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以下是含有基頻晶片的搜尋結果,共65

  • Q1智慧機晶片出貨台積電包辦近70%

    Q1智慧機晶片出貨台積電包辦近70%

     根據市調機構Counterpoint統計,今年第一季包括系統單晶片(SoC)、應用處理器及數據機基頻晶片(AP+Baseband)的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5%,其中近70%比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片,台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。

  • 中籤如中彈 翱捷上市首日破發 重挫33%

     大陸基頻晶片第一股翱捷科技14日登陸A股,上市首日盤中一度重挫35.65%。該股股價終場收報人民幣(下同)109元,與發行價164.54元相比,大跌33.75%,最新總市值為455.95億元。

  • 封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

    封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

     根據TrendForce統計,2021年第一季全球前十大封測廠商營收達71.74億美元,年增21.5%。主要成長動能來自於5G、AI與IoT應用技術提升,逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求所致。此外,受到全球終端大廠積極備貨使半導體產能供應量能不足影響,封測廠商直接以漲價方式因應,以同時滿足市場需求並確保獲利而各大封測廠為呼應逐步增加的市場需求,也陸續提高資本支出,陸續著手相關擴廠計畫。此外,現行提供5G毫米波手機的AiP模組廠商,主要仍以高通(Qualcomm)獨占市場,且其陸續推出如QTM545等第四代產品,將陸續供應相關終端廠商使用,而目前相關AiP封測代工主要委託日月光進行後段加工,進一步帶動其第一季營收表現。

  • 高通慘了?股價重挫逾6% 傳蘋果2023年改用自家晶片

    高通慘了?股價重挫逾6% 傳蘋果2023年改用自家晶片

    傳出蘋果將在2023年開始使用自家的5G基頻晶片,代表高通的晶片業務將大受衝擊,此消息造成高通周一開盤受到重挫,跌幅逾6.4%,創下3個月以來最大跌幅,相關概念股也受到牽連相繼走跌。

  • 連五年每年投人民幣10億 深圳豪擲銀彈 衝刺5G產業鏈

     為加速5G發展並完善產業鏈,深圳提出「加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施(公開徵求意見稿)」,擬連續五年每年投入人民幣(下同)10億元。其中,大陸較弱勢的5G網路設備晶片技術是重點投資領域。

  • 高通掰了?傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

    高通掰了?傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

    蘋果與高通在2019年達成世紀大和解戲,讓蘋果能在5G時代使用高通數據機(Modem)晶片,但就在當時傳出,蘋果同時正在研發自家的5G基頻晶片,砸下10億美元收購英特爾的數據機晶片業務就是為此而來。外媒近期報導提到,蘋果將在2023年發表的iPhone搭載自家研發的5G基頻晶片,預料委由台積電代工生產。

  • 台積電5奈米塞爆 客戶轉單三星最怕一件事

    台積電5奈米塞爆 客戶轉單三星最怕一件事

    晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單滿到爆,迫使其他IC設計業者轉單,意外讓三星訂單增加而受惠。但因三星在晶圓代工投資金額低於台積電,營收也不如台積電,因此三星必須解決這兩大問題,在晶圓代工市場才能擴大影響力。

  • 華為禁令逼美企斷供晶片 傳高通515億授權金飛了

    華為禁令逼美企斷供晶片 傳高通515億授權金飛了

    美國商務部今年5月對華為加緊禁令,任何企業只要是出貨含有美國技術的半導體產品,都要經過美國政府審查,美國政府也在8月解釋,不僅是供貨商,甚至是第三方採購廠商也不能出貨華為,華為的晶片來源管道遭到全面阻斷。雖近期允許英特爾、AMD供貨,但行動裝置處理器晶片是否通關依然沒有下文,華為原本與高通在今年7月達成的長期專利授權協議,似乎也面臨瓶頸。

