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以下是含有射頻晶片的搜尋結果,共40

  • 《半導體》義隆旗下義傳推首款5G-NR晶片 募資備銀彈

    隨著國內5G正式進入商用,對小型基地台的需求也將隨之增加,義隆(2458)旗下義傳科技,公布新產品Yucca(MT38212 2x2 5G-NR RF射頻端收發器晶片,MT3812),這是義傳第一款5G相關產品,等於正式宣告進軍5G市場。為加速搶攻先機,義傳近日內也完成由國發基金及台杉投資共同領投的新一輪募資,將全力提供義傳在5G發展所需的資源。

  • 《國際產業》上季狂賺 高通:看好5G手機晶片銷售成長

    手機晶片大廠高通(Qualcomm)上季業績表現相當亮眼,且看好用於蘋果iPhone等5G手機的晶片銷售成長,高通表示,公司已經減緩了供應短缺的問題。

  • 封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

    封測需求旺 先進封裝大廠 炫技搶市

     根據TrendForce統計,2021年第一季全球前十大封測廠商營收達71.74億美元,年增21.5%。主要成長動能來自於5G、AI與IoT應用技術提升,逐步帶動如手機、消費性電子、車用與伺服器等終端產品需求所致。此外,受到全球終端大廠積極備貨使半導體產能供應量能不足影響,封測廠商直接以漲價方式因應,以同時滿足市場需求並確保獲利而各大封測廠為呼應逐步增加的市場需求,也陸續提高資本支出,陸續著手相關擴廠計畫。此外,現行提供5G毫米波手機的AiP模組廠商,主要仍以高通(Qualcomm)獨占市場,且其陸續推出如QTM545等第四代產品,將陸續供應相關終端廠商使用,而目前相關AiP封測代工主要委託日月光進行後段加工,進一步帶動其第一季營收表現。

  • 晶片荒 瑞銀:明年第一季完全解決

    晶片荒 瑞銀:明年第一季完全解決

    瑞銀財富管理投資總監辦公室(CIO) 認為晶片短缺是由四個主要因素造成。但短缺問題應為時短暫,因大多數挑戰都可因半導體龍頭企業和政府加大投資而得以解決。瑞銀財管CIO表示:「我們與龍頭晶片製造商給出的指引一致,認為晶片短缺狀況將在2022年第一季得到完全解決。然而,晶片短缺對汽車行業的衝擊最為嚴重。」

  • 連五年每年投人民幣10億 深圳豪擲銀彈 衝刺5G產業鏈

     為加速5G發展並完善產業鏈,深圳提出「加快推進5G全產業鏈高質量發展若干措施(公開徵求意見稿)」,擬連續五年每年投入人民幣(下同)10億元。其中,大陸較弱勢的5G網路設備晶片技術是重點投資領域。

  • 高通掰了?傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

    高通掰了?傳蘋果自研5G數據機晶片 台積電又吃大單

    蘋果與高通在2019年達成世紀大和解戲,讓蘋果能在5G時代使用高通數據機(Modem)晶片,但就在當時傳出,蘋果同時正在研發自家的5G基頻晶片,砸下10億美元收購英特爾的數據機晶片業務就是為此而來。外媒近期報導提到,蘋果將在2023年發表的iPhone搭載自家研發的5G基頻晶片,預料委由台積電代工生產。

  • 晶片短缺擴大 品牌手機喊停產 韓媒曝:恐會持續1年

    晶片短缺擴大 品牌手機喊停產 韓媒曝:恐會持續1年

    車用晶片的短缺持續已久,而如AP(應用處理器)、RF(無線電射頻晶片)等智慧型手機相關的半導體設備,也出現了供不應求的情況。據韓媒報導,有半導體業者預測,短缺的問題難以解決,這情況恐會持續1年。

  • 《半導體》欣銓維持高資本支出 看好今明2年營運動能

    《半導體》欣銓維持高資本支出 看好今明2年營運動能

    IC測試廠欣銓(3264)今(26)日召開線上法說,公司看好2021年半導體市況,預期5G、RF需求持續成長、通訊同步看好,並希望車用能強勁復甦。配合鼎興廠二期廠房預計第二季量產,資本支出仍將維持去年高檔水準,看好可望帶動今明2年營運強勁成長。

  • 《國際產業》晶片供應吃緊阻礙成長 高通盤後重挫逾7%

    受惠於5G手機興起,美國無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)本季銷售與獲利展望均優於華爾街預期,惟該公司警告半導體供應吃緊的問題正在阻礙公司營收增長,周三高通盤後股價應聲重挫逾7%。

  • 倢通攜手筑波 搶當5G基建王

    倢通攜手筑波 搶當5G基建王

     隨著無線通信蓬勃發展,5G即將興起帶動FR2頻帶的廣泛使用,應用將會越來越多包括:資料大量串流、無線廣播、線上遊戲、AR/VR、自動駕駛、車聯網、工業機器人等,數據率也將愈來愈快,頻率愈來愈高,導致規格要求也愈來愈嚴苛。迎接5G時代,倢通科技不只擁有高頻微波IC的設計能力,測試技術也是公司的核心,而在銷售上,更與筑波科技合作,搭配其強大的測試設備銷售網,搶攻全球商機龐大的5G基建市場。

