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以下是含有天璣1000+的搜尋結果,共76

  • 《半導體》年營收拚增4成 聯發科著手投入WiFi 7

    聯發科(2454)今(5)日舉辦股東會,由董事長蔡明介、執行長蔡力行主持,聯發科去年財報亮眼,每股盈餘達到26.01元、年成長77%,聯發科也預告,已開始積極投入下一世代WiFi 7。

  • 《半導體》聯發科5G SoC添新兵 天璣900完整產品版圖

    看好5G滲透率的持續提升,聯發科(2454)今(13)日發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求,天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,用全方位的升級賦予高階5G智慧型手機超凡體驗,預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。 聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示,天璣900為全球高端5G智慧型手機帶來了先進的通訊連網、高畫質顯示和4K HDR影像增強等功能,為終端產品的設計提供了高度靈活性,天璣900支援5G和Wi-Fi 6連接,讓消費者在終端設備上暢享快速、穩定的連網體驗。 聯發科最新推出的天璣900採用八核CPU架構設計,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,並搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器聯發科第三代APU。天璣900支援旗艦級LPDDR5記憶體和UFS 3.1儲存規格,提供終端廠商靈活的選擇。另外,天璣900可適配120Hz FHD+顯示,不僅能改善遊戲畫面殘影,還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。天璣900將給5G高端智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。 天璣900整合5G數據機和Wi-Fi 6,支援5G Sub-6GHz全頻段和5G 雙載波聚合技術,可實現高達120MHz的頻譜頻寬,還支援SA/NSA雙模5G雙卡雙待功能和雙卡VoNR服務,結合聯發科5G UltraSave省電技術,可進一步降低5G通信功耗,延長終端續航。 聯發科天璣系列5G SoC家族目前已推出旗艦級的天璣1200、1100和1000系列,以及滿足中高階市場的天璣900、800和700系列,透過在產品線多元的佈局,擴大聯發科在5G SoC的產品市占率。

  • 《半導體》沒有最高、只有更高 聯發科笑納外資目標價2000

    聯發科(2454)法說為市場帶來大驚奇,獻上「三大好禮」,多家外資同聲叫好,包括強勁的財報和營運預期、未來四年的特別股利、以及下半年即將推出的旗艦5G SoC天璣2000,繼法說前外資圈最高目標價1500元,最新有亞系外資一口氣將目標價調升到2000元,更預估今年預估每股純益達63.8元。 亞系外資表示,聯發科本次法說會釋出多重利多,包括強勁的首季財報,首季每股獲利16.24元,優於市場預期、未來4年將配發1000億元特別股利、以及下半年將推出超旗艦天璣2000,可說是三大利多齊發,一口氣將將目標價由1450元調升到2000元、維持買進評等,預估今年預估每股純益高達63.8元。 亞系外資表示,聯發科可預見更強大的客戶設計需求,因此,將2021年的營收增長目標定在40%以上,且營業利益率從43~44%提高到44~46%,並提高將來4年期現金股息派發率,連發科董事會已批准將常規現金股息支付率提高至80~85%,比過去五年的平均60~70%高,董事會還批准了為期四年的特別現金股利、總額上看1000億元,相當於每年加發每股16元現金股利,股東將在2021年領到現金股利37元,2022年更是上看67~70元,此外,也看好聯發科與Nvidia的合作,將帶動HPC的增長。 另外一家亞系外資表示,聯發科對於第二季展望優於市場預期,且在產能上,聯發科有獲得代工廠的支持,也具有將平均售價提高傳遞給最終客戶的能力,將目標價由1500元調升到1550元、維持買進評等。 美系外資表示,聯發科法說會中公布的特別股利可說是一個大驚奇,聯發科看好現在產業樂觀程度更勝3個月以前,潛在的5G智慧型手機成長將有利於聯發科,尤其是高端智慧機市場,故重申聯發科買進評等、目標價為1200元調升到1522元。 另外一家美系外資表示,聯發科第二季財報優於預期,聯發科預計第二季的毛利率約45%,略優於該美系外資預估的44.5%,主要是憑藉強大的上半年運營,聯發科也重申大陸的智慧手機渠道庫存保持健康,更預計全年營收將成長逾40%,將聯發科目標價由1230元調升1380元、維持加碼評等。 聯發科第一季單季合併營業利益為201.98億元,較前季增加31.4%,較去年同期增加248.1%,單季合併本期淨利為257.77億元,每股盈餘為16.21元,毛利率也拉升到44.9%。 以美金對台幣匯率1比28.2計算,第二季營收預估在1188億~1275億元之間,與前一季相比,成長10到18%,與去年同期相比,成長76%到89%,營業毛利率預估為45%±1.5%,含員工分紅之營業費用率預估為23%±2%。

  • 《半導體》聯發科5G AP質量齊看俏 外資喊買、上看1290

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出,聯發科5G智慧機的晶片持續在質量上同步提升,重申買進評等,目標價由1185元上修到1290元。 美系外資表示,隨著5G智慧機滲透率提高,聯發科既有AP客戶,包括OPPO、vivo、小米等持續增加採購數量,預計聯發科在市占率在今年在持續提升,且全球晶圓代工產能供不應求,有助降低庫存過高的風險,並也利於提升聯發科5G晶片ASP,重申聯發科買進評等,目標價由1185元調升到1290元。 美系外資表示,根據最新IDC智慧型手機數據顯示,聯發科5G智慧機AP市占率在2020年下半年達44.6%,且在中低端市場中表現超越高通,且聯發科也持續擴大在三星的市占率。 美系外資表示,聯發科持續開拓在高階智慧手機市場,且成效卓越,天璣1000解決方案已被多家旗艦公司採用,包括Oppo Reno5 Pro 5G、Realme X7 Pro、Redmi K30 Ultra和iQOO Z1 5G,目前高階、中階智慧機分別占比聯發科出貨總量約5%、35~40%,相較聯發科在4G市場時的地位高出許多。 美系外資表示,聯發科先前推出高階晶片天璣1100、天璣1200,預計將有助於聯發科高階晶片從目前5%的市占提升到未來個個季度上看10%,也考量出貨、平均價格的走揚,將聯發科2021年、2022年、2023年每股盈餘預估值調升6.7%、8.8%、8.9%、分別至48.08元、51.61元、57.17元,預估2021年全年營收將年增35.4%,毛利率及營業利益率將達45.1%、18.1%。

