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以下是含有基帶晶片的搜尋結果,共18

  • 不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    2020 年預定在秋季更新的 iPhone,有極大可能性將支援 5G,備受矚目。關於新 iPhone 支援 5G,就必須得提到已與蘋果(Apple Inc.)結束專利戰的高通(Qualcomm)。業界預測,新 iPhone 將會採用高通的 X55 5G MODEM,但是根據外媒報導,蘋果似乎對於高通提出的整體解決方案不甚滿意,有意自主設計 5G 天線,為新 iPhone 在 5G 上的效能投下了另一個變數。 \n \n《Fast Company》日前報導,他們引述一位熟悉蘋果內部計畫的消息人士說法指出,蘋果對於要採用高通 QTM 525 5G mmWave(毫米波)天線模組的設計感到猶豫不決,因為他們不符合蘋果對於新款手機的時尚工業設計原則。因此,蘋果打算仍舊在新 iPhone 中採用高通的 X55 5G Modem(或稱基帶、基頻晶片),但是天線模組屬意自行設計。不過為了確保能即時推出新機,蘋果也保留了採用高通 5G 晶片加上 5G 天線模組的替代方案,只是採用此方案的新 iPhone 預計機身會厚一點。 \n \n講到 iPhone 的天線設計,不得不提到 2010 年 6 月發表的 iPhone 4。這一款 iPhone 因為改變了 iPhone 3G/3GS 的圓潤設計,改用不鏽鋼邊框,且造型更為方正,被譽為經典中的經典。然而,雖然市場表現佳,機身造型也已被載入史冊,但是天線設計上的問題也爆發出所謂「死亡之握」的事件,以特殊方式持握手機會導致蜂窩網路訊號中斷,也是 iPhone 發展史上不可迴避的一次黑歷史。 \n \n而若要有良好的 5G 性能,不僅取決於 5G Modem 晶片,也跟 5G 天線設計有關。根據《Fast Company》報導,蘋果將會採用 phased array 的天線設計,由兩部分組成來共同形成一束無線訊號。在天線跟基帶模組由不同公司所設計的基礎上,很可能會存在額外的不確定性,提升了原本的設計難度水準。 \n \n報導指出,蘋果有意自主設計 5G 天線,除了包含對於高通的解決方案不夠滿意的因素外,也包含蘋果想要降低對高通倚賴的緣故。除了 5G 天線之外,先前早有傳聞指出蘋果也有自意自主開發 5G Modem 晶片,只是導入的時間預計要等到 2022 年。在此之前,蘋果仍是必須採用高通的 5G 晶片。 \n \n而今年的新 iPhone 由於新冠肺炎(NCP)疫情的緣故,供應鏈復工緩慢再加上防疫措施,據傳已經拖累到蘋果預定在春季發表的 iPhone SE 2(或稱iPhone 9)的備貨速度。不僅如此,也連帶拖累到秋季才要發表的 iPhone 12(暫定名稱)。在疫情尚未露出降溫的曙光前,考驗著蘋果調配供應鏈的應變速度。

  • 5G產業鏈競合 vivo拉三星拚華為

    5G產業鏈競合 vivo拉三星拚華為

     5G產業鏈競合矩陣悄然發生變化。OPPO將在年底前全球首發搭載高通雙模5G晶片的手機,vivo拉上三星率先宣告雙模晶片手機將首發,華為旗下海思則早已推出支持雙模手機的晶片;英特爾則退出5G移動基帶晶片市場,顯示三星此次進軍大陸晶片市場搶得先機,但有專家認為,三星雖在半導體供應鏈上具備先天整合優勢,但想要快速爭奪5G晶片市占依舊不容易。 \n 據大陸自媒體《21Tech》報導,NSA和SA雙模晶片的搶發戰役最早由華為打響,在發布5G商用手機時,華為宣布是市面上首款支持NSA和SA雙模的5G手機;OPPO則在被質疑沒有於大陸推出5G商用手機時,10月,OPPO首席5G科學家唐海說,OPPO會在年底前全球首發搭載高通雙模5G晶片的手機,而vivo與三星近日則聯合召開發布會,宣告搭載雙方聯合研發出的5G雙模晶片Exynos 980的手機,即將在12月上市。 \n 從高通釋放的消息來看,完成支持5G雙模晶片量產可能需要等到明年,而目前5G產業鏈的核心廠商們都在追趕時間窗口,期望在年底一輪旗艦機大戰中搶占先機。 \n 目前三星似乎是具備足夠實力挑戰高通以往移動晶片領域王者地位的廠商,但也不盡然。多名業界人士都認為,目前情勢下,高通的地位實難撼動。Gartner半導體行業研究副總裁盛陵海分析,三星的加入確實會讓市場競爭更加激烈,但要進一步突破市場占比依然很難,由於高通在這個領域無論在產品覆蓋範圍、產品性能和方案成熟度方面都很強,而三星在大陸市場才剛起步。 \n Canalys分析師賈沫也指出,綜合歷史經驗來看,晶片設計者眾多,但高通在標準掌控、模組適配方面綜合實力依然有較好的表現。所以,或許其他廠商處於更激進的態勢,甚至可能在某個階段會超過高通,又或者有更具競爭力的晶片售價而存在一些機會,導致某款產品較有優勢,讓高通在某個價格區間的產品會存在市占跳動,但長期來看並不會影響到整體格局。

