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以下是含有射頻rf的搜尋結果,共25

  • 倢通大啖5G商機 預計明年申請興櫃

    倢通大啖5G商機 預計明年申請興櫃

     物聯網、車聯網等潮流正夯,讓5G、WiFi6等無線通訊發展的角色愈來愈吃重,相關業者尤其擁有頂尖技術實力者更有機會在此潮流商機中吃香喝辣。無線通信RFIC領域的佼佼者倢通科技,在5G、車聯網、Audio應用等新產品加速推出,以及在強大股東背景與全球知名合作廠商等助力加持下,有機會大啖物聯網、電動車、電競等龐大市場商機,公司營運未來深具爆發潛力。

  • 愛德萬5G佈局 測試新收發器

    半導體測試領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對市場上需求不斷上升的作業頻率達8GHz之Wi-Fi 6E、5G-NR收發器、LTE-Advanced Pro以及IoT通訊裝置,隆重推出V93000平台新一代Wave Scale RF通道卡,最新V93000 Wave Scale RF8卡具備高度平行多元件同測及元件內部平行測試能力,能大幅減低測試成本,並加快最先進射頻(RF)半導體的上市時間,同時也為未來的5G-NR裝置測試打下基礎。

  • 《半導體》同欣電Q2估季減個位數 毛利率仍審慎樂觀

    《半導體》同欣電Q2估季減個位數 毛利率仍審慎樂觀

    同欣電(6271)15日召開線上法說,展望2020年第二季營運,總經理呂紹萍表示,受菲律賓廠停工衝擊,第二季營收展望下修、預計將較首季衰退個位數百分比,但對毛利率表現審慎樂觀,預期今年以RF模組、CMOS影像感測器(CIS)成長動能最強。

  • 《半導體》環宇-KY第2季營運好於首季 今年本業不會比去年差

    自有品牌光電元件受惠於大陸客戶訂單湧入,環宇-KY(4991)第2季營運可望擺脫第1季谷底,環宇-KY總執行長暨總裁安寶信表示,第2季會比第1季好,由於自有品牌光電元件訂單較去年好,且RF射頻及光電晶圓代工持平,今年本業不會比去年差。

  • RF波動大 全新4月營收年減6%

    砷化鎵上游磊晶廠全新(2455)4月營收1.97億元,月減12.04%、年減6.23%。法人指出,衰退主要因RF(射頻元件)波動性仍大,但光通訊產品比重拉升至25.69%,顯示基建相關需求較穩定,與中國5G基地台建置及Fiber to the home(光纖到戶)有關,而隨手機結構改變,持續看好5G為今年一大成長動能。

  • 全新Q1獲利年增逾5成 每股賺0.76元

    砷化鎵上游磊晶廠全新(2455)第一季獲利1.41億元,季增11.61%、年增54.86%,並創近4年同期新高,每股盈餘(EPS)達0.76元;法人指出,3月光通訊比重明顯提升,且預計4月會再高些,因基建相關需求較穩定,主要與中國5G基地台建置及Fiber to the home(光纖到戶)有關。

  • 《半導體》精測Q2營運續揚 H2市況不明朗

    《半導體》精測Q2營運續揚 H2市況不明朗

    半導體測試介面廠精測(6510)今日召開線上法說,總經理黃水可表示,由於新冠肺炎疫情影響各地驗收進度,預期第二、三季將有部分遞延認列效益,但坦言目前下半年市況仍不明,有待觀察疫情發展狀況。法人預估,精測第二季營收可望季增10~20%。

  • 拆解華為P40 還是要靠美國晶片

    拆解華為P40 還是要靠美國晶片

    根據英國《金融時報》(Financial Times)發佈的最新華為P40手機拆解視訊顯示,三家美國晶片公司——高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks仍為這支新手機提供了必要的射頻(RF)元件,而美光科技(Micron)的NAND快閃記憶體(Flash)似乎已被三星(Samsung)的產品取代。

