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以下是含有展望的搜尋結果,共7,506

  • 《電子零件》南電決配息3.4元 新產能添成長動能

    《電子零件》南電決配息3.4元 新產能添成長動能

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)今(3)日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利3.4元,並將於明(4)日除息交易。展望後市,公司將持續推出高值化產品,並推動智慧生產提升生產量率及效率,帶動營運繼續成長。

  • 《電腦設備》艾訊Q2獲利近3年半低點 H2拚持穩向上

    工業電腦廠艾訊(3088)雖受惠歐美訂單需求回升,惟受缺料、新台幣強升及比較基期較高影響,2021年第二季每股盈餘(EPS)0.55元、為近3年半低點,上半年每股盈餘1.98元、創近8年同期低點。展望後市,公司預期下半年營運可望回穩,力拚成長動能增溫。

  • 《觀光股》鳳凰開盤填息達陣 H2營運展望好轉

    旅遊業者鳳凰(5706)股東常會通過配息0.3元,今(2)日以43.2元參考價除息交易,開盤即以勁揚4.17%的45元開出,一開盤即完成填息,隨後雖因賣壓出籠壓回平盤,仍大致持穩紅盤,截至10點15分小漲約0.4%。三大法人上周調節賣超238張。

  • 《半導體》雍智決配息5.5元 H2旺季暢旺

    IC測試載板廠雍智科技(6683)今(2)日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利5.5元,並完成董事全面改選。新任4席董事為董事長李職民、總經理盧俊郎、寬逸投資公司、葉啟鴻,3席獨董為林江亮、陳啟文、陳金漢。

  • 聯電擠下長榮 市值躍升第九

     晶圓代工大廠聯電、封測大廠日月光法說報喜,訂單一路暢旺到明年,股價30日雙雙發動攻勢,終場分別上漲5.86%、6.52%,率領半導體族群反攻,也牽動台股前十大市值排行,聯電市值單日大增397.6億元,擠下長榮,排名升至第九。

  • 《半導體》台星科填息44% 營運拚穩健成長

    封測廠台星科(3265)股東會通過配息約1.22元,今(29)日以28.5元參考價除息交易。台星科股價23日觸及32.8元高點後一路拉回,今日在買盤敲進下止跌,開高後上漲1.93%至29.05元,填息率達44%,早盤持穩紅盤、維持約1%穩健漲勢。

  • 《金融股》宏遠證H1獲利締新猷 續衝刺成長動能

    《金融股》宏遠證H1獲利締新猷 續衝刺成長動能

    宏遠證(6015)今(29)日召開股東常會,2021年上半年,將持續積極拓展數位金融服務,強化電子網路平台與實體分公司互補性,並全力爭取資本市場承銷、財務顧問與股務代理等業務案件,增加多元化手續費收入來源,盼推動未來營運更上層樓。

  • 《電腦設備》廣錠H1每股虧2.24元 擬處分中壢廠房

    工業電腦廠廣錠(6441)受原物料上漲、海運缺櫃及匯率強升等逆風干擾,2021年第二季虧損僅較首季小幅收斂,未跟隨營收顯著好轉,使上半年稅後虧損0.86億元、每股虧損2.24元,雙創同期新低。公司預期,下半年毛利率可望逐季回升,帶動營運狀況持續好轉。

  • 《半導體》Q3展望樂觀 聯電好嗨

    聯電(2303)第二季毛利率突破3成,獲利亮麗,展望第三季營收將續創新高,今股價跳空開高2.1元達53.9元,漲幅約4%。

  • 經濟展望趨近目標 聯準會暗示縮減QE近了

    美國聯準會(Fed)台北時間周四凌晨公布最新決策,利率與購債規模維持原狀,儘管籠罩在Delta變種病毒的威脅下,但經濟展望趨近目標,Fed暗示縮減量化寬鬆(QE)的時程已近,可能在今年稍後展開。

  • 《國際產業》獲利、展望超預期 微軟盤後跌轉升

    微軟第四財季獲利和本季營收展望優於市場預期,周二盤後股價由跌轉升,目前小漲0.16%,稍早漲1%。

  • 《國際產業》晶片需求強勁 超微業績、展望皆美

    超微(Advanced Micro Devices Inc)第二季營收獲利意外強勁,且受惠於其數據中心和遊戲機晶片的需求暢旺,本季營收展望亦優於華爾街預期。

  • 《半導體》H2展望樂觀 超豐抗跌

    封測廠超豐(2441)受惠需求暢旺產能滿載,2021年第二季獲利連4季改寫新高,表現優於預期。展望下半年,公司指出市場需求仍大於供給,雖面臨原材料短缺及交期不可預測挑戰,但對下半年營運展望樂觀看待,並基於訂單需求持續擴產。

  • 《半導體》精測低檔震盪 外資看後市仍偏多

    半導體測試介面廠精測(6510)2021年第二季營運雖受疫情影響,但獲利表現略優於美系外資調降後預期,公司下午將召開線上法說。美系外資認為,精測營運雖面臨潛在競爭,但整體風險可控、目前股價本益比不高,雖將目標價調降至990元,但維持「優於大盤」評等。

  • 《半導體》精測H2逐季揚 探針卡貢獻估回升

    半導體測試介面廠精測(6510)今(28)日召開線上法說,總經理黃水可表示,受疫情影響新產品驗證進度,使2021年第二季營運低於預期,目前預估營收8月起將恢復正常,帶動下半年營運逐季成長,探針卡貢獻亦可望回升、達成全年設定目標。

  • 《電子零件》欣興H2旺季樂觀 營運趨勢看升

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(28)日召開線上法說,發言人沈再生表示,載板、高密度連結板(HDI)、軟板旺季需求均明顯增加,對2021年下半年營運維持樂觀。目前市場需求看來不錯,今明2年營運趨勢可望逐步提升,看好2023年效益更顯著。

  • 《國際產業》強勁軟體銷售 達梭系統上調全年展望

    在雲端和軟體授權營收的強勁動能之下,法國3D列印軟體大廠達梭系統(Dassault Systemes)周二上調了全年財測。

  • 《半導體》法說前先開漲 超豐蓄勢攻高

    封測廠超豐(2441)將於今(27)日下午召開法說,公布營運概況及展望,投顧法人看好2021年第二季獲利可望連4季創高,下半年旺季營運樂觀。超豐今日股價開高後放量勁揚4.32%至91.8元,蓄勢再戰23日觸及的93.2元新高,截至午盤維持逾2%漲幅,領漲封測族群。

  • 《半導體》頎邦5天填息達陣 H2旺季續看俏

    面板驅動IC(DDIC)市場下半年需求仍強,封測廠頎邦(6147)旺季營運動能看佳,帶動股價21日除息3.8元以來穩健走升,今(27)日開高後續揚3.43%至75.4元,歷時5天順利完成填息,早盤維持逾2.5%漲勢,位居封測族群漲勢前段班。

  • 《觀光股》美食填息6成後踟躕 H2動能看俏

    經營85度C的美食-KY(2723)股東常會通過配息4元,今(27)日以153.5元參考價除息交易。美食股價近期高檔拉回,今早開高後最高上漲1.63%至156元,填息率達62.5%,惟隨後在賣壓出籠下壓回平盤、一度小跌0.33%,填息腳步踟躕,早盤力拚站穩紅盤。

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