  • 聯發科5G系統單晶片天璣1000爭光 安兔兔跑分逆襲奪冠

    聯發科5G系統單晶片天璣1000爭光 安兔兔跑分逆襲奪冠

    IC設計廠聯發科(MediaTek)在 26 日正式發表 5G 系統單晶片「天璣1000」,根據陸媒曝光的跑分結果,秒殺了一票當前採用高通處理器的機種,逆襲成為冠軍,一出場就令人留下深刻深刻。 \n \n據了解,天璣 1000 晶片的 CPU 採用四大核加四小核的架構,負責性能的大核心是主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構;小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構。CPU 則是 9 核心 ARM Mali-G77。除了 CPU 以及 GPU 之外,天璣 1000 還有專門進行 AI 運算的 APU,採用 1大、2中、3小核心的架構,AI算力是4.5 TOPS(Tera Operations Per Second,也就是每秒進行 1 兆次運算)。網路部分,天璣 1000 整合了 5G 基帶晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援 5G 雙模(NSA非獨立組網/SA獨立組網),也是當前首款支援 5G 雙卡雙待的晶片,在 Sub-6GHz 頻段,天璣 1000 達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,並支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 + 標準。 \n \n除了以上特性之外,天璣 1000 還支援 5G 雙載波聚合,內建 5 核心圖像訊號處理器(ISP),可以 24fps 速度支援 8000 萬畫素感測器跟多攝影鏡頭的組合,例如 3200 萬 + 1600 萬畫素的雙相機。AI 相機功能則支援自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR、AI 臉部辨識,是全球首個支援多幀曝光的 4K HDR 影片。並支援 120Hz 螢幕更新率的 FHD+ 螢幕以及 90Hz 螢幕更新率的 2K 螢幕。 \n \n根據陸媒的揭露,天璣 1000 在安兔兔跑分中寫下 511363 的總分,超越了 2019 年 10 月份性能榜中的榜首 vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 482917,也贏過採用麒麟 990 晶片的華為 Mate 30 Pro的成績(446804),也超越了採用 A13 Bionic 晶片的 iPhone 11 Pro Max 的成績(454664),逆襲成為最強的冠軍。在 Geekbench 5 當中單核心、多核心的測試分別寫下 3811、13136 的分數,對比華碩 ROG Phone II(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 3614、11208 的成績來說,也略剩一籌,一亮相就寫下優異表現。官方預計,搭載天璣 1000 的 5G 手機預計在 2020 年初推出,為推動智慧型手機從 4G 邁向 5G 添加動力。

  • iPhone 11系列仍採英特爾基帶晶片 但訊號好了不少

    iPhone 11系列仍採英特爾基帶晶片 但訊號好了不少

    蘋果(Apple)與高通的專利戰在今年才正式和解落幕,但因為和解時間過晚,當時業界便推測今年 iPhone 11系列仍舊是採用英特爾(Intel)基帶(baseband)晶片。果不其然,這一點已經被蘋果證實,值得略略歡喜的是,今年iPhone 11雖然仍沿用英特爾基帶晶片,但網路收訊比前一代更有提升! \n \n針對iPhone 11系列在收訊能力上的表現,蘋果在秋季發表會中僅以新一代旗艦將會帶來Gigabit等級LTE速度帶過。而根據外媒測試,今年三款 iPhone 11系列都是採用英特爾XNN7660基帶晶片,訊號表現上都比iPhone XS這一代來的更強。 \n \n根據 Twitter @SpeedSmart 的說法,跟 iPhone XS 對比,iPhone 11 Pro 以及 iPhone 11 Pro Max 的 LTE 連線速度大約有 13% 的提升,確實更快了!而美國射頻通訊實驗室WiWavelength 的 Andrew J Shepherd 根據 FCC OET 的數據判斷,iPhone 11 Pro Max 的上行(上傳)發射天線性能相對 iPhone XS Max 有所提升,中頻發射性能有明顯改善,但是全頻段仍出現負增益的情況。這一方面,iPhone 11 Pro 的表現略遜於iPhone 11 Pro Max,但是仍舊比2018年的iPhone XS Max 更優秀。 \n \n蘋果iPhone 11全系列以及Apple Watch Series 5鋁金屬錶款,都將在9月20日一同在台開賣。有興趣的消費者應該都蓄勢待發,期待20日能夠搶先入手最新蘋果新品囉!

  • 5G激戰 蘋果華為別苗頭 小米湊熱鬧

     蘋果、華為不約而同選在同一天,發布5G新消息,華為首款Mate20X 5G版本將在8月正式發售,蘋果收購英特爾手機晶片事業,完成蘋果自行打造晶片的第一步,至於小米創辦人雷軍自己爆料下半年要發5G手機,下半年,最熱的投資,非5G莫屬! \n 繼微軟斥資10億美元投入Open AI後,蘋果也砸下10億美元收購英特爾5G基頻晶片業務,包括智慧財產、設備、租約以及員工,並獲得2200個員工以及1萬7000項英特爾專利權,這意味著蘋果將5G晶片打造權,緊緊握在手中,未來不再受高通「控制」,各界預料,蘋果試圖推出5G iPhone的第一次嘗試,雖然明確時間未定,但預計將會在2020年推出。 \n 蘋果自行打造5G晶片計畫,邁向一大步,就在同一天,華為正式發布旗下首款大陸上市5G手機華為Mate20X 5G,官方售價為6199元(8GB+256GB),8月16日正式開賣。 \n 根據華為官方介紹,華為Mate 20X 5G搭載麒麟980晶片和巴龍5000 5G基帶晶片,是全球首款商用支持SA/NSA 5G雙模的手機,並率先商用支持5G+4G雙卡雙待,支持主副卡智慧切換。 \n 全球手機霸主華為、蘋果在5G手機領域,各擅勝場,小米也緊追其後,雷軍自己在微博上「爆料」,下半年小米將推出5G手機,消息一出,引起各方好奇打探。 \n 有網友表示,受限於成本、平台等各種原因,5G功能僅在旗艦機型上支持,因此雷軍爆料的5G手機,極有可能是即將登場的小米MIX 4。 \n 陸媒指出,小米產品總監王騰曾說,小米MIX 4充電比小米9更快。目前小米9已經支持20W無線閃充(全球首款),由此猜測小米MIX 4極有可能會支持更高功率的無線閃充,再破紀錄,該機最快有可能會在9月亮相。