  • 同欣電Q2樂觀 年營收拚新高

     CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)23日召開法人說明會,雖然近期新冠肺炎疫情導致市場不確定性增加,但同欣電總經理呂紹萍表示,目前僅菲律賓廠因實施封城導致公眾運輸停擺,員工到班率受影響,其它則未有零組件短缺或斷鏈情況發生。 \n 同欣電第一季營收淡季不淡,表現將優於歷年同期水準,第二季展望維持樂觀,全年營收目標是挑戰新高。 \n 同欣電去年下半年CIS封裝訂單明顯回升,推升去年合併營收74.31億元,與前年相較微增0.2%,歸屬母公司稅後淨利7.42億元,較前年減少26.8%,每股淨利4.49元。同欣電董事會決議自去年盈餘派發每普通股2.43552391元現金股利,並辦理現金減資24.3%退還股東股本,參與配息及現金減資的股東,每股將可領回約4.86元,超過去年每股淨利。 \n 呂紹萍表示,同欣電去年營運逐季成長,表現符合預期,去年第四季營收站上全年高峰,狀況迥異於往年,今年第一季工作天數較少,預期營收仍將受季節性影響季減個位數百分比,但若與去年同期相較會有顯著成長,表現優於歷年同期水準。 \n 同欣電第一季除了陶瓷電路板需求仍弱外,包括CIS影像產品、高頻無線通訊射頻(RF)模組、混合積體電路模組等需求轉強,預期可望較去年同期顯著成長。由於今年全球加速5G世代交替,同欣電認為今年以CIS影像產品及RF模組成長動能最強,CIS影像產品預期將超越陶瓷電路板成為最大產品線。 \n 呂紹萍表示,今年以CIS影像產品及RF模組成長動能最強。前者主要是中國大陸智慧型手機需求健康,雖然需求量下滑,但多鏡頭趨勢帶動CIS搭載數量續增,而且鏡頭畫素增加,對同欣電接單有利。RF模組則受惠低軌道衛星收發模組需求及5G基地台光纖通訊收發器等需求。 \n 由於CIS封裝訂單持續湧入,同欣電今年投資重點在於擴充CIS封裝產能,去年中已完成龍潭廠首階段無塵室擴充,計畫至第三季將晶圓重組(RW)產能自每月8萬片倍增至16萬片。呂紹萍表示,進度均按計畫順利進行,目前看來最終擴產目標可能上調。 \n 對於新冠肺炎疫情是否影響廠區生產,呂紹萍表示,台北廠及龍潭廠目前營運未受影響,以菲律賓廠影響較大,主因菲律賓政府下令封城,雖然准許外銷導向企業繼續運作,但因公眾交通工具均停擺,公司需派車接駁,員工到班率仍受到影響。

  • 《半導體》環球晶今年資本支出逾百億元,外資喊目標價500元

    環球晶(6488)法說會後,歐系外資給予「表現優於大盤」,目標價給500元。環球晶預估今年的資本支出會大於100億元新台幣,現金支出增加主要是擴增在韓國廠的產能,預計今年第2季末開始送樣,下半年會開始拉升產能,今年年底時,將達到接近滿載的產能規模。在韓國廠的12吋矽晶圓只要是供應當地DRAM客戶所需。 \n \n 環球晶今年初也匯回3.5億美元用於高級邏輯晶片和RF SOI的自動化和效率改善。環球晶在今年初宣布與格芯達成12英寸SOI晶圓合作協議。目前,環球晶圓已經有研發、生產8寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發、供應12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩定的12英寸SOI晶圓。透過結合格芯的射頻(RF)技術與環球晶圓圓12英寸SOI晶圓,將為目前及下世代的移動設備和5G應用,提供低功耗、高效能及易整合的解決方案,並擴大12英寸SOI晶圓市場。 \n 對於義大利的新冠肺炎疫情惡化以致於全國封城,公司經營階層指出,義大利雖封城,但因環球晶沒有員工受感染,可正常上班與貨物運送,目前兩座廠皆滿載,生產與出貨不受疫情影響。除了義大利廠之外,該公司的韓國、日本廠生產也沒有受疫情影響,台灣廠更是維持正常生產;唯一受影響的是中國昆山廠,但從2月11日復工以來,目前已復工7成。 \n 美系外資較憂心的是,經營階層早先曾經預告今年下半年會有供給轉趨吃緊的情況,有利於報價回升,但受到新冠肺炎影響,此一正向看法略為修正。公司表示,雖然近期沒有砍單的情況,不過如果疫情大流行擴散,風險就會遞延到下半年。 \n \n

