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以下是含有多晶片封裝的搜尋結果,共43

  • 《電子零件》H1看旺+外資相挺 晶技躋身百元俱樂部

    高階石英元件供不應求市況火熱,晶技(3042)積極擴產搶市,新產能設備目前已到位,預計今年4月到5月量產,月產能約增加25KK到30KK,在訂單滿手及新產能挹注下,晶技預估,今年上半年有機會維持去年下半年旺季水準,日系外資看好晶技前景,目標價上調至120元,激勵晶技盤中股價逆勢大漲,站穩百元關卡。 \n \n 全球新冠肺炎疫情加速新科技普及,5G商轉、WiFi 6及車用電子等新興應用,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化,讓跨過這些門檻的石英元件廠大幅減少,為因應石英元件小型化趨勢,晶技過去幾年投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人才加入公司,目前晶技擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片,公司也計畫投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。 \n 受惠於5G及車用引爆高階石英元件需求,晶技自結1月合併營業收入為12.02億元,月增11.9%,年成長84.1%,創下單月歷史新高,單月稅前盈餘為2億6314萬8000元,月成長54.1%,年成長242%,單月每股稅前盈餘為0.85元。 \n 目前晶技訂單能見度已達今年第2季,晶技表示,今年上半年業績可望維持去年下半年旺季水準。 \n 為因應客戶需求,晶技近幾年積極擴建產能,目前已有200條生產線,公司亦持續進行產線去瓶頸,提升各產線產出效率,今年第1季新增產線設備亦已到位,預計今年4月到5月量產,月產能將增加約25KK到30KK,下半年再增加30KK,全年月產能將增加60KK,新產能增幅約15%。 \n 日系外資最新報告指出,我們預期2021年到2022年晶技在5G、WiFi 6、物聯網、微型設計、ADAS及電動車趨勢下有較好的訂價優勢,營業淨利率可望從2020年的14.6%攀升至2021年的18.1%,我們將晶技2021年到2022年每股盈餘提高14%到18%,維持「買進」評等,目標價上調至120元。 \n \n

  • 英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

    英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

     英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。 \n 英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器,其中包括入門級獨顯及中央處理器(CPU)內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器,將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工,據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模(Exascale)運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。 \n Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組,並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術,並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息,說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。 \n 據業界消息指出,Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心,加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體,同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片,並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體,最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。 \n 部份業者則認為,英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段,該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程,或是採用台積電7奈米製程生產,看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時,市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

  • 《電子零件》訂單排到明年Q2 晶技林萬興:明年業績可望兩位數成長

    5G引爆終端需求,石英元件廠—晶技(3042)訂單排期已到明年第2季,在訂單需求強勁下,晶技不僅第4季業績可望創下單季歷史新高,明年業績展望亦很樂觀,晶技董事長林萬興表示,明年業績可望較今年兩位數成長,未來兩到三年可望重現2012年3G轉換4G產業榮景。 \n 各國積極推動5G基礎建設,5G商轉加速各終端應用產品需求,加上WiFi 6及車用等新興應用,驅動石英元件小型化、高頻及寬溫化趨勢,讓跨過這些門檻的石英元件廠大幅減少,為因應石英元件小型化,晶技除強化晶片設計能力,預計投入10多億元發展晶圓級封裝製程,希望能拉競爭者差距。 \n \n 林萬興表示,5G規格不像4G,如果廠商沒有開發及製程能力,未在一開始就做進去,很難跟上客戶需求,過去幾年公司投入大量資源與客戶進行5G產品研發及製程的改善,延攬很多半導體人材加入公司,目前公司擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產品量測能力,如:自製黃光製桯的晶片,若晶圓級封裝製程順利導入,將有助於公司搶攻高階小型化產品。 \n 5G應用發展亦引爆高階石英元件需求,林萬興表示,5G應用如雨後春筍逐漸顯現,如:明年全球5G手機可望達4.6億支到4.8億支,預期2025年5G手機滲透率可達60%以上,5G基地台因必須增加很多小基站,預估石英元件用量將較4G增加2倍,金額可達3倍,讓公司未來兩到三年營運不用擔心。 \n 在車用部分,林萬興表示,電動車打破傳統車廠供應,且ADAS等車載產品朝模組化發展,過去公司重心放在車用影音娛樂系統,交貨僅5到8顆,現在已交到50顆到60顆,且客戶涵蓋美國及大陸電動車大廠,目前車用產品佔比約5%,預估兩到三年車用產品佔比可達10%。 \n 受惠於產品布局發酵,以及5G終端需求顯現,晶技今年業績無畏新冠肺炎疫情自年初旺到年尾,今年前10月稅前盈餘為13億4884萬2000元,年成長124.6%,每股稅前盈餘為4.35元,累計前11月合併營收99.73億元,年成長30.83%。 \n 在訂單強勁下,晶技訂單排期已到明年第2季,部分產品交期更達明年6月及7月,在訂單需求強勁下,晶技不僅第4季業績可望創下單季歷史新高,明年業績展望亦很樂觀,林萬興表示,各國5G基礎建設逐漸到位,可望逐步引爆5G終端新應用,且5G產品規格必須一開始就切入,可供應的廠商較4G少,預估未來兩到三年可以重現2012年3G轉換4G的營運高峰榮景。 \n 為因應客戶需求,晶技近幾年積極擴建產能,目前已有200條生產線,公司亦持續進行產線去瓶頸,提升各產線產出效率,明年第1季將再增加5條產線,預計1個月增加60KK,產能約增加15%。 \n \n