  • 聯發科搶回大陸市場 上一季5G晶片市佔狠甩對手

    聯發科搶回大陸市場 上一季5G晶片市佔狠甩對手

    近日,知名市場調研機構IDC公佈了2020年全年大陸手機市場數據報告。此次,IDC著重介紹了大陸5G手機晶片市場的情況,在2020年第四季度,聯發科一躍成為大陸5G手機晶片市場的第一名(40.4%),狠甩排名二、三的蘋果(22.4%)、高通(20.1%)。 聯發科成功的原因,主要是其5G晶片包括天璣1000、800、700系列多款晶片,搭載這些晶片的手機終端覆蓋了從高階到主流價位市場,聯發科完整的5G晶片產品佈局滿足了不同消費者和廠商的需求。 2019年6月大陸開始發放5G商用牌照,第四季度5G網路開通,而手機市場的5G普及比網路布建有所延遲,直到2020年第二季度仍以高端旗艦5G手機為主,高昂的售價導致5G手機的普及程度並不高。直至2020年二至三季度,OPPO、小米、vivo、realme、華為、榮耀等品牌搭載天璣系列5G晶片的機型陸續上市,推動了5G手機開始全面走向主流價位市場。可以說,5G手機的普及和天璣系列5G晶片的表現有密不可分的關係,聯發科在5G手機晶片市場登上榜首自然實至名歸。 其次,聯發科天璣系列晶片的5G關鍵技術一直跑在前沿,5G SoC均採用集成式5G基頻設計,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、雙5G均支持NSA和SA網路、雙VoNR等領先的5G通信技術,再加上在AI、影像、視頻和遊戲上佈局的先進技術,天璣系列5G晶片有助於手機廠商開發出多種「爆款」手機產品。 如去年首發天璣820的Redmi 10X,首銷僅5分鐘破億。搭載天璣1000+ 5G晶片的realme X7 Pro首銷即喜提京東、天貓和蘇寧的銷量/銷售額的第一,這些爆款5G手機的熱銷正是天璣系列5G晶片市場口碑的縮影。 最後,目前在安卓手機晶片的公開供應市場上,主要還是高通和聯發科兩家5G晶片供應商角逐。IDC在報告中評論到:「高通在大陸的產品線佈局相對簡單,但入門級產品的缺貨與延遲,令其下半年與第四季度大陸市場市佔出現下滑。」相較於聯發科完整且快速的5G產品佈局,高通5G晶片產品組合則顯得比較簡單,全力押寶的旗艦級驍龍865晶片採用了外掛5G基頻設計,據大陸移動終端評測報告顯示,其部分場景的5G應用表現不如華為海思和聯發科天璣。 展望2021年,5G手機晶片市場競爭仍然激烈。IDC大陸研究經理王希表示,得益於大陸市場始終將疫情影響維持在可控範圍之內,2021年內市場的需求端將表現得更加穩定。

  • 《半導體》聯發科+瑞士電信+愛立信+OPPO 助歐5G跨大步

    聯發科(2454)今(26)日宣布,近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試,將歐洲5G網路進程推進了一大步。 截至目前,大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主,VoNR可推動5G向獨立組網發展,減少對4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)的吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速AR/VR、智慧工廠和自動駕駛汽車等5G應用場景的落地。 聯發科無線通訊技術本部總經理潘志新表示,聯發科與瑞士電信、愛立信和OPPO等夥伴多年來一直保持緊密合作,本次測試成功是歐洲5G獨立組網的開始,聯發科天璣系列5G晶片支持不同網路架構下最先進的5G載波聚合和VoNR技術,將為消費者帶來卓越的5G連網體驗。 5G VoNR及網路通話使用了內含聯發科技天璣800的OPPO Reno 4Z和內含聯發科天璣1000+晶片的測試裝置、瑞士電信的商用5G網路、以及愛立信的無線存取網路(RAN)、核心網路和IP多媒體子系統(IMS)解決方案等網路設備。 此次四方聯合測試成功在獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)架構下,達成5G FDD與TDD的載波聚合。其中,FDD與LTE使用相同的頻譜資源,利用動態頻譜共享(DSS)技術同時部署;FDD再與TDD結合,利用FDD的高覆蓋能力加上TDD波段,進一步擴大TDD頻段的網路覆蓋範圍,增加資料傳輸速率。

  • 《半導體》聯發科推5G旗艦級系統單晶片天璣1200

    聯發科(2454)推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,將釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將於今年度陸續問市。 聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示,去年聯發科技推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列,在全球市場獲得熱烈回響,協助終端客戶取得銷量和口碑佳績,在5G領域得到了產業合作夥伴和客戶們的高度認可。 2021年聯發科技將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入,持續成為推動5G發展與創新的全球領先企業,讓天璣系列為5G終端市場開創更多可能,為使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。 全新的天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網,帶給使用者全方位的高品質5G連網體驗。 邁入5G時代,AI多媒體成為主流應用。天璣1200以強勁的平台性能為基礎,結合聯發科技先進的AI多媒體技術,例如三重曝光的單幀逐行Staggered 4K HDR影像技術,為使用者帶來更豐富的拍照、影像、直播等多媒體創作方式,以及更精緻的行動視覺享受。