  • 《科技》高通ultraSAW RF高效濾波器技術,旗艦終端H2上陣

    高通最新宣佈,推出高通ultraSAW濾波器技術,是領先業界的無線科技產品陣容之中另一項突破性創新,實現新體驗與擴展行動生態系,高效能濾波器技術提升射頻前端產品組合的效能,包括模組與分離式濾波器,預計搭載這項技術的旗艦裝置預期將於2020年下半年上市。 \n 高通表示,射頻(RF)濾波器能夠分離從手機接收與傳送資訊,不同頻段中的無線電訊號。高通ultraSAW濾波器能將插入損失提升多達1分貝,與競爭對手的體聲波(BAW)濾波器相比,高通ultraSAW濾波器能在2.7GHz以下頻段提供效能更高的解決方案。 \n \n 高通ultraSAW濾波器技術能夠涵蓋600MHz至2.7GHz的頻段,以優越的濾波器特點提供高效能,其優點包括優越的傳送、接收與交互隔離,可支援OEM廠商在5G和4G多模行動裝置中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。 \n 高通資深副總裁暨射頻前端業務總經理Christian Block表示,與現有的體聲波科技相比,我們的薄膜創新提供改變業界的效能提升,身為全球頂尖的無線科技創新者,高通不斷致力擴展行動科技的疆界,隨著5G設計需要愈來愈多濾波器,高通的OEM客戶對於高通ultraSAW能同時實現更高濾波器效能與更低成本感到相當期待。 \n 高通ultraSAW能夠進一步提升高通先進射頻前端系列產品,以及高通Snapdragon5G數據機射頻系統的效能的關鍵技術,高通也正持續將其整合至全系列產品中,包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi解壓器、GNSS解壓器、以及前端多工器等。 \n 高通表示,各種分離式與整合式的高通ultraSAW系列產品線將從本季開始生產,OEM廠商搭載這項技術的旗艦裝置預期將於2020年下半年上市。 \n \n

  • Keysight為衛星通訊市場提供先進效能驗證解決方案

    是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布推出全新的PROPSIM通道模擬解決方案,以協助航太產業有效驗證對衛星通訊、地球觀察、安全監控、地圖建構與導航領域至關重要的射頻鏈路。 \n市場研究機構BIS Research在2019年7月發表的報告指出,衛星市場產值將於2030年成長至20億美元以上。是德科技全新推出的通道模擬解決方案,可因應快速擴展之衛星市場的需求。 其增強的衰減功能,可對射頻信號間、射頻信號與衛星間,以及衛星之間的通訊鏈路,進行先進的效能驗證。安全可靠的衛星通訊鏈路,是企業與政府機構能夠順利傳輸各種資料的關鍵。是德科技多元的衛星通訊產品組合可滿足全球太空專案需求。根據Euroconsult的預測,到2025年,全球政府的太空專案預算將高達846億美元。 \n是德科技航太與國防事業群副總裁暨總經理Dan Dunn表示,有了是德科技先進效能驗證解決方案,航太產業可善用各種機會,在太空探索、科學研究以及衛星通訊領域中,獲得空前的商業成功與嶄新的技術突破。 \n此外,衛星通訊系統亦支援5G NR非地面網路,以利延伸郊區覆蓋範圍、支援獲利可觀的5G覆蓋部署,並提供經濟有效的行動無線回程傳輸。隨著採用衛星技術的基地台數量不斷增加,航太及商用通訊領域將持續拓展新的商業模式、更完整的連接性,並且蓬勃發展。是德科技通道模擬解決方案靈活支援5G衛星與地面技術的使用案例,以實現不間斷的連結和出色的終端使用者體驗。 \n有了Keysight PROPSIM FS16和PROPSIM F64通道模擬解決方案,使用者可在實驗室環境中,產生動態多路徑傳播等真實射頻通道條件,並以實際可行、先進且經濟有效的方法進行衛星/地面網路效能評估。這些解決方案具有優異的射頻(RF)效能,讓使用者能信心十足地設計、部署並執行穩定的航太應用通訊系統。 \nKeysight PROPSIM FS16支援超寬的寬頻與多達16個射頻(RF)通道,可靈活因應從3MHz到毫米波頻率的多元測試情境。PROPSIM F64支援業界居冠的衰減通道數與寬信號頻寬,以利執行Massive MIMO和MESH網路測試。