  • 英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤

    英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤

    三星發佈了一款超輕薄的筆記型電腦,三星Galaxy Book S。這款筆電厚度只有11.8mm,重量為950g,並且是一款擁有13.3英寸螢幕和鍵盤的完整筆記型電腦產品。但最讓人感興趣的是那顆晶片,也就是英特爾Core processor with intel Hybrid Technology(英特爾混合技術酷睿處理器),也就是Lakefield 5核處理器。

  • 傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。

  • iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    先前不少傳聞指稱,受到新冠疫情影響,蘋果5G版iPhone 12可能會延後到 11月發表。但台廠供應鏈爆料,蘋果A14處理器和高通X60的5G Modem已於6月開始交由台積電5奈米投產,預計第3季交貨,因此上、下游加班趕工,新iPhone在9月如期發表應該不成問題。

  • 聯發科遇襲!5G晶片 紫光展銳6奈米殺出

    聯發科遇襲!5G晶片 紫光展銳6奈米殺出

    在近日舉行的「2020紫光展銳媒體開放日」上,紫光展銳表示第一代5G晶片已發貨,第二代5G晶片(虎賁T7520)將於年底量產,這是全球首款6奈米 EUV處理器。而搭載虎賁T7520處理器的旗艦級智慧手機預計將於2021年初上市。

  • 高通:受新冠疫情影響 第三季智慧機出貨量將減30%

    高通:受新冠疫情影響 第三季智慧機出貨量將減30%

    高通日前發佈了2020財年第二財季財報,他們表示,因新冠疫情緣故,智慧手機行業第三季度手機出貨量將減少30%,但在2020年,市場仍會對5G智慧手機保持強勁需求。

  • 台積5G封裝 拼圖完成

    台積5G封裝 拼圖完成

     5G智慧型手機同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多頻段,數據機基頻晶片或系統單晶片(SoC)的設計及功能更為複雜,晶圓代工龍頭台積電除了提供7奈米及5奈米等先進製程晶圓代工,也進一步完成5G手機晶片先進封裝供應鏈布局。其中,台積電針對數據機基頻晶片推出可整合記憶體的多晶片堆疊(MUlti-STacking,MUST)封裝技術,整合型扇出天線封裝(InFO_AiP)下半年將獲華為海思採用。

  • 高通稱霸基頻晶片市場 華為海思躍居第二

     5G時代使得2019、2020年全球基頻晶片市場格局充滿看點,最新數據指出,高通持續穩坐2019年基頻晶片霸主,華為海思躍居次席,而聯發科被視為後勢可期。

  • 高通副總裁:晶片產業受疫情衝擊較小

    高通副總裁:晶片產業受疫情衝擊較小

    高通公司全球副總裁侯明娟7日表示,目前晶片產業受疫情影響相對較小。晶片產業供應鏈全球化程度非常高,產業鏈環節比較長,廠商對供應鏈精細化管理能力、管控能力一定程度上對抗了疫情帶來的衝擊。侯明娟還說,今年5G將會全面擴展。

  • iPhone12用自家天線 通訊品質能改善?

    iPhone12用自家天線 通訊品質能改善?

    提起iPhone手機,給很多人的印象就是性能強大,系統好用,外觀漂亮。但很少人說蘋果手機訊號好,主因就是蘋果一直未能掌握通訊基頻核心技術。

  • 5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    台積電被三星扳回一成!外媒報導,南韓三星拿下高通最新基頻晶片X55的代工訂單,跟台積電再掀爭奪晶圓代工版圖的戰火。

  • 不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    不滿高通方案 傳蘋果自主設計新iPhone 5G天線模組

    2020 年預定在秋季更新的 iPhone,有極大可能性將支援 5G,備受矚目。關於新 iPhone 支援 5G,就必須得提到已與蘋果(Apple Inc.)結束專利戰的高通(Qualcomm)。業界預測,新 iPhone 將會採用高通的 X55 5G MODEM,但是根據外媒報導,蘋果似乎對於高通提出的整體解決方案不甚滿意,有意自主設計 5G 天線,為新 iPhone 在 5G 上的效能投下了另一個變數。

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