  • 創意GLink 大搶AI、HPC商機

     IC設計服務廠創意(3443)在晶粒對晶粒(Die to Die,D2D)技術研發獲得重大突破,宣布成功演示經過矽驗證的GLink(GUC multi-die interLink)介面,該介面是採用台積電7奈米製程及整合扇出型InFO_oS先進封裝技術,可為人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路等應用打造多晶片異質整合解決方案,並實現系統擴展目標。 \n 創意(3443)第三季合併營收35.29億元,因研發費用明顯增加,歸屬母公司稅後淨利1.06億元,每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元,歸屬母公司稅後淨利2.42億元,每股淨利1.81元。創意公告10月合併營收月減33.9%達9.30億元,與去年同期相較成長2.3%,自結單月每股淨利0.18元。 \n 創意在7奈米及5奈米先進製程大搶AI/HPC特殊應用晶片(ASIC)商機,已獲得許多國際系統大廠及網路巨擘的NRE案及量產訂單。由於AI/HPC對高運算效能及多晶片異質整合的需求飆升,創意自行研發GLink介面技術成為AI/HPC的完美選擇。 \n 創意GLink功耗比通過封裝基板進行超短距離SerDes通信的替代方案低6~10倍。對於每10 Tbps的全雙工通信量功耗,比其他基於SerDes的介面少15~20W。GLink矽智財(IP)占用的晶片面積僅需三分之一,同時支持InFO_oS和CoWoS先進封裝。下一代GLink已提供客戶在台積電5奈米製程使用,明年推出方案將會支援5奈米及3奈米。 \n 創意總經理陳超乾表示,創意電子擁有完整且業界領先的、經過矽驗證的方案,ASIC客戶能夠縮短設計週期並且快速進入量產。創意AI/HPC及網路客戶對GLink的強勁需求,支持創意致力於構建廣泛的IP產品組合,並深化創意專注於先進封裝革命的設計專業知識。

  • 《產業》美光端多晶片封裝產品 預備量產

    美國記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)今日宣布推出業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量。 \n \n 此多晶片封裝採用美光的LPDDR5記憶體、高可靠性的NAND以及領先的UFS 3.1控制器,支援過去只有在使用獨立記憶體和儲存裝置等產品的昂貴旗艦機種中才能看到的進階手機功能。伴隨著搭載於更多的高階手機,影像識別、進階人工智慧(AI)、多鏡頭支援、擴增實境(AR)和高解析度顯示等新興技術,將能供越來越多的消費者使用。 \n 美光行動事業單位資深副總裁暨總經理Raj Talluri表示,要將 5G的潛力從口號轉化為現實,需仰賴能夠在網路和次世代應用程式中傳輸大量數據的智慧型手機。美光的uMCP5在單一個封裝中結合了最快的記憶體和儲存,為5G革命性、資料豐富的技術釋放嶄新可能性。 \n 美光曾於今年3月時宣布uMCP5產品送樣,以此為基礎,美光所推出的uMCP5作為首款搭載新一代UFS NAND儲存和低功耗DRAM的多晶片封裝,專為次世代5G裝置設計。 \n 高通(Qualcomm Technologies)產品管理副總裁Ziad Asghar表示,5G使智慧型手機能以前所未有的數千兆位元速度連接雲端。 uMCP5現已上市,為新一代手機帶來與5G速度相當的記憶體,並實現一流的遊戲、差異化的相機和AI體驗以及超快的檔案傳輸。 \n \n

  • 美光推全球首款LPDDR5多晶片封裝產品 鎖定新世代5G市場

    記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)今日宣布推出業界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量。 \n此多晶片封裝採用美光的LPDDR5記憶體、高可靠性的NAND以及領先的UFS 3.1控制器,支援過去只有在使用獨立記憶體和儲存裝置等產品的昂貴旗艦機種中才能看到的進階手機功能。伴隨著搭載於更多的高階手機,影像識別、進階人工智慧(AI)、多鏡頭支援、擴增實境(AR)和高解析度顯示等新興技術,將能供越來越多的消費者使用。 \n美光行動事業單位資深副總裁暨總經理Raj Talluri博士表示:「要將5G的潛力從口號轉化為現實,需仰賴能夠在網路和次世代應用程式中傳輸大量數據的智慧型手機。我們的uMCP5在單一個封裝中結合了最快的記憶體和儲存,就在消費者指尖,為5G革命性、資料豐富的技術釋放新的可能性。」 \n美光曾於今年3月時宣布uMCP5產品送樣,以此為基礎,美光所推出的uMCP5作為首款搭載新一代UFS NAND儲存和低功耗DRAM的多晶片封裝,將為手機市場樹立新標準。如今智慧型手機必須儲存和處理大量資料,已達到LPDDR4規格的中階晶片組的記憶體頻寬極限,導致影片解析度降低、延遲嚴重和功能受限。 \n藉助LPDDR5,美光將記憶體頻寬從3,733 Mb/s大幅提升至6,400 Mb/s,即使在使用處理大量數據的功能時,也能為手機用戶帶來無縫的即時體驗。 \n高通(Qualcomm Technologies)產品管理副總裁Ziad Asghar表示:「5G使智慧型手機能以前所未有的數千兆位元速度連接雲端。我們很高興uMCP5現已上市,為新一代手機帶來與5G速度相當的記憶體,並實現一流的遊戲、差異化的相機和AI體驗以及超快的檔案傳輸。」 \nuMCP5專為次世代5G裝置設計,可輕鬆快速處理和儲存大量數據,而不影響效能或功耗。高效能記憶體和儲存裝置讓uMCP5得以全面支援5G下載速度,且能同時執行更多應用程式。