  • 《半導體》後市轉強+法人偏多,欣銓登近5月高價

    《半導體》後市轉強+法人偏多,欣銓登近5月高價

    IC測試廠欣銓(3264)2019年第三季營運動能持續回溫,雖受中美貿易戰衝擊,全年營運表現估難逃衰退,但明年在5G應用需求浮現,車用、工控長期仍正向發展下,法人看好明年營運可望恢復成長動能。 \n \n欣銓股價自8月底以來於26~29元區間震盪,12月起向上走強,今日續開高穩揚,一度勁揚4.49%至31.4元,創7月底以來近5個月波段高點,盤中維持近3%漲幅,領漲封測族群。三大法人自4日以來持續偏多,近12個交易日合計買超欣銓達7656張。 \n \n欣銓2019年1~11月自結合併營收73.33億元,年減5.51%,仍創同期次高。由於上半年營運偏弱,雖然第三季旺季營運如預期回升至過往平均水準,前三季稅後淨利7.92億元,年減29.34%,每股盈餘1.69元,低於去年同期2.39元,為近3年同期低點。 \n \n欣銓先前指出,受中美貿易戰影響,歐美主要客戶庫存調節力道較強,加上去年認列處分資產收益、墊高比較基期,致使上半年營運明顯衰退。隨著射頻晶片、通訊、記憶體、消費性電子等應用測試需求成長,第三季營運可維持歷年同期平均表現。 \n \n欣銓指出,下半年稼動率仍略受微處理器(MCU)客戶庫存調整影響,但射頻晶片(RF IC)測試則受惠4G應用持穩、5G需求提升,旗下全智科已針對5G應用專案進行小量生產。車用、工控需求受全球車市景氣趨緩影響,下半年將力拚持穩去年同期水準。 \n \n欣銓2017年併購射頻IC測試廠全智科,搶攻物聯網發展商機。據欣銓財報揭露,全智科今年營運動能顯著轉強,第三季稅後淨利達0.92億元,季增達2.66倍、年增達1.54倍,帶動前三季稅後淨利達1.26億元,亦較去年同期0.26億元跳升逾3.75倍。 \n \n展望後市,隨著5G將陸續商轉,手機廠陸續推出5G手機,將帶動基頻、射頻、電源管理等手機相關晶片需求將快速成長。而車用、工控需求長期發展仍正向,均可望帶動欣銓營運動能回升。

  • 博通有意出售無線射頻晶片部門

    外媒引述消息報導,通訊晶片大廠博通(Broadcom)近日有意出售無線射頻(RF)晶片部門,而蘋果可能接手。此舉意味著博通正逐漸偏離昔日核心晶片事業,轉型發展軟體服務。 \n內情人士透露,博通已委託瑞士信貸代為物色潛在買主,可能名單包括大客戶蘋果。博通欲出售的無線射頻晶片部門去年度營收22億美元,是博通前身安華高科技公司(Avago)的核心業務之一。 \n外界估計博通無線射頻晶片部門價值100億美元,但因出售計畫仍處於初步階段,難保博通能順利找到買家並爭取到差不多水平的出價。

