擺脫高通無望？蘋果5G基頻晶片研發計畫驚傳終止

先前傳出，蘋果公司計畫自行開發5G基頻晶片，以取代高通的產品，但熟悉蘋果5G基頻晶片部門的消息人士透露，蘋果將停止5G基頻晶片的開發。這代表著蘋果在基頻晶片領域的努力無法獲得回報，並認為關閉該部門是合適的。

5G高門檻 聯發科多元並進

　華為捲土重來，雖然對聯發科（2454）不會造成立即影響，然華為仍可能憑藉5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯發科智慧型手機業務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產業集中度高，5G時代技術體系愈趨複雜，目前主要由高通、聯發科、華為及三星四大廠把持。

《半導體》OPPO斷尾保「機」 2外資這樣看聯發科

OPPO止血，止旗下止自研晶片哲庫ZEKU業務，市場想當然爾對聯發科(2454)有利，兩家外資出具最新研究報告，歐系外資認為，OPPO此舉反映出進入5G智慧手機SoC(系統單晶片)的門檻提高，凸顯高通、聯發科價值，維持聯發科目標價792元、買進評等；美系外資點出，OPPO該決策顯示出眼下大陸智慧型手機市況低迷，故維持聯發科目標價618元、評等減碼。

蘋果自製5G晶片 傳台積電通吃

　蘋果投入龐大資源研發5G數據機（modem）晶片，可望提前在明年導入iPhone 16系列手機。蘋果目前iPhone採用的5G數據機晶片都是向高通採購，但高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）時表示，蘋果可能在iPhone 16系列搭載自製5G數據機晶片，業界預期台積電將通吃3奈米晶圓代工訂單。

加速國產 華為5G小基地台 美製零組件僅占1％

　美國持續打壓大陸晶片業，讓大陸加快本土替代的腳步。日媒拆解近年遭受美方圍堵的大陸資通訊大廠華為的5G小型基地台後，發現美國零組件占比僅剩下1％，且多數零組件都是大陸國產。

《通信網路》智邦攜Picocom 搶啖5G O-RAN商機

智邦(2345)宣布，與5G Open RAN(5G O-RAN)基頻晶片和軟體創新方案供應商Picocom合作推出全新5G Open RAN產品解決方案，其中包括由智邦採用Picocom晶片與軟體所開發的5G Open RAN無線射頻單元(O-RU)，以及Picocom ORANIC基頻加速卡所開發的分布式單元(O-DU)。

智邦結盟Picocom推5G Open RAN新品

　5G Open RAN基頻晶片和軟體創新方案供應商Picocom 20日宣布與智邦攜手，推出全新5G Open RAN產品解決方案，據悉由Picocom所開發的Open RAM基頻晶片PC802現已進入量產，除可提供成熟L1軟體搭配、同步支援Open RAN分布式單元（O-DU）與無線射頻單元 （O-RU）應用外，還可以同時支持4G LTE和5G NR兩種網路模式，對助攻O-RU與O-DU商業化進程，具有關鍵性意義。

義隆5G布局告捷 打入網通廠

　義隆（2458）旗下子公司義傳5G布局傳戰果，開發已久的射頻晶片成功打入數家網通大廠供應鏈，預計將應用在5G小型基地台（small cell）市場，預計明年下半年將開始小量出貨，後年有機會開始放量出貨，替母公司義隆帶來額外業績成長動能。

Q1智慧機晶片出貨台積電包辦近70％

　根據市調機構Counterpoint統計，今年第一季包括系統單晶片（SoC）、應用處理器及數據機基頻晶片（AP+Baseband）的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5％，其中近70％比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片，台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。

華商韜略》從大潰敗到中國5G晶片扛鼎者，它憑什麼崛起？

中籤如中彈 翱捷上市首日破發 重挫33％

　大陸基頻晶片第一股翱捷科技14日登陸A股，上市首日盤中一度重挫35.65％。該股股價終場收報人民幣（下同）109元，與發行價164.54元相比，大跌33.75％，最新總市值為455.95億元。

