搜尋結果
以下是含有封裝的搜尋結果，共4,625筆
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AI對記憶體產業帶來巨變 三星用4個關鍵數字揭密
根據《財訊》雙週刊報導，9月4日，三星電子總裁暨記憶體業務主管Jung-Bae Lee博士獲邀擔任半導體展大師論壇演講嘉賓，他以四個數字破題探討AI對於如今全球的巨大影響力，接著探討因為AI的未來與記憶體技術的創新。
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台積電市占率狠甩三星「差距飆到51個百分點」！韓媒曝原因
韓媒近日報導，台積電在半導體代工市場的主導地位越發穩固，市調公司Trend Force數據顯示，台積電在今年第一季以61.7%的市占率獨占鰲頭，而三星市占率僅有11%，兩者差距已經到50.7個百分點；且從2019年市占率發現，兩者差距為29個百分點。報導認為，台積電之所以能擴大領先優勢，在於對矽智財（IP）的掌控。
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晶片製造設備 陸上半年掃貨250億美元 日媒：超美韓和台灣總和
據觀察者網報導，「全球經濟放緩之際，中國大陸是唯一一個晶片製造設備支出同比繼續增加的地區。」日本《日經亞洲評論》9月2日刊文指出，在美國加大力度阻撓中方獲得先進半導體技術之際，中國正加速晶片本土化生產。中國大陸今年上半年在晶片製造工具方面的支出達到創紀錄的250億美元，超過了美國、韓國和台灣地區的總和，預計全年總支出將達到500億美元。
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台積電市占率狠甩三星「差距飆到51個百分點」！韓媒曝原因
韓媒近日報導，台積電在半導體代工市場的主導地位越發穩固，市調公司Trend Force數據顯示，台積電在今年第一季以61.7%的市占率獨占鰲頭，而三星市占率僅有11%，兩者差距已經到50.7個百分點；且從2019年市占率發現，兩者差距為29個百分點。報導認為，台積電之所以能擴大領先優勢，在於對矽智財（IP）的掌控。
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這一檔賺3倍！台股小尖兵竄出頭 法人10檔存股名單一次看
台股近期不少利基型中小股冒出頭，其中化工股、尤其是特用化學品，因切入半導體先進製程所需，業績與股價都亮眼。隨著整體景氣復甦確立，仍可持續追蹤後續表現。
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投資熱潮起 先進封裝設備廠 迎黃金十年
先進封裝熱絡帶動新一波投資潮，加上半導體設備國產化題材煽風點火，成為當前火燙燙的科技類股。業者表示，先進封裝產能吃緊，以最具指標性的台積電CoWoS而言，至少到2026年都持續擴產，且建廠速度壓縮，兩年內就要蓋好一座廠，另一大廠日月光決定今年資本支出倍增，先進封裝即為集中的主要項目，加上面板級封裝FOPLP將進入設備投資熱潮，設備廠看好接下來將是黃金十年。
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台積9／12除息4元
台積電將於12日進行除息，每股配發現金股利4元。這次除息再次證明台積電穩健的營運成果，也是該公司調整股利政策改為季配息以來的新高，顯示作為全球晶圓代工龍頭的強勁現金流營運成積。
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震盪格局 靜待時機勿心急
摩爾投顧分析師楊育華指出，台股上周跌破半年線支撐，主因是美國公布的經濟和就業數據，讓市場擔心還是會有衰退風險。本周選入同協（5460）、育富（6194），再選入熒茂（4729）、均豪（5443）、盟立（2464）。
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華新科董事長焦佑衡 迎AI浪潮 集團再戰高峰
由華新科董事長焦佑衡領銜的PSA華科事業群，2024年再添一名生力軍，6月下旬華新科聯手佳邦入股石英元件廠晶技，進一步推升集團公司市值，鮮少公開露面的焦佑衡，再度成為鎂光燈焦點。
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G2C聯盟 市值衝800億
台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程，並且大舉採用本土設備，讓台灣設備業者吃下大補丸，今年營收、獲利表現均大幅成長，股價更是紛紛創下歷史新高紀錄。尤其志聖、均豪、均華合組的G2C聯盟，合計市值突破800億元、比四年前翻了4倍，晶彩科、易發、東捷等加入半導體商機爭奪戰，市場看好後市的表現。
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郭智輝喊話 4年內台灣AI拚世界前3