  • ABF載板需求飆升 台灣成全球最大贏家

    ABF載板需求飆升 台灣成全球最大贏家

     ABF載板為IC載板其中一種,主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC,高運算性能IC已與一般人生活密不可分,且應用範圍日廣,加上半導體製程技術演進,預期ABF載板重要性將持續提升。2017年以來雲端應用興起,網路資料中心、網路工作站大量布建,直接刺激伺服器、交換器的出貨量,間接推升ABF載板需求,在雲端應用外,AI應用是另一個推升ABF載板需求的要角。 \n 放眼未來,兩大應用的驅動力道不僅將延續,更有望逐步加強,雲端與AI應用之外,2020之後數年,將是5G與相關應用蓬勃發展的時代,在布建5G網路的過程中,勢必將消耗大量ABF載板,IC製造端為了延續摩爾定律,業界乃從設計與封裝下手,小晶片設計消耗的ABF載板比全微縮製程更多,先進封裝使用的ABF載板尺寸更大,且生產良率低,預期又會進一步提高ABF載板需求。估計2019~2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆,年複合成長率達16.9%。 \n 雲端、AI、5G共同推升需求 \n 2010年以前,ABF載板需求主要由桌上型電腦、筆記型電腦驅動,CPU、GPU消耗大量ABF載板,可是2010年後桌上型電腦、筆記型電腦出貨量持續走跌,ABF載板需求也逐步下滑,直到2017年受惠於筆記型電腦復甦、雲端與AI應用興起,ABF載板需求出現連續三年成長。 \n 2017~2019年筆記型電腦市場雖呈現復甦,惟成長力道有限,雲端與AI應用可說是推升ABF需求的主力,雲端應用之所以能推升ABF需求,主因在於架設雲端環境所需的資料中心、網路工作站有賴大量伺服器、網通設備、光通訊設備、電源設備與散熱設備驅動,其中伺服器、交換器搭載的IC即需要大量ABF載板。 \n 在雲端應用外,AI應用是另一個推升ABF載板需求的要角,語音辨識、機器視覺、大數據分析等應用持續拓展,不僅加速AI伺服器布建,更全面刺激雲端與終端AI晶片的需求。 \n 雲端與AI應用是建構未來社會不可或缺的條件,無論是工作、上學、生活、娛樂、城市治理、生產、金融、醫療、零售、交通、安防等,都將與雲端、AI應用建立起更深的連結,所需硬體設備需求也將提升,進而推動高運算性能IC出貨,並帶動ABF載板需求。以公有雲市場為例,市場規模有望從2019年830億美元、成長至2023年1,791億美元,年複合成長率達21.2%,全球AI晶片市場規模則有機會自2019年113億美元、成長至2023年418億美元,年複合成長率達38.7%,凡此成長趨勢都將為ABF載板帶來剛性需求。 \n 除了雲端與AI應用外,5G與相關應用從2020年起開始蓬勃發展,5G網路布建過程勢必將進一步拉升ABF載板需求,主因是5G基地台可能採用的FPGA在三個以上,搭載的CPU約四~五個,同時還包含各類ASIC與更多射頻元件,再者,由於5G頻段高於4G、訊號傳輸距離與穿透能力都不如4G,5G基地台需求量約是4G基地台的1.75~2倍,去化ABF載板產能之效果也將顯著高於4G基地台,估計2019~2023年5G基地台出貨量有望從55萬台成長至670萬台,年複合成長率為86.8%,有望顯著驅動ABF載板需求。 \n 小晶片、先進封裝將進一步去化ABF載板產能 \n IC製造端為了延續摩爾定律,業界已開始從設計與封裝下手,利用小晶片(Chiplet)設計與先進封裝提升電晶體數量。小晶片設計概念是將SoC中各單元如運算、儲存、訊號處理、數據流管理等逐一拆分,利用不同製程技術打造出小晶片,再將數個小晶片封裝成晶片網路,以提升運算效能。 \n 近期最為人知的小晶片設計是AMD,AMD在2019年第三季針對x86架構伺服器推出的第二代EPYC處理器,將7奈米製程運算單元與14奈米製程的輸入/輸出、儲存單元,整合於同一塊基板,雖運算效能更高,但晶片尺寸也更大,消耗的ABF載板亦比全微縮製程更多。 \n 在先進封裝部分,台積電先後推出的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術與整合扇出暨基板(InFO-oS)封裝,是利用中介層(Interposer)、矽穿孔(Through Silicon Via)或重分布層(Redistribution Layer)連結IC,再將其封裝於ABF載板,CoWoS主要應用於高效能運算,InFO-oS則以系統單晶片應用為主。 \n 此外,英特爾也開發出類似台積電CoWoS封裝技術的嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術,利用矽橋(Silicon Bridge)連結IC,並整合於ABF載板,無論是CoWoS、InFO-oS或EMIB,使用ABF載板面積勢必高於單一IC,加上布線複雜、生產良率低,預期會去化大量ABF載板產能。 \n 蘋果推出ARM架構處理器Apple Silicon可能有單核和雙核配置的差異,雙核配置可能會採用台積電InFO-oS封裝技術,以兼顧成本與效能,而且,蘋果往往是新技術引領者,一旦大舉採用InFO-oS封裝,必然有助於提高該封裝技術滲透率,從而推升ABF載板需求。 \n 整體而言,雲端、AI、5G網路布建、小晶片設計與先進封裝技術發展的長期趨勢下,ABF載板需求有望水漲船高。估計2019~2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆,年複合成長率達16.9%。就應用類別來看,預期至2023年,PC(含桌上型電腦、筆記型電腦)消耗的ABF載板占總體約47%,伺服器、交換器約25%、AI晶片約10%、5G基地台約7%。 \n 需求吃緊 台廠受惠最深 \n 2010~2017年由於桌上型電腦與筆記型電腦衰退,導致ABF載板一度供過於求,為避免重蹈覆轍,供應商擴產步伐則相對穩健,2018年ABF載板需求又見提升,市場已出現供需緊俏情況,至2019年供給缺口更進一步放大。就供需情況來看,2019年主要ABF載板供應商的月產能總計約1.67億顆,平均月需求量則是1.85億顆,缺口近10%。 \n 供應商雖已陸續提出擴產計畫,估計2019~2023年ABF載板產能年複合成長率有望達18.6%,但是整體來看,直到2023年ABF載板平均月產能總計仍僅3.31億顆,屆時可能無法滿足平均每月3.45億顆的需求,供需仍將緊張,換言之,ABF載板市場有機會迎接新一波延續數年的榮景。由於供應商計畫擴增的產能可能直到2021下半年才逐漸放量,預期2021年供需缺口接近約16%,是未來幾年供需缺口最大的一年。 \n 分析2020年ABF載板產能分布,估計台灣廠商占比達46%居於首位,日本廠商占比約30%居次;在產品布局方面,台灣廠商已完整覆蓋CPU、GPU、FPGA、ASIC、射頻元件、先進封裝等各項目,較日、韓系廠商更為全面,預期台灣指標廠商欣興、南電、景碩,有望在ABF載板出現持續性供需吃緊的趨勢下顯著受惠。 \n 其中,欣興是全球第一大ABF載板供應商、產品布局全面,可能是最大受益者,目前ABF載板營收占整體營收約30%,估計到2023年可提升至37%,在產能擴張部分,欣興2019年資本支出為92億元,2020年更大幅調升至240億元,約有六成資金用於擴增ABF載板產能。 \n 南電ABF載板營收占整體營收約48%,顯著高於同業,預期ABF載板市場持續擴張,對營收的挹注也會相對顯著;此外,南電ABF載板以應用於GPU、ASIC與射頻元件為主,主要客戶包括AMD、NVIDIA、華為等,可望受惠於AI應用、5G網路布建帶來的需求,雖然主要客戶之一華為受到美國禁令而影響南電ABF載板成長性,惟5G網路布建期長,5G設備的ABF載板需求仍將持續走高,對南電影響或相對有限。 \n 景碩ABF載板營收占整體營收約35%,主要應用包括GPU、FPGA,重要客戶有輝達、賽靈思、聯發科等,預期也將受惠於AI應用與5G網路布建,2020年景碩大幅擴產,月產能已從2019年600萬顆提升至1,200萬顆,目前仍持續上升中,估計產能規模可望在2023年與韓國SEMCO並列。(本文作者為拓墣產業研究院)

