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以下是含有堆疊的搜尋結果，共161筆
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《國際產業》三星全球布局賣關子 10月下旬北加州揭曉
韓國三星電子10日表示，計畫10月下旬在美國北加州聖荷西舉辦Memory Tech Day 2023（2023年記憶體科技日）盛會的時候，將與全球科技人才分享與討論晶片最新資訊，以及未來發展。
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堆疊式投保 滿足各階段需求
許多民眾都知道保障很重要，卻常常不知道從哪裡開始規劃，因為每一個人的風險與責任會隨著人生各階段而有所不同，從出生的嬰幼兒、學生族、在職場歷練的青壯族、有家庭的中壯族到屆退族，所需要的保障也不相同。壽險業者建議，可採用「堆疊式」投保策略，隨著年齡增長或承擔責任的改變，定時檢視自身保單並逐漸疊加、調整保障內容，讓保險更符合自身需求。
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台南濱南路防風林有缺口 緊急堆疊太空包防強風捲沙
因應杜蘇芮颱風來襲，台南市政府嚴加戒備，工務局針對南區濱南路（台17線）路段臨海側的喜樹路340巷對面防風林缺口，以往屢因颱風帶來強風捲沙，造成道路積沙影響交通安全，昨天已緊急派員於缺口處吊置太空包，並也已拉起封鎖線，提醒民眾勿進入海邊。
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柯文哲冷回執政大聯盟 朱立倫：堆疊共識可水到渠成
國民黨昨召開全代會，黨主席朱立倫喊出力促非綠團結，形成「執政大聯盟」，民眾黨主席柯文哲稱藍白合不是權位分配，且沒人找他談過。對此，朱立倫強調，大家可以先從共同的政策、理念上形成共識，透過立法院黨團或是幕僚的協調，彼此逐步把雙方的共識堆疊起來，相信最後就會水到渠成。
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中國首次使用柔性太陽能板技術驗證衛星發射成功
大陸太原衛星發射中心於7月23日10時50分成功發射銀河航太靈犀03星的技術驗證衛星，它是中國首次使用厚度只有1mm的柔性太陽翼（太陽能板）衛星，將進行多項下一代低軌寬頻衛星通信技術驗證，這項柔性大陽翼技術未來將為巨型低軌通信星座的快速部署提供技術支撐。
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異質整合突破 應材火力支援IC封裝
美商應用材料推出新材料及系統，為晶片製造商在混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術取得重大突破，協助整合小晶片至先進2.5D和3D封裝。矽穿孔（TSV）為目前台積電先進封裝CoWoS的製程瓶頸，應材解決方案，擴大在異質整合領域領先業界，使2.5／3D立體封裝延續摩爾定律（Moore’s Law）的互連技術，讓多個邏輯晶片透過TSV矽穿孔演進至立體封裝。
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買西門子EDA工具 聯電卡位先進封裝
晶圓代工廠聯電26日公告，以3.85億元向西門子電子設計自動化公司（以下簡稱西門子）取得研發生產軟體，據法人研判，應為提供聯電在晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和晶片晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供的3D IC規劃及組裝驗證方案。換言之，聯電也將具備2.5D、3D IC與扇出型晶圓級封裝能力，以滿足客戶先進封裝之需求。
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台南風扇工廠大火 易燃品堆疊倉庫「濃煙遮天」無人受困
台南永康區1家電風扇製造工廠，今天中午傳出火警，現場竄出大量濃煙遮蔽天空。市府消防局據報出動24車42人前往現場救援，所幸無人受困受傷。
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影》韓地鐵手扶梯突「倒退嚕」！旅客如「骨牌全倒」慘況曝
今（8）日早晨通勤尖峰時段，南韓京畿道一座地鐵站的上行手扶梯突然「倒退嚕」、下行，導致擠滿手扶梯的旅客如「骨牌」般跌落、堆疊，最終釀成14人受傷。
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力積電攜日商 3D AI加速器亮相
為搶攻AI商機，力積電（6770）表示，公司領先全球業界結合40奈米邏輯、25奈米DRAM製程，以晶圓堆疊技術（Wafer on Wafer）製成3D AI加速器，效能與市售7奈米系統相當、成本僅十分之一，將可為IC設計業提供更具創新競爭力的AI晶片代工平台。
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英特爾拚先進封裝 向神山下戰帖
半導體行業雖處於下行觸底階段，但各大半導體巨頭推進製程演進腳步絲毫沒有慢下來，英特爾（Intel）18日在電話會議上，介紹其封裝技術演進和銷售戰略，叫陣市場領導者台積電（TSMC）意味濃厚。
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雜誌精選》用故事說「數據」
上台做簡報時，不要在一張投影片上塞滿所有的資料，而是要像「講故事」一樣，一點一點地說出數據，否則聽眾會消化不良。
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地球暖化有解？ Enapter創辦人來台開處方
面對全球低碳淨零目標、全球積極發展潔淨能源，獲頒威廉王子「The Earthshot Price（TEP）改善氣候獎」得主台綠色氫氣能源公司Enapter創辦人Sebastian日前來台發表AEM Electrolyser綠色氫氣解決方案，可望為綠能巿場帶來新局。
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日月光推出新一代FOPoP先進封裝技術
日月光投控旗下日月光半導體宣布最先進的扇出型堆疊封裝（Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP）滿足移動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子（SiPh）應用產品的下一代解決方案。
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《半導體》日月光攻先進封裝 FOPoP 低延遲高頻寬添優勢
日月光投控(3711)旗下，日月光半導體周三宣布最先進的扇出型堆疊封裝(Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP)滿足移動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。日月光VIPack平台中的FOPoP將電氣路徑減少3倍，頻寬密度提高8倍，使引擎頻寬擴展每單位達到6.4 Tbps。FOPoP是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)應用產品的下一代解決方案。
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緬甸寺院28人遇害 遺體堆疊 民兵：軍政府所為
緬甸當地民兵組織克倫尼國防軍（KNDF）向BBC透露，緬甸軍方襲擊了撣邦南部南奈因村（Nan Nein village），在該村莊的寺廟殺害了至少28人。
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圓一段好緣「林淑娟立體浮雕畫展」 見證不一樣的藝術
從最初的好奇心，抱著好玩的心情學習，一頭栽進美妙的浮雕畫世界之中！大甲裕珍馨三寶文化館即日起至4月16日，展出「圓一段好緣－林淑娟立體浮雕畫個展」，見證經由切割、造型，使成品和實際景物一樣活潑生動栩栩如生，揭開立體浮雕畫的神秘面紗。
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碳排放權期貨價格預測
隨著全球對二氧化碳排放的關注度增加，碳排放交易市場變得越來越重要。
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影》韓梨泰院人群像骨牌倒下疊5、6層 「全卡死拉不出」慘況曝
南韓首爾酒吧區梨泰院昨（29）日深夜發生萬聖節死亡踩踏事件，南韓官方證實至今已有149人喪命，據倖存者描述，事發當時群眾如「骨牌般」一個一個倒下，堆疊了5、6層，堆疊一起的人群完全卡死，首爾警消從最下排拉卻完全拉不出人。
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叡揚採堆疊式數位軍備 回應五問題
「AI、大數據應用技術的逐漸成熟，要讓一堆數據運用AI轉換更智慧化分析成果並不困難，但難在如何讓機器辨識各類文件，轉換成數據呢？又網際網路發達後，我們習慣在網路上作業；智慧型手機普及化，各類APP應用軟體應運而生，這些網上行為衍生出安全性問題。」