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024在台灣展出中，經濟部長郭智輝期待在4年內，有機會把台灣AI產業推到世界前3名；中美矽晶董事長徐秀蘭也看好明年度半導體產業鏈上下游均有好的成長；穩懋半導體董事長陳進財指出，在美中對抗下，台灣、日本的半導體產業開始有合作的契機。
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六大核心產業放款 達標率164％
國銀力挺六大核心戰略產業！金管會公布，截至7月底，國銀對六大核心戰略產業放款已達7兆8,119億元，今年前七月增加5,771億元，距目標3,500億元達標率為164.88％。7月放款增加最多的是「資訊及數位產業」，單月增加了1,233億元，而「國防及戰略、民生及戰備」單月放款也都有破千億元之譜。
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智原、M31 先進製程IP發酵
ASIC公司智原（3035）6日公布8月合併營收，創今年新高水準。Multiple Foundry（多元代工廠）效益漸顯，法人指出，第四季先進封裝專案有望開始大量出貨，成功跨足高階製程/封裝領域。IP公司M31（6643）則受到美系IDM客戶發展不順，影響開案進度，短期權利金收入承壓，不過未來先進製程IP及邊緣應用逐步發酵，明年成長仍可期待。
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瑞昱、聯詠 8月營收表現平穩
半導體復甦周期較預期緩慢，瑞昱（2379）、聯詠（3034）8月營收表現平穩。IC大廠瑞昱月減4.65％，但車用乙太網路需求強勁。驅動IC公司聯詠受惠美系品牌手機出貨月增4.45％、年減0.15％，法人指出，聯詠挾技術優勢，未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。
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黃仁勳：機器人是台灣的新契機
輝達創辦人暨執行長黃仁勳、超微董事長暨執行長蘇姿丰雙雙獲選工研院院士，黃仁勳透過影片表示，現在是企業AI的浪潮，下一波浪潮是機器人技術，能夠真正理解世界的AI，機器人技術對台灣來說是千載難逢的機會，台灣錯過了軟體時代，由於缺乏龐大的本地市場，建立消費者和企業軟體產業是困難的，但台灣是全球領先的製造中心之一，未來的工廠將由AI驅動，協調機器人團隊來製造從晶片和電腦到汽車的各類產品。
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《興櫃股》印能科技推3新品 提升半導體製程良率
半導體氣動與熱能製程設備廠印能科技(7734)今（6）日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中，宣布推出3款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升半導體製程的良率及產品可靠性、效能。
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環球晶徐秀蘭談跨國併購：像封裝異質整合、複雜度高
中美矽晶暨環球晶董事長徐秀蘭6日授證工研院院士，也是5名院士中唯一的女性，對於環球晶主要動能來自全球併購，她表示跨國有來自文化上的衝擊，大至法律、稅法，小至消防、環保，關注點各國不同，像現在先進封裝的異質整合，複雜度很高，但公司透過併購越來越好，團隊也持續成長。
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產能拉升 穎崴衝Q3營運
穎崴（6515）第二季營運表現亮眼且優於預期，董事長王嘉煌表示，第三季營運持續衝高且優於第二季，下半年會優於上半年，包括晶圓測試用探針卡、AI及HPC相關需求旺盛，高雄廠產能持續開出中，整體而言，王嘉煌看好未來高階產品受惠AI帶動的商機。
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Kulicke ＆ Soffa 最新設備亮相
SEMICON Taiwan 2024於9月4日至6日在台北南港展覽中心登場，Kulicke Soffa Pte Ltd.作為行業領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供商，展示了先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。另外，KS全系列耗材產品及智能製造解決方案也在展會上精彩亮相（攤號：1館4F／L0716）。
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矽光子產業聯盟成立 波若威、聯發科營運有戲
矽光子產業聯盟成立，台灣供應鏈展現強大垂直整合能力。法人指出，半導體展正式開展前，共有30多家台灣廠商共同成立矽光子產業聯盟，波若威（3163）、聯發科（2454）均列名其中，研究機構看好題材熱度不墜，未來營運動能也富期待感。