  • 華為正式發布旗下首款5G手機

    新浪財經報導,華為26日正式發布旗下首款5G手機華為Mate 20 X 5G,官方售價為人民幣6,199元(8GB+256GB),將於26日開始預購,8月16日發售。 \n據華為官方介紹,華為Mate 20 X 5G搭載麒麟980晶片和巴龍5000 5G基帶晶片,是全球首款商用支援SA/NSA 5G雙模的手機,並率先商用支援5G+4G雙卡雙待,支援主副卡智慧切換。

  • 5G晶片賣蘋果?華為余承東表態

    5G晶片賣蘋果?華為余承東表態

    本月 11 日,華為同步在中國大陸以及台灣舉辦 P30 系列上市發表會。會後大陸媒體針對華為是否有可能將 5G 晶片賣給蘋果一事進行提問。結果,華為消費者業務 CEO 余承東非常正面大方的給予了回應,頗出乎人意料。 \n \n日前,《Engadget》報導,知情人士指出華為有意將原本僅限內部使用的自研晶片對外販售,但僅限單一對象,就是蘋果(Apple)。對此,陸媒最起初報導的華為回應乃是「不評論」。不過,趁著能夠直接問到余承東的機會,華為到底會不會向蘋果販售 5G 晶片一事,再度被記者提出。面對這個關鍵提問,余承東並沒有迴避,還指出「華為在 5G 基帶芯片(晶片)銷售給蘋果上是保持開放的。」 \n \n不過,雖然華為方面看起來是對此保持正面開放的態度,余承東也不是太過單純,認為事情就這麼簡單。余承東除了回應華為保持開放態度之外,也表示美國正在打壓華為,因此就算是蘋果想用(華為 5G 晶片),也會受到限制。點出了蘋果 CEO Tim Cook 正面臨的困境。 \n \n今年,被業界譽為 5G 元年,包含三星、Moto 都已分別在不同市場推出 5G 手機,邁出了第一步,且美國、韓國也都正式對消費者推出了 5G 業務,讓體驗 5G 成為真實。而對於各大品牌計畫推出 5G 手機的進度,先前業界曾基於英特爾(Intel) 5G 晶片的研發進度,推測蘋果得等到 2020 年才會推出 5G 手機(蘋果並沒有正式回應過)。但近期有相關消息指出,為了保險的緣故,蘋果可能不會單獨壓寶在英特爾身上,而曾嘗試過向三星洽購 5G 晶片的可能性,只是無奈遭拒。 \n \n因此,在跟高通(Qualcomm)專利官司未解的情況下,蘋果若無法(及時)從英特爾、三星方面獲得 5G 晶片的支援,那麼就勢必對外尋求其他的解決方案。這時候,聯發科、華為等廠商就成了有力的人選,而在技術上,或許又以華為的方案更為可行。然而華為是否能夠這麼順利的賣 5G 晶片給蘋果,以及蘋果是否能排除萬難的採用華為的晶片,從目前來看都不是容易通過的難題。