  • 《科技》新思攜台積電 加速2.5D/3DIC設計

    新思科技宣布,已與台積電(2330)合作,雙方已就採用新思Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層為基礎的基板上晶圓晶片封裝以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算、汽車和行動等應用。 \n \n 新思3DIC Compiler解決方案提供完整的晶片封裝協同設計和分析環境,可在封裝設計出最佳的2.5D/3D多晶片系統。該解決方案包含了台積電設計巨集的支援和以高密度中介層為基礎、使用CoWoS技術之導線的自動繞線等功能。針對以RDL為基礎的InFO設計,則透過自動化的DRC感知之全角度多層訊號和電源/接地繞線、電源/接地平面設計和虛擬金屬填充,以及對台積電設計巨集的支援,能將時程從數個月縮短至數周。 \n 新思設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar說道,對於想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶,新思科技與台積電深知其所面臨的設計挑戰,而我們雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現矽中介層和扇出型佈局、物理驗證、協同模擬和分析功能,讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求,還能提高生產力並縮短周轉時間。 \n \n

  • 新思科技與台積電聯手! 利用新技術加速2.5D/3DIC設計

    新思科技(Synopsys)宣布已與台積電合作,雙方已就採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out,InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算(HPC)、汽車和行動等應用。 \n台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,AI和5G網路等應用對於較高水平整合、較低功耗、較小尺寸以及更快生產速度的需求日益增加,帶動了先進封裝技術的需求。台積公司創新的3DIC技術如CoWoS和InFO等,讓客戶能透過更強大的功能性和增強的系統效能,以更具競爭力的成本實現創新。我們與新思科技的合作為客戶提供了通過認證的解決方案,從而基於台積電的CoWoS和InFO封裝技術進行設計,以實現高生產力及加速完成功能性矽晶片。 \n新思科技3DIC Compiler解決方案提供完整的晶片封裝協同設計和分析環境,可在封裝設計出最佳的2.5D/3D多晶片系統。該解決方案包含了台積電設計巨集(design macro)的支援和以高密度中介層(interposer)為基礎、使用CoWoS技術之導線(interconnect)的自動繞線(auto-routing)等功能。針對以RDL為基礎的InFO設計,則透過自動化的DRC感知之全角度多層訊號和電源/接地繞線(power/ground routing)、電源/接地平面設計和虛擬金屬填充(dummy metal insertion),以及對台積公司設計巨集的支援,能將時程從數個月縮短至數周。 \n對CoWoS-S和InFO-R設計來說,晶粒分析需要在封裝環境和整個系統下進行。就設計驗證和簽核而言,晶粒感知(die-aware)封裝和封裝感知(package-aware)晶粒電源完整性(power integrity)、訊號完整性和熱分析(thermal analysis)皆非常重要。 \n新思科技的3DIC Compiler整合了安矽思(Ansys)晶片封裝協同分析解決方案RedHawk系列產品,能滿足此關鍵需求,實現無縫分析(seamless analysis)且能更快速聚合成最佳解決方案。此外,客戶可藉由消除過度設計來實現更小的設計以及達到更高的效能。 \n新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar說道,對於想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶,新思科技與台積電深知其所面臨的設計挑戰,而我們雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現(natively implemented)矽中介層和扇出型佈局(fan-out layouts)、物理驗證(physical verification)、協同模擬(co-simulation)和分析功能,讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求,還能提高生產力並縮短周轉時間(turnaround time)。

  • 超微加持 祥碩晶片出貨看旺

     高速傳輸IC廠祥碩(5269)總經理林哲偉指出,超微(AMD)即將在第三季啟動拉貨,晶片組出貨將可望回溫,另外USB 3.2 Gen2x2的控制IC亦可望逐步放量,下半年將可望保持樂觀態度看待,全年營運有機會優於2019年水準。 \n 祥碩12日舉行股東常會並通過配發現金股利13.8元。展望未來,林哲偉指出,超微將於第三季啟動拉貨,屆時替超微代工的晶片組出貨將可望開始回溫,推動業績向上成長,下半年業績可望維持樂觀看法,全年營運將優於2019年。 \n 據了解,超微下半年將推出7奈米製程Zen3架構的產品線,其中伺服器將端出研發代號Milan的第三代EPYC伺服器處理器,至於桌上型PC市場將推出Ryzen 4000系列,該款將搭配祥碩代工的晶片組一同在第四季初開始問世,因此法人圈看好,祥碩第三季營運將可望快速升溫。 \n 不僅如此,林哲偉提到,應用在PC的USB 3.2 Gen2x2控制IC也已經準備就緒,將可望同步在下半年量產出貨。供應鏈指出,由於英特爾目前推出的第十代Comet Lake平台Z490、Q470及B460等晶片組並沒有原生支援USB 3.2 Gen2x2,因此必須外掛主控IC,隨著居家辦公、遠端教育需求持續成長,祥碩第三季出貨量將可望再度衝高。 \n 另外,蘋果近期傳出將於2021年推出ARM架構的Mac電腦,將採用祥碩的USB控制晶片,對此林哲偉不願多做評論。 \n 不過,他提到目前隨著晶圓代工製程技術推進,加上封裝技術成長,非x86與x86架構效能已經逼近,祥碩未來可望利用x86架構布局已久的優勢,藉此切入非x86市場。 \n 針對競爭對手譜瑞-KY收購睿思科技(Fresco Logic)藉此跨入USB 4市場,林哲偉認為祥碩的USB 4產品線將可望在2021年上半年開始送樣,下半年進入量產,技術領先至少一年。 \n 供應鏈指出,譜瑞-KY目前在USB市場以Retimer/Redriver等高速訊號中繼器為主戰場,不過祥碩則以主控端(Host)及裝置端(device)布局,因此兩廠進攻領域並沒有直接衝突,不過未來若是譜瑞-KY在USB 4市場進軍主控端市場就會與祥碩直接競爭。