  • 聯發科技推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200

    聯發科技推出5G旗艦級系統單晶片天璣1200

    聯發科技發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現,將釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將於今年度陸續問市。 聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「去年聯發科技推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列,在全球市場獲得回響,協助終端客戶取得銷量和佳績,在5G領域得到了產業合作夥伴和客戶們的高度認可。2021年聯發科技將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入,持續成為推動5G發展與創新的全球領先企業,讓天璣系列為5G終端市場開創更多可能,為使用者帶來更卓越、更豐富的使用體驗。」 全新的天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TÜV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網,帶給使用者全方位的高品質5G連網體驗。邁入5G時代,AI多媒體成為主流應用。天璣1200以強勁的平台性能為基礎,結合聯發科技先進的AI多媒體技術,例如三重曝光的單幀逐行Staggered 4K HDR影像技術,為使用者帶來更豐富的拍照、影像、直播等多媒體創作方式,以及更精緻的行動視覺享受。 聯發科技天璣1200採用台積電6奈米先進製程,CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核聯發科技APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。可支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態頻譜共用(DSS)等,內建聯發科技獨家5G UltraSave省電技術,以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。 天璣1200支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大頻寬,更推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式,透過智慧場景感知、訊號的快速捕捉及追蹤、自動偵測並切換網路,讓終端裝置擁有高效且穩定的5G性能;結合聯發科技5G UltraSave省電技術,帶來更低功耗的5G通訊。 天璣1200搭載聯發科技獨立AI處理器APU 3.0,可充分發揮混合精度優勢,靈活運用整數精度與浮點數精度運算,達到更高的AI能效。結合AI多工調度機制,通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合,為使用者帶來「疾速夜拍」和「超級全景夜拍」等拍照新體驗。 天璣1200支援晶片級單幀逐行Staggered 4K HDR影像技術,在使用者錄製4K影片時,對每格畫面進行3次曝光融合處理,讓影片畫質增加40%動態範圍,顯著提升色彩、對比度、及細節。同時,結合天璣1200的HDR10+影像編碼技術,完整輸出Staggered HDR影音效果,處理過程中影像不經過壓縮還原,保留最佳品質,並可適用於電視、手機、平板等不同終端裝置播放,為消費者帶來驚豔的HDR體驗。另外,天璣1200支援AI多人即時分割,讓使用者輕鬆打造多人背景替換、多路人移除等電影級拍攝特效,加上多景深智慧對焦、AI串流媒體畫質增強等AI影像技術,為部落客和直播主等帶來更多4K影音創作創新的可能。 天璣1200用AI技術增強影像畫質,通過人工智慧對大量影片進行深度學習,從導演視角對影像畫面進行逐格調校,為SDR片源帶來接近HDR的動態範圍,讓行動終端裝置呈現更精彩的影像。此外,天璣1200支援最高2億像素拍照以及AV1影像格式。 天璣1200搭載了全新升級的聯發科技HyperEngine 3.0遊戲優化引擎,在網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上,帶來了產業領先的創新技術。HyperEngine 3.0再次升級遊戲網路體驗,在5G網路連網下可實現遊戲通話雙卡並行,使用者可以在主卡玩手遊的同時接聽副卡來電,遊戲持續不斷線。超級熱點和高鐵遊戲模式則針對不同的遊戲環境進行網路優化,有效降低遊戲網路延遲。 天璣1200率先支援即將發表的藍牙LE Audio (Bluetooth Low Energy Audio,藍牙低功耗音訊) 標準,擴充至雙鏈路音訊串流,帶來比傳統TWS耳機更加穩定及高品質的音訊,並降低20%延遲及功耗,延長耳機的續航力。對於遊戲玩家而言,HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時觸控採樣率保持穩定的高影格率。另外,HyperEngine 3.0的智慧負載調控引擎新增遊戲高顯示更新率下省電功能、智慧健康充電、Wi-Fi 6省電模式,旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。 此外,聯發科技HyperEngine佈局圖形關鍵技術光線追蹤(Ray Tracing),為遊戲廠商、開發者、終端提供強大的圖形處理能力,為手遊玩家帶來媲美真實的遊戲畫面,引領行動端圖形技術趨勢。

  • 《半導體》聯發科2021 外資續讚、上看964元

    兩家美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告,對於聯發科2021年上半年釋出樂觀預期,外資認為,聯發科將在本季針對晶圓成本的調漲進行漲價,這將有助於聯發科的利潤率提升,惟也點出品牌形象是聯發科長線必須面對的課題,一家美系外資將聯發科目標價由中立調升到加碼,目標價由776元調升到890元,另一家則維持聯發科買進評等、目標價964元。 美系外資表示,根據最近針對5G的追蹤報告顯示,榮耀的回歸,並沒有讓OPPO、vivo以及小米等品牌降低對高通、聯發科的拉貨,反倒是讓這些品牌更加積極、更具攻擊性,此反應對聯發科相對有利。 美系外資也說,聯發科也傳出恐在第一季對客戶進行漲價,已反映晶圓成本的上升,加上台積電取消對於量產7奈米、12奈米晶圓的折扣,預計聯發科將取消類似OPPO、vivo以及小米等大客戶的採購折扣,尤其是天璣700/600的5G SoC和一些4G SoC,另一方面,美系外資預計,聯發科的整體晶片組平均售價將提高約10%,主要是為了抵消晶圓成本上漲5~7%,這將使聯發科第一季利潤率提高,將聯發科評等由中立調升到加碼,目標價由776元調升到890元。 美系外資指出,對聯發科來說,品牌形像是一個需要長期解決的問題,但近期實力卻不足以解決該狀況,舉例來說,OPPO基於高通的5G SoC Snapdragon 865推出了Reno5 Pro+,在Reno5 Pro則採用了聯發科的高端晶片天璣1000+,雙方價格差距約人民幣600元,故2021年對聯發科的形象保持保守看待,需到2023年聯發科進階到3奈米製程會有比較大的機會。 另一家美系外資表示,聯發科去年第四季營收有機會達到財測高標937億元,這主要是由於行動業務的強勁增長,成功抵消新台幣匯價以及智慧家居產品因PMIC(電源管理IC)供應限制造成的發貨延遲,預計聯發科去年第四季毛利率約持平在44%左右,去年第四季單季以及2020年每股獲利落在8.7元、25.3元。 展望今年上半年,美系外資表示,受惠新5G SoC產品、4G產品的市占率增加、WiFi 6在非智慧手機領域的滲透率、物聯網、PMIC(電源管理IC)和ASIC(客製化晶片)等帶動下,將帶動聯發科2021年上半年營收相較去年同期大幅增長,維持聯發科買進評等、目標價964元。 美系外資表示,聯發科預計在今年初推出天璣1000系列的旗艦產品、採用6奈米技術的5G SoC,目標市場約為3000人民幣的智慧手機,瞄準入門5G智慧手機市場,聯發科今年在5G主要瞄準5大面向,首先,聯發科的mmWave(毫米波)將於今年向客戶提供樣品,並在2022年貢獻營收;第二,聯發科滲透到更多的垂直領域,與AMD和NB OEM合作,聯發科的WiFi 6在PC/NB領域將有顯著增長;第三,聯發科透過子公司100%收購九暘,有利其在乙太網路交換器市場發展;最後,聯發科ASIC解決方案從手機擴展其產品,包括服務器、數據中心等企業客戶。

