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以下是含有大量科技的搜尋結果,共49

  • 孟晚舟獲釋 《紐時》:美國對華為的攻勢將落幕?

    孟晚舟獲釋 《紐時》:美國對華為的攻勢將落幕?

    據《紐約時報》報導,美國司法部於24日達成緩起訴協議,讓中國大陸電信龍頭華為的財務長孟晚舟得以返回大陸。報導認為,儘管此舉消除中國大陸與美國兩個超強之間的一大麻煩;但是,美國對華為的攻勢起自於阻止該北京主導5G通訊網路,還與華為竊取美方大量科技有關,只靠釋放孟宛舟難以樂觀斷定雙方的戰爭會畫上休止符。

  • 大量科技公告處分土地及購買股權

    大量(3167)15日董事會通過以總價4.1億元出售本公司楊梅之土地及廠房案,預計處分利益為新台幣2.38億元,另外,決議購買元大人造樹脂股份有限公司股權,預計取得普通股2,000仟股~3,000 仟股,總金額為新台幣7.43億元~12.05億元,取得目的主要為取得該公司主要資產土地及建築物,鄰近本公司,適合未來整合開發使用。

  • 工業局培育5G人才 引導學生參與業界研發

    經濟部工業局今年度落實推動5G人才研發實戰與協助產業發展5G技術與應用能力,已往前邁出一大步,其中以「產業出題,人才實戰,以戰代訓」的5G人才研發實戰,成功引導101名學生進入20家企業參與研發活動;此外,以「場域出題,業者解題」協助產業發展5G技術與應用能力,也成功與文化部、交通部串聯,打開智慧交通、智慧展演、智慧製造等7個5G實證場域,讓34個包括應用平台、網通、終端等跨領域產業組隊,走入場域投入5G應用架接試驗。 

  • 大量科技 展出六軸高效線馬鑽孔機

    大量科技 展出六軸高效線馬鑽孔機

     大量科技(3167)因應工業自動化之趨勢,繼2019 TPCA南港展覽館展出「自動化六軸鑽孔/成型機」,本屆2020 TPCA將繼續推出最新的六軸高效線馬鑽孔機展出。

  • 大量 秀CMP化學機械研磨墊量測技術

    大量 秀CMP化學機械研磨墊量測技術

     環顧今年2020 SEMICON半導體展焦點之一,當屬位於大量科技(3167)展區的是「CMP pad metrology-化學機械研磨墊量測技術」,此項由國立台灣科技大學攜手大量科技共同開發成功,堪稱國家級重點計畫的精湛技術,已脫離實驗室階段進入廠商survey實地驗證,大量將於2020 SEMICON展區特別規畫單獨展位開放給業者參觀與專人說明。

  • 大量科技營收回溫 累計前7月年增2%

    PCB設備廠大量(3167)公佈2020年7月份合併營收216,010仟元,較2019年7月份增加59%,累計1-7月份合併營收1,109,609仟元,較2019年1-7月份增加 2%。

  • 工業局長訪視大量科技半導體部門

    工業局長訪視大量科技半導體部門

     經濟部工業局長呂正華,10日前往電路板設備股票上市的大量科技(3167)參訪多元化發展的半導體事業部,由大量科技董事長王作京說明此部門營運現況。

  • 大量科技國造熱像儀 獲鄭文燦肯定

    大量科技國造熱像儀 獲鄭文燦肯定

     繼口罩國家隊後,位於桃園市八德區的大量科技(3167)也受到市長鄭文燦肯定,於19日親往嘉勉該公司快速整合國內供應鏈廠商技術,共同開發關鍵軟體並結合硬體組成熱像儀,適時為疫情防治與公共衛生貢獻心力!大量科技董事長王作京指出,新冠肺炎延燒引起全球恐慌並造成防疫物資短缺,為協助國人能更快速、精準的進行體溫量測,乃責成由科技特助林建憲博士的技術團隊協調國內供應鏈,進行跨單位熱像儀模組整合與產銷平台組建。

  • 大量科技股息2元 營運逐步回溫

     PCB設備廠大量科技(3167)公告董事會通過決議擬每股配息2元。大量2019年受到中美貿易戰影響,客戶擴產動能放緩,全年營收19.43億元,稅後淨利1.76億元,每股盈餘2.22元,相較2018年營運高峰下滑不少,不過法人預期今年5G手機、穿戴式裝置等產品需求有望不淡,高精密度設備需求成長帶動下,該公司營運可望逐步回溫。

  • 受長假干擾 志聖、大量元月營收雙減

     雖然市場預期2020年因為5G需求升溫,將帶動供應鏈營運顯著的復甦,但1月受農曆年節長假影響,工作天數較少,大多數PCB業者營收呈現年減的狀態,PCB設備商營收也還沒有起色,除了光學檢測設備廠牧德(3563)1月月成長逼近五成,志聖工業(2467)、大量科技(3167)仍處於年月雙減的狀況。業者表示,待疫情緩解、市場需求回溫時,將盡快反應客戶需求。

  • 擴產力道緩 PCB設備廠旺季不旺

     今年市場受到國際貿易戰影響,經濟成長趨緩、部分終端產品出貨萎縮、新品上市延後等,導致大多數印刷電路板廠今年擴產力道不強,反映在設備商的營收表現上更為明顯,如光學檢測設備廠牧德(3563)旺季期間營收卻呈現衰退、硬板設備較多的大量科技(3167)因去年創新高拉高基期,今年營收也呈現下滑。業者表示,盼5G時代真正來臨,整體產業復甦甚至需求爆發,以加速PCB業者的擴充計畫,並進一步帶動設備商營運回溫。

  • 台科大結盟大量科技 開發智慧動態監控系統

    台科大結盟大量科技 開發智慧動態監控系統

    台灣科技大學與大量科技締結產學合作,針對半導體製程的耗材「拋光墊」,開發智慧動態監控系統,將即時掃描並分析拋光墊的表面形貌,精準監測拋光墊壽命,掌握耗材的最大化使用時間,減少更換次數,進而降低耗材成本,提高晶圓製程的效率。

  • 大量卷帶式晶片檢測設備 升級登場

    大量卷帶式晶片檢測設備 升級登場

     大量科技(3167)公司於2019年半導體展覽中,延續先前的七款高階「封裝檢測設備」,本屆加入新生力軍,包括:從Pick & Place應用所研發出的「記憶體分選機」,以及未來將導入的「化學機械研磨(CMP)」與「AI人工智慧」等。

  • 大量8月營收1.47億元

    PCB設備廠大量科技(3167)公佈八月份合併營收 147,018 仟元,較 2018 年 8 月份減少 57%,累計 1-8 月份合併營收 1,238,114 仟元,較 2018 年 1-8月份減少 56%。

  • 專家傳真-怎樣的人才,才是新世代金融人才?

    專家傳真-怎樣的人才,才是新世代金融人才?

     金融科技最近愈來愈熱門。繼香港發出八張虛擬銀行執照之後,台灣近日也發出三張純網銀行執照,緊接著是新加坡,預計發出五張數位銀行執照。已獲得執照的虛擬銀行進入緊鑼密鼓招兵買馬階段,如加上現有金融科技業者、傳統銀行的金融科技業務與部門也正在積極招募,金融科技人才儼然是最熱門、最搶手的新世代金融人才。

  • 大量 營運有望逐季成長

     PCB設備商大量科技(3167)公布自結第二季合併營業損益、稅前損益、稅後損益分別為0.49億元、0.56億元、0.43億元,上半年自結營業收入9.55億元,淨利0.87億元,每股盈餘1.09元。單就第二季表現來看,較第一季持平略微成長。

  • 大量科技上半年合營收年減77%

    大量(3167)公佈 2019 年第二季的自結合併損益,自結第二季合併營業損益、稅前損益及稅後損益分別為48,998千元、56,243千元及43,303千元,較2018年第二季減少69%、減少73%及減少72%,自結累計上半年合併營業損益、合併稅前損益分及合併稅後損益別為67,247千元、113,186千元及86,802千元,較2018上半年減少77%、減少68%及減少65%。

  • 大量科技 積極朝多元化發展

    全球PCB鑽孔機、成型機最重要供應商之一的大量科技(3167),近年積極朝多元化發展,除原本鑽孔機、成型機等電路板設備外,亦積極跨足觸控、半導體設備,大量科技將參加2019半導體展及台灣電路板展,分別展出精密設備。

  • 大量科技研發CCD深控鑽孔機

    大量科技研發CCD深控鑽孔機

     大量科技(3167)掌握市場趨勢,研發「DG6Z CCD深控鑽孔機」,適用於PCB伺服板加工、車用PC板加工、通訊板加工及背鑽,鑽孔種類涵蓋HDI板(高密度互連技術製作之載板,將終端設計進一步壓低產品尺寸,可應用於智慧型手機、穿戴式智能裝置),以及IC載板(對PCB板上微處理器、繪圖晶片、高階ASIC晶片等加工運用),應用面包括超薄筆記型電腦PCB板、繪圖卡、記憶體晶片卡等。

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