  • 華為5G基地台趕制裁前吞續命丹 傳台積電晶片海量出貨

    華為5G基地台趕制裁前吞續命丹 傳台積電晶片海量出貨

    美中科技大戰延燒,在美國祭出華為禁令後,美媒指出,華為從去年底就開始大幅囤積用於5G基地台的無線射頻晶片,而消息人士表示,去年底開始,台灣晶圓代工龍頭台積電就擴大生產華為7奈米的5G基地台「天罡」通訊晶片,趕在今年九月於美國出口管制升級措施生效前,共出貨200多萬顆,讓華為到明年都能持續供貨給大陸的5G營運商。對此,華為與台積電的代表都不願評論。

  • 《電子通路》安馳8月營收年增月減 看好疫情催升高速傳輸需求

    安馳(3528)8月營收為3.75億元,年增加8.58%、月減少3.7%,累計前8月營收為33.37億元,較去年同期成長24.67%,主要在於全球新冠肺炎疫情擴散,人員在家工作比例大幅升高,帶動高速影音傳輸需求增加,進而推升公司ADI類比元件、賽靈思的可程式邏輯晶片及聯陽(3014)、譜瑞-KY(4966)與Valence等多媒體影音傳輸產品線出貨量。

  • 華為狂買聯發科晶片 海思未來將走「三星模式」?

    華為狂買聯發科晶片 海思未來將走「三星模式」?

    華為近期向聯發科訂購了1.2億顆晶片,而近期它發佈的六款手機均採用了聯發科晶片,沒有搭載海思麒麟晶片的新手機推出,似乎華為海思的晶片被放棄了,但大陸科技產業分析機構柏銘科技認為華為不會輕易放棄華為海思,因為華為海思是它的核心競爭力,它或許會繼續為華為海思尋找新的出路。

  • 博威爾中國芯戰疫 銷量不降反升

    博威爾中國芯戰疫 銷量不降反升

     6月16日,廣東博威爾電子科技有限公司(以下簡稱「博威爾」)位於火炬開發區中國中山留學人員創業園(以下簡稱「中山留創園」)的燒錄車間一片忙碌,6台燒錄機處於滿負荷工作狀態。「疫情發生後,我們克服研發、生產、銷售等各環節的困難,銷售量不降反升。」博威爾董事總經理姜洪波表示,2月初復工至5月,公司業務量已超越同期資料,平均銷售額同比增長達35%以上。

  • 《熱門族群》美欲斷華為手腳 IC設計人人自危

    美國總統川普擬再下重手,針對原先已經向華為祭出的晶片供應限制補「破洞」,為了避免華為繞道,將著手研擬更加嚴苛管制,台灣IC設計廠各個繃緊神經,深怕遭到波及,其中遭點名恐受到衝擊的個股包括龍頭聯發科(2454),以及立積(4968)、敦泰(3545)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等,也導致今(22)日股價一片慘跌,聯發科重挫4.84%,收在442元,但其實華為對聯發科採購以中低階手機的4G晶片為主,估計占比約5~10%,假設後續華為因為美方持續打壓,手機市占率下滑,其他陸系品牌也極有可能跟風減少採用高通晶片,則聯發科還是有機會受惠,市場可以不用過分悲觀。

  • 精測4月營收3.43億 5個月新高

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測3日公告4月合併營收3.43億元,為5個月來單月新高,主要受惠於垂直探針卡出貨優於預期,晶圓測試板銷售同步成長。由於上游晶圓代工廠及IDM廠在第二季產能利用率維持高檔,精測晶圓測試板及探針卡的產線大致維持滿載,法人預估精測第二季營收季增率有機會挑戰20%。

  • 客戶追單 立積營運動能強勁

     射頻IC廠立積(4968)2日召開法說會,對於近期新冠肺炎疫情,立積指出,目前訂單幾乎沒有受到影響,且大客戶仍持續追單,原先預計第二季供貨給陸系手機品牌大廠的WiFi 6射頻前端模組(FEM)訂單並未改變,且進入下半年後,在5G相關基礎建設推動下,訂單將更加強勁。

  • 高通衰事不斷 三度遭歐盟反托拉斯調查

    高通衰事不斷 三度遭歐盟反托拉斯調查

    高通公司週三詳細介紹了出售給手機製造商的一種新型晶片,首次重大銷售成長,但同時也披露了針對這些晶片的反托拉斯調查已經開始。

  • 博通擬售無線射頻晶片部門

    博通擬售無線射頻晶片部門

     外媒引述消息報導,通訊晶片大廠博通(Broadcom)近日有意出售無線射頻(RF)晶片部門,而蘋果可能接手。此舉意味著博通正逐漸偏離昔日核心晶片事業,轉型發展軟體服務。

  • 《半導體》後市轉強+法人偏多,欣銓登近5月高價

    《半導體》後市轉強+法人偏多,欣銓登近5月高價

    IC測試廠欣銓(3264)2019年第三季營運動能持續回溫,雖受中美貿易戰衝擊,全年營運表現估難逃衰退,但明年在5G應用需求浮現,車用、工控長期仍正向發展下,法人看好明年營運可望恢復成長動能。

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