  • Cadence收購IN子公司AWR 5G RF通信再創新

    全球電子設計自動化(EDA)領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems)與國家儀器(NI)共同宣布,就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。 \nAWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF)EDA軟體技術的領先供應商,其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence。 \n同時,Cadence與NI達成策略合作協議,針對推動通訊領域的電子系統創新擴大合作。 \nAWR的軟體可以協助微波和射頻工程師為複雜的高頻RF應用設計無線產品。該技術適用於通訊、航太和國防、半導體、電腦及消費電子領域,可幫助客戶加速系統設計和產品開發週期,縮短從概念到生產的時間。 \nCadence總裁Anirudh Devgan表示,客戶在設計高速增長的5G、無線應用的通訊和雷達晶片、模組及系統時,面臨遽增的產品上市週期壓力,就需要設計、模擬和分析環境的無縫整合,來打造差異化產品並縮短設計週期。AWR的人才和技術將幫助Cadence開發更優化和更緊密整合的RF設計解決方案,從而加速系統創新,繼續推動Cadence智慧系統設計策略。 \n傳統的RF/微波設計流程極易出錯,造成生產力下降和效能損失,讓工程師面臨的巨大挑戰。AWR Design Environment設計環境將與Cadence Allegro PCB設計工具和業界領先的Virtuoso及Spectre平台無縫整合,幫助客戶實現RF IC的卓越設計。電磁和熱分析工具的設置和使用非常困難,常給工程師帶來了很多挑戰。為了解決這一問題,Cadence也同時整合了包括Clarity 3D電磁求解器、Celsius熱傳求解器和Sigrity PowerSI技術在內的Cadence系統分析工具。 \nAWR總經理Joseph E. Pekarek表示,RF/微波/毫米波應用需要業界領先的解決方案,才能實現設計首次通過,確保最優設計性能。加入Cadence後,我們將充分發揮Virtuoso和Allegro兩大設計工具平台的核心優勢,與AWR設計環境平台整合,為複雜IC、封裝和電路板提供最完整的解決方案。 \nAWR技術與Cadence運算軟體整合後的工作流程將與NI LabVIEW和PXI等模塊化儀器系統及半導體資訊平台緊密結合,構成全新的策略聯盟合作。 \n按照最終協議條款規定,Cadence將收購完成時支付約1.6億美元現金,且約110名AWR員工將加入Cadence。本次收購預計於2020年第一季完成,將需滿足慣例成交條件(customary closing conditions),其中包括申請獲得相關監管部門批准。

  • 《半導體》菱生前3季營運落底,拚明年回升

    《半導體》菱生前3季營運落底,拚明年回升

    封測廠菱生(2369)受客戶需求衰退影響,2019年前三季營運虧損落底,每股虧損1.18元。公司今日受邀召開法說會,預期在AI、5G相關新產品需求帶動下,可望帶動相關封測需求,認為以感測元件及射頻晶片成長動能較強,盼帶動營運谷底回升。 \n \n菱生2019年第三季合併營收13億元,季增10.91%、年減3.3%,為近1年高點。毛利率2.61%、營益率負7.71%,虧損幅度收斂至近1年低點。歸屬母公司稅後虧損0.88億元、每股虧損0.23元,優於第二季每股虧損0.37元、遜於去年同期每股虧損0.09元。 \n \n累計菱生前三季合併營收34.62億元,年減14.22%,為近14年同期低點。毛利率負2%、營益率負13.43%,雙創近18年同期低點。歸屬母公司稅後虧損4.42億元,創同期新低,每股虧損1.18元,為近17年同期低點。 \n \n觀察菱生各產品應用營收貢獻,前三季以編碼型快閃記憶體(NOR Flash)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)合計占30%最高,感測元件27%居次,電源晶片16%、微控制器(MCU)11%,射頻(RF)晶片7%、其他9%。其中,MCU及電源晶片今年需求衰退較多。 \n \n菱生財務長賴銘為表示,今年前三季營運衰退,主要受到景氣影響、大客戶被併購而將外包產能改為內製所致。在營收規模逐步恢復下,第三季虧損已縮小。展望本季,總經理蔡澤松表示,往年需求會較第三季轉弱,但今年差異應不會太大。 \n \n展望明年營運,蔡澤松表示將開源節流並進,除了開發新產品,並強化既有產線成本費用管控。同時,持續發展感測元件及車用封裝,包括微機電(MEMS)及環境光學感測等,希望能維持現有產品需求,並在產品、應用上跨足拓展車用領域需求。 \n \n各廠稼動率方面,蔡澤松表示,潭子廠目前約60~70%,共有3層樓的梧棲新廠則依客戶需求陸續建置產能,目前使用1層、並啟用第2層產能建置,稼動率約50~60%。明年資本支出聚焦新產品、工廠智動化2領域,預期規模與去年相當。 \n \n蔡澤松預期,在客戶研發AI、5G相關新產品需求帶動下,NOR Flash及NAND Flash、感測元件明年需求有成長空間,而應用在5G手機、基地台等的射頻晶片為重要指標,希望明年相關需求成長。電源晶片正接洽新國外客戶,希望明年有所成果,微控制器則預計持平。 \n \n蔡澤松表示,NOR Flash跟NAND Flash的第四季及明年首季需求相差不多,明年整體需求估優於今年,射頻晶片需求則將優於第三季。明年預期以微機電及光學產品需求較強,車用電子及應用於手機的光學感測產品已有相關準備,希望能有相關需求成果顯現。

