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以下是含有封裝廠的搜尋結果,共182

  • 美提AFA振興 台積日月光受惠

     美國全力扶植半導體供應鏈在地化,繼6月初提出的半導體生產有效激勵措施法案(CHIPS)之後,美國參議員又提出規模高達250億美元的振興美國半導體製造的美國晶圓代工法案(AFA),補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠,法人認為台積電(2330)、日月光投控(3711)、環球晶(6488)將直接受惠。

  • 科學園區 新增九投資案

    科學園區 新增九投資案

     科技部科學園區審議會1日通過九件投資案與11件增資案,投資總額23.144億元。封測廠群豐科技將於竹科竹南園區投資10億元,生產藍牙晶片封裝測試服務、高功率IGBT電源管理模組及攜帶式流感快篩3D封裝模組。

  • 拉貨回溫 矽創Q3營運再起

     驅動IC廠矽創(8016)受到新冠肺炎衝擊全球影響,使第二季業績走弱,不過隨著全球各地陸續解封。法人看好,矽創第三季將可望受惠於消費性及智慧手機需求回溫,帶動單月合併營收重回10億元關卡以上。

  • 《產業》研調:晶電、隆達合組新公司 合攻Micro LED及Mini LED商機

    台灣LED廠晶電(2448)與隆達(3698)於2020年6月18日宣布,擬透過換股方式共同成立投資控股公司,TrendForce LED研究(LEDinside)指出,兩家公司合資成立控股公司後,未來雙方在LED晶片的產能規模占全球比重將達12.43%,且藉由供應鏈整合,將聯手搶食Micro LED及Mini LED之訂單。

  • 《股利-半導體》頎邦決配息4.2元 H2營運看升

    《股利-半導體》頎邦決配息4.2元 H2營運看升

    封測廠頎邦(6147)今(15)日召開股東常會,通過2019年財報、盈餘分配及資本公積現金發放案,決議以盈餘配息2元、資本公積配息2.2元,合計配息4.2元。展望今年,面對終端市場需求不確定性,公司將著重於營運品質優化,以靈活策略提供客戶即時服務。

  • 英特爾新品傳缺 台廠急備貨

     開賣就缺貨?採用英特爾第十代處理器平台的主板新品包括Z490、B460、H410及H470系列,甫於近日陸續發表及上架,但台系主板廠包括技嘉(2376)及微星(2377),在5月底首批到貨量鋪完後,經銷代理商端就傳出缺貨,預計下一波到貨時間恐等上一周,加上線上通路已開始針對618年中銷售檔期之拉貨轉趨積極,6月實際可到貨狀況將影響台系主板廠第二季中下旬後的營運動能。

  • 陸市復工、解封 台商建材廠出運

     中國大陸市場解封、復工,台商建材廠營運可望漸回溫;金屬鋼架廠崇佑-KY(5543)、塗裝木皮板科定(6655)、石塑地板廠美喆-KY(8466)指出,5月營運都會開始回溫比4月成長,預期,第二季會是今年營運谷底。法人估,下半年表現會比上半年有2位數成長。

  • 東貝 遭退票1千多萬

     LED封裝廠東貝(2499)上月20日已經暫停交易,1日公告遭退票1,328萬元,往來銀行為華南銀行,雖然東貝已與債權人協商達成共識進行換票事宜,但是東貝一連串的財務地雷,已經摧毀投資人信心,如今國內的LED封裝廠沒有一檔股價超過40元,LED類股從過去的領漲地位淪落為補漲,令業界不勝唏噓。

  • 瑞銀花旗預警成真里昂:台積電資本支出將下調

     里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝指出,因華為新禁令影響,台積電(2330)部分客戶訂單下修,導致對全年營收保守看待,後續將牽連到台積電資本支出,研判「該來的總是要來」,2020年資本支出將比公司先前預期下修13%、亦較前年度減少9%。

  • 《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

    《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年上半年營運淡季有撐,隨著晶圓測試代工業務進入量產,挹注下半年營運動能,全年營運成長動能顯著轉強,獲利成長表現看旺。