  • 《半導體》今年展望看佳 景碩止跌回升

    《半導體》今年展望看佳 景碩止跌回升

    IC載板廠景碩(3189)將於28日召開股東常會,董事長郭明棟在致股東報告書中表示,去年因遭逢市場、產品及供應鏈改變逆風,使整體營運表現不如預期,但公司已做出快速調整,今年營運表現可望有大幅度改善。 \n \n景碩今年股價波動劇烈,3月中受股災衝擊,半個月急跌達44%、創逾11年低點,隨後觸底反攻,1個半月強彈近76%。近期受華為遭美升級制裁衝擊,近10日股價修正拉回近18%,今(26)日止跌回升,開高後上漲3.33%至46.5元,早盤維持逾3%漲幅。 \n \n景碩受惠ABF載板需求續強、產品組合優化,2020年1~4月合併營收79.53億元,年增17.22%,創同期次高。首季歸屬母公司稅後淨利0.78億元、每股盈餘(EPS)0.18元,改寫同期新高,淡季表現逆強。 \n \n投顧法人表示,景碩營運動能轉強,主要受惠智聯網(AIoT)及5G基地台建置需求,ABF載板、高頻寬記憶體(HBM)及5G單晶片(SoC)需求暢旺,看好景碩第二季營收可望「雙升」挑戰5年半高點,毛利率亦可望續揚,帶動獲利同步成長。 \n \n此外,雖然美國商務部升級制裁華為,但外資指出,相較於欣興、南電等其他載板廠商,華為對景碩的營收貢獻最少,且景碩的國際客戶自去年下半年起即不再供貨給華為,預期對景碩營運受影響程度輕微,對景碩今年展望仍看好。 \n \n郭明棟表示,今年成長趨勢較明確的產品,包括5G基地台、手機相關晶片,以及AI相關的高頻寬、海量連接、超低延遲等相關應用,而電源管理、指紋辨識晶片、CMOS影像感測器(CIS)、驅動晶片等需求,亦隨著5G的周邊應用更明朗而有所提升。 \n \n郭明棟指出,景碩短期產品聚焦ABF覆晶球閘陣列載板(FCBGA)及記憶體用超薄載板應用,再搭配朝系統級封裝(SiP)模組及多晶片模組產品,公司將擴充ABF-FCBGA及天線封裝(AiP)載板產能,以搭配5G及AIoT中長期需求。

  • 台積5G封裝 拼圖完成

    台積5G封裝 拼圖完成

     5G智慧型手機同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多頻段,數據機基頻晶片或系統單晶片(SoC)的設計及功能更為複雜,晶圓代工龍頭台積電除了提供7奈米及5奈米等先進製程晶圓代工,也進一步完成5G手機晶片先進封裝供應鏈布局。其中,台積電針對數據機基頻晶片推出可整合記憶體的多晶片堆疊(MUlti-STacking,MUST)封裝技術,整合型扇出天線封裝(InFO_AiP)下半年將獲華為海思採用。 \n 由於5G同步支援多頻段、高速資料傳輸速率、大容量資料上下載等特性,加上5G終端裝置亦加入了邊緣運算功能,所以5G智慧型手機搭載的應用處理器、數據機或SoC等5G手機晶片,都需要導入7奈米或5奈米等先進製程,才能在提升運算效能的同時也能有效降低晶片功耗。因此,包括蘋果、高通、聯發科、華為海思等都已採用台積電7奈米或5奈米量產。 \n 但在5G晶片運算效能大躍進的同時,核心邏輯晶片需要更大容量及更高頻寬的記憶體支援,射頻前端模組(RF FEM)也需要搭載更多功率放大器(PA)或低噪放大器(LNA)元件,可以解決晶片整合問題的先進封裝技術因此成為市場顯學。 \n 包括蘋果、華為、三星等一線大廠今年所打造的5G智慧型手機,均大量導入系統級封裝(SiP)設計來降低功耗及達到輕薄短小目標,台積電因此推出5G智慧型手機內建晶片的先進封裝技術,以期在爭取晶圓代工訂單之際,也能透過搭載先進封裝製程而提高客戶訂單的黏著度。 \n 針對5G手機中的應用處理器,台積電已推出InFO_PoP製程並將處理器及Mobile DRAM封裝成單一晶片。而5G數據機基頻晶片因為資料傳輸量大增,台積電開發出採用InFO製程的多晶片堆疊MUST封裝技術,同樣能將基頻晶片及記憶體整合封裝成單一晶片,而台積電也由此開發出3D MiM(MUST in MUST)的多晶片堆疊封裝技術,除了能應用在超高資料量傳輸的基頻晶片,亦能應用在高效能運算(HPC)相關晶片封裝,將單顆SoC與16顆記憶體整合堆疊在同一晶片。 \n 再者,台積電InFO製程可提供射頻元件或射頻收發器的晶圓級封裝,但在mmWave所採用的RF FEM模組封裝技術上,台積電推出基於InFO製程的InFO_AiP天線封裝技術,相較於覆晶AiP封裝可明顯縮小晶片尺寸及減少厚度。蘋果iPhone 12搭載天線雖然沒有採用台積電InFO_AiP製程,但華為海思有機會在下半年出首款採用台積電InFO_AiP技術的天線模組並搭載在新一代5G旗艦手機中。 \n 