  • 兩岸半導體 2018比一比

    兩岸半導體 2018比一比

     相較於大陸半導體產業,台灣仍具一定領先優勢。因此所謂比一比,確切的說,應該是比較一下兩岸半導體產業近年來各自發生了什麼樣的改變,有了哪些的進步? \n 晶圓代工行業在2018年的最大盛事,非台積電7奈米製程量產技術領先全球莫屬,即便是大陸晶圓代工龍頭的中芯國際也只能望其項背。受惠於來自比特大陸及華為海思等大陸IC設計公司之訂單,台積電去年大陸營收較2017年成長59.5%,營收比重更一舉突破兩成來到27.8%。 \n 中芯國際去年進步也不少,不僅14奈米製程提前量產,更在12奈米製程上取得突破性的進展。根據集微網報導,中芯國際第一代FinFET 14奈米製程已進入客戶驗證階段,今年上半年即可大規模量產,比先前的規劃提前了好幾個季度。 \n 5G+AI絕對是兩岸IC設計業的眾望所歸,不僅聯發科執行長蔡力行強調2019年是5G+AI關鍵年,TrendForce報告亦指出,2018年大陸IC設計業也有不少進步,除華為海思全球首顆7奈米製程晶片麒麟980備受矚目外,並在5G基帶晶片和AI晶片取得領先地位。 \n 華為海思2018年營收成長30%,不僅高於整體大陸IC設計業23%之平均增長率,亦遠優於紫光展銳之小幅衰退0.5%,以及及聯發科的連兩年衰退。海思2018年營收預估人民幣(下同)503億元,占同期聯發科營收規模比重從2017年之75%大幅提高到97%。 \n IC Insights資料顯示,2017年全球十大IC設計公司海思排名第七、聯發科第四,依2018年營收資料預估,海思可望直逼聯發科,一舉躍為全球第五大IC設計公司。 \n 紫光展銳泰半聚焦中低階手機晶片,量產技術採用的仍是以14及16奈米為主,今年將開始量產12奈米晶片。去年9月紫光展銳完成虎賁及春藤兩品牌整合,並加速布局中高階產品線,公司副總裁周晨表示,2019年紫光展銳將推出兩款5G晶片,其中一款採用7奈米技術之晶片已開始試生產。 \n 日月光控股去年集團合併營收3,710.92億台幣、年增28%,每股EPS高近6元。大陸封測產業相較其他半導體產業環節雖更具競爭優勢,但獲利明顯不佳,龍頭公司長電科技去年前三季營收180.85億元,成長率7.27%,但根據公司於1月31日所公布的業績預虧公告,2018年仍將蒙受7.6~8.9億元的虧損。 \n 全球記憶體晶片產業震盪激烈,2016年起一路走揚的記憶體IC價格自去年下半年起開始反轉下跌,今年第一季合約價跌幅更持續擴大。惟去年10月初華邦12吋晶圓廠的動土,卻是台灣睽違十年以來難得一見的記憶體IC投資案,3,350億台幣的投資更逾高雄路竹科學園區15年以來的累計投資總額。 \n 去年11月,美國商務部以國安為由將福建晉華列入出口實體管制清單,打亂了今年大陸開啟記憶體IC元年的如意算盤。但隨著貿易戰的即將告一段落,原本蠢蠢欲動的科技戰也開始出現微妙變化,若華為等科技戰之爭議在本次第七輪的高級別磋商中被一併順利緩解,那廠商們可得好好再重新審視今年原訂的發展策略才行。(本文作者為富拉凱投資銀行首席經濟學家張明杰)

  • iPhone XS栽在1個小晶片?這項實測慘輸3年前iPhone

    iPhone XS栽在1個小晶片?這項實測慘輸3年前iPhone

    蘋果iPhone XS系列日前被用戶爆出Wi-Fi、4G收訊不佳的新災情,而科技達人拿iPhone XS Max和iPhone 6S來進行LTE的速度測試,竟發現iXS Max無論是上傳或是下載速度遠遠落後i6S,新iPhone的網速狠狠被3年前舊機屌打,外界揣測,原因可能出在1顆小小的基帶晶片(baseband)。 \n \n從日前新機拆解來看,iPhone XS和iPhone XS Max都是採用英特爾(Intel)基帶晶片。騰訊科技報導,國外科技部落客拿iPhone XS Max和iPhone 6S來進行LTE的速度實測,i6S採用高通MDM9x35系列基帶,支持LTE Cat.6,理論下載速率最高300Mbps。 \n \n至於iXS Max採用英特爾XMM7560基帶晶片,其最高能夠實現1Gb/s的下載速度(1024Mbps),依這個產品的定位,應該是跟高通的X16基帶競爭。照理說,新iPhone在LTE網速上應該狂勝i6S,但結果出乎意料。 \n \n在相同LTE網絡環境下(相同運營商),iXS Max無論是上傳或下載速度,都輸給i6S一大截,其中前者平均上傳速度14.05Mbps,平均下載速度是2.83MB/s,而iPhone 6S平均上傳速度為16.92Mbps,平均下載速度3.48MB/s;兩者比較,iXS Max LTE網絡下的網速表現真的不如3年前的iPhone 6S。 \n \n蘋果與高通鬧出專利侵權糾紛,官司打得如火如荼,迫使蘋果從iPhone 7開始同時使用高通與英特爾的基帶晶片。蘋果仁報導,評測報告顯示,訊號佳的情況,高通與英特爾基帶晶片性能差不多,但訊號較差時(-105dBm),高通版iPhone 7傳輸就較英特爾高出30%,在訊號很差的地方(-108 dBm),高通晶片又比英特爾版iPhone 7超出75%。 \n \n今年新iPhone已證實全面改採Intel基帶晶片,剛好又爆出Wi-Fi和4G行動網路訊號較差的地方會無法連線上網,外界難免將矛頭指向Intel晶片,但也有可能是iOS的瑕疵,由於收訊不佳的災情才剛被抖出來,值得後續關注。

