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以下是含有射頻晶片的搜尋結果,共72

  • 搶先3奈米還是贏不了台積電!死敵下一步殺招曝光

    搶先3奈米還是贏不了台積電!死敵下一步殺招曝光

    三星近年在先進製程技術上與台積電激烈競爭,但韓媒直指,用「競爭」這個詞並不恰當,因為台積電以其壓倒性的市占,在成熟製程的主導地位與三星有著很大的差距,也因此,三星逐漸將戰略目標轉向成熟製程,預計2027年產能將較2018年成長2.3倍,以撼動台積電地位。

  • 義隆5G布局告捷 打入網通廠

    義隆5G布局告捷 打入網通廠

     義隆(2458)旗下子公司義傳5G布局傳戰果,開發已久的射頻晶片成功打入數家網通大廠供應鏈,預計將應用在5G小型基地台(small cell)市場,預計明年下半年將開始小量出貨,後年有機會開始放量出貨,替母公司義隆帶來額外業績成長動能。

  • 宏觀 有望大啖低軌衛星商機

    宏觀 有望大啖低軌衛星商機

     射頻IC廠宏觀(6568)鎖定低軌道(LEO)衛星龐大商機,目前已經進入研發階段,預計明年上半年將推出樣品,雖然短期內無法貢獻業績。但法人看好,若蘋果確定跨入衛星通訊市場,將加速低軌道衛星發展,宏觀將有望間接切入SpaceX、亞馬遜等供應鏈。

  • 《國際產業》晶片荒→供過於求 分析師:輝達小心、台積電免驚

    新冠疫情引爆的全球晶片荒讓個人電腦(PC)、智慧手機、汽車等產業苦不堪言,但自5月下旬到6月這三周內情況突然丕變,高漲的通膨、中國為了防疫祭出鐵腕封控以及俄烏戰爭削弱了消費者支出,PC和手機方面的支出更是首當其衝。

  • 訂單轉強 矽格5月營收新高

    訂單轉強 矽格5月營收新高

     封測廠矽格(6257)6日公告5月合併營收17.52億元,創下單月營收歷史新高。由於中國疫情封城,帶動部份訂單轉向台灣封測廠生產,矽格受惠於測試接單轉強,加上新款5G手機晶片功能增加導致測試時間更長,對營運維持樂觀,訂單能見度看到下半年;法人看好第二季營收將改寫新高紀錄。

  • 迎上漲行情 達人精選轉機股

    迎上漲行情 達人精選轉機股

     上周台股與月線激烈搏鬥,經歷四度觸及月線後回落,最終在美國聯準會(Fed)傳出鴿派聲浪,美元指數、美國10年期公債殖利率自高點回落,加上大陸各城陸續解封下,大盤27日大漲近300點、順利衝破月線壓力,周線連二紅。法人指出,台股月線即將翻揚,且距離上檔季線空間仍大,預期本波可望出現較大行情。

  • 創意首季每股賺4.07元

     IC設計服務廠創意(3443)28日公告第一季財報,合併營收45.14億元,歸屬母公司稅後淨利達5.45億元,同創歷年同期新高,每股淨利4.07元優於預期。創意今年受惠於台積電5奈米及7奈米產能支援,人工智慧及高效能運算(AI/HPC)晶片委託設計(NRE)接案暢旺,特殊應用晶片(ASIC)量產規模放大,全年營收年增20~30%目標可望順利達陣。

  • 晶圓代工良率慘輸台積電 三星不忍了!要做這事揪兇手

    晶圓代工良率慘輸台積電 三星不忍了!要做這事揪兇手

    三星近期頻頻傳出晶圓代工訂單流失的狀況,讓三星內部出現檢討聲浪,韓媒披露,三星有意啟動內部調查,了解先進製程良率問題及鉅額資金下落等,甚至質疑產量報告有虛報的情形。

  • 《國際產業》蘋果5G數據機晶片 傳2023年交由台積電生產

    根據日媒報導,美國蘋果公司計畫在2023年將自行研發的5G數據機晶片交給全球晶圓代工龍頭台積電生產,以減少對手機晶片大廠高通的依賴。

  • 《國際產業》看好「後蘋果」時代 高通股價創新高

    高通公司周二股價大漲7.9%,收在181.81美元,創下歷史新高。該公司預期未來幾年對蘋果公司的晶片銷售將大幅縮減,但自動駕駛車和其他連網設備的晶片銷售將快速增長,可補足蘋果訂單的流失,且綽綽有餘。