  • 疫情停工標準不一 晶片業出貨像刮彩券

    疫情停工標準不一 晶片業出貨像刮彩券

    上個月馬來西亞和菲律賓對「不可或缺」業務實施模糊的限制規定,導致電腦晶片製造商的供應鏈受到重創,他們期望本周新加坡實施的嚴格封鎖措施不會對他們的生產活動構成太大干擾。 \n \n美國將晶片製造業者視為不可或缺的業務,允許他們繼續運營。但由於全球對於「不可或缺」業務沒有統一規範,行業高層稱供應鏈已經遭遇瓶頸,因不同國家實施不同的封鎖措施,其中馬來西亞和菲律賓不是關閉就是減少工廠的工作。 \n \n晶片業者期望新加坡的封鎖行動能夠造成相對較小的影響,當地官員已經明確宣佈半導體行業為不可或缺業務。美光及應用材料均在週一向路透表示,他們相信在實施保護員工的措施之後,其在新加坡的工廠將獲准繼續運作。去年收購新加坡一座晶片工廠的高通則是不予置評。 \n \n之前,封鎖措施的混亂影響了各類晶片製造商,既包括筆記型電腦和網路服務器使用的記憶體晶片,也包括為呼吸機廠商設計的專用晶片。 \n \n以馬來西亞為例,美國半導體公司自1970年代以來就在該國設有工廠,馬國官員並沒有宣佈半導體為不可或缺行業,直到3月16日發佈首道封鎖令之後。 \n \n美光執行長Sanjay Mehrotra上個月在電話會議上對投資者表示,美光在馬來西亞麻坡和檳城的工廠「曾短暫關閉」,但後來馬國官方宣佈晶片廠為不可或缺行業。「自那以後,晶片廠便可按照當地規定,非常有限地恢復生產。」 \n \n美光沒有詳細說明延遲生產對產品交付的影響可能會有多大。德州儀器上個月稱,它在馬來西亞和新加坡的工廠將「在大幅減產的狀況下運行,直到4月中旬,」公司在調整產品線上約3%產品的交付日期。 \n \n一位幫助晶片公司復工的人士稱,馬來西亞宣佈晶片生產商為不可或缺後,每家製造商復工都需要經過政府審批,這立即造成了「數千訂單積壓」。 \n \n數十年來,多家半導體公司均在馬來西亞建有晶片封裝和測試工廠。例如,英特爾1977年在檳城開辦了一家工廠。英特爾的一位發言人稱,其馬來西亞業務「仍在運營,並遵守當地政府要求」,但關於產量是否減少她沒有進一步評論。英特爾執行長Bob Swan上個月表示,英特爾的工廠正在運營,準時發貨率高於90%。 \n \n賽普拉斯半導體C(ypress Semiconductor)生產呼吸機中使用的高可靠性記憶體晶片。全球很多地區出現呼吸機供應短缺。賽普拉斯的RAM晶片業務負責人Sonal Chandrasekharan稱,菲律賓呂宋島上個月實施交通限制後,馬尼拉附近的一家賽普拉斯晶片封裝廠業務中斷。 \n \n儘管政府官員為這些產品的出口企業提供了豁免,但目前尚不清楚其是否適用於賽普拉斯的業務賽普拉斯與政府官員合作,讓最少量的基本員工回廠復工,並就近為他們提供住宿。 \n \nChandrasekharan表示,呼吸機晶片的供應並未中斷,因為賽普拉斯另有工廠來封裝這些晶片,這種做法也很常見,呼吸機製造商也可以在必要時向另一家供應商購買。 \n \n不過Chandrasekharan表示,對於分工精細的半導體供應鏈,各個環節是否都不可或缺,這個問題存在的疑惑與不確定性應該能給晶片製造商提個醒。

  • 《科技》美光多晶片封裝新品送樣,攻5G手機

    美國記憶體大廠美光科技公司(Nasdaq: MU)今日宣布業界首款搭載LPDDR5DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣,此產品可提升5G智慧型手機效能和電池續航力,專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。 \n 美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少40%佔用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體佔用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。 \n \n 美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri說,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面,可將記憶體和儲存頻寬提高50%,並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。 \n uMCP是美光LPDDR5 DRAM的解決方案。5G網路將於2020年起於全球大規模部署。美光搭載LPDDR5的uMCP5,將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。 \n \n

  • 精材上半年展望 審慎樂觀

     晶圓代工大廠台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)13日召開法人說明會,董事長陳家湘表示,今年上半年市況仍充滿不確定性,需觀察貿易紛爭及新冠肺炎疫情發展等變數,不過3D感測專案需求優於去年同期,上半年營運的季節性變化將縮小,營運看法審慎樂觀,下半年則要看國際情勢及疫情變化的後續影響。同時,精材與合作夥伴投入12吋晶圓後段測試,預計下半年將進入量產並貢獻營收。 \n 精材去年合併營收46.53億元,較前年減少1.3%,毛利率達11.8%,營業利益率5.0%,與前年相較營運表現大幅好轉。精材去年稅後淨利1.81億元,與前年虧損13.54億元相較,營運上已由虧轉盈,年度財報為5年來最好的一次,去年每股淨利0.67元優於預期。 \n 陳家湘表示,去年上半年智慧型手機及車用電子市況不佳,導致封裝訂單急減且營運表現不盡理想,所幸去年下半年3D感測相關元件封裝訂單需求回升,加上生產管理及製程改善效益顯現,順利達成全年由虧轉盈目標。今年來看,貿易紛爭及新冠肺炎疫情都導致情勢變化快速,對供應鏈及終端市場需求都造成不確定性,仍需審慎觀察應變。而精材上半年3D感測專案需求較去年同期增加,營運季節性落差比往年縮小。 \n 去年下半年以來CMOS影像感測器(CIS)供不應求,精材接單暢旺。陳家湘表示,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)受惠於手機多鏡頭趨勢,CIS封裝訂單優於去年同期,精材近年來已經轉向高毛利的工業或車用CIS封裝市場,但因產能受限所以對營收成長的助益不明顯。 \n 精材發言人林中安表示,精材仍無法確定CIS產能不足情況是否延續,現階段並無擴充8吋WLCSP封裝產能計畫。精材12吋封裝產線已停產,今年要看8吋封裝產線的貢獻,目前來看需求將會成長。 \n 精材董事會通過將配合策略合作夥伴需求,投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,精材主要提供工廠及產線管理。陳家湘表示,預計下半年逐步進入量產,此一專案是精材重要投資項目,希望可對整體營運帶來成長效益。由於設備投資由策略夥伴負責,精材不便揭露相關產品應用及客戶,但相關應用與CIS無關。