  • [評測]realme X7 Pro 5G手機 5G雙卡雙待飆網就是快

    [評測]realme X7 Pro 5G手機 5G雙卡雙待飆網就是快

    辛苦了一整年,年底打算好好犒賞自己嗎?realme趁著年底前在台推出了2款5G手機,分別是realme X7 Pro以及realme 7。本篇將專注realme X7 Pro 的效能表現,讓正在煩惱不知道要選哪一款5G手機的你,能順利選出符合你需求的機種。 本次評測的是realme X7 Pro 8+128GB的幻夢白款式。realme X7 Pro搭載聯發科天璣1000+處理器,是台灣首款搭載此款處理器的手機,特點是支援5G雙卡雙待,是目前高通處理器的機種都還無法支援的特性。在安兔兔評測中得到531225的成績,而在Geekbench 5則是得出單核心764、多核心項目2990的成績,表現跟搭載高通Snapdragon 865的Sony Xperia 1 II(8+256,安兔兔548583、Geekbench 5單核心/多核心項目906/3332)相比,相去不遠。 realme X7 Pro搭載6.55吋2400 x 1080 FHD+ 解析度的120Hz Super AMOLED螢幕,官方提供8GB RAM +128GB ROM與8GB RAM +256GB ROM的款式。搭配3200萬畫素前置相機,6400萬畫素主相機(Sony IMX686感光元件)、800萬畫素超廣角相機、200萬畫素人像鏡頭與200萬微距鏡頭,支援Wi-Fi 6、藍牙5.0。也支援NFC、雙頻GPS、超薄螢幕指紋辨識、杜比全景聲雙喇叭,搭配雙nano-SIM卡,可支援5G+5G雙卡雙待。共有星宇黑、幻夢白、C位色三色。 realme X7 Pro具備電競級VC水冷散熱系統,100%覆蓋熱源,可將核心溫度最高降低10度。使用4500mAh電池,支援50W SuperDart超級閃充(USB-C充電連接埠),只需要40分鐘就可以充滿。主相機加入個人化調節ISO、快門的專業模式,更支援超級夜景4.0。支援5G NR,支援台灣5G主流頻段n1、n3、n5、n7、n8、n20、n28、n38、n40、n41、n77、n78頻段,也支援EN-DC。 在相機表現部分,以下則可透過與iPhone 11 Pro Max之間的對比看看兩者之間的效果。在日間拍攝效果上,iPhone 11 Pro Max的色彩還原情況比較出色,更為準確;而realme X7 Pro則是在夜拍時,因為支援超級夜景4.0,雖然快門顯示的畫面提示難以判斷究竟運算一張夜拍照片要多久,但是在白平衡上的效果,是比iPhone 11 Pro Max更穩定,在夜間高對比的環境下也能拍出超越人眼的效果,不過如果要談到一點點缺點就是拍出的照片比較沒有夜拍的感覺。 realme X7 Pro不僅因為採用聯發科天璣1000+處理器,覆蓋台灣5G 主流頻段,是在台上市的5G手機中率先支援5G+5G雙卡雙待的智慧型手機的款式;也同時具備雙通道、雙Wi-Fi網 路加速技術,並且支援Wi-Fi 6,網路下載和傳輸更加快速;而為了提升使用者的遊戲體驗,更具備電競級VC水冷散熱系統,100%覆蓋熱源,使核心溫度最高降低10度,可說是玩家體驗大型手遊的絕配。 realme X7 Pro擁有4500mAh電量,支援50W SuperDart超級閃充,僅需40分鐘即可充滿電量;三星Super AMOLED柔性螢幕帶來120Hz刷新率和240Hz觸控採樣率,更靈敏之外,螢幕顯色支援100% DCI-P3色域。透過新一代E3光材,具備低藍光、4096級亮度調節,手動亮度最低可至2尼特,最高可達1200尼特。在整體配備上可說是處處到位。