  • 格芯上市首日跌破承銷價

     美國晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)28日在那斯達克掛牌,是美國今年來規模第三大股票首度公開發行(IPO)。但上市首日股價就跌破其每股47美元的IPO承銷價,終場下跌1.3%收46.4美元,公司市值約260億美元。

  • 精測9月營收3.95億 今年新高

    精測9月營收3.95億 今年新高

     半導體測試介面廠中華精測(6510)3日公告9月合併營收3.95億元,為今年來單月新高,累計第三季合併營收11.08億元。精測表示,第三季業績表現符合預期,7月受到部分客戶新產品驗證遞延影響已逐步回復,探針卡營收占比明顯回升,第四季營運表現將優於第三季。

  • 《半導體》精測9月營收雙升 Q3創次高

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠產品驗證遞延效應挹注,2021年9月合併營收「雙升」創歷史第三高,帶動第三季合併營收改寫歷史次高,前三季合併營收續創同期次高。投顧法人看好精測第四季營收續揚、全年維持成長,明年營運可望逐步擺脫營運逆風。

  • 《半導體》義隆旗下義傳推首款5G-NR晶片 募資備銀彈

    隨著國內5G正式進入商用,對小型基地台的需求也將隨之增加,義隆(2458)旗下義傳科技,公布新產品Yucca(MT38212 2x2 5G-NR RF射頻端收發器晶片,MT3812),這是義傳第一款5G相關產品,等於正式宣告進軍5G市場。為加速搶攻先機,義傳近日內也完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資,將全力提供義傳在5G發展所需的資源。

  • 《國際產業》上季狂賺 高通:看好5G手機晶片銷售成長

    手機晶片大廠高通(Qualcomm)上季業績表現相當亮眼,且看好用於蘋果iPhone等5G手機的晶片銷售成長,高通表示,公司已經減緩了供應短缺的問題。

  • 中華精測 H1估賺逾一股本

    中華精測 H1估賺逾一股本

     測試介面方案大廠中華精測(6510)公告第二季合併營收10.48億元,較上季成長29.2%符合預期。精測受惠於5G應用處理器、高效能運算(HPC)、電源管理IC、物聯網等晶片強勁需求,探針卡出貨動能強勁,法人看好精測上半年獲利將逾一個股本。

  • 封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

    封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

     根據TrendForce統計,2021年第一季全球前十大封測廠商營收達71.74億美元,年增21.5%。主要成長動能來自於5G、AI與IoT應用技術提升,逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求所致。此外,受到全球終端大廠積極備貨使半導體產能供應量能不足影響,封測廠商直接以漲價方式因應,以同時滿足市場需求並確保獲利而各大封測廠為呼應逐步增加的市場需求,也陸續提高資本支出,陸續著手相關擴廠計畫。此外,現行提供5G毫米波手機的AiP模組廠商,主要仍以高通(Qualcomm)獨占市場,且其陸續推出如QTM545等第四代產品,將陸續供應相關終端廠商使用,而目前相關AiP封測代工主要委託日月光進行後段加工,進一步帶動其第一季營收表現。

  • 晶片荒 瑞銀:明年第一季完全解決

    晶片荒 瑞銀:明年第一季完全解決

    瑞銀財富管理投資總監辦公室(CIO) 認為晶片短缺是由四個主要因素造成。但短缺問題應為時短暫,因大多數挑戰都可因半導體龍頭企業和政府加大投資而得以解決。瑞銀財管CIO表示:「我們與龍頭晶片製造商給出的指引一致,認為晶片短缺狀況將在2022年第一季得到完全解決。然而,晶片短缺對汽車行業的衝擊最為嚴重。」

  • 連五年每年投人民幣10億 深圳豪擲銀彈 衝刺5G產業鏈

     為加速5G發展並完善產業鏈,深圳提出「加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施(公開徵求意見稿)」,擬連續五年每年投入人民幣(下同)10億元。其中,大陸較弱勢的5G網路設備晶片技術是重點投資領域。

  • 高通掰了?傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

    高通掰了?傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

    蘋果與高通在2019年達成世紀大和解戲,讓蘋果能在5G時代使用高通數據機(Modem)晶片,但就在當時傳出,蘋果同時正在研發自家的5G基頻晶片,砸下10億美元收購英特爾的數據機晶片業務就是為此而來。外媒近期報導提到,蘋果將在2023年發表的iPhone搭載自家研發的5G基頻晶片,預料委由台積電代工生產。

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