  • 蔡司透過Crossbeam Laser FIB-SEM 以量級化速度加快半導體封裝失效分析

    蔡司透過Crossbeam Laser FIB-SEM 以量級化速度加快半導體封裝失效分析

    蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列結合飛秒雷射的速度、鎵離子(Ga+)光束的準確度以及掃描式電子顯微鏡的奈米級影像解析度,為封裝工程師與失效分析師提供最高影像效能及最快速的橫切面解決方案,同時將樣品損壞降至最低。 \n在獨特的架構下,蔡司Crossbeam Laser系列可以快速掃描出深埋的封裝互連物,如銅柱焊錫凸塊與矽穿孔(TSVs),以及裝置的後段製程(BEOL)與前段製程(FEOL)結構,整體過程只需幾分鐘,反觀其它方式則需耗時數小時、甚至數天,同時還能在真空狀況下將影像缺陷降至最低,並依舊維持樣品的品質。除了提供失效分析外,蔡司Crossbeam Laser系列也可協助進行結構分析、架構分析、逆向工程、FIB斷層掃描與穿透式電子顯微鏡(TEM)的樣品準備。目前多套蔡司Crossbeam Laser系統已出售給大型的全球電子製造商。 \n行動與高效能裝置對微型化和更高互連密度的需求與日俱增,已經帶動一波創新潮,並實現微矩與多晶片架構的可能。這些設計不但在封裝互連尺寸越縮越小,更逐漸地將它們推進三度空間。與此同時,深埋在這些封裝裡的新型態缺陷也開始出現,它們可能影響良率與可靠性,因此必須迅速找出並予以排除。 \n在失效分析工作流程中,進行非破壞性分析是優化封裝製程與提升封裝良率的第一步。此時會採用蔡司Xradia Versa 3D X-ray顯微鏡等儀器,以非破壞性方式顯現缺陷的位置,接著進行破壞性的物理失效分析(PFA)技術,以判定並解決失效的根本原因。如今,封裝互連與半導體BEOL尺寸已相互交會。 \nPFA常用的機械式橫切面,現在已被要求必須迅速且精確到達深埋的結構與缺陷。此外,在半導體BEOL中採用像是極低介電係數等易碎材料,導致橫切面所引發的缺陷數量越來越多,這些因樣品製備造成的缺陷很難與晶片及封裝互動所造成的真正缺陷作出區別。 \n電漿FIB(PFIB)是另一種橫切面方法,但較飛秒雷射慢了1萬倍。正如許多封裝FA應用的要求,其在需求範圍內速度還是太慢,不足以解決大於或等於0.5立方毫米的大體積切割。 \n此外,PFIB缺乏最高品質TEM樣品準備所需的解析度,並且會引發半導體封裝常用的碳質材料產生帶狀缺陷。獨立式的雷射系統雖然可以提供快速切割,但可能會產生較大的受熱影響區域,同時增加目標區域損害的可能性與移除後加缺陷所需的研磨時間。缺乏與FIB-SEM的整合也讓FA工作流程變慢且效率降低,同時因為分析前曝露大氣中導致有可能氧化的風險。 \n蔡司製程控制解決方案(PCS)暨蔡司半導體製造技術(Carl Zeiss SMT)負責人Raj Jammy表示,封裝的世界已經來到一個轉折點,單一矽中介層密度接近一百萬個輸入/輸出(I/O),而縮小互連物已經開始反映在晶圓製造上,且堆疊的情況四處可見,包含在裝置本身裡、在封裝層裡,以及在印刷電路板裡。當一個零件失效時,會讓故障隔離與失效分析更加困難。蔡司Crossbeam Laser系列旨在減輕FA工程師的壓力,在單一儀器內結合速度、精準度與高解析影像,提供在同類機型表現最佳的系列,且在樣品到結果有革命性速度上地進步。 \n圖說:蔡司Crossbeam Laser FIB-SEM為先進半導體封裝加速封裝失效分析及製程優化。(圖/業者提供)

  • 《電子零件》5G+半導體設備助跑,群翊營運起飛

    設備廠—群翊(6664)2019年無畏中美貿易戰,業績超越2018年,創下歷年新高,看好半導體產業前景,公司積極佈局半導體領域,順利拿下美國半導體大廠訂單,預計1月驗機後交機,正式跨入半導體封裝設備領域,公司亦持續針對晶圓製造設備進行開發,隨著5G相關新應用帶旺半導體及PCB市場,群翊樂觀看待今年營運,群翊董事長陳安順表示,今年營運展望很樂觀,業績可望較去年成長。 \n \n 群翊主攻PCB乾製程設備,提供PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板製程設備如:塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光等專業製程設備,看好半導體相關產業可望因5G時代來臨高度成長,群翊積極佈局半導體設備,針對晶圓製造及半導體封裝開發新設備,目前EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)類似2.5D的封裝乾燥烘烤設備已拿下美國半導體大廠訂單,預計1月驗機後交機,而公司開發的晶圓製造相關設備亦可望於今年開始出貨,半導體及IC載板相關設備成為推升群翊未來營運成長新動能。 \n 目前PCB相關設備約佔群翊營收50%,COF光電及軟板設備各約佔10%到20%,類載板約佔10%。 \n 儘管去年因中美貿易戰,需求不明朗導致廠商擴產動作放緩,但群翊營運表現平穩,2019年前3季稅後盈餘為2.5億元,年成長16.82%,每股盈餘為4.56元,累計2019年前11月合併營收為15.26億元,年成長1.59%,法人預估,群翊2019年合併營收及獲利均將超越2018年,再創歷年新高。 \n 展望今年,陳安順表示,隨著中美貿易戰緩和,預期5G相關建置將會加速,進而帶動半導體、通訊、IC載板及PCB等各項新應用製程設備需求,今年營運展望很樂觀,預估營收及獲利都可望超越去年,今年可說是公司未來營運起飛年。 \n \n

