搜尋結果
以下是含有射頻晶片的搜尋結果，共172筆
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聯發科輕量5G晶片 灌單台積6奈米
聯發科20日宣布，該公司數據晶片及單晶片產品，將進一步支持輕量級5G（5G RedCap）技術；其中，T300晶片將再開業界先河，為全球首款採台積電6奈米製程打造，並整合射頻單晶片（RFSoC）解決方案，預計明年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品，為營運增添柴火。
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台郡躍居宏觀第一大股東
軟板大廠台郡公開收購宏觀提前達陣，台郡公告，截至13日累計應賣股數9,400,143股，一舉超越預定收購最高數量，台郡可望躍居宏觀第一大股東，儘管收購已逾最高數量，台郡表示，將持續公開收購至本月16日。
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台郡 溢價近30％公開收購宏觀
軟板大廠台郡（6269）18日宣布，將以每股170元、溢價29.28％，公開收購IC設計廠宏觀微電子（6568）近30％股權，以收購價計算，整體收購規模上看15.67億元，若該收購案順利成就，台郡可望成為宏觀第一大股東，不排除進入宏觀董事會，爭取董事席次。
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化合物半導體廠 有備而來
台灣矽半導體產業執世界牛耳，而業者近期也大舉投入次世代化合物半導體的研發，台北國際光電週展覽即將展開，環球晶（6488）、穩懋（3105）等公司有備而來。
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《國際產業》又打臉美國制裁？ 華為陸製監視器晶片出貨ing
路透社援引知情人士報導，華為旗下晶片設計公司已經在出貨用於監視器的中國製新晶片，再度顯示該中國科技巨頭似乎已經找到繞開美國出口管制的門道。
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華為傳獲300億美元補貼 建晶片產線
中國資通訊大廠華為低調建造晶片生產線的行動，引發美國關注，美國半導體行業協會（SIA）表示，華為已從中國政府取得多達300億美元的補助，目前收購兩座工廠並興建三座廠房。美國政府表示正在注意，可能會再提升禁令管控力度。
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台積2奈米 2025年如期量產
晶圓代工龍頭台積電於美西時間26日舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示最新技術發展，包括推出3奈米效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算（HPC）應用量身打造的N3X製程、以及支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案。另外，台積電重申2奈米2025年量產進度不變。
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台積揭全新技術 N3P製程明年量產
晶圓代工龍頭台積電於美西時間26日舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示最新技術發展，包括推出3奈米效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算（HPC）應用量身打造的N3X製程、以及支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案。另外，台積電重申2奈米2025年量產進度不變。
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台灣晶片太強了！一場展覽曝「台積電超猛統治力」制霸全球
晶圓代工龍頭台積電作風一向低調，卻在美國科技業年度盛會之一的2023消費性電子展（CES 2023）意外彰顯在晶片市場的統治力，從最先進的處理器到喇叭等都採用台積電晶片，成為其在晶圓代工市場地位的完美例證。
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彭博：蘋果擬2025棄用博通晶片 改採自家替代品
路透社今天引述彭博報導，知情人士表示，蘋果公司（Apple Inc）計劃在2025年把旗下設備使用的一款博通（Broadcom）晶片換成自家設計的晶片。
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《國際產業》傳蘋果2025年揮別博通WiFi晶片 營收衝擊恐達15億美元
彭博社周一援引知情人士報導，，蘋果公司擬在2025年以自家內部的設計取代一款博通（Broadcom）的晶片。
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精測營運拚Q2回溫 全年續攻頂
半導體測試介面大廠中華精測（6510）公告2022年12月合併營收3.43億元，推動全年合併營收年成長3.5％至43.89億元，刷新歷史新高。法人指出，今年第一季為半導體傳統淡季，預期精測最快第二季營運將開始回溫，今年全年營運在高效運算（HPC）、人工智慧（AI）等需求帶動下，全年營運有望再拚新高。
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《通信網路》智邦攜Picocom 搶啖5G O-RAN商機
智邦(2345)宣布，與5G Open RAN(5G O-RAN)基頻晶片和軟體創新方案供應商Picocom合作推出全新5G Open RAN產品解決方案，其中包括由智邦採用Picocom晶片與軟體所開發的5G Open RAN無線射頻單元(O-RU)，以及Picocom ORANIC基頻加速卡所開發的分布式單元(O-DU)。
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智邦結盟Picocom推5G Open RAN新品
5G Open RAN基頻晶片和軟體創新方案供應商Picocom 20日宣布與智邦攜手，推出全新5G Open RAN產品解決方案，據悉由Picocom所開發的Open RAM基頻晶片PC802現已進入量產，除可提供成熟L1軟體搭配、同步支援Open RAN分布式單元（O-DU）與無線射頻單元 （O-RU）應用外，還可以同時支持4G LTE和5G NR兩種網路模式，對助攻O-RU與O-DU商業化進程，具有關鍵性意義。
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機上盒助攻 宏觀Q4業績戰新高
IC設計廠宏觀（6568）公告11月合併營收1.80億元，連續2個月創下單月營收歷史新高，主要是受惠於機上盒晶片標案出貨放量，以及配合晶圓廠產能增加特殊應用晶片（ASIC）出貨。隨著電視及機上盒、光纖、物聯網等相關射頻IC出貨轉旺，法人預期宏觀第四季營收將改寫歷史新高紀錄。
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工研院攜手科技大廠研發低軌衛星通訊系統 掌握關鍵模組技術
隨著5G毫米波時代來臨，為了達到高速且低延遲的通訊品質，並發展更多創新應用，通訊模組中的射頻晶片需求大量提升。工研院於15日宣布，攜手荷蘭商Altum RF與台灣稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。
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拜登妄想搞垮陸晶片業 專家驚曝現況：出乎意料
美國政府上月7日公布新一輪對中國晶片的禁令，刺激中國加強晶片自主研發，雷鋒網報導，中國在成熟製程晶片競爭依然火熱，有部分國產晶片已出現突破，其中包括新能源車、物聯網和伺服器等，是中國晶片有機會創新的幾大關鍵領域。
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陸晶片被打回石器時代？專家曝真實面目：3下殺1逃死
美國上月7日對大陸發動「晶片大戰」再升級，手段粗暴力道更猛，外媒形容把中國大陸半導體業打回石器時代。有專家表示，美國核彈級的出口管制，拖累中國先進製程、高性能和記憶體三種晶片發展，但在「成熟製程」晶片競爭依然火熱，部分陸製晶片有一定程度突破，不少半導體業更在MCU闖出新市場。
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股價指數期貨贏家專欄－半導體需求疲軟 長線保守看
美國半導體行業協會（SIA）指出，9月份全球晶片的銷售年減3％，為2020年初疫情封鎖以來首次衰退，主要因個人電腦、智能手機和消費電子產品的需求下滑。據Strategy Analytics數據顯示，2022年全球5G智慧型手機的出貨量預計將減少1.5億支；5G晶片的需求預期也將減少1億～1.2億支。
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搶先3奈米還是贏不了台積電！死敵下一步殺招曝光
三星近年在先進製程技術上與台積電激烈競爭，但韓媒直指，用「競爭」這個詞並不恰當，因為台積電以其壓倒性的市占，在成熟製程的主導地位與三星有著很大的差距，也因此，三星逐漸將戰略目標轉向成熟製程，預計2027年產能將較2018年成長2.3倍，以撼動台積電地位。