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以下是含有嵌入式系統的搜尋結果,共155

  • 《美股》個人電子產品晶片需求強勁 德儀上季業績意外佳

    受惠於電視和PC等個人電子產品晶片需求強勁,德州儀器(Texas Instruments)上季業績優於市場預期,但周二盤後股價下跌2.63%,報185.20美元。

  • 賽靈思推自行調適系統模組 鎖定AI視覺應用

    FPGA廠賽靈思(NASDAQ:XLNX)推出全新自行調適系統模組(system-on-module;SOM)Kria產品組合,這款可立即投入量產的小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中達成快速部署。

  • 協助台廠搶攻車用商機 TI參加台北國際車用電子線上展

    協助台灣廠商搶攻全球車用市場商機,德州儀器(TI)在今年同步參與台北國際車用電子展線上展攤,於4月7日至5月6日期間線上展示TI在「先進駕駛輔助系統」及「混合動力、電動和動力總成系統」的領先技術。

  • 輝達結盟亞馬遜、聯發