半導體製造設備出貨金額達73.1億美元,季增達82%%且年增率達118%,並領先中國市場,拿下全球最大的市場。 中國大陸第一季半導體製造設備出貨金額達59.6億美元,季增19%、年增率達70%,為第二大市場。 台灣第一季半導體製造設備出貨金額為57.1億美元,季增17%、年增42%,為第三大市場。 日本第一季半導體製造設備出貨金額為16.6億美元,季減14%、年減1%,為第四大市場。 北美地區第一季半導體製造設備出貨金額為13.4億美元,季減15%、年減30%,為第五大市場。

  • 《金融》瑞銀:晶片短缺有4原由 明年Q1紓緩

    台股經歷近期修正後,外資態度由賣轉買,根據統計過去一周外資買超最多產業,可發現外資最愛半導體,過去一周掃貨逾百億,其次為航運、金融保險。中信投信表示,由於終端應用市場(5G、AI、HPC等)需求不斷提升,推升半導體獲利穩定,長期前景看好。瑞銀財富管理投資總監辦公室(CIO)指出,晶片短缺是由四個主要因素造成。晶片短缺狀況將在2022年第一季得到完全解決。然而,晶片短缺對汽車行業的衝擊最為嚴重。 瑞銀分析4個造成晶片短缺的原因:一、2018至2020年中美貿易緊張局勢導致多數企業的管理層決定推遲產能擴張;二、疫情期間供應未能跟上飆漲的需求;三、雲端計算、電動汽車、人工智慧以及5G等新技術的崛起;四、業內普遍缺乏提前部署的意識。 中信關鍵半導體ETF經理人(00891)張圭慧表示,根據國際半導體產業協會(SEMI)提供資料,2021年4月北美半導體設備市場出貨金額續增為34.1億美元,月增4.1%,年增49.5%,不僅再創歷史新高,也是連續第五個月持續成長。半導體近期的加速成長,主要來自對晶圓代工先進製程的需求高漲,帶動出貨金額增加,尤其這波疫情推升數位化轉型,「零接觸」商機鵲起,看好半導體設備投資仍具增長空間。 張圭慧強調,根據研究機構IDC統計,即便全球經濟深受肺炎疫情所苦,2020年半導體產業營收表現亮眼,年增10.8%至4,640億美元,雖目前供應鏈短缺問題遲遲無法解決,預期2021年在5G手機、車用晶片帶動下,營收仍將加速成長12.5%達5,220億美元。 張圭慧表示,5G手機及車用晶片為2021年推升半導體需求的主要來源。由於5G手機對於晶片需求更高,今年手機晶片營收預估將強勢成長逾2成,其中跟5G手機相關的營收占比將近3分之2。另外,汽車市場於2020年下半復甦,即使供應鏈短缺問題暫時無解,仍無礙車用晶片營收成長,全年預估成長幅度約13.6%。

  • 《科技》SEMI:晶片短缺 全球8吋晶圓產能5年內增17%

    SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。 SEMI表示,8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況;目前全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析本次展望報告指出:「晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠,滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。」 台灣八吋晶圓代工廠世界先進(5347)已買下友達位於竹科的L3B廠廠房及廠務設施,可容納8吋月產能4萬片,預計2022年完成交割,做為2022年以後擴產之準備。 涵蓋期橫跨2013年到2024年共12年的SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。以區域來看,2021年8吋晶圓產能由中國佔比大多數,佔比18%,其次是日本和台灣,各有16%。 SEMI並預計到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,代工將佔總支出一半以上,接著依序為離散/功率(21%)、類比(15%)、微機電MEMS和感測器(7%)。

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