  • 操盤心法-政策推動5G加速建置,供應鏈受惠

    操盤心法-政策推動5G加速建置,供應鏈受惠

     國際金融分析: \n 市場在大漲一日回應G20川習會美國總統川普暫不對中國商品加徵新關稅,同時口頭承諾放鬆華為出口管制後,股市隨美商務部等官員對華為後續管制仍維持偏鷹言論而大幅震盪。展望後市,美中貿易發展暫時不會更壞,市場關注過去這段時間對產業鏈及需求造成的影響是否拖累下半年的實體經濟。以6月25日Fed主席鮑爾演講「目前緊俏的勞動力市場已惠及中低收入階層…,因此維持經濟增長,使經濟增長果實持續惠及中底層民眾,是當前重要的事」來看,在目前經濟強度仍強的情況下,政策轉向寬鬆對股市將有機會形成實質支撐。 \n 明星產業分析: \n 產業動態方面,面對中美貿易衝突及華為出口管制環境下,6月6日中國工信部意外發放四張5G商用執照,比原先市場預期提早半年,這表示運營商很快將進入5G放號階段;隨即中移動公告5G相關無線招標及測試設備採購並在6月26日MWC上海展表示2019年5G基站建設規劃由原先「3至5萬站」上調至「5萬站以上」,且預告2020年千元人民幣5G手機問世。 \n 以目前揭露進度,預期8、9月中國將可能有另一波5G無線設備招標啟動,未來一年全球5G建設商機將由中國、日本、西歐及南韓帶動,隨後進入密集建設高峰期。5G基站訴求Mass MIMO觸發基站元件變革、材料升級、擴增元件量等商機,其中RF元件Cree、Qorvo、穩懋,關鍵元件ADC/DAC的ADI,AAU散熱解決方案之泰碩、奇鋐,高頻高速PCB的Rogers、台燿、聯茂、深南電、滬士電及華正新材,AAU晶片解決方案為台積電、南電等5G基站建設相關企業的未來營運值得關注。 \n 在5G移動裝置方面,5G手機SoC的高通、聯發科,以及晶片散熱的薄型均熱板(VC)提供業者雙鴻、超眾及泰碩可望受惠。此外,5G頻段增加為耕興帶來手機RF檢測業務需求及報價增加,以及對手機射頻元件增加讓GaAs及射頻元件族群迎來新一波成長契機,如Avago、Skyworks、Qorvo、IQE、穩懋、全新、宏捷科等等。5G網通裝置方面,由於傳輸頻寬速率大幅增加使得電信業者更有意願採用5G取代光纖方式解決最後一哩問題,持續留意電信標案商用服務啟動商機,關注中磊、宇智、啟碁、瑞昱、立積及宏捷科等。 \n 5月美國對華為出口管制事件影響至今,除了華為加深備胎計畫決心外,同時也讓「去美化」議題浮出檯面,即使若未來對華為放寬出口管制仍不會改變去美化腳步,其中RF射頻元件、PMIC及基礎材料備受關注;長遠看,在中美朝向科技戰方向發展的預期下,「去美化」將快速擴大至中國其他品牌業者;大中華科技產業技術現階段落後美系業者,但觀察產業鏈近期變化,去美化議題升溫已讓許多廠商獲得測試驗證機會,可關注RF射頻元件例如絡達、立積、宏捷科、卓勝微,網通用Wi-Fi晶片例如聯發科、瑞昱,手機用晶片為聯發科、立錡及矽力-KY等。