封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

　根據TrendForce統計，2021年第一季全球前十大封測廠商營收達71.74億美元，年增21.5％。主要成長動能來自於5G、AI與IoT應用技術提升，逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求所致。此外，受到全球終端大廠積極備貨使半導體產能供應量能不足影響，封測廠商直接以漲價方式因應，以同時滿足市場需求並確保獲利而各大封測廠為呼應逐步增加的市場需求，也陸續提高資本支出，陸續著手相關擴廠計畫。此外，現行提供5G毫米波手機的AiP模組廠商，主要仍以高通（Qualcomm）獨占市場，且其陸續推出如QTM545等第四代產品，將陸續供應相關終端廠商使用，而目前相關AiP封測代工主要委託日月光進行後段加工，進一步帶動其第一季營收表現。

搶毫米波商機 高通、OpenRF聯盟較勁

　市調機構DIGITIMES Research指出，由於5G毫米波特性，因此未來基頻處理器（modem）整合射頻將是未來趨勢，傳統射頻業者因應高通（Qualcomm）積極布局整合毫米波（mmWave）基頻處理器及射頻解決方案搶占市場，與此同時，包含聯發科、博通及Qorvo等基頻處理器和射頻業者便聯合籌組開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成高通與OpenRF等兩大陣營競爭態勢。

高通慘了？股價重挫逾6％ 傳蘋果2023年改用自家晶片

傳出蘋果將在2023年開始使用自家的5G基頻晶片，代表高通的晶片業務將大受衝擊，此消息造成高通周一開盤受到重挫，跌幅逾6.4%，創下3個月以來最大跌幅，相關概念股也受到牽連相繼走跌。

連五年每年投人民幣10億 深圳豪擲銀彈 衝刺5G產業鏈

　為加速5G發展並完善產業鏈，深圳提出「加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施（公開徵求意見稿）」，擬連續五年每年投入人民幣（下同）10億元。其中，大陸較弱勢的5G網路設備晶片技術是重點投資領域。

高通掰了？傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

蘋果與高通在2019年達成世紀大和解戲，讓蘋果能在5G時代使用高通數據機(Modem)晶片，但就在當時傳出，蘋果同時正在研發自家的5G基頻晶片，砸下10億美元收購英特爾的數據機晶片業務就是為此而來。外媒近期報導提到，蘋果將在2023年發表的iPhone搭載自家研發的5G基頻晶片，預料委由台積電代工生產。

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　經濟事件分析：

聯發科搶回大陸市場 上一季5G晶片市佔狠甩對手

近日，知名市場調研機構IDC公佈了2020年全年大陸手機市場數據報告。此次，IDC著重介紹了大陸5G手機晶片市場的情況，在2020年第四季度，聯發科一躍成為大陸5G手機晶片市場的第一名（40.4%），狠甩排名二、三的蘋果（22.4%）、高通（20.1%）。

台積電5奈米塞爆 客戶轉單三星最怕一件事

晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單滿到爆，迫使其他IC設計業者轉單，意外讓三星訂單增加而受惠。但因三星在晶圓代工投資金額低於台積電，營收也不如台積電，因此三星必須解決這兩大問題，在晶圓代工市場才能擴大影響力。

華為禁令逼美企斷供晶片 傳高通515億授權金飛了

美國商務部今年5月對華為加緊禁令，任何企業只要是出貨含有美國技術的半導體產品，都要經過美國政府審查，美國政府也在8月解釋，不僅是供貨商，甚至是第三方採購廠商也不能出貨華為，華為的晶片來源管道遭到全面阻斷。雖近期允許英特爾、AMD供貨，但行動裝置處理器晶片是否通關依然沒有下文，華為原本與高通在今年7月達成的長期專利授權協議，似乎也面臨瓶頸。