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以下是含有封測訂單的搜尋結果,共137

  • 晶圓測試告捷 精材H2業績吃補湯

    晶圓測試告捷 精材H2業績吃補湯

     台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年完成營運體質調整,今年除了在CMOS影像感測器、矽基氮化鎵(GaN on Si)、微機電、生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作,晶圓測試代工順利卡位美系手機大廠供應鏈,將在下半年明顯挹注營收。

  • 遠距需求崛起,歐美訂單大增 資通訊、電子4月外銷接單旺

     經濟部統計處長黃于玲表示,受到疫情帶來遠距商機崛起,帶動筆電、平板電腦、伺服器及網通產品等需求強勁,資訊通信產品訂單金額來到124.9億美元,年增18.6%,創下歷年4月最優記錄,歐美訂單同創歷年4月新高。

  • 拓墣:封測代工Q1淡季不淡

     根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在5G、人工智慧(AI)晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%,然而受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。

  • 《產業分析》TrendForce:封測業Q1不淡 然H2恐遇嚴峻考驗

    《產業分析》TrendForce:封測業Q1不淡 然H2恐遇嚴峻考驗

    TrendForce旗下拓墣產業研究院公布最新調查,指出2020年首季封測產業淡季不淡,全球前十大業者營收年增達25.3%。然而,由於新冠肺炎疫情衝擊終端需求急凍,加上近期中美貿易衝突再度升溫,預期封測業下半年營運恐面臨嚴峻挑戰。

  • 立積訂單暢旺 營運將季季高

    立積訂單暢旺 營運將季季高

     射頻IC廠立積(4968)在WiFi路由器(Router)市場需求暢旺帶動下,公司第一季稅後淨利達0.43億元,與2019年第四季表現相仿。立積指出,客戶給出的訂單能見度可達9月,華為部分產品需求更將放眼到年底,因此第二季及第三季WiFi射頻IC出貨量將可望逐季成長。

  • 《業績-半導體》頎邦Q1每股賺1.43元 Q2營運估持穩

    《業績-半導體》頎邦Q1每股賺1.43元 Q2營運估持穩

    封測廠頎邦(6147)受惠OLED面板驅動IC封測需求續強,2020年首季淡季營運續強,稅後淨利9.31億元、每股盈餘(EPS)1.43元,略優於去年第四季、表現符合預期。展望本季,受新冠肺炎疫情影響,法人預期第二季營運約與首季相當,下半年能見度仍不明。

  • 頎邦配息4.2元 首季EPS 1.43元

    頎邦配息4.2元 首季EPS 1.43元

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)30日公告去年股利,董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元,歸屬母公司稅後淨利1.43元,符合市場預期。

  • 《半導體》超豐Q1獲利雙位數雙升 Q2營運續揚

    《半導體》超豐Q1獲利雙位數雙升 Q2營運續揚

    封測廠超豐(2441)受惠客戶訂單需求暢旺,2020年首季稅後淨利雙位數「雙升」至5.44億元,季增達11.53%、年增達60.19%,每股盈餘(EPS)達0.96元。在訂單需求續旺下,法人看好超豐第二季營收可望續揚、向上挑戰新高,上半年營運成長動能無虞。

  • 京元電獲PA急單 Q2營收看旺

     射頻元件及功率放大器(PA)大廠Skyworks墨西哥封測廠受到新冠肺炎疫情影響,被當地政府要求停工至4月底。雖然Skyworks手中仍有庫存因應市場需求,但考量到封測廠停工若延長至5月,將對全球PA元件供應造成衝擊。

  • 力成Q1每股淨利2.10元 優預期

    力成Q1每股淨利2.10元 優預期

     記憶體封測廠力成(6239)21日召開法人說明會,第一季受惠於DRAM及NAND Flash出貨暢旺帶動封測訂單轉強,營運淡季不淡,合併營收188.12億元,每股淨利2.10元,同創歷年同期新高。力成董事長蔡篤恭表示,客戶未受疫情影響,第二季將較第一季成長,下半年不會有砍單情況發生。法人看好力成第二季營收將創歷史新高。

