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以下是含有封測訂單的搜尋結果,共292

  • 《半導體》捷敏Q1獲利雙升寫同期高 每股賺1.53元

    功率半導體封測廠捷敏-KY(6515)董事會通過2021年首季合併財報,受惠營收創高、本業獲利持穩高檔、業外虧損收斂,稅後淨利1.96億元,季增9.03%、年增達52.22%,每股盈餘(EPS)1.53元,雙創同期新高。

  • 《半導體》訂單暢旺+開新產能 南茂營收拚逐季創高

    封測廠南茂(8150)今(11)日召開線上法說,董事長鄭世杰表示,目前各產品線訂單續旺、延續首季成長動能,且封測代工均價(ASP)提高有助獲利改善,配合新產能逐步開出,對各產品線後市樂觀看待,預期第二季營收至少可季增率高個位百分比。

  • 《半導體》菱生Q1終止連10虧 衝近4年半高點

    封測廠菱生(2369)受惠訂單暢旺及漲價效益顯現,2021年首季營運顯著躍升,本業終止連12季虧損,歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘(EPS)0.29元,除終止連10季虧損、更一舉衝上近4年半高點。法人看好菱生今年可望逐季獲利,全年終止連3年虧損。

  • 《半導體》捷敏4月營收續登峰 今年穩健成長

    功率半導體封測廠捷敏-KY(6525)受惠訂單需求暢旺、產線稼動率持穩高檔,2021年4月合併營收續繳「雙升」佳績、以3.82億元再創歷史新高。公司預期今年營運將維持穩健成長,並將積極擴增產能因應訂單需求,資本支出估跳增4倍至4千萬美元。

  • 《半導體》華泰Q1獲利年增逾25倍 登近1年半高點

    封測廠華泰(2329)受惠市場需求顯著回溫,稼動率滿載配合漲價效益顯現,2021年首季本業獲利大幅回升,帶動稅後淨利達2.2億元、年增近25.18倍,每股盈餘(EPS)0.4元,雙創近1年半高點。在需求續旺及策略結盟效益顯現下,法人看好華泰今年營運將逐季維持獲利。

  • 《半導體》精材Q1獲利登第3高 每股賺2.17元

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠訂單淡季不淡及晶圓測試業務挹注,2021年首季合併營收21.11億元、稅後淨利5.89億元,每股盈餘(EPS)2.17元,三者均創同期新高、歷史第3高。惟受部分產線調整影響,第二季營收預期將較首季明顯衰退。

  • 《半導體》頎邦Q1獲利雙升衝次高 每股賺1.81元

    封測廠頎邦(6147)受惠訂單需求暢旺,本業獲利持穩配合業外收益跳增,使2021年首季稅後淨利雙位數「雙升」至12.18億元、改寫歷史次高,每股盈餘(EPS)1.81元亦創第3高。在需求暢旺及漲價效益帶動下,法人看好頎邦第二季營收續創新高、獲利亦可望再創次高。

  • 《半導體》日月光投控後市旺 外資法說前喊136元

    封測龍頭日月光投控(3711)將於下午召開線上法說,公布2021年首季財報概況。日系外資在法說前出具報告送暖,將今明2年每股盈餘預期調升32%、43%,維持「買進」評等、目標價自115元調升至136元,認為目前本益比及股價仍落後其他半導體公司。

  • 《半導體》力成Q2展望樂觀 拚營收逐季揚

    《半導體》力成Q2展望樂觀 拚營收逐季揚

    封測廠力成(6239)今(27)日召開線上法說,隨著記憶體需求回升、訂單能見度良好,邏輯業務需求持續暢旺,公司對營運成長樂觀看待,預期營收可望逐季成長,其中邏輯業務第二季貢獻可望突破50%。今年資本支出估近150億元,與往年水準相當。

  • 吞蘋果大單 日月光旺到H2

    吞蘋果大單 日月光旺到H2

     封測大廠日月光投控(3711)第一季封測事業合併營收747.67億元創下歷史新高,加入EMS事業的集團合併營收1,194.70億元為歷年同期新高,表現優於市場預期。由於封測產能嚴重吃緊且價格調漲,日月光投控今年將擴增打線機台產能因應強勁需求,加上蘋果大舉釋出系統級封裝(SiP)訂單,法人看好日月光投控營運一路旺到下半年。