  • 果粉剉咧等!英特爾獨吞基頻晶片 新iPhone恐有大敗筆

    果粉剉咧等!英特爾獨吞基頻晶片 新iPhone恐有大敗筆

    日前高通主管在財報會議中透露,蘋果新一代iPhone的基帶晶片訂單應該會讓競爭對手(意指英特爾(Intel))整碗捧去。這看來屬於產業界、供應鏈的相關消息,果粉看起來可能相當無感,不過實際上這將會對於iPhone使用者帶來巨大的影響。就是你我手中iPhone上網速度恐怕會長期不如其他Android旗艦,這恐怕叫花了大把銀兩的果粉覺得情何以堪! \n \n近期,蘋果在智慧型手機產業的對手—三星,推出了一系列廣告來嘲笑iPhone,其中有一段內容是消費者詢問蘋果Apple Store店員「iPhone X的網路下載速度有沒有比三星Galaxy S9要快」,這時候影片中的Apple Store店員尷尬的無言以對。 \n \n根據網速測試服務提供商Ookla最近公佈的調查報告,透過今年4月至6月期間累計超過60.3萬次來自美國地區的測速資料統計數據,在網路下載速度部分,三星Galaxy S9、S9+的平均下載速度為每秒38.9Mbps及37.4Mbps,iPhone X的平均下載速度則是29.7Mbps,兩者之間約有10Mbps的差距。嚴格來說,兩者下載網路速度的差距,在一般瀏覽網頁的時候並不會有太大的差異,但是若是下載大型的影音檔案的話,就會比較明顯覺得有所差距。 \n \n根據當前5G研發的進展,市場一般認為高通在5G晶片的速度位居領先地位,最快搭載5G晶片的手機在今年下半年就可能問世,且明年初也會有多款機種可支援;而英特爾的5G晶片則預期要到2019年中才有機會推出。這代表,不僅已經推出的iPhone 8/iPhone X(基帶晶片是採用英特爾XMM 7480 或XMM 7360) 這一代的網路速度,比今年的Android旗艦機種(搭載高通Snapdragon 845處理器,整合X20 LTE modem),而預計今年秋季更新的新iPhone,也可能採用英特爾的基帶晶片,因此在網路速度上跟不上今年下半年、甚至是明年初推出的旗艦Android機種(因為將搭載高通最新晶片)。 \n \n不過,要留意的是,除了網路速度測試結果並非手機使用體驗上的唯一指標。知名財經媒體指出,iPhone在下載遊戲速度、執行手機App,還有iOS系統整體的操控性能上,在業界仍舊處於領先。而他們也認為要到5G商用的時代,連網速度才有可能成為消費者選購手機的參考依據。

  • 新iPhone基帶晶片肥單 高通悲情承認吃不到

    新iPhone基帶晶片肥單 高通悲情承認吃不到

    一般預期,今年蘋果將會一次推出三款新iPhone,包含6.1吋LCD螢幕的款式,以及5.8吋、6.5吋採用OLED螢幕的款式。而當中採用LCD螢幕的6.1吋款式,被看好因為具備頂級旗艦才有的部分功能,再加上價格具優勢,預期市場吸引力強勁。因此,誰能夠吃到今年新iPhone的訂單,肯定都對營收有很大進補作用。而針對新iPhone智慧型手機內相當重要的基帶晶片(Baseband),高通(Qualcomm)方面稍早在電話會議中間接承認,他們已從今年的競爭行列中出局,將由英特爾(Intel)得利。 \n \n從iPhone 7這一代開始,蘋果開始採用英特爾提供的基帶晶片,並同時兼用高通的產品,只是兩者之間在產品內所佔比例不同。而在高通與蘋果的專利官司影響下,蘋果與高通之間的關係日漸緊張,也讓他們想拿下新iPhone基帶晶片顯得更有難度。不過,由於英特爾方面似乎也在基帶晶片的量產上遭遇困難,可能無法吃下所有新iPhone的訂單,讓高通在爭取今年新iPhone基帶晶片的行列中,仍存有一絲希望。 \n \n不過稍早之前《CNBC》報導指出,高通財務主管 George Davis 在稍早進行的財報會議中指出「我們相信蘋果打算在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的晶片產品,而不是我們的。我們仍會持續為舊款蘋果設備提供基帶晶片產品。」當中高通主管所提到的競爭對手,無疑就是英特爾。這表示,高通已經間接承認,今年新iPhone的基帶晶片競爭隊伍中,高通已經出局。 \n \n對於是不是就將永遠失去來自蘋果的訂單這一點,高通總裁Cristiano Amon則是回應「這是一個動態的產業」,而如果未來出現機會,他們仍舊認為有機會成為蘋果的供應商。 \n \n自2016年的iPhone 7這一代,蘋果開始同時採用英特爾以及高通工的基帶晶片。透過網速測試App Speedtest製造商Ookla在本週公佈的調查報告,他們發現使用高通基帶晶片的安卓手機,在相同網路環境下的網路速度比使用英特爾基帶晶片的iPhone更快,但是使用高通基帶晶片的iPhone與使用英特爾基帶晶片的iPhone,相同網路環境下的網路速度則幾乎相同。因此他們推論,這有可能是蘋果方面降低了高通晶片在iPhone當中的網路連接速度,來呈現跟英特爾基帶晶片機種一致的速度。 \n \n由於類似的爭議,高通也在先前向蘋果提告;而蘋果也因為認為高通收取的專利費用不合理,而向高通提告。目前雙方之間的官司,仍在進行中。

  • 聯發科強調:重視智財權保護

     陸媒《今日頭條》13日刊登《全球將進入5G時代 提醒企業應愈來愈注重對知識產權的保護》文章,報導了聯發科涉入的TD-SCDMA專利糾紛,報導指出,聯發科被控訴侵占中國凱明資訊科技公司TD-SCDMA晶片權利,目前雙方正在訴訟中。 \n 對於此篇文章,聯發科技強調,聯發科技向來重視智慧財產權保護,不過,此案已進入訴訟階段,不方便對外評論。 \n 《今日頭條》指出,從凱明的觀點來看,聯發科涉入專利侵權糾紛,主要是因為該公司於2010年收購了蘇州傲世通公司,再藉著傲世通的協議棧以及晶片在內等核心技術,推出TD-SCDMA晶片,而傲世通的晶片及協議棧其實是竊取自TD-SCDMA IC公司凱明,所以傲世通極有可能侵犯凱明的專利。 \n 傲世通是由原凱明公司技術長方明帶領凱明技術團隊所創立,並在成立短短一年多的時間就推出TD-SCDMA晶片,速度驚人,不免令外界懷疑其間是否與凱明所有技術專利的權利問題。 \n 凱明是由2家陸企和4家國外企業共同創辦,是中國研製TD晶片的先行者,在2004年北京國際通信展暨TD-SCDMA產業峰會上就宣布其擁有自主知識產權的TD-SCDMA終端晶片組完整解決方案,但迫於股東因素,於2008年5月暫停營業,此前公司原高管已提前分別創立兩家新公司,其中一家就是傲世通。傲世通創始人方明在凱明服務期間,負責對大股東德州儀器的技轉,所以傲世通主要專注TD-SCDMA基帶晶片的研發,及在TD協議棧等核心技術領域,技術累積經驗基本源自凱明。 \n 以華為「中國芯」手機而言,稱得上「十年磨一劍」,經過了十年以上時間才研製出一顆手機晶片,傲世通能在成立短短一年就推出晶片,難怪會讓人懷疑是否可能竊取凱明的晶片專利及技術,這也因而導致了聯發科目前的專利糾紛。