  • 《半導體》全年獲利、毛利拚同增 鈺太一度跳月線

    鈺太(6679)因新冠肺炎,帶動WFH(居家上班)需求,NB需求大增,降低其他產品減少的衝擊,惟隨著疫情趨緩,應用在NB、TV高毛利率的D-MIC,以及遊戲機應用以套片出貨給日本合作夥伴,除明顯貢獻獲利外,也有助於提升毛利率,法人也看好鈺太今年每股獲利有機會挑戰逾6元,鈺太今股價開高震盪,一度收復月線,其後漲幅略為收斂。

  • 新聞幕後》壓力灌頂成本擺一邊 不得不赴美

    新聞幕後》壓力灌頂成本擺一邊 不得不赴美

     台積電宣布將赴美國設立並營運新的晶圓廠,消息傳出,從美國國務院和商務部快速發表歡迎的聲明,顯示出決策的背後其實是承受了美國政府相當的政治壓力,台積電沒有太多的選擇;至於供應鏈和成本等經濟因素已經成為次要的考量。

  • 疫情衝擊韓系客戶 5月不妙 神盾:Q2能見度低

     指紋辨識IC廠神盾(6462)7日召開法說會,對於後市展望,神盾財務長張家麒指出,由於新冠肺炎造成印度封城,影響韓系客戶組裝業物延後,5月仍未見復甦跡象,因此預期第二季後續能見度偏低,因為疫情衝擊,下半年狀況也難以預料。

  • 《業績-半導體》精材Q1獲利登同期高 每股賺0.59元

    《業績-半導體》精材Q1獲利登同期高 每股賺0.59元

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測專案需求增加,帶動晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求暢旺,2020年首季合併營收14.28億元、稅後淨利1.6億元,每股盈餘(EPS)0.59元,三者齊創同期新高,淡季營運維持暢旺,公司對上半年營運審慎樂觀看待。

  • 《半導體》H1營運看優 精材高檔震盪

    《半導體》H1營運看優 精材高檔震盪

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年首季營運淡季逆強、雙升登近5季高點。由於3D感測專案需求優於去年同期,有助降低營運季節性落差,第二季淡季營運仍有撐,上半年營運可望顯著優於去年同期。

  • 《半導體》力成FOPLP新廠進度落後 竹科二廠先擴產因應

    《半導體》力成FOPLP新廠進度落後 竹科二廠先擴產因應

    記憶體封測廠力成(6239)今(21)日召開線上法說,對於眾所關注的竹科三廠興建進度,董事長蔡篤恭表示,進度因氣候及疫情影響略有遞延,廠房預計第四季完工、明年下半年進行驗證及小量生產。為因應既有客戶需求,決定在現有竹科二廠先進行擴產因應。

  • 美LED封裝廠開漲 台廠不動

     美系LED封裝廠對客戶端發出漲價通知,因運輸成本、原材料以及零組件的成本攀升,對其中終端產品的成本造成壓力,該公司強調,這些外在的影響已經到了無法自行吸收的地步,因此針對LED產品、車燈等系列產品,調漲價格達4%。

  • 《熱門族群》外資看H2驅動IC 難掩憂心

    美系外資針對IC設計產業出具最新研究報告,認為大型顯示驅動器IC、OLED驅動IC恐都受到新冠肺炎影響,2020年產業發展不如原先預期,且也將間接影響到晶圓代工或是封測業。

  • 新冠肺炎疫情 對全球高科技業影響

    新冠肺炎疫情 對全球高科技業影響

     LED晶片廠農曆年期間沒有完全停工,仍有部分人員留守並小批量生產,因此復工相對順暢,但廠商擔心上游原物料缺貨,特別是擔心藍寶石基板因疫情而缺貨漲價,因此3月LED磊晶段製箵的產能利用率已提升至約7成以上,藉此提高庫存來因應漲價衝擊。

  • 台灣連10年 冠全球

     國際半導體產業協會(SEMI)1日公告最新半導體材料市場報告(MMDS),2019年全球半導體材料市場營收規模達521.4億美元,較2018年小幅下滑1.1%。其中,台灣地區去年營收規模達113.4億美元穩居第一大市場寶座,並已連續第10年位居全球最大半導體材料消費地區。

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