搜尋結果

以下是含有垂直探針卡的搜尋結果,共06

  • 《半導體》精測聚焦5G應用,布建探針卡產能

    《半導體》精測聚焦5G應用,布建探針卡產能

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今日受邀參與櫃買中心「富櫃200」業績發表會,總經理黃水可表示,先進製程預計明年首季和第三季各顯現一波需求,公司也同時積極布建垂直探針卡(VPC)產能,目標明年將月產能自30萬針(pins)拓增至100萬針。

  • 《半導體》精測導入AI,助垂直探針卡智慧製造

    《半導體》精測導入AI,助垂直探針卡智慧製造

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)近期跨入垂直探針卡(VPC)分散營運風險,公司表示,透過領先導入自有的深度學習人工智慧(AI)技術,完成廠內智慧製造生態建構,正式開啟垂直探針卡智慧製造新頁,可提供客戶更即時、高可靠度的測試介面產品與服務。

  • 《半導體》精測聚焦探針卡開發,看好今年貢獻成長

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今(25)日召開線上法說,展望今年,總經理黃水可坦言首季營運確實辛苦,將持續致力改善、朝成長道路邁進。今年營運聚焦各式垂直探針卡(VPC)開發拓展,預期近年耕耘將陸續繳出成果,看好探針卡今年產品成長動能。 \n \n對於大客戶訂單是否遭競爭對手搶單,黃水可則強調,目前稼動率位處正常狀態,沒有太大變化,精測仍為全球主要供應商,維持與過往相近狀況、沒有太大改變。而同業競爭在所難免,但目前只有精測能提供All in House服務,認為仍具一定競爭利基。 \n \n精測2019年首季合併營收6.06億元,季減15.88%、年減18.25%,為近5季低點。毛利率50.58%守穩5成關卡,但營益率創18.82%新低,使稅後淨利降至0.92億元,季減42.76%、年減43.45%,每股盈餘2.87元,雙創新低。 \n \n精測財務長許憶萍說明,首季營收、獲利雙降主因智慧型手機新舊世代交替而需求減緩,產品銷售組合變化及產業淡季則導致毛利率下滑,但仍持穩50~55%的長期區間。由於營收基期較弱,導致營業費用雖有下降,但費用率仍提升至32%,使營益率仍顯著下滑。 \n \n黃水可表示,精測的晶圓廠客戶營收比重近幾季持續下降,主因公司希望避免過度集中、分散降低營運風險,首季適逢市場變化,導致各應用營收占比變動。預期隨著季節性變化及各應用需求量逐步提升,可陸續看到各應用營收貢獻占比逐漸穩定。 \n \n許憶萍指出,精測產品高度客製化,需視產品狀況、需求量、技術難度等因素,未來毛利率仍目標持穩50~55%長期區間。後續將持續聚焦探針卡關鍵元件材料、半導體高階製程研發,預期費用率估落於26~28%。 \n \n對於精測新建的營運研發總部,黃水可表示將按進度於第三季陸續完成建置,可將目前廠房擁擠狀態獲得改善,使後續探針卡需求發展更順暢。許憶萍指出,今年至年底估支付工程款約10億元,明年首季將支付工程尾款、機電設備等費用估約2億元。 \n \n許憶萍說明,精測兩大產品線中以晶圓測試卡毛利率達50~55%較高,IC測試板約40%較低,未來整體毛利率仍將致力維持在50~55%的長期目標區間。至於5G應用需求何時爆發,黃水可預期仍要到2021年才會成熟,今明2年需求還不會大幅顯現。 \n \n黃水可坦言,精測今年首季營運確實辛苦,將持續致力改善、朝成長道路邁進。希望探針卡發展全面展開後,各產品能陸續開花結果,持續降低營運風險,使公司在各領域均能均衡成長發展。