  • 金豬年明星股-5G元年爆發 卡位生態鏈商機

     南韓及部分西歐國家2018年已啟動5G預商用,未來三年美國、日本、中國及歐洲各國也將步入5G商用服務,中國發展5G腳步並未因中美貿易衝突而放緩,維持「2019試商用,2020商用」規畫,開啟5G產業投資布局時機。 \n 5G基站方面,5G網絡建設架構將有別於LTE,其中Mass MIMO對天線振子、濾波器、GaN PA、LNA等射頻元件需求大幅增加(8-16x)及微型化訴求,天線模塊整合業者通宇、京信通信將受惠5G商機;由於PA數量大幅增加使得天線功耗提高3~5倍,既有鋁合金壓鑄熱對流散熱將導入均熱片或熱管設計,泰碩可望搭上5G基站散熱商機。此外,PCB整合射頻元件及陣列天線對高頻PCB材質需求提高,高階CCL台燿受惠可期,PCB業者則為先豐、滬士電、深南等。 \n 光通訊方面,5G承載網對光通訊傳輸速率升級,受惠光通訊業者LITE、Finisar、Neophotonics、中際旭創、光迅、聯亞光、華星光、光環及統新等。 \n 此外,Xilinx FPGA RF SoC為5G建設重要晶片;SDN Switch及x86虛擬機針對5G新興應用服務更有效調配流量及彈性管理,且運營商資本支出考量於5G網絡建設將降低專用機建置支出改為虛擬機,對長期耕耘資料中心的台資業者另闢新市場機會,其中智邦旗下鈺登推出符合AT&T提交OCP規範Switch,切入電信市場;廣達旗下雲達因應5G核心網朝虛擬化發展,推出x86虛擬機與電信業者5G需求對接,有機會突破長期封閉電信市場營運模式。 \n 5G Modem為手機晶片業者重點發展(高通、聯發科、華為及三星)於上半年為試水溫階段,下半年陸續將有新機導入,2020年推出更為成熟整合性晶片(AP+Modem)解決方案,受惠業者為雙鴻、超眾及泰碩等。另外,新增5G頻段對手機RF檢測業務及報價將顯著提高,耕興RF檢測將受惠5G手機陸續問世。 \n 手機射頻元件因導入5G頻段而有所增加並朝整合式解決方案,GaAs及射頻元件族群可望迎來新一波成長契機,如穩懋、全新、宏捷科、台嘉碩、璟德等。5G網通裝置方面,5G頻段覆蓋範圍較4G小,運營商基於成本考量得增加Small Cell建設彌補Macro覆蓋不足,Small Cell標案將伴隨而來,包括中磊、智易及宇智等。 \n 此外,5G訴求傳輸頻寬倍數增加因而導入5G Gateway(閘道)更具刺激換機需求意願,對長期耕耘於網通產品之台資業者實屬可期待商機。(康和證券提供)

