搜尋結果
以下是含有天璣的搜尋結果，共244筆
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天璣8300 Ultra支持生成式AI Redmi K70E新機 搭載聯發科晶片
小米旗下Redmi 29日晚間舉行10周年慶暨K70系列手機發表會，發表三款年度新機，其中，Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片。
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生成式AI再進擊 搭聯發科天璣8300手機 年底問世
聯發科21日發表天璣8300手機行動晶片。天璣8300亦擁有生成式AI技術與高能效特性，同時具備高速穩定連網能力，與前代產品一致，在綜合表現、CPU、GPU等多個面向，相比同級晶片具明顯優勢，更為目前同級產品中唯一支援生成式AI技術之晶片。聯發科透露，搭載天璣8300行動晶片的智慧手機將於年底問世；市場猜測將由小米Redmi K70系列首發。
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《半導體》同樣採台積電4奈米 聯發科天璣8300叫陣高通
聯發科(2454)天璣系列再添新兵!今(21)日宣布發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片。天璣8300採用台積電(2330)第二代4奈米製程，擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，叫陣上周甫發表的高通Snapdragon 8 Gen 3意味十足，兩者均搭載台積電第二代4奈米製程。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市，據悉，就是紅米Redmi K70。
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《半導體》天璣9300助攻 蔡力行：聯發科今年旗艦SoC營收達10億美元
聯發科(2454)今(17)日海外高峰會登場，副董事長暨執行長蔡力行今自上陣，他表示，聯發科的智慧機解決方案已取得領先的全球市場份額，不僅如此，相信在新旗艦天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
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《科技》聯發科天璣9300首發 vivo新機12月中登台
vivo X正式發表X100旗艦系列，為搭載聯發科天璣9300的首發機款，還有自家vivo V3影像晶片。結合擁有AI及數據支撐的「藍心大模型」，更延續與蔡司深度合作，首次將單眼級APO超級長焦鏡頭運用於旗艦手機中，大幅提升長焦拍攝體驗與效果。X100系列即日起於大陸正式發布，台灣市場也預計在12月中正式發表。
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新機X100搭載天璣9300 vivo攜聯發科 劍指高通、小米
陸系手機品牌vivo將於今（13）日舉辦年度新機X100發表會，該產品將成為首款搭載聯發科最新旗艦處理器天璣9300的智慧手機，目標打敗搭載高通驍龍8 Gen 3的小米14。另外，X100也將搭載vivo自研6奈米製程V3影像晶片，提升照相功能。
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《半導體》天璣9300火力猛 聯發科10月營收寫今年次高
聯發科(2454)10月營收雙增，寫下今年單月第二高。展望第四季，隨著旗艦晶片天璣9300的拉貨動能帶動，單季營收將相較第三季有機會出現雙位數成長。
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《半導體》外資讚全球最強大手機晶片! 聯發科躍「9」字頭
聯發科(2454)發表旗艦天璣9300，主打業界首創全大核，獲多家外資同聲比讚，其中更有美系外資最高目標價上看1200元，聯發科今(8)日股價反映各界對於新旗艦的叫好，股價開高走高，盤中大漲約3%，股價最高達916元，重新站回900元大關，寫下近17個月新高。
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聯發科暌違17個月 股價重新登上900元
聯發科（2454） 日前推出5G旗艦新晶片「天璣9300」，引發內外資圈全面按讚，多數內資投顧或外資券商多給予千元目標價，其中，以美銀看1,200元為目前外資圈最高。聯發科今（8）日股價不負重望，衝上900元大關，為近17個月來最高。
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《半導體》聯發科、高通AI旗艦對決 外資這樣說
智慧型手機5G旗艦晶片戰火引爆！聯發科(2454)最新推出天璣9300，正式宣戰高通。兩家外資出具最新研究報告，均看好天璣9300將成功把AI應用延伸到終端智慧型手機，在智慧型手機庫存修正已經告一段落，換機潮升溫下，天璣9300也將有助於聯發科拿下更多旗艦晶片市佔率，故兩家外資均維持聯發科千元目標價，給予加碼以及買進的正向評等。
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《科技》vivo搶聯發科天璣9300頭香 下周發表
聯發科(2454)發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，vivo搶當首發，最新宣布，最新X100旗艦手機將搭載天璣9300，預計為市面首款搭載最強晶片的旗艦手機。vivo X100系列將預計11月13日北京發表，台灣則會在12月中下旬上市。
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《半導體》台積電4奈米助陣 聯發科天璣9300現身
聯發科(2454)天璣5G旗艦現身！聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，採用台積電(2330)4奈米製程，和對手高通同樣強調在終端生成式AI、遊戲、影像等。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於2023年底上市。
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天璣9300全大核 聯發科創舉
聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
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聯發科天璣9300 直球對決高通
聯發科執行長蔡力行於27日法說會上率先透露新一代旗艦晶片天璣9300終端產品將於年底前上市。蔡力行強調，運算能力的提升、邊緣AI的普及以及汽車半導體內容的增加，皆為聯發科技提供強勁的成長機會；競爭對手高通搶先發表Snapdragon 8 Gen3，打響AI手機戰火，高通產品管理副總裁Ziad Asghar表示，期待競品的出現，雙方將以數據一決雌雄。
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《半導體》天璣9300上市帶旺 聯發科Q4營收估季增9~15%
聯發科(2454)今(27)日舉辦法人說明會，由於整體通路庫存及市場需求改善，預期第4季營收受惠於旗艦晶片天璣9300上市，將較第三季成長9~15%。另外，聯發科庫存週轉天數已連續五季下降，達到90天的健康水平。
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聯發科天璣9300來了！生成式AI元年啟動
聯發科執行長蔡力行，於法說會上揭曉聯發科技下一代旗艦晶片-天璣9300。進一步提升CPU 及GPU 性能，並配備為運行生成式AI 的大型語言模型而優化的強大AI處理單元（APU），首款智慧型手機將會於今年年底前上市。
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《半導體》大咖聯手！ 聯發科旗艦天璣採台積電3奈米拚明年量產
聯發科(2454)、台積電(2330)公司今日共同宣佈，聯發科首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產，終端產品會在2024年下半年上市。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片。
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聯發科天璣6000晶片 搶5G主流行動裝置
聯發科（2454）11日推出全新天璣6000系列行動晶片，並搭載主流5G通訊功能。其中天璣6100+支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，5G行動體驗更提供可靠穩定之Sub-6GHz。聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏提到，全球都在加速5G落地，主流行動裝置5G未來都將會是標配。
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《半導體》全方位布局5G SoC 聯發科再端天璣6100+
聯發科(2454)今(11)日宣布推出全新天璣6000系列行動晶片天璣6100+，瞄準主流5G行動裝置，也藉此完整整體5G SoC的產品布局，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用聯發科天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第三季度上市。
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聯發科5G行動裝置 天璣6000系列晶片重磅出擊
聯發科技（2454）11日推出全新天璣6000系列行動晶片，並搭載主流5G通訊功能。其中天璣6100+效能表現亮眼，支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，5G行動體驗更提供可靠穩定之Sub-6GHz。聯發科致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。而採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。