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以下是含有基頻的搜尋結果,共28

  • 搶毫米波商機 高通、OpenRF聯盟較勁

     市調機構DIGITIMES Research指出,由於5G毫米波特性,因此未來基頻處理器(modem)整合射頻將是未來趨勢,傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器及射頻解決方案搶占市場,與此同時,包含聯發科、博通及Qorvo等基頻處理器和射頻業者便聯合籌組開放式架構的OpenRF產業聯盟應對,形成高通與OpenRF等兩大陣營競爭態勢。

  • 高通慘了?股價重挫逾6% 傳蘋果2023年改用自家晶片

    高通慘了?股價重挫逾6% 傳蘋果2023年改用自家晶片

    傳出蘋果將在2023年開始使用自家的5G基頻晶片,代表高通的晶片業務將大受衝擊,此消息造成高通周一開盤受到重挫,跌幅逾6.4%,創下3個月以來最大跌幅,相關概念股也受到牽連相繼走跌。

  • Xilinx為5G O-RAN虛擬基頻單元市場推出多功能電信加速器卡

    自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)宣布推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card),專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。T1加速器卡是透過已在5G網路中部署且經現場驗證的賽靈思晶片和IP打造而成,是目前唯一能同時執行O-RAN前傳協定,又能提供L1卸載的多功能PCIe外型規格板卡透過其先進的卸載能力,T1加速器卡能大幅減少系統所需的CPU核心數量。此外,與市面上其他解決方案相比,T1還使O-DU能夠提供更好的5G效能與服務,同時降低總體系統功耗和成本。

  • 傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

    蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone,因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後,重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是,蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片?根據供應鏈方面的說法,蘋果有望採用高通最新產品 X60,有望讓 5G iPhone 的連網能力更為提升。

  • iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    iPhone 12真的9月來!供應鏈爆最大關鍵…

    先前不少傳聞指稱,受到新冠疫情影響,蘋果5G版iPhone 12可能會延後到 11月發表。但台廠供應鏈爆料,蘋果A14處理器和高通X60的5G Modem已於6月開始交由台積電5奈米投產,預計第3季交貨,因此上、下游加班趕工,新iPhone在9月如期發表應該不成問題。

  • 台積5G封裝 拼圖完成

    台積5G封裝 拼圖完成

     5G智慧型手機同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多頻段,數據機基頻晶片或系統單晶片(SoC)的設計及功能更為複雜,晶圓代工龍頭台積電除了提供7奈米及5奈米等先進製程晶圓代工,也進一步完成5G手機晶片先進封裝供應鏈布局。其中,台積電針對數據機基頻晶片推出可整合記憶體的多晶片堆疊(MUlti-STacking,MUST)封裝技術,整合型扇出天線封裝(InFO_AiP)下半年將獲華為海思採用。

  • 高通稱霸基頻晶片市場 華為海思躍居第二

     5G時代使得2019、2020年全球基頻晶片市場格局充滿看點,最新數據指出,高通持續穩坐2019年基頻晶片霸主,華為海思躍居次席,而聯發科被視為後勢可期。

  • iPhone12用自家天線 通訊品質能改善?

    iPhone12用自家天線 通訊品質能改善?

    提起iPhone手機,給很多人的印象就是性能強大,系統好用,外觀漂亮。但很少人說蘋果手機訊號好,主因就是蘋果一直未能掌握通訊基頻核心技術。

  • 5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    5奈米肥單危險?美媒爆台積電恐掉槍

    台積電被三星扳回一成!外媒報導,南韓三星拿下高通最新基頻晶片X55的代工訂單,跟台積電再掀爭奪晶圓代工版圖的戰火。

  • 黑天鵝很恐怖?台積電暴跌靠這招漲回來

    黑天鵝很恐怖?台積電暴跌靠這招漲回來

    台積電近期股價隨著肺炎疫情這隻黑天鵝起伏,年後一度遭到大屠殺,之後逐步反彈回穩,收復大半失土。陸媒報導,台積電獨吞全球5G晶片約90%的代工訂單,即使股價短線遭遇亂流,仍可藉由今年5G強勁需求,補漲回來。