  • 《半導體》realme 5G雙新機登台 聯發科旗艦「天璣」首發親站台

    《半導體》realme 5G雙新機登台 聯發科旗艦「天璣」首發親站台

    OPPO兄弟品牌realme於今(22)日舉辦《4捨5入–LOG IN 5G》新機發表會,推出兩款5G新作realme X7 Pro與realme 7 5G,值得關注的是,該兩款手機分別為聯發科(2454)天璣1000+與天璣800U處理器在台灣的首發機種,故今日聯發科由無線通訊事業部產品行銷處長何春樺親臨站台,展現對客戶端的力挺。 聯發科在大陸市場持續和高通爭地盤,2021年聯發科欲力拚拿下大陸逾50%AP(行動晶片)市占率,故對於每一位合作廠商都展現相當的重視態度,以行動力挺現身站台。 天璣1000+處理器又是聯發科目前產品線中最高階產品,目前在大陸市場已經有Redmi K30 Ultra、vivo旗下IQOO Z1等,另外,OPPO近期即將發表的據悉也極有可能採用Reno 5 Pro。 根據DIGITIMES Research數據顯示,全球三大AP供應商中,第3季聯發科市占率44.9%,拿下第一;高通市占率則為37%;海思市占率則為13%,較前季下滑8.8個百分點;另外,由於第四季華為禁令已經生效,後續海思市占率恐面臨下滑風險。 自今年5G開台後,接連推出realme X50系列機款,將5G體驗下放至萬元價格帶,積極落實5G普及規劃,而全新亮相的兩款新機也將滿足更多價位帶的需求,目標於2021年實現全線5G的願景,會以引進5G產品為優先,當然也必須隨時留意到市場需求。 Realme在台灣市占率一路向前挺進,由一開始的第9前進到第7,到今年最好一度有到第5名,realme台灣市場商務長鍾湘偉今日表示,隨著這兩款手機的推出,初期也就是明年第一季5G手機在品牌的內占比達40~50%,明年也會繼續拓展品牌店,店數約2~3家,讓消費者有更多的體驗,也讓品牌有更多曝光。 realme X7 Pro搭載聯發科天璣1000+處理器,為台灣首款搭載此旗艦晶片的5G手機,採用7奈米先進製程,安兔兔跑分達超越54萬的好成績,在CPU和GPU大幅升級的助攻下,展現優異的性能表現,在網速體驗上更是極致,覆蓋台灣5G主流頻段,為全台首款支援5G+5G雙卡雙待的智慧型手機,同時具備雙通道、雙WiFi網路加速技術,還可享有WiFi 6,使網路下載和傳輸更加快速,運行大型手遊也不成問題。 至於realme 7 5G,則為全台首款搭載聯發科天璣800U處理器的機款,安兔兔跑分達34萬分以上,挑戰萬元價格帶最強性能,同樣覆蓋台灣5G主流頻段,具備5G+Wi-Fi雙通道網路加速技術,且支援5G+5G雙卡雙待,提供用戶扎實的5G體驗。 realme X7 Pro(8+256GB)版本共推出C位色、星宇黑和幻夢白三色,售價為14990元起,將於12月24日正式開搶;realme 7 5G推出青出於藍(綠)、破曉之光(藍)雙色,產品售價為9990元,也於1月1日全通路陸續開賣,電信商部分,兩款產品均有和中華電(2412)、遠傳(4904)、台灣大(3045)、亞太電(3682)和台灣之星合作等五大電信搭配資費販售。

  • 首發聯發科天璣處理器 realme X7 Pro與realme 7 5G手機登台

    首發聯發科天璣處理器 realme X7 Pro與realme 7 5G手機登台

    realme今(22)日舉辦「4捨5入- Log in 5G」記者會,發表兩款5G新機realme X7 Pro以及realme 7 5G,這兩款機種分別採用聯發科天璣1000+以及天璣800U處理器,搭配閃充、高螢幕更新率等特性,期待帶領消費者一起從4G跨入5G!realme台灣市場商務長 鍾湘偉 也在今日宣布,品牌將在2021將在台推出全線5G手機,為5G手機普及盡一份心力。 realme X7 Pro 搭載6.55吋2400 x 1080 FHD+ 解析度的120Hz Super AMOLED螢幕,搭配聯發科天璣1000+處理器,提供8GB RAM +128GB ROM與8GB RAM +256GB ROM的款式。搭配3200萬畫素前置相機,6400萬畫素主相機(Sony IMX686感光元件)、800萬畫素超廣角相機、200萬畫素人像鏡頭與200萬微距鏡頭,支援Wi-Fi 6、藍牙5.0。也支援NFC、雙頻GPS、超薄螢幕指紋辨識、杜比全景聲雙喇叭,搭配雙nano-SIM卡,可支援5G+5G雙卡雙待。提供星宇黑、幻夢白、C位色三色。 realme X7 Pro具備電競級VC水冷散熱系統,100%覆蓋熱源,可將核心溫度最高降低10度。使用4500mAh電池,支援50W SuperDart超級閃充(USB-C充電連接埠),只需要40分鐘就可以充滿。主相機加入個人化調節ISO、快門的專業模式,更支援超級夜景4.0。 realme 7 5G則是採用6.5吋2400 x 1080 FHD+ 解析度的120Hz 暢速螢幕,搭配聯發科天璣800U處理器,提供8GB RAM +128GB ROM的款式。搭配1600萬畫素前置相機,4800萬畫素主相機、800萬畫素超廣角相機(119度)、200萬畫素人像鏡頭與200萬微距鏡頭,支援藍牙5.1並使用5000mAh電池,支援30W SuperDart超級閃充(USB-C充電連接埠)。也支援NFC、GPS、側邊指紋辨識、杜比全景聲,搭配雙nano-SIM卡,可支援5G+5G雙卡雙待。提供破曉之光(藍)、青出於藍(綠)兩色。 realme X7 Pro以及realme 7 5G都支援5G NR,支援台灣5G主流頻段n1、n3、n5、n7、n8、n20、n28、n38、n40、n41、n77、n78頻段,也支援EN-DC。 realme X7 Pro 8GB RAM +256GB版本,將提供星宇黑、幻夢白、C位色三色。在台定價是NT$14990將在12月24日10:00正式開賣,因應當日是聖誕夜,購機加贈realme Buds Wireless Pro無線藍牙耳機,將於realme網路商店、PChome 24h購物、Yahoo奇摩購物中心、momo購物網、東森購物、蝦皮商城。12/26-12/27在realme品牌專櫃購機同享加贈realme Buds Wireless Pro的優惠。此外,realme X7 Pro 也將在今日於realme網路商店限量開賣,享首日購機優惠。 realme X7 Pro 8GB RAM +128GB版本,將提供星宇黑、幻夢白兩色。在台定價是NT$13990。將在2021月1月1日全通路開賣,線上可在將於realme網路商店、PChome 24h購物、Yahoo奇摩購物中心、momo購物網、東森購物、蝦皮商城購買;線下通路包含realme品牌專櫃、中華電信、遠傳電信、台灣大哥大門市開賣。 realme 7 5G則在台推出破曉之光(藍)、青出於藍(綠)兩色,在台定價是NT$9990,是realme在台推出首款萬元以下5G手機的選擇。將在2021月1月1日全通路開賣,線上可在將於realme網路商店、PChome 24h購物、Yahoo奇摩購物中心、momo購物網、東森購物、蝦皮商城購買;線下通路包含realme品牌專櫃、中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、亞太電信、台灣之星門市開賣。 除了推出新5G手機,realme發出奇招,邀請知名動畫《怪獸電力公司》角色設計師Mark A. Waish跨刀設計realme潮玩大使(Chief Trend Officer)- realmeow。realmeow擁有與品牌代表色相同的黃皮膚,討喜的貓形外觀與啤酒肚身形,搭配潮流黑色鐳射眼鏡,展現自信、勇敢無畏的氣質,將品牌敢越級的精神具象化,將成為realme與用戶之間的精神樞紐。realme今日也宣布推出全球限量800隻的realmeow潮流公仔。並宣佈未來將會持續推出realmeow香菇周邊與訂製款手機,與AIoT類產品。 為與用戶一起迎接2021年,realme網路商店將獨家推出Happy Meow Year組合,包含realme X7 Pro(8+256)C位色與realmeow潮流公仔,限定價NT$14990,在台限量10組,將在2021年1月1日10點開賣,搶到的幸運real迷可直接升等2021年realme網路商店VVIP,可享一年三次節日小驚喜,還有兩款重點新機的優先購買權。

