搜尋結果
以下是含有封測的搜尋結果，共2,773筆
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《產業》全球半導體封裝材料市場 2027年營收上看298億美元
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International周三共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率(CAGR)達2.7%。
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穎崴科技 布局東南亞版圖
半導體測試介面廠穎崴科技（6515）22日於馬來西亞檳城舉行業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）開幕儀式，未來將提供在地半導體廠商即時的測試介面技術服務，滿足東南亞半導體設計及封測客戶第一線支援與服務，為穎崴在海外市場戰略布局的重要里程碑。
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英特爾拚先進封裝 向神山下戰帖
半導體行業雖處於下行觸底階段，但各大半導體巨頭推進製程演進腳步絲毫沒有慢下來，英特爾（Intel）18日在電話會議上，介紹其封裝技術演進和銷售戰略，叫陣市場領導者台積電（TSMC）意味濃厚。
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海納百川》蔡政府別吹牛！潛艦下水多難事（王志鵬）
台灣首艘自製潛艦，台船公司正「三班晝夜加急，如火如荼趕工」；但官方釋出「潛艦下水」定義不明確，致「潛艦下水」的時間忽爾變來變出，實在令國人擔心不已。
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旺矽營運擁利多 拚H2贏H1
半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）發言人邱靖斐表示，探針卡需求復甦，並且搶攻軍工商機有成，首季營運將是今年谷底，目前訂單透明度至6月，營運展望仍與年初預估相同，探針卡出貨量優於去年。
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德律 林口二期廠房Q4完工
自動檢測設備商德律（3030）上周法說會，該公司表示，目前正著手進行林口廠二期的工程，預計今年第四季可完工，去年獲利及現金股息均創歷史新高，以12日收盤價63元計算，現金殖利率高達7.14％。
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竹北天坑補破網 派透地雷達探土質
新竹縣竹北市豐采520建案疑造成莊敬六街路面塌陷，甚至吞掉1輛特斯拉，在縣府要求下，建商5日委請專業人員以透地雷達探測地底10米的地質結構。十興里長毛振福發現原本平整的路面出現下陷情形，指旁邊社區民眾都很擔心，質疑探測10米有用嗎？
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透地雷達掃天坑「有效探測10米深」 竹北里長：有用嗎？
竹北市豐采520建案疑造成莊敬六街路面塌陷，甚至吞掉一輛特斯拉，在縣府要求下，建商5日委請專業廠商以透地雷達探測地底10米的地質結構，十興里長毛振福發現原本平層的路面出現下陷情形，指旁邊社區民眾都很擔心，質疑探測10米有用嗎？
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精湛篩選設備 跨足晶片、藥品檢測
緊固件篩選機全球領導品牌－精湛光學（2070），技術不斷突破，在本屆2023台灣國際扣件展中推出新一代篩選設備，服務範疇除了扣件、電子零件、塑膠五金等外，更跨足晶片半導體及藥品之檢測，為營運創造更廣闊空間。
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《半導體》下一代3D異質整合架構 日月光VIPack獲元件技術獎
日月光投控(3711)集團成員，日月光半導體周三宣布VIPack在2023年3D InCites大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括3D封裝、中介層集成(Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝(Fan-out wafer-level packaging)、MEMS與感測器以及完整的系統整合。日月光VIPack現已上市，是根據產業藍圖強化協同合作的可擴展創新平台。
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檢測需求續強 宜特閎康權證帶勁
半導體去年下半年來面臨庫存調整壓力，市場預期該情況恐延續至第三季，不過，研發市場受景氣影響有限，半導體檢測需求仍旺，受惠成長客戶開案量增加、先進製程需求帶動，宜特（3289）、閎康（3587）今年首季營運成長動能依舊維持高檔。
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《半導體》日月光投控周線恐連4黑 1關鍵成平安符
日月光投控(3711)日前法說下修2Q營收展望以反映供應鏈庫存去化速度不如預期，加上打線LTA的陸續到期，短期穩定的價格態勢延續力道仍待觀察，過去半個月內股價修正約7%。本周日月光投控周線恐將連4黑。
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日月光Q1乏利 H2營運拚回溫
封測大廠日月光投控（3711）27日召開法人說明會，第一季因蘋果訂單進入傳統淡季，生產鏈庫存調整導致產能利用率下滑，第一季稅後純益降至58.17億元為三年來低點，每股稅後純益1.36元。第二季雖然EMS電子代工業務成長，但封測事業仍受庫存去化影響，季度集團營收約較上季持平或微幅成長，下半年希望能緩步回升。
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力成：Q1每股賺1.51元 Q4復甦
記憶體封測大廠力成（6239）25日召開法人說明會，第一季合併營收157.41億元，稅後純益11.27億元，每股稅後純益1.51元，營運表現符合預期。力成董事長蔡篤恭表示，中國疫後消費性電子需求低迷，記憶體庫存調整時間超過原先預期，第二季營運雖較第一季好，但要看到明顯復甦可能要等到第三季底到第四季。
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先進封測六廠工地火警 台積電：已啟動調查
台積電位於竹南的先進封測六廠工地今天(25日)晚間傳出火警，台積電表示，先進封測六廠工地今日晚間出現濃煙，消防車於第一時間到場處理，並約於晚間21時10分完成排除。
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竹南封測六廠工地火災竄濃煙 台積電回應了
晶圓代工龍頭台積電位於竹南的封測六廠工地，25日晚間19時33分時有民眾報案指稱廠房二樓有黑煙冒出，苗栗縣消防局據報趕往，發現現場無人受困，燃燒面積約300平方公尺，目前火勢已經獲得控制，沒有造成人員傷亡。
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台積電晚間傳火警！竹南封測6廠工地濃煙竄夜空
台積電竹南封裝測試6廠工地，25日晚間19時33分，有民眾報案指稱廠房2樓有黑煙冒出，苗栗縣消防局據報趕往，發現現場無人受困，燃燒面積約300平方公尺，燃燒PP材質機台、CPVC管路，經消防人員搶救後，目前火勢已經獲得控制，並於晚間9時17分將火勢撲滅，並未造成人員傷亡。
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1分鐘讀財經》市況慘！半導體封測廠 驚見無薪假
小編今（25）日精選5件不可不知的國內外財經大事。勞動部24日公布最新無薪假統計，總計實施2,044家、1萬4,948人，與前一周相比，家數增加126家，人數增加1,360人，光是製造業即增加22家、875人仍是重災區，且出現一家半導體封測業者因終端需求疲弱，通報實施無薪假約200人。
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半導體封測廠 驚見無薪假
勞動部24日公布最新無薪假統計，總計實施2,044家、1萬4,948人，與前一周相比，家數增加126家，人數增加1,360人，光是製造業即增加22家、875人仍是重災區，且出現一家半導體封測業者因終端需求疲弱，通報實施無薪假約200人。
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矽品 躍量產iSIM封測廠
封測大廠日月光投控（3711）旗下矽品表示，GSMA SAS-UP全球行動通訊系統安全認證為全球半導體產業資訊防護與實體安全管控頂尖標準，看好iSIM產品未來將是智慧型手機與人工智慧物聯網（AIoT）行動通訊主流晶片，所以率先取得GSMA SAS-UP認證，成為台灣第一家及全球第二家可量產iSIM晶片的半導體封測廠。