  • 高通衰事不斷 三度遭歐盟反托拉斯調查

    高通衰事不斷 三度遭歐盟反托拉斯調查

    高通公司週三詳細介紹了出售給手機製造商的一種新型晶片,首次重大銷售成長,但同時也披露了針對這些晶片的反托拉斯調查已經開始。

  • 領跑5G競賽 華為推兩大重量級晶片

    領跑5G競賽 華為推兩大重量級晶片

     為在5G競賽中領跑,華為在晶片領域迅速出招,除外界預期的麒麟985晶片外,傳出華為還計畫在第四季推出另一重量級產品5G基頻SoC(系統單晶片),將是全球首款單顆整合AP(應用處理器)與5G BP(基頻處理器)的晶片。

  • 高通獲蘋果賠償 下個目標是華為

     美國高通與蘋果的專利糾紛,在高通收到蘋果至少45億美元的專利費和解後,信心大增之餘,接下來可能鎖定華為成為下一個求償的目標。

  • 和解奏效 日媒:2020年iPhone將採用高通晶片

    和解奏效 日媒:2020年iPhone將採用高通晶片

    今晨蘋果(Apple)與高通(Quclaomm)出乎眾人意料的宣布和解,成了平地一聲雷!雙方纏訟兩年多的專利戰,在今日劃下句點,和解協議包含了六年的許可協議、可延長兩年的選擇權、複數年的晶片供應協議,此外還包含一筆蘋果將向高通支付但沒有公佈金額的費用。雙方的和解將對於蘋果即時推出 5G iPhone 帶來曙光,對於蘋果來說是一場及時雨。

  • 《科技》高通祭第二款5G基頻晶片,聯發科準備迎戰

    高通最新推出其第二款5G基頻晶片X55和新型毫米波(mmWave)天線,高通X55基頻晶片於2019年末開始出現在各種設備中,晶片大廠逐鹿5G市場,在高通新品推出下,對手聯發科(2454)勢必也不敢輕忽,預計下周MWC也將正面交鋒,迎戰2020年的5G商轉,雙方恐持續你來我往,5G終端晶片戰也可望在今年下半年點燃戰火。

  • 新iPhone基頻晶片訂單爆發!英特爾慘陷大麻煩

    新iPhone基頻晶片訂單爆發!英特爾慘陷大麻煩

    蘋果上周亮相的3款新iPhone均採用英特爾14奈米製程XMM7560基頻晶片,市場預估在iPhone新一波換機潮的帶動下,英特爾14奈米晶片產能吃緊情況將更加嚴重,使得日前傳出轉單競爭對手台積電的傳聞可望成真。

  • 新iPhone基頻晶片 英特爾獨吃高通出局

    新iPhone基頻晶片 英特爾獨吃高通出局

     美國手機晶片龍頭高通(Qualcomm)近來營運頻受挫,除了併購恩智浦(NXP)一案未獲中國大陸許可而被迫放棄之外,其與蘋果的專利訴訟,也導致蘋果抽單。新一代iPhone基頻晶片已確定由高通的對手英特爾獨吃,國內華邦電與京元電將是主要受惠者。

  • 果粉剉咧等!英特爾獨吞基頻晶片 新iPhone恐有大敗筆

    果粉剉咧等!英特爾獨吞基頻晶片 新iPhone恐有大敗筆

    日前高通主管在財報會議中透露,蘋果新一代iPhone的基帶晶片訂單應該會讓競爭對手(意指英特爾(Intel))整碗捧去。這看來屬於產業界、供應鏈的相關消息,果粉看起來可能相當無感,不過實際上這將會對於iPhone使用者帶來巨大的影響。就是你我手中iPhone上網速度恐怕會長期不如其他Android旗艦,這恐怕叫花了大把銀兩的果粉覺得情何以堪!

  • 《國際產業》高通出局,新iPhone基頻晶片由英特爾獨吞

    根據高通財務長戴維斯(George Davis)所言,蘋果與高通之爭似乎將為2018年版新iPhone手機使用的零件帶來重大的影響。

  • 新iPhone基帶晶片肥單 高通悲情承認吃不到

    新iPhone基帶晶片肥單 高通悲情承認吃不到

    一般預期,今年蘋果將會一次推出三款新iPhone,包含6.1吋LCD螢幕的款式,以及5.8吋、6.5吋採用OLED螢幕的款式。而當中採用LCD螢幕的6.1吋款式,被看好因為具備頂級旗艦才有的部分功能,再加上價格具優勢,預期市場吸引力強勁。因此,誰能夠吃到今年新iPhone的訂單,肯定都對營收有很大進補作用。而針對新iPhone智慧型手機內相當重要的基帶晶片(Baseband),高通(Qualcomm)方面稍早在電話會議中間接承認,他們已從今年的競爭行列中出局,將由英特爾(Intel)得利。

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