  • 操盤心法-關注趨勢產業:5G與車用半導體

    操盤心法-關注趨勢產業:5G與車用半導體

     國際政經情勢: \n G20後中美貿易出現緩和契機,但市場對中國需求急速放緩影響全球經濟成長的疑慮仍高,雖然Fed升息一碼、同時調降2019年升息次數至兩次,但僅稍偏鴿的態度,不足以安撫市場對全球經濟下滑可能超過預期的耽憂;面對明年第1季產業庫存調整、加重淡季效應的程度尚未明朗,股市短期仍將陷於膠著;此時可關注未來趨勢明確的產業,例如:5G及車用半導體。 \n 南韓5G建設已陸續啟動,中國三大運營商於12月6日獲得5G中低頻試驗許可,歐洲、美國及日本在2020年啟動5G商用服務,2019年將為5G基站建設起飛時間,除Xilinx FPGA RF SoC因應decoder及不同應用領域進行調整所需,將為5G建設過程中重要關鍵晶片之外,解構5G對Mass MIMO及Beamforming標準及三大特性(eMBB、URLCC、mMTC),預期5G基地台建設商機始於front-haul(前傳網)及AAU(有源天線)。 \n AAU方面,Mass MIMO陣列天線使得相關射頻元件需求量增加及微型化,除海外RF射頻元件如Cree、Qorvo、AVGO等,及AAU業者如通宇、京信等之外,AAU藉由PCB整合射頻元件及陣列天線,使單基站對高頻高速PCB材質需求等級提昇,材質規格要求不亞於Data Center,可關注向來聚焦於高階CCL領域的台燿,公司短期營運受到中美貿易使Server業務放緩,中長期留意5G需求拉動高階CCL的效益。 \n 選股策略: \n 在前傳網方面,單基站頻寬提高對前傳網光通訊要求速率由6/10Gbps提高至25Gbps,對上游25G InP價值及光模塊單價大為提高,可關注25G光發射端相關供應鏈,如LITE、Finisar、NeoPhotonics、中際旭創、光迅等。此外,運營商因應日後5G基站建置降低光纖佈建用量及有效配置頻寬資源,新增WDM/NG-PON2或SPN DWDM(切片分組網)設計,對濾鏡片將為新增需求,統新、東典等未來營運值得留意。 \n 全球三大乘用車市場銷量增長速度放緩,但汽車裝置電子化、動力系統電氣化的趨勢仍然持續,將帶動車用半導體產值持續成長,功率元件MOSFET、IGBT及SiC等車用半導體將直接受惠。美國與中國新能源車成長皆超過80%,例如車用鏡頭龍頭舜宇出貨成長超過二成,及車用CMOS大廠ON Semi及Omnivision持續雙位數成長。汽車創新功能中有80%來自於電子,加上要達到未來各項車規,例如減少碳排、提高安全、對外互聯等都必須依靠電子;從滲透率角度,目前電動車佔整體車市銷量僅2%、視覺安全輔助裝置僅10%,成長空間都相當大。 \n 以目前兩大主要趨勢「智慧安全(從ADAS到部份自駕功能)」與「節能 (從48V、PHEV到Pure EV)」都涉及電力電子,半導體功率元件是關鍵元件,其中不論是silicon或silicon carbide為材料所製造的MOSFET(ABS/ESC、48V電氣系統…等)或IGBT(電動車電機驅動系統Inverter需要的DC/AC功能、或是充電樁),除關注MOSFET與IGBT龍頭Infineon(市佔最大業者)、SiC龍頭Cree之外,亦可留意受惠訂單移轉至台灣的大中、杰力、嘉晶等。

  • 5G晶片封裝 日月光訊芯勝出

     包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發,希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),晶片廠已全面採用系統級封裝(SiP)製程,日月光投控(3711)及訊芯-KY(6451)受惠最大。 \n 隨著5G標準規範正式確立,手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統,希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準,但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者,5G基礎建設尚未完備,電信業者要提前讓5G進入商用,勢必得跨網支援4G LTE。 \n 由於各國電信頻譜分配並不一致,在4G LTE的前端頻段就高達30個,5G採用的頻段更多,也因此,要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE,就意味著要把不同的元件整合在一起,並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計,並無法將RF及PA、濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產,可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術,就成為5G晶片市場顯學。 \n 業者表示,5G切割的頻段數愈多,前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單,包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾(Amkor)等封測廠早已展開布局,並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上,現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案,搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術,日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置,預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。 \n 訊芯-KY受惠於鴻海集團協助,可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨,至於5G的訊號放大器SiP封裝業務,也將開始進入出貨成長階段,並成為明年營運成長主要動能。

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