  • 《半導體》半導體展,精測秀多款高階探針卡、衛星通訊PCB

    《半導體》半導體展,精測秀多款高階探針卡、衛星通訊PCB

    2018國際半導體展(SEMICON Taiwan)明(5)日起於南港展覽館登場,晶圓探針測試卡廠精測(6510)將展出手機應用處理器(AP)、記憶體、特殊應用晶片(ASIC)、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)等多款高階探針卡及衛星大型通訊電路板(PCB),搶攻可觀商機。 \n \n精測總經理黃水可表示,手機AP晶片仍是驅動先進製程的重要推手,精測備妥高達4萬針數(pin count)探針卡的技術與產品,以滿足客戶手機AP內建AI及更多新功能所需的高腳數(high pin count)需求。 \n \n隨著先進封裝技術演進,記憶體的良品晶粒測試(Known Good Die, KGD)需求隨之提升,在晶圓測試階段產生高速測試的大量需求,對電性要求更加嚴謹。精測指出,此為公司專精領域,因而受到記憶體廠商青睞,取得LPDDR4探針卡驗證機會。 \n \n人工智慧及區塊鏈技術應用衍生的商機,則將帶動更多特殊應用晶片(ASIC)需求。精測表示,公司的一條龍營運模式,可快速反應並滿足客戶的急單需求,領先推出新產品搶進市場,因而成為ASIC客戶評估探針卡廠商的首選。 \n \n同時,精測研發生產50um微間距的探針卡,可滿足觸控面板感測晶片(TDDI)及高階影像處理晶片的測試需求。公司指出,其相對強固的結構、可提供高速訊號測試的能力,將可提升客戶量產效率,有機會取代現有TDDI測試方案。 \n \n5G應用方面,由於主流頻段為Sub-6GHz及28GHz,線路設計異於傳統分段式,精測運用橫跨多領域的完整研發環境,對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證,以提供最佳的毫米波(mmWave)高頻傳輸測試方案,滿足客戶對射頻晶片(RFIC)探針卡的需求。 \n \n隨著IC功能複雜化、及對低功耗需求日益增加,電源管理晶片(PMIC)將肩負更多不同電壓的需求,以及提供更精準的電壓位準。精測表示,已準備好提供客戶更優質的PMIC晶圓探針卡及IC測試板。 \n \n除了因垂直整合應用而邁入探針卡領域,精測也積極跨出AP市場範疇,以分散營運風險,成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,預計2019年小量生產、2020年量產,屆時將對營收產生貢獻。 \n \n因應營運規模與產能需求擴大,精測斥資16.5億元、去年7月於桃園動土興建新營運總部,預計2019年第三季落成投產。新總部占地約1.5萬平方公尺,樓層面積約6萬平方公尺,為目前總部2倍大,並有半導體等級的無塵室設備,將可優化研發環境。 \n \n

  • 勵威電子國際半導體展 展出高階垂直探針卡技術

    勵威電子國際半導體展 展出高階垂直探針卡技術

     今年9月13日在台北舉行的「SEMICON Taiwan 2017國際半導體展」,晶圓針測領導大廠勵威電子一如往常,將會盛大參展,這次除了將會發表展出高階垂直探針卡技術-Straight Probe Card,此為針對fine pitch,高速的IC測試,提供更有效能的解決方案,同時也將展出多款的IC測試及檢測設備,如LCD Driver tester,CIS tester,AOI,pick & place等,以期在晶圓測試方面,提供客戶更完整turn-key solution。 \n 隨著時序進入2017年第3季,適逢智慧型手機、PC、物聯網及消費性電子的需求旺季,帶動台灣及大陸一線的IC設計大廠拉貨轉趨積極,也連帶地對邏輯及CIS探針卡的需求也更加殷切,根據消息指出,特別是近期熱門的高通與奇景合作的3D感測解決方案,勵威電子正扮演主要探針卡的供應商,進而帶動勵威電子業績的高成長。 \n 此外,近兩年勵威電子也積極布局IC測試及檢測設備的領域,其獨家代理日商WINTSET LCD Driver tester,經過這兩年的辛苦耕耘,打破長期以來由Advantest獨占的市場.目前已得到一些國內及大陸一線LCD Driver tester設計公司及測試廠的認證及採用,適逢面板需求旺季,測試廠將有產能擴充的需求,對勵威電子而言,將會再啟另一波高成長。 \n 展望未來,勵威電子期許自己在成為台灣及大陸兩地重要的探針卡及相關半導體配件供應商外,希望能進一步拓展到半導體測試相關設備領域,進而成為半導體測試解決方案的提供者,以期使勵威電子未來有更多方面且穩健的成長空間。

  • 《半導體》SEMICON展,精測首秀微機電垂直探針卡

    SEMICON Taiwan 2017國際半導體展將於13~15日登場,晶圓探針測試卡廠精測(6510)宣布,除將展現探針元件特性、探針卡高速訊號控制技術等技術外,亦將首度展出微機電垂直探針卡(MEMS Vertical Probe Card),展現相關研發及先進技術能力。 \n \n精測表示,微機電垂直探針卡用於檢測手機應用處理器(AP)、射頻(RF)等高速、高密度先進製程晶圓,能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下同時檢測多顆晶粒。此解決方案能有效縮短測試時間、降低測試成本,且具良好可靠度及較長壽命,可滿足客戶量產需求。 \n \n精測指出,公司產品所使用的探針,與其它相同尺寸的探針相較,因材料與結構特性而能乘載較大電流,並有較佳的機械特性,故可用於製作高腳數、微間距的探針卡,並提供良好的測試特性及較長的測試壽命。 \n \n此外,隨著消費者對速度提升的需求,導致晶圓速度亦逐年提升,對探針卡供應商為極大挑戰。不過,精測具有完整的探針卡整合能力,能以最佳法則,安排高速訊號路徑,並善用探針數量、間距和針長等可變因子,提升高速訊號傳輸的穩定性。 \n \n因應全球半導體設備支出逐年成長,精測預估今年設備支出約達4億元,用於突破生產瓶頸的設備購置,並投資特用設備及材料研究。同時,也跨足太空衛星通訊產業,預估總資本支出約10.5億元,今年將先支應設備採購約4億元,合計今年資本支出共約8億元。

回到頁首發表意見