  • 加速先進IC封裝上市時程 蔡司推3D X-ray成像解決方案

     德國蔡司(ZEISS)第二次參加台灣國際半導體展,17日宣布推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案ZEISS Xradia 620 Versa RepScan,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。新系統運用3D X-ray顯微鏡(XRM)及蔡司遠距高解析(RaaD)技術與精密的分析軟體,能夠為深埋在最先進封裝內的晶片提供完整的體積與線性量測。 \n 蔡司表示,此方法遠超過使用物理橫切面、2D X-ray、microCT(高解析度電腦斷層掃描)等既有量測方式所能及,且新系統能提供更精準的資料結果,是縮短先進封裝的開發與良率學習週期最有利的機台設備。在台灣主要客戶群包括台積電、聯電等晶圓代工廠,日月光、京元電等封測代工廠,以及閎康、宜特等檢測服務業者。 \n 蔡司新系統支援複雜的小間距3D架構設計驗證、產品開發、製程最佳化與品保品管,包含2.5D中介層、具備直通矽晶穿孔與微凸塊的高頻寬記憶體堆疊、層疊封裝互連及單一堆疊中內含多晶片的超薄記憶體。 \n 行動與高效裝置對於微縮及傳輸效能的需求不斷提高,使得業界在高密度多晶片架構的許多創新,而這些設計也帶動封裝技術邁入立體化,使得製程的量測技術成為是否能推出新穎且先進技術的關鍵,而這些技術的製程寬容度(process margin)通常較低或較難被控制。 \n 事實上,晶片先進封裝製程開始由植球技術轉進採用RDL製程的扇出型封裝,或加入矽中介層及TSV製程的2.5D/3D IC封裝,晶片複雜度愈高,傳統量測技術已無法有效觀測晶片結構。業界目前針對先進封裝架構推出的方案仍屬少數,蔡司希望能藉由新系統的推出,在非破壞性3D X-ray量測市場提早卡位並擴大市占率。 \n 蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich表示,現今先進封裝中因晶片尺寸太小,已無法用2D x-ray與microCT這類非破壞性的方法來觀測。此外,物理橫切面除了無法提供3D立體資料之外,還屬於破壞性量測,較為耗時,通常也只能處理少量樣本,就統計層面來說,改進製程控制的成效有限。蔡司新推出的3D X-ray量測解決方案,將可提供更好的3D影像模擬,加快晶片上市時間。

  • 半導體展聚焦SiP 台積電日月光吸睛

    半導體展聚焦SiP 台積電日月光吸睛

     5G及人工智慧(AI)晶片異質整合(Heterogeneous Integration)成為今年半導體產業新顯學,也確定系統級封裝(SiP)將成為延續摩爾定律的重要技術之一,因此,今年台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)聚焦SiP領域並舉辦3天SiP國際論壇。法人看好台積電(2330)、日月光投控(3711)、訊芯-KY(6451)等業者將受惠於晶片異質整合大趨勢帶來的SiP龐大商機。 \n 資料中心及雲端運算已是全球業者未來高效能運算(HPC)投資的重要發展方向,今年下半年開始進入高速成長期的5G及AI技術,將帶動HPC進入全新境界。不過,5G及AI的局端運算或終端設備,將因企業或使用者不同而出現極大差異化,所以能夠針對客製化需求量身打造異質整合晶片的SiP封裝技術,成為今年半導體市場新顯學。 \n 其中,由英特爾及台積電等國際大廠提出的3D IC技術,更是為SiP未來發展打開新局。英特爾整合本身矽智財及處理器推出核心代號為Foveros的3D IC封裝技術,利用嵌入式多晶片互聯橋接(EMIB)技術將10奈米HPC處理器、22奈米I/O晶片、記憶體等堆疊封裝為單一晶片。首款採用Foveros技術的產品將在年底開始生產。 \n 台積電目前量產中的SiP技術包括了2.5D堆疊CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)及InFO(整合扇出型封裝),包括蘋果、賽靈思(Xilinx)、博通、聯發科、超微等客戶都已陸續採用並量產。台積電已完成晶片堆疊晶圓TSMC-SoIC、晶圓堆疊晶圓WoW等3D IC技術開發及試產,2021年可望進入量產。 \n 而在今年半導體展中最大亮點,在於5G及AI晶片大量導入SiP技術。日月光集團研發副總經理洪志斌表示,AI/HPC晶片採用異質整合SiP封裝製程,將可透過RDL或矽中介層來縮短晶片之間距離,進一步加快運算速度,同時也能縮小整個系統面積;5G方面則已看到在天線封裝或前端射頻模組(FEM)開始採用SiP技術,除了厚度可大幅縮小,還能達到更快的傳輸速率。 \n 法人看好5G基地台及終端裝置將大量採用SiP技術,除了台積電在局端可獲得更多先進製程晶圓代工及晶圓級封裝訂單,包括日月光投控、訊芯-KY等封測廠則可拿下更多功率放大器(PA)、射頻及天線、FEM模組等SiP訂單,將成為這波異質整合趨勢下主要受惠業者。

  • 《科技》Mentor:系統設計新紀元,邁矽4.0時代

    全球領導電子硬體與軟體設計解決方案廠商Mentor,a Siemens business今日舉辦年度技術論壇大會MentorForum 2019,以「New Era of IC to Systems Design」為題,聚焦於五大技術,展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。 \n MentorIC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki、群聯電子董事長潘健成、聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源受邀擔任上午主題演講嘉賓,分享產業前瞻趨勢及未來發展方向,而台積電、三星、微軟等產業夥伴也在下午的分組議程中揭示其共同開發的技術成果。 \n \n IC積體電路發明至今60餘年,徹底顛覆人類日常生活的方式,更創造出台灣奇蹟的半導體產業聚落。Mentor台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示,隨著摩爾定律晶體微縮將臨物理極限,異質整合與晶片系統設計已被業界認定是未來半導體發展30年的主要趨勢;未來異質性晶片如邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等,都將利用3D技術整合至單一封裝中,以取得功率、效能及成本的提升。為回應多樣特定IC設計需求,屬晶片設計上游的EDA廠商更扮演關鍵性角色,Mentor擁有完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務等產品線,且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司,有信心與產業內眾多領導廠商協作開發,在高科技重鎮台灣開展半導體設計的新時代。 \n 台積電與微軟的專家分享如何在Microsoft Azure雲端平台中運用CalibrenmDRC的新增功能、縮短DRC收斂時間,加快產品上市的速度。今年初Mentor以CalibrenmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多項工具,成功支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC)多晶片3D堆疊技術,完成台積電首顆3D晶片的封裝作業。流程中,台積電也透過MentorXpedition Substrate Integrator(XSI)軟體進行設計規劃和網表管理、Calibre3DSTACK工具進行實體驗證,以及Caliber xACT解決方案進行晶粒間的寄生電容萃取。Mentor期待透過多元的設計工具與解決方案,攜手業界夥伴邁向下一個矽4.0時代。 \n \n

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