  • 被控侵權 聯發科:不便對外評論

    被控侵權 聯發科:不便對外評論

     陸媒《今日頭條》13日刊登《全球將進入5G時代─提醒企業應愈來愈注重對知識產權的保護》文章,報導了聯發科涉入的TD-SCDMA專利糾紛,報導指出,聯發科被控訴侵占中國凱明資訊科技公司TD-SCDMA晶片權利,目前雙方正在訴訟中。 \n 對於此篇文章,聯發科技強調,聯發科技向來重視智慧財產權保護,不過,此案已進入訴訟階段,不方便對外評論。 \n 陸研製TD晶片先行者 \n 《今日頭條》指出,從凱明的觀點來看,聯發科涉入專利侵權糾紛,主要是因為該公司於2010年收購了蘇州傲世通公司,再借著傲世通的協議棧以及晶片在內等核心技術,推出TD-SCDMA晶片,而傲世通的晶片及協議棧其實是竊取自TD-SCDMA IC公司凱明,所以傲世通極有可能侵犯凱明的專利。 \n 報導指出,傲世通是由原凱明公司技術長方明帶領凱明技術團隊所創立,並在成立短短一年多的時間就推出TD-SCDMA晶片,速度驚人,不免令外界懷疑其間是否與凱明所有技術專利產生權利問題。 \n 報導指出,凱明是由2家大陸企業和4家國外企業共同創辦,是中國研製TD晶片的先行者,在2004年北京國際通信展暨TD-SCDMA產業峰會上就宣布其擁有自主知識產權的TD-SCDMA終端晶片組完整解決方案,但迫於股東因素,於2008年5月暫停營業,在此之前公司原高管已提前分別創立兩家新公司,其中一家就是傲世通。 \n 10年研製1顆手機晶片 \n 報導指出,傲世通創始人方明在凱明服務的期間,負責對大股東德州儀器的技轉,所以傲世通主要專注TD-SCDMA基帶晶片的研發,及在TD協議棧等核心技術領域,其技術累積經驗基本源自凱明。 \n 報導指出,以華為「中國芯」手機而言,稱得上「十年磨一劍」,經過了十年以上時間才研製出一顆手機晶片,傲世通能在成立短短一年就推出晶片,難怪會讓人懷疑是否可能竊取凱明的晶片專利及技術,這也因而導致了聯發科目前的專利糾紛。

  • 新iPhone兼用高通/英特爾基帶晶片 果粉買機靠運氣

    新iPhone兼用高通/英特爾基帶晶片 果粉買機靠運氣

    根據多位分析師預測,蘋果極有可能在今年推出三款新iPhone,分別是5.8吋、6.5吋採用OLED螢幕的款式,以及6.1吋採用LCD螢幕的款式。雖然過去有傳聞指出,由於與高通(Qualcomm)之間的專利官司未解,蘋果有可能將基帶(或稱基頻)晶片(Baseband)晶片全轉由英特爾(Intel)來供應,但根據外媒最新消息,蘋果可能無法如願,今年仍將採購部分由高通供應的基帶晶片。換句話說,對於果粉來說,今年買新iPhone可能又要經歷彷彿抽籤的感受,買到那一版可能只能看運氣? \n \n《Fast Company》引述蘋果內部消息人士說法指出,(針對今年的新iPhone)蘋果計畫基帶晶片部分,七成將由英特爾供應,其餘三成交給高通。自iPhone 7這一代開始至今(包含iPhone 8、iPhone X這一代),蘋果iPhone中都同時採用來自英特爾與高通所供應的基帶晶片。唯在iPhone 7這一代,供應量較大的是高通,而非英特爾。而也正是因為在iPhone 7這一代開始納入英特爾的基帶晶片,埋下了蘋果與高通之間的引爆專利戰的近因(遠因應該是高通行之有年的專利授權費用的計算方法等等)。 \n \n報導指出,蘋果未能在今年完全在基帶晶片擺脫高通的原因,乃是因為英特爾可能面臨一些量產良率上的困難。《Fast Company》指出,良率可能只超過五成一點點。但是英特爾方面很有信心,到了今年夏天,良率將可持續上升。報導也指出,如果英特爾方面基帶晶片的良率能夠穩定提升,有可能蘋果會將更多比例的訂單轉給英特爾。 \n \n不過《9to5mac》指出,《Fast Company》的報告跟不少先前的消息不一致。例如在去年10月《華爾街日報》報導,蘋果將把新iPhone基帶晶片訂單交給英特爾與聯發科,完全棄用高通。但是在《Fast Company》的報導中,聯發科連提都沒有被提到。 \n \n另外,在去年11月,向來爆料都很有準頭的凱基投顧分析師郭明錤也提供了跟《Fast Company》一樣的看法,就是蘋果會把新iPhone基帶晶片30%訂單交給高通。但在今年二月初,郭明錤改口認為,蘋果將會完全棄用高通的基帶晶片,全改用英特爾的。 \n \n蘋果向來在單一零件的供應上,慣用一個以上的供應商來分散風險,並降低對於供應商的倚賴。然而,此做法卻在消費市場造成更多問題。包含iPhone 6s這一代,中央處理器交由三星與台積電代工,結果兩款處理器的效能被發現有明顯差距,爆發了「晶片門」事件。此後,iPhone 7這一代,基帶晶片由英特爾與高通同時供應,但卻被發現採用英特爾的基帶晶片的款式,在訊號偏弱的情況下,收訊情況明顯受到影響;此外也被發現蘋果限制了iPhone 7高通基帶晶片的能力,讓採用不同基帶晶片的iPhone 7能夠表現一致,又再度引發議論。 \n \n就此來看,如果英特爾基帶晶片的供應能力無法順利提升,蘋果勢必得在今年持續採用高通的基帶晶片。也就是說,新iPhone的基帶晶片的效能之別,將會在今年持續成為討論話題。而如果蘋果在單一市場同時供應帶有不同基帶晶片的iPhone,那麼將會引爆更多問題。然而聰明如蘋果,應該不會重蹈覆轍。以iPhone 7這一代為例,蘋果在台灣提供的版本,都是搭載英特爾基頻晶片的版本,並無法在台買到搭載高通基頻晶片的款式。