  • 《半導體》陸5G旗艦市場人氣恐輸高通 外資降評聯發科

    美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告,認為競爭對手高通在大陸的旗艦5G智慧機仍有品牌優勢,人民幣5000元以上高階產品將成為聯發科明年重大挑戰之一,故將聯發科評等由加碼降到中立、目標價776元。 美系外資表示,有一份來針對大陸智慧型手機消費者的調查顯示,有12%消費者選擇聯發科的晶片產品,但卻有45%的消費者會選擇高通,顯示在大陸力拚半導體自製的關鍵點,聯發科應該努力於改善品牌形象,2020年聯發科交付了多個高端5G SoC(例如天璣800、天璣1000),然而,大陸仍有45%的消費者仍在智慧型機中選擇使用高通晶片。 美系外資表示,到2021年,預計全球5G智慧手機晶片組需求可能會達到6億支,其中一半需求來自大陸品牌,而這對聯發科的市場份額和平均銷售價有著更進一步的意義,上述調查顯示出大陸消費者對智慧手機品牌的傾向,並相信其中內置了高通晶片可以在產品銷售上產生更好的加價作用,這對於聯發科意味著,若想要進入旗艦智慧手機市場(人民幣5000元或以上)將更具挑戰,據悉,聯發科高端智慧手機5G SoC將在明年下半年預計推出,採用的是5奈米製程,整體來說,若想打進高階5G智慧型手機市場,對聯發科仍需持續突圍,故將聯發科評等由加碼降到中立、目標價776元,2020年、2021年以及2022年每股獲利分跌為25.03元、35.02元、46.86元。

  • 《半導體》聯發科蔡力行今年全球5G機出貨上看2億支、明年翻倍

    聯發科(2454)今(30)日舉辦法人說明會,執行長蔡力行認為,5G手機快速成長是聯發科非常好的機會,預估今年全球5G手機出貨量將達到先前預估高標的2億支,2021年則至少成長1倍。 行動晶片為聯發科今年對大成長動能,也帶種聯發科第三季營收衝上歷史新高,每股獲利8.42元,則是改寫6年新高,蔡力行表示,聯發科今年在4G與5G市場市佔率皆有提升,5G方面,隨著5G轉換速度加快,預估今年全球5G手機出貨量會達到先前預估高標的2億支,2021年則會有至少1倍的成長, 蔡力行表示,市場中5G手機快速成長是聯發科非常好的機會,聯發科目前在各市場與所有主要的Android手機品牌皆有合作,儘管手機品牌間的市佔可能受美中貿易影響有潛在變動,聯發科仍有信心能在各個市場區塊中都維持不錯的市佔率。 蔡力行表示,聯發科的5G觸角也延伸至全球市場,搭載高階天璣1000系列的LG 5G手機於第三季在美國發表, OPPO搭載天機 800 的產品也將於第四季在歐洲市場發表,明年預計將會有更多產品在全球市場亮相,產品方面,採用新一代高階天機5G晶片的手機將於明年初量產,在主流市場方面,搭載天機720 的多款機種將於第四季放量,下一顆主流市場SoC於年底出貨,完整支援不同價格帶的5G手機,毫米波產品開發順利;除此之外,聯發科與英特爾合作的首個筆記型電腦專案將於2021年上半年量產,並有新專案在進行中。 4G部分,蔡力行認為,市場需求於下半年強力彈升,仍有相當的市場規模,隨著市佔率提升,今年4G出貨量將會有不錯的成長。

  • 《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000+創5G關鍵里程碑

    《半導體》聯發科攜愛立信 天璣1000+創5G關鍵里程碑

    聯發科(2454)今(22)日宣布,與愛立信攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系統單晶片組,結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz,成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。 聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新,積極開發與測試下一代5G SA技術,為全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC可支援多種不同的載波聚合配置,全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。 載波聚合是將多個載波聚合在一起,可提高資料速率,改善網路性能,從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外,聯發科技和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz+100MHz的雙載波聚合頻寬下,可達到速率尖峰值近2.66Gbps的超優異表現,展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性,有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段,加速5G的推展。 本次雙方測試均在實驗室環境下進行,使用了聯發科天璣1000+ 5G商用晶片以及採用5G NR商用軟體和愛立信雙模5G雲化核網解決方案的愛立信AIR 6488 5G商用基地台,並完全符合3GPP的5G R15標準。 聯發科技5G技術及業務持續深化全球佈局,擴大市場及產品線陣容。為搶攻美國5G高階產品行動商機,首款於美國登場的5G系統單晶片天璣1000C已搭載在LG 5G旗艦型智慧手機Velvet於美國開賣,企圖與國際大廠合作,進攻高端市場的商機。