  • 《半導體》H1營運看優 精材高檔震盪

    《半導體》H1營運看優 精材高檔震盪

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年首季營運淡季逆強、雙升登近5季高點。由於3D感測專案需求優於去年同期,有助降低營運季節性落差,第二季淡季營運仍有撐,上半年營運可望顯著優於去年同期。

  • 《科技》TrendForce:疫情衝擊效益漸顯 封測業Q2營收承壓

    《科技》TrendForce:疫情衝擊效益漸顯 封測業Q2營收承壓

    集邦科技(TrendForce)推出「新冠肺炎疫情對科技產業影響」專題,預期隨著疫情對半導體市場供需衝擊逐漸擴大,晶圓代工業2020年第二季營收成長可能出現變數,進一步使下游封測業者第二季營收表現承壓,預估全球前四大封測業者第二季營收恐年減3~8%。

  • 一掃陰霾 3月電子產品接單 成長23%

     新冠肺炎疫情讓外銷訂單前兩個月烏雲罩頂,但3月一掃陰霾,電子產品訂單達124.5億美元,金額創歷年同期新高,另資訊通信產品訂單115.4億美元,金額同創歷年3月新高。

  • 日月光景碩 大啖iPhone 12訂單

     雖然全球因為新冠肺炎疫情導致5G基礎建設速度放緩,但業界仍預期蘋果會在年底前推出支援5G的四款iPhone 12系列手機,其中二款將同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波),並搭載全新設計的天線封裝(AiP)模組。

  • 估創金融海嘯來同期最大跌幅 3月外銷訂單 恐年減逾一成

     經濟部統計處20日(周一)將公布3月外銷訂單統計,由於新冠肺炎疫情持續升溫,對於接單影響大,估3月訂單年減13.2%至年減9.3%,恐創金融海嘯以來3月最大跌幅。

  • 力成Q1營收靚 Q2續攻高

     記憶體封測廠力成(6239)受惠於美光、英特爾、鎧俠、金士頓等大客戶擴大釋出DRAM及NAND Flash封測訂單,3月合併營收衝上65.79億元,第一季合併營收188.12億元,同創歷年同期新高及歷史次高紀錄。

  • 《業績-半導體》超豐3月營收登峰 Q1淡季改寫次高

    《業績-半導體》超豐3月營收登峰 Q1淡季改寫次高

    封測廠超豐(2441)受惠客戶訂單需求暢旺、產能幾乎滿載,2020年3月自結合併營收衝上11.76億元,月增8.74%、年增達25.24%,改寫歷史新高。累計首季合併營收32.72億元,季增1.25%、年增達28.67%,改寫同期新高、亦創歷史次高。

  • 《業績-半導體》京元電3月營收攀峰 Q1淡季登第3高

    《業績-半導體》京元電3月營收攀峰 Q1淡季登第3高

    測試大廠京元電(2449)受惠5G、人工智慧(AI)及CMOS影像感測器(CIS)等晶片測試需求續旺,2020年3月營收雙位數「雙升」衝上24.9億元新高,首季淡季營收持穩70.01億元高檔,改寫同期新高、歷史第3高,法人看好第二季營收可望挑戰新高。

  • 《業績-半導體》矽格淡季續旺 3月、Q1營收齊登次高

    《業績-半導體》矽格淡季續旺 3月、Q1營收齊登次高

    封測廠矽格(6257)受惠手機無線射頻、虛擬貨幣、網通及電源管理晶片訂單需求優於往年同期,配合轉投資封測廠台星科(3265)營運持穩,2020年3月合併營收逆勢雙位數「雙升」站回10億元之上,帶動首季合併營收達27.17億元,淡季營收雙創歷史次高。

  • 熱門股-精材 利多帶動攻上漲停

    熱門股-精材 利多帶動攻上漲停

     精材(3374)受惠於CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單湧入,加上美系手機大廠的3D感測繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單續強,2月合併營收4.89億元,較去年同期跳增近2.5倍,表現優於預期。而精材日前公告1月合併營收4.73億元,稅後淨利0.42億元,每股淨利0.16元優於預期。 \n 精材上半年3D感測專案需求優於去年同期,下半年則要看國際情勢及疫情變化後續。同時,精材與合作夥伴投入12吋晶圓後段測試,預計下半年量產並貢獻營收。精材股價24日攻上漲停,終場上漲4.5元以50.3元作收,成交量1,032張。

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