  • 1分鐘讀財經》封裝代工價格持續調漲 日月光、超豐接單接到手軟

    1分鐘讀財經》封裝代工價格持續調漲 日月光、超豐接單接到手軟

    小編今天(12日)精選5件不可不知的全球財經大事,最大頭條是在半導體產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲,封裝產能全線爆滿,新訂單要排到Q4才能量產,日月光投控封測事業、超豐、菱生營運旺到下半年。

  • 產能爆滿 封裝廠接單接到手軟

    產能爆滿 封裝廠接單接到手軟

     半導體產能供不應求,打線封裝產能全線爆滿,封測廠接單接到手軟,且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產,在產能供不應求情況下,封裝代工價格持續調漲。受惠於訂單持續湧入,包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等3月營收同步創下歷史新高,第二季營運續看旺,下半年營收可望逐季創下新高紀錄。

  • 《半導體》日月光投控3月營收雙升 Q1淡季仍續登第3高

    封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測業務暢旺及電子代工業務併購效益挹注,2021年3月合併營收雙位數「雙升」、以420.01億元續創同期新高,帶動首季營收以1194.69億元改寫歷史第3高,淡季營運有撐、表現符合法人預期。

  • 《半導體》超豐3月、Q1營收齊攀峰 Q2動能續旺

    封測廠超豐(2441)受惠打線封裝訂單暢旺及漲價效益帶動,2021年3月營收繳出雙位數「雙升」強勁動能,帶動首季營收同步「雙升」,分以15.69億元、42.15億元同步改寫歷史新高,表現優於預期。法人看好超豐第二季動能續旺,營收可望再創新高。

  • 外部因素 中美貿易摩擦影響有限 封測代工廠獲喘息空間

    外部因素 中美貿易摩擦影響有限 封測代工廠獲喘息空間

     從外部因素影響的?間點來看,首先,前述所提到2018年3月起的中美貿易摩擦影響甚鉅,其中又以龍頭江蘇長電2018年第四季至2019年第二季營收下滑幅度相對顯著,至2019年6月起隨著中美兩國關係漸有和緩,雙方逐步收斂或取消部分加徵關稅比例下,使全球和中國封測代工產業營收接續回穩。

  • 《半導體》捷敏訂單旺 3月、Q1營收齊創高

    功率半導體封測廠捷敏-KY(6525)受惠封測訂單需求暢旺,2021年3月及首季營收齊繳「雙升」動能、同步改寫歷史新高。由於半導體供應鏈產能供需持續吃緊,法人看好捷敏受惠漲價效益及新廠投產,今年成長動能可期、營收有望再創高。

  • 首季營收挑戰千億 改寫單季紀錄

     由於聯發科與台積電、聯電及力積電等晶圓代工大廠合作關係緊密,與競爭對手相比、出貨動能無虞。因此法人看好,聯發科第一季合併營收可望挑戰千億元的歷史新高關卡,且至少有望一路逐季成長到第三季,全年營運再度邁向新高峰。

  • 《半導體》傳吃英特爾大單 力成樂登逾8月高價

    英特爾(Intel)為保障ABF載板後段封測產能,近期傳出將表面黏著(SMT)測試大單轉給封測廠力成(6239)。投顧法人認為,雙方在固態硬碟(SSD)SMT方面合作已久,預期雖對力成整體獲利貢獻有限,但長期有助力成切入英特爾邏輯封測供應鏈。

  • 資本支出概念股 迎大單潮

    資本支出概念股 迎大單潮

     英特爾宣布啟動IDM 2.0計畫,將興建新廠提供晶圓代工服務,加上擴大委外晶片訂單,法人看好在兩大廠持續投資擴廠計畫效應下,製程設備供應商京鼎、家登、帆宣,及廠務設備廠漢唐、信紘科等資本支出概念股有望同步受惠,大啖半導體大廠訂單。

  • 茂達接單旺到H2 營運季季高

     電源管理IC廠茂達(6138)在筆電、顯示卡等需求暢旺帶動下,訂單出貨比值(BB)已經超越2,顯示訂單有望暢旺到下半年。法人表示,茂達由於訂單大舉湧入、製造成本提升,報價已經全面調漲,2021年營運將可望逐季攀高。

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