  • 《半導體》5G晶片市場難為 郭明錤示警:聯發科挑戰不小

    天風國際分析師郭明錤針對聯發科(2454)出具最新報告,他認為,華為禁令將對聯發科造成衝擊,影響聯發科產品組合,加上大陸全力發展自家半導體晶片,不排除未來3~5年後,大陸品牌的低階手機將會開始採用國產SoC(系統單晶片),此也成為聯發科一大挑戰。 郭明錤分析指出,聯發科5G SoC毛利率恐在2021年降至30%,主要是因為低價、低毛利率的天璣720等出貨比重快速提升,加上聯發科對台積電沒有議價力,故與高通競爭時無價格優勢,預測聯發科2020年、2021年與2022年的5G SoC ASP分別為美金32~34元、美金20~22元與美金14~16元,低於市場的預期。 郭明錤分析進一步表示,美中國家政策均不利聯發科成長,美方利益優先與大陸十四五計畫,都恐使聯發科未來5G SoC市占率難再增長。 郭明錤認為,聯發科的非華為客戶訂單需求僅為華為的70%,因高通仍為其他Android品牌主要5G SoC供應商,在華為禁令後聯發科產品組合顯著改變,因主要出貨低階手機,故聯發科的高中階5G SoC,包括天璣1000系列與天璣800,需求將下滑,也因此,儘管5G手機滲透率持續提升,但整體出貨量卻持續下滑,代表5G對換機需求無顯著貢獻。 此外,郭明錤也點出,IC設計國產化是大陸未來5年的重要國家半導體政策,預期3~5年後,大陸品牌的低階手機將會開始採用國產SoC,聯發科的手機SoC市場占有率長期而言將會遭遇成長瓶頸。

  • 聯發科技為美國量身打造5G系統單晶片天璣1000C

    聯發科技為美國量身打造5G系統單晶片天璣1000C

    聯發科技首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (Dimensity 1000C) 今(4)日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「相較於其他地區,美國消費者在5G智慧手機的晶片組選擇有限。聯發科技長期專注於使用領先科技提升用戶體驗,為美國市場量身訂做天璣1000C將為終端廠商和消費者帶來優異的選擇,享受到下一代行動運算的極速流暢體驗。」 T-Mobile產品開發部副總經理Ryan Sullivan表示:「T-Mobile與聯發科技的合作,從一起達成全球第一個5G獨立組網連線通話,到現在聯發科技推出第一個美國5G晶片,雙方齊力推動5G創新。這次我們運用美國最大的全國5G網路,一起朝向『 5G for All』的願景又邁出了一大步。」 天璣1000C 採用4 顆ARM Cortex-A77 旗艦核心和4 顆主頻高達 2 GHz 的 ARM Cortex-A55 高效核心,搭配大型、低延遲的快取記憶體,更進一步提升性能與改善功耗。同時採用5顆Arm Mali-G57 GPU,讓遊戲玩家得心應手。此外,天璣1000C內含聯發科技獨家開發AI處理單元 (APU 3.0),結合了三種不同類型的AI核心,靈活獨特的異質設計全面滿足旗艦智慧型手機對 AI 相機、AI 助理、應用程式或作業系統增強的需求,打造全新智慧型手機體驗。 天璣1000C主要功能和規格包括: · 首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧型手機晶片: 天璣1000C可支援在Netflix和YouTube上以AV1影片格式解碼享受影音串流,與全球領先的遊戲影音串流平台Twitch合作,以更節能省電的編解碼影音技術,呈現最新一代視覺品質及流暢的影音體驗。 · 雙重語音喚醒:天璣1000C是聯發科技在美國的首款具有雙重語音喚醒 (VoW) 功能的系統單晶片,可使Google Assistant等Android OS應用程式用電量降至最低。 · 支援雙螢幕顯示:天璣1000C是聯發科技首款支援雙螢幕顯示的型號。 · 支援相機功能:為了更穩定、更精確地進行人臉偵測,天璣1000C內含先進的AI人臉偵測引擎。 聯發科技5G技術橫跨各產品線,從手機到路由器到個人電腦都有。多家手機品牌皆採用聯發科技5G系統單晶片,並有多款預計今年下半年推出的手機正在開發中。天璣系列晶片還包含天璣800和700產品組,聯發科技以全系列完整的5G產品陣容,加速推動 5G 智慧手機的普及,為使用者帶來卓越的 5G 體驗。

  • 《半導體》搭檔T-Mobile 聯發科5G插旗美國

    《半導體》搭檔T-Mobile 聯發科5G插旗美國

    聯發科(2454)首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C(Dimensity 1000C)今日亮相,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,將與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。 聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,相較於其他地區,美國消費者在5G智慧手機的晶片組選擇有限,聯發科長期專注於使用領先科技提升用戶體驗,為美國市場量身訂做天璣1000C將為終端廠商和消費者帶來優異的選擇。 T-Mobile產品開發部副總經理Ryan Sullivan表示,T-Mobile與聯發科的合作,從一起達成全球第一個5G獨立組網連線通話,到現在聯發科推出第一個美國5G晶片,雙方齊力推動5G創新。 天璣1000C採用4顆ARM Cortex-A77旗艦核心和4顆主頻高達2 GHz的ARM Cortex-A55高效核心,搭配大型、低延遲的快取記憶體,更進一步提升性能與改善功耗,同時採用5顆Arm Mali-G57 GPU,讓遊戲玩家更順手,此外,天璣1000C內含聯發科獨家開發AI處理單元 ,結合了三種不同類型的AI核心,獨特的異質設計全面滿足旗艦智慧型手機對AI相機、AI助理、應用程式或作業系統增強的需求,打造全新智慧型手機體驗。 聯發科5G技術橫跨各產品線,從手機到路由器到個人電腦都有,天璣系列晶片深受客戶肯定,多家手機品牌皆採用聯發科技5G系統單晶片 在其他市場上市,並有多款預計今年下半年推出的手機正在開發中。

  • 《半導體》聯發科5奈米按表操課 年底再端更高階5G SoC

    華為問題持續延燒,市場傳聯發科(2454)預計在2021年為提供給華為準備開發的5奈米製程處理器將先喊卡,未來看市場發展再做進一步決議,但事實上據悉,聯發科並未取消5奈米製程,目前公司全產品線均持續運作,另外,聯發科也會持續擴大布局5G產品,不僅年底會推出比天璣1000+更高階的SoC產品,且在5G的觸角也會持續延伸到非手機領域。 華為禁令大限即將在本月15日到期,聯發科目前已經向美國遞出出貨申請,靜待美方回覆,故市場也傳出聯發科原本預計在2021 年為提供給華為準備開發的5奈米製程處理器將先喊卡,但據業內消息指出,聯發科目前並未取消5奈米製程,全產品線均持續運作,並未停止任何手中進行中的研發計畫。 另外,聯發科瞄準5G換機潮,年底將會推出比天璣1000+更高階的SoC產品。