  • 高通出局 分析師證實新iPhone基帶晶片英特爾全包

    高通出局 分析師證實新iPhone基帶晶片英特爾全包

    晶片大廠高通(Qualcomm)經營者最不想見到的一幕,始終還是上演了。掌握蘋果新品很具準確度的凱基投顧分析師郭明錤指出,由於與高通之間的官司未解,蘋果今年將會把iPhone的基帶(baseband)晶片全交由單一供應商─英特爾(Intel)。換句話說,高通等於出局。 \n \n外媒報導,分析師郭明錤在最新釋出的投資報告中指出,由於英特爾(基帶晶片)得以達到蘋果的要求,並且價格也具競爭力;再加上跟高通之間的專利授權費官司仍在進行中的緣故,蘋果將會把今年新iPhone基帶晶片全交給單一供應商─英特爾來供應,不再採用高通的基帶晶片。不過,分析師也不排除高通可能重回蘋果供應鏈的可能性,前提是與蘋果的官司中,高通願意針對專利授權費讓步。 \n \n分析師指出,與英特爾之間的合作,蘋果可能需要冒著英特爾可能在5G研發上比高通更晚的危險,這一點也對蘋果來說是一個壓力。此外,分析師表示,英特爾的晶片雖具備雙卡雙待的能力,然而目前沒有證據顯式蘋果會推出雙卡版本的iPhone(對於今年的三款新iPhone,曾有消息傳出可能會推出支援雙卡的版本)。 \n \n過去,蘋果自iPhone 7這一代開始採用英特爾提供的基帶晶片(同時也使用高通的)。不過英特爾的基帶晶片速度表現略遜於高通,讓不少消費者感到困擾(因為購買前你無法確定會買到搭載哪一款晶片的版本)。若蘋果決議在今年的新iPhone中全採用英特爾基帶晶片,對於果粉來說,便可不必再對基帶晶片的不同感到糾結。 \n \n編註:對於智慧型手機來說,基帶晶片是中央處理器(CPU)中負責通訊功能的晶片。簡而言之,上傳下載資料、上網、傳訊息、打電話等等,全都需要仰賴基帶晶片。當然,手機的收訊情況是否良好,仍會受到所在地點的基地台覆蓋率、手機內部設計工藝等原因的影響。

  • 蘋果iPhone基帶晶片高通出局 聯發科與英特爾通吃

    蘋果iPhone基帶晶片高通出局 聯發科與英特爾通吃

    蘋果(Apple)與晶片大廠高通(Qualcomm)之間的授權費之爭未解,鷸蚌相爭結果聯發科得利?根據消息,在蘋果於iPhone 7系列中導入英特爾基帶晶片之後,聯發科也可望進一步取代高通在蘋果供應鏈中的位置,與英特爾一同吃下新iPhone的基帶晶片大訂單。 \n \n電子時報(Digitimes)指出,在與高通之間授權爭議獲得解決之前,蘋果有意將下一代iPhone基帶晶片訂單,全數轉由其他廠商來供應。據了解,蘋果正將iPhone基帶晶片的50%訂單轉給英特爾,而其餘的50%則有望由聯發科吃下。 \n \n消息人士表示,聯發科在技術、產能跟產品的性價比上,對蘋果很有吸引力,且聯發科若作為蘋果的晶片供應商,還能滿足(1)領先的技術競爭力、(2)全面的產品藍圖以及(3)可靠的服務支持等三大蘋果選擇供應商時的基本原則。 \n \n目前,聯發科對於此消息拒絕回應,僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單。對於在行動晶片領域遭到高通產品強烈擠壓的聯發科來說,能拿下蘋果的訂單等於是久旱逢甘霖,可想而知他們對於爭取這張訂單會使出多少功夫。 \n \n不過雖然基帶晶片的生產能交由英特爾與聯發科來供應,以高通在3G/4G領域的統治力來說,蘋果方面要支付給高通的專利費,想必還是避無可避。

