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以下是含有垂直式探針卡的搜尋結果,共36

  • 握AI大單 測試介面廠今年更旺

    握AI大單 測試介面廠今年更旺

     國內半導體測試介面廠首季營收出爐,在全球瘋AI、消費性需求緩步回升帶動下,四大廠營收表現明顯優於去年同期,預期第二季市場持續去庫存,下半年還有暌違已久的旺季效應帶動下,法人看好旺矽、穎崴、精測及雍智四大廠全年營收將較去年全面成長。

  • 強化探針卡實力 台廠衝刺市占

    強化探針卡實力 台廠衝刺市占

     半導體測試在大環境成長的帶動下,全年營運相對去年樂觀,四大測試介面廠均可望繳出營運年成長的成績,至於如何提升長期競爭力及毛利率,市場法人認為,掌握技術門檻高的探針卡自製能力,是真正的關鍵。

  • 《半導體》新天價408元 旺矽歡慶Q1營收寫第3高

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2024年3月營收雙位數「雙升」至7.4億元、改寫歷史次高,使首季營收持穩高檔,以20.46億元改寫歷史第三高,成長表現優於同業,法人看好今年營運將續創新高。旺矽今(12)日股價開高後直攻漲停價408元,再創上櫃新高價。

  • 《半導體》旺矽2023年營運續登高 每股賺13.92元、配息7.5元

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會通過2023年財報,第四季營運持穩高檔,稅後淨利2.75億元改寫同期新高,每股盈餘(EPS)2.92元。累計全年合併營收81.47億元、稅後淨利13.11億元、每股盈餘13.92元,均全數續創新高。

  • 旺矽VPC帶勁 今年營運續航

    旺矽VPC帶勁 今年營運續航

     測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,該公司垂直式探針卡(VPC)需求動能仍維持強勁,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU均是需求重心,另在微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,今年營運將維持成長。

  • 旺矽、聯詠營運旺 法人加碼

    旺矽、聯詠營運旺 法人加碼

     旺矽(6223)半導體庫存調整及高階MEMS探針卡於客戶滲透率提升等利多,近期獲得法人看好,元大投顧看好目標價為280元;聯詠(3034)受惠今年在蘋果業務將快速成長,吸引法人加碼,外資18日買超聯詠345張,投信買超150張。

  • VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

    VPC、MEMS加持 旺矽今年看旺

     半導體測試介面廠旺矽(6223)去年營運成長,且公司持續調整營運結構,目前毛利率相對較高的產品垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能持續提升,將有利今年獲利成績,同時,公司掌握VPC應用領域訂單,包括網通、SSD Controller、手機、Gaming GPU等VPC訂單,今年營運將持續樂觀。

  • 權證市場焦點-旺矽前景佳 股價創新高

    權證市場焦點-旺矽前景佳 股價創新高

     半導體測試介面及設備廠旺矽(6223),2023年全年、12月、第四季營收都創下新高紀錄,帶動股價上揚,今年以來股價漲幅近22%,15日股價收在265元,改寫股價紀錄。

  • 《半導體》業績啵亮 旺矽再飆新天價

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2023年營運表現在逆風中穩揚,12月、第四季、全年營收齊創歷史新高,2024年續拚成長再創高。旺矽股價今(9)日在績優題材激勵下放量飆漲9.31%至252.5元,再創上櫃新天價,自去年4月底低點起算,8個月已飆漲逾1.06倍。

  • 《半導體》旺矽上月、上季、去年營收齊飆新高 2024拚續揚

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,2023年12月營收雙位數「雙升」衝上8.35億元新高,帶動第四季營收連3季創高、全年營收連6年創高,表現優於預期。展望2024年,集團看好在HPC需求帶動下,營運可望續揚再創高。

  • 《半導體》營運續拚高 旺矽飆上櫃新天價

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)2023年第四季營運淡季有撐,全年表現有望優於先前預期,並看好2024年營運續揚再創高,今(2)日股價開高後獲買盤敲進,放量飆漲8.74%至236.5元,刷新上櫃新高價,鄰近尾盤維持近8%漲勢,表現強於大盤。

  • 《半導體》Q4營收穩高檔 旺矽放量勁揚

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐盤,2023年11月營收「雙升」續創同期高,第四季營收淡季有撐,力拚持穩第三季新高。旺矽近期股價高檔盤整,今(14)日開高後在買盤敲進下放量勁揚5.45%至222.5元,早盤維持近3%漲勢。

  • 《半導體》旺矽Q4營收拚持穩Q3 明年擴增探針卡產能

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)16日受邀召開法說,預期2023年第四季淡季有撐,營收拚持穩第三季,全年有機會優於先前預期。受惠高速運算(HPC)需求看旺,看好2024年營運成長動能增溫,並規畫擴增垂直式探針卡(VPC)及微機電(MEMS)探針卡產能。

  • HPC加持 旺矽看好明年營運

    HPC加持 旺矽看好明年營運

     半導體測試介面廠旺矽(6223)舉行法說會,該公司表示,第四季在淡季效應下,單季較第三季持平或略為下滑,不過,明年在高速運算(HPC)帶動下全年營運正向,且該公司已切入矽光子下游相關測試,明年也規劃擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)探針卡產能。

  • 旺矽 今年營收拚連六年攀峰

    旺矽 今年營收拚連六年攀峰

     半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)今年以來受惠AI熱潮,並緊握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單,不僅今年來營收走高,第三季營收再創單季新高水準,法人預估,旺矽今年營收也可望挑戰連六年創歷史新高紀錄。

  • 搭矽光子列車 旺矽聯亞權證熱

    搭矽光子列車 旺矽聯亞權證熱

     矽光子介面及共同封裝光學元件(CPO)成為新題材,旺矽(6223)在相關領域取得發展,進入量產出貨階段,量能可望逐漸提升,預期未來爆發動能強勁;聯亞(3081)受惠AI運算需求增加,客戶800G產品量產,資料中心傳輸速度有再升級需求,法人評估聯亞營運近期已落底,第三季底至第四季業績應有望回升。

  • 旺矽Q3營收、獲利 拚季增

    旺矽Q3營收、獲利 拚季增

     半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)為全球第三大探針卡業者,近年在高階產品布局持續顯現,公司搭上全球AI需求爆發,目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單,支撐業績動能保持高檔,市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。

  • 權證市場焦點-旺矽 明年正向看待

    權證市場焦點-旺矽 明年正向看待

     半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元,雙創同期新高,該公司看好明年全球半導體景氣可望逐步回升,對明年營運也持續正向。

  • 旺矽締最旺H1 每股賺6.62元

     半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高,該公司總經理郭遠明表示,看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升,對2024年營運展望也持續正向,另外,董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠,認為是公司未來發展的大好機會。

  • 旺矽上半年賺6.23億 看好明年半導體景氣回升

    半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)上半年稅後淨利6.23億元、每股盈餘6.62元雙創同期新高,該公司表示,主要受惠公司產品線多元化、客戶也相對分散,因此營運相對穩健,總經理郭遠明看好明年全球半導體景氣可望逐步回升,對公司明年營運也持續正向。

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