  • Redmi K30至尊紀念版發表 搭聯發科天璣1000+ 5G晶片性能給力

    Redmi K30至尊紀念版發表 搭聯發科天璣1000+ 5G晶片性能給力

    小米創辦人、董事長暨CEO雷軍在分享小米十周年主題演講之際,同時發布Redmi旗艦定位的K系列新品:Redmi K30 至尊紀念版。作為十週年代表作之一的Redmi K30 至尊紀念版搭載天璣1000+ 旗艦5G處理器,配備120Hz AMOLED全面屏、6400萬超高畫質四鏡頭及立體聲雙揚聲器,是一款配備均衡的全面旗艦。Redmi K30 至尊紀念版售價人民幣$1,999元起,8月14日上市。 120Hz極致全面屏 立體聲雙揚聲器 Redmi K30 至尊紀念版採用彈出式全面屏設計,螢幕佔比高達92.7%,提供更為極致的螢幕體驗。採用三星E3材質AMOLED螢幕,擁有1200nit超高峰值亮度,亮度更高更省電。同時對比度高達5000000:1,100%覆蓋DCI-P3色域,支援HDR10+顯示。120Hz更新率與240Hz觸控取樣率,在高幀率遊戲、影片下擁有更流暢的體驗。並支援60Hz/120Hz自我調整幀率,可有效降低功耗。 Redmi K30 至尊紀念版還支援360°超光感技術,在手機正面和背部均配備光線感應器,有效解決自動亮度不準的問題,螢幕亮度調節更精準、更順滑。此外,Redmi K30 至尊紀念版還是Redmi首款採用立體聲雙揚聲器的手機,可帶來更好的立體聲效果,增強聲音的空間感與臨場感。 天璣1000+ 旗艦處理器 支援雙5G雙載波聚合 Redmi K30 至尊紀念版搭載天璣1000+ 積體式5G旗艦處理器,7nm工藝製程。採用ARM最新Cortex-A77和Mali-G77高性能核心,安兔兔跑分超53萬。AI性能方面,6核獨立APU 3.0,大小核組合能對更多應用場景做到精細化調度,平衡演算能力與功耗,處理AI任務更靈活,蘇黎世AI Benchmark跑分,Redmi K30至尊紀念版位列第一。遊戲體驗上,透過Hyper Engine 2.0和Game Turbo雙遊戲優化引擎,Redmi K30至尊紀念版可應付市面上主流大型遊戲,滿幀運行不延遲。 Redmi K30 至尊紀念版搭載目前最先進的網路通信技術,支援SA/NSA 雙模5G組網,還是全球首批支援雙5G待機的手機,兩張5G卡可同時待機。配合Redmi自行研發的智慧雙卡切換功能,讓手機時刻處在高速5G網路下。更為重要的是,還支援5G雙載波聚合技術,在5G網路下,速率翻倍的同時還可有效提高5G信號接收範圍。 Redmi K30至尊紀念版在5G功耗和5G特殊場景下也擁有諸多優化,可根據使用場景的輕重,智慧配對適合的網路策略,動態選擇網路。對於電梯、高鐵等場景進行針對性調校,在特殊環境下也能有穩定、快速的5G連接。 同時,Redmi K30至尊紀念版3495mm²超大面積VC散熱板配合石墨烯、石墨片組成立體散熱系統,保證長時間的性能穩定輸出。 6400萬全場景AI四鏡頭 支援音源變焦 Redmi K30 至尊紀念版配備6400萬超高畫質全場景AI四鏡頭,6400萬像素超高畫質主鏡頭、1300萬像素超廣角鏡頭、等效50mm長焦微距鏡頭以及200萬像素人像景深鏡頭。 6400萬像素超高畫質主鏡頭支援四合一1.6μm大像素,可直接輸出6400萬超高像素照片,119°超大廣角鏡頭令拍攝畫面更震撼,人像景深鏡頭配合主鏡頭可拍出背景虛化自然的人像照片。 其中的長焦微距鏡頭擁有50mm等效焦距,是市面常規微距鏡頭的兩倍,相同距離下放大倍率更高,細節更清晰。相同放大倍率下,可以離得更遠去拍攝,避免被拍攝的主角受到驚擾,提高了微距相機的實用性。 拍攝影片時,Redmi K30至尊紀念版還支援Audio Zoom音源變焦功能。與常規的雙麥克風設計不同,Redmi K30 至尊紀念版的麥克風多達3個。錄製影片時,聲音可以跟隨畫面進行「變焦」,遠處的聲音也可清晰記錄,提高影片錄製時遠端收音的效果。 軟體功能方面,Redmi K30 至尊紀念版內建全新的魔法換天與AI分身攝影等多種基於AI的創新影像玩法。AI分身攝影毋需再製或剪輯,隨手就能拍出頗具科幻效果的分身照片或影片。魔法換天則可對照片中的天空一鍵替換,不讓天氣和地點成為限制。 4500mAh大電量33W快充 配備線性馬達 續航方面,Redmi K30 至尊紀念版配備4500mAh大容量電池,可滿足一天續航所需。並支援33W快充,不到一小時即可充滿。支援便捷實用的多功能NFC,手機就是交通卡,還可模擬門卡和行動支付。小米交通卡更支援大陸地區約300+座城市,實現了對主要城市的全覆蓋。還支援免費舊卡移新機,卡內餘額同步遷移。 其它功能與配置上,Redmi K30 至尊紀念版既有振動感豐富回應快的線性馬達,也有可控制傳統家電的紅外線遙控器以及便捷實用的螢幕指紋等,擁有均衡的旗艦體驗。 Redmi K30 至尊紀念版擁有月幕白、極夜黑、薄荷綠三種配色,提供4個容量版本,包含6GB+128GB售價人民幣$1,999元、8GB+128GB售價人民幣$2,199元、8GB+256GB與8GB+512GB同價人民幣$2,499元。於8月11日21:30起,Redmi K30 至尊紀念版開放以人民幣$100元訂金預購,8月14日上午10:00在中國大陸市場開賣。是否在台上市,需等候台灣小米方面確認。

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