  • 巴西廠商宣稱英特爾晶片導致手機過熱 索賠1億美金

    巴西廠商宣稱英特爾晶片導致手機過熱 索賠1億美金

    晶片大廠英特爾(Intel)近來適逢多事之秋,除了需面對微軟聯合高通要推出ARM筆電、試圖模擬他們的x86指令集;以及在蘋果與高通的專利戰之間,英特爾研發的基帶晶片效能表現一再被放大檢視等挑戰之外,還遭到巴西電腦公司提出告訴,宣稱他們所研發的手機晶片疑有缺陷,並索賠高達1億美金。 \n \n根據《Fortune》網路版報導,巴西電子產品銷售商Qbex Computadores在美國加州向英特爾提起訴訟,控告他們所銷售的數千款包含英特爾SoFIA晶片的手機,因為晶片設計缺陷,容易過熱甚至引發起火。 \n \nQbex公司已經成立14年,專門銷售打折的電子產品。他們在2015年跟英特爾達成協議,開始銷售內建英特爾低階SoFIA晶片的智慧型手機。Qbex指出,有3萬5千名顧客向他們投訴,當中有4千名在巴西提起告訴。這起官司中,Qbex宣稱英特爾涉嫌詐欺,扭曲了SoFIA晶片的品質,並提出至少1億美元的賠償。從2016年Q3開始,Qbex收到的投訴案數量開始飆升,在當年12月Qbex決定銷售該款手機。 \n \n英特爾則回應表示,他們正在檢視該公司對他們發起的指控,且會徹底進行調查。並宣稱沒有證據顯示手機的過熱問題是他們的晶片所引起。 \n \nQbex方面表示,根據他們的測試,跟其他的手機相比,搭載英特爾晶片的部份手機在運行的時候會比較熱。但是第三方製造商向Qbex指出,這種情況是可以被接受的。對此,英特爾表示將會針對此一情況進行評估。 \n \n一年多前,英特爾就停止生產SoFIA以及Atom晶片。這些晶片當初就是英特爾為了在平板、手機中與ARM晶片競爭而推出的產品。雖然英特爾當初花費了數十億來研發可運用於手機的晶片,不過,成效都不彰。 \n \n英特爾當初在智慧型手機正要興起之際,誤判情勢導致錯失了智慧型手機普及潮流,以及手機晶片的爆量需求,連帶成為造就ARM(安謀)興起的推手。雖然後期英特爾有意在手機晶片研發領域急起直追,然而至今仍舊是還有很大努力空間。

  • 蘋果與高通翻臉 iPhone 8成最大受害者

    蘋果與高通翻臉 iPhone 8成最大受害者

    蘋果(Apple)與通訊晶片廠高通(Qualcomm)之間的官司越演越烈,最終可能受害者將是iPhone 8與全球蘋果用戶! \n \n蘋果在今年一月向高通發出控告,指出高通專利權利金收費過高。此後,高通不僅反告蘋果干預高通與蘋果代工廠之間的授權合約,最後來連帶向富士康、和碩、緯創與仁寶等四家蘋果代工廠提告,讓蘋果不得不跳出來與代工廠站在同一邊。在蘋果與高通的專利訴訟戰之中,除了這四家代工廠之外,根據現況推論,蘋果今年度即將發表的十周年紀念機─iPhone 8,也將成為最新受害者。 \n \n蘋果今年在新iPhone之中,仍將採用與2016年iPhone 7這一代使用過的策略,將基帶(baseband)晶片訂單分給英特爾(Intel)與高通。然而,前者雖然受惠,但因為其基帶晶片能力趕不上高通的緣故,將讓iPhone 8最高網路速度受限,趕不上今年一拖拉庫採用高通Snapdragon 835晶片的機種,也就是說iPhone 8網速恐無望上看1Gbps。 \n \n高通在2016年就宣布了首個Gigabit LTE的基帶晶片X16 LTE,並且將它整合在Snapdragon 835之中,可支援最高1Gbps下載速度。而雖然英特爾也持續研發Gigabit LTE基帶晶片,但是據傳無法在新iPhone上市前備妥,因此,iPhone 7曾上演的晶片門事件,恐將在iPhone 8這一代重演,成為果粉不得不面對的悲劇。 \n \n蘋果在iPhone 7之中,採用了英特爾與高通的基帶晶片。而為了讓兩者的效能表現一致,蘋果進一步限制了高通版本的網速,還有Ultra HD Voice功能。在第三方機構針對iPhone 7,發表高通版晶片的性能超越英特爾版晶片的測試結果後,蘋果也拒絕回應。這一點也成為高通這一回控告蘋果的指控之一。 \n \n在雙方官司未圓滿落幕之前,英特爾有機會成為高通與蘋果相爭之下得利的一方。然而,老實說,這項官司對於蘋果、蘋果使用者、高通,還有牽涉在其中的電信營運商而言,都將是一盤全盤皆輸的棋。 \n \niPhone 8在擁有無線充電、縱向雙主鏡頭、嵌入式Home鍵,以及3D感測等新規格之下,缺乏了對於使用者而言很具必要性的高速網路晶片,恐將成為最被外界詬病、批評的一點。而果粉們要不要大瘦荷包來購買這一款上網速度不是最快的超高貴iPhone 8,將會成為更難下定決心的一大挑戰!

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