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以下是含有天璣1000+的搜尋結果,共65

  • 《半導體》年營收拚增4成 聯發科著手投入WiFi 7

    聯發科(2454)今(5)日舉辦股東會,由董事長蔡明介、執行長蔡力行主持,聯發科去年財報亮眼,每股盈餘達到26.01元、年成長77%,聯發科也預告,已開始積極投入下一世代WiFi 7。

  • 《半導體》聯發科5G AP質量齊看俏 外資喊買、上看1290

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出,聯發科5G智慧機的晶片持續在質量上同步提升,重申買進評等,目標價由1185元上修到1290元。

  • 聯發科搶回大陸市場 上一季5G晶片市佔狠甩對手

    聯發科搶回大陸市場 上一季5G晶片市佔狠甩對手

    近日,知名市場調研機構IDC公佈了2020年全年大陸手機市場數據報告。此次,IDC著重介紹了大陸5G手機晶片市場的情況,在2020年第四季度,聯發科一躍成為大陸5G手機晶片市場的第一名(40.4%),狠甩排名二、三的蘋果(22.4%)、高通(20.1%)。

  • 榮耀新機今上市 搭載聯發科晶片

     榮耀將在22日於中國大陸發表榮耀V40系列,這是華為在2020年11月中旬分拆榮耀後推出的首款新機,外界預期,V40與V40 Pro將搭載聯發科天璣1000+晶片,若V40起步價能壓在2,700元人民幣之下,低於同樣搭載天璣1000+的競品價格,則應有機會大賣、並嘉惠聯發科。

  • 聯發科技推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200

    聯發科技推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200

    聯發科技發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現,將釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將於今年度陸續問市。

  • 《半導體》聯發科推5G旗艦級系統單晶片天璣1200

    聯發科(2454)推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,將釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將於今年度陸續問市。

  • 《半導體》聯發科2021 外資續讚、上看964元

    兩家美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告,對於聯發科2021年上半年釋出樂觀預期,外資認為,聯發科將在本季針對晶圓成本的調漲進行漲價,這將有助於聯發科的利潤率提升,惟也點出品牌形象是聯發科長線必須面對的課題,一家美系外資將聯發科目標價由中立調升到加碼,目標價由776元調升到890元,另一家則維持聯發科買進評等、目標價964元。

  • 《半導體》陸5G旗艦市場人氣恐輸高通 外資降評聯發科

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告,認為競爭對手高通在大陸的旗艦5G智慧機仍有品牌優勢,人民幣5000元以上高階產品將成為聯發科明年重大挑戰之一,故將聯發科評等由加碼降到中立、目標價776元。

  • 《半導體》聯發科蔡力行今年全球5G機出貨上看2億支、明年翻倍

    聯發科(2454)今(30)日舉辦法人說明會,執行長蔡力行認為,5G手機快速成長是聯發科非常好的機會,預估今年全球5G手機出貨量將達到先前預估高標的2億支,2021年則至少成長1倍。

  • 《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000+創5G關鍵里程碑

    《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000+創5G關鍵里程碑

    聯發科(2454)今(22)日宣布,與愛立信攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系統單晶片組,結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz,成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。

  • 郭明錤:華為禁令恐重創聯發科

    郭明錤:華為禁令恐重創聯發科

     天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出,華為禁令後,聯發科(2454)產品組合會明顯改變,研判5G系統級晶片(SoC)單位售價與毛利率均將低於市場預期,加上OVM(OPPO、Vivo、小米)出貨量無法抵銷華為流失訂單,估計聯發科合理股價估值低於400元,投下震撼彈。

  • 《半導體》5G晶片市場難為 郭明錤示警:聯發科挑戰不小

    天風國際分析師郭明錤針對聯發科(2454)出具最新報告,他認為,華為禁令將對聯發科造成衝擊,影響聯發科產品組合,加上大陸全力發展自家半導體晶片,不排除未來3~5年後,大陸品牌的低階手機將會開始採用國產SoC(系統單晶片),此也成為聯發科一大挑戰。

  • 聯發科技為美國量身打造5G系統單晶片天璣1000C

    聯發科技為美國量身打造5G系統單晶片天璣1000C

    聯發科技首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今(4)日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。

  • Redmi K30至尊紀念版發表 搭聯發科天璣1000+ 5G晶片性能給力

    Redmi K30至尊紀念版發表 搭聯發科天璣1000+ 5G晶片性能給力

    小米創辦人、董事長暨CEO雷軍在分享小米十周年主題演講之際,同時發布Redmi旗艦定位的K系列新品:Redmi K30 至尊紀念版。作為十週年代表作之一的Redmi K30 至尊紀念版搭載天璣1000+ 旗艦5G處理器,配備120Hz AMOLED全面屏、6400萬超高畫質四鏡頭及立體聲雙揚聲器,是一款配備均衡的全面旗艦。Redmi K30 至尊紀念版售價人民幣$1,999元起,8月14日上市。

  • 《半導體》聯發科創18年新高價 「7」字頭攻防

    聯發科(2454)本周五法說會即將登場,為IC設計股指標風向球,由於聯發科第二季營收一舉超越財測,故市場對於其第二季財報表現賦予高度期待,挾大盤大漲逾300點開出,聯發科跳空開高,一度上揚逾4%,股價再度站上700元大關,最高達706元,再創18年新高,聯發科歷史天價是2002年4月時的783元。

  • 發哥攻城掠地 天璣720強攻大陸5G市場

    發哥攻城掠地 天璣720強攻大陸5G市場

    被網友稱呼為發哥的聯發科再下一城,今(23)日宣布發表新5G中階單晶片(soC)天璣720,再攻5G移動通信大餅,持續擴展自家5G晶片產品的覆蓋度及實力,補齊去年發表的高階晶片天璣1000、中階天璣800的市場空缺。

  • 聯發科發表天璣720晶片 為5G手機降價鋪路

    聯發科發表天璣720晶片 為5G手機降價鋪路

    聯發科技在5G 系統單晶片 (SoC)持續擴增產品廣度,今(23)日正式宣佈推出最新系列產品—天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及。

  • 《半導體》聯發科5G、ASIC雙引擎點火 美系外資喊上750元

    《半導體》聯發科5G、ASIC雙引擎點火 美系外資喊上750元

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出,聯發科在5G加速發展,加上ASIC等貢獻加入,看好聯發科前景樂觀,目標價由530元調升到750元,維持加碼評等,並調升2020年、2021年、2022年每股獲利4%、26%以及20%。

  • 聯發科天璣600傳本季推出 5G手機可望5千起跳

    聯發科天璣600傳本季推出 5G手機可望5千起跳

    進入5G時代,前期低迷的聯發科推出天璣系列成功翻身,相繼推出了天璣1000系列、800系列等高中端5G SoC。據傳聯發科有望本季度推出天璣600系列(MT6853)晶片,定位中端,不過定價尚不清楚,從命名來看,應該低於天璣800系列的售價。

  • 《半導體》聯發科創天價 飛越「6」字頭

    《半導體》聯發科創天價 飛越「6」字頭

    聯發科(2454)繼昨日上演開盤瞬間填息秀後,今股價持續強攻,開高走高,漲幅一度逾2%,股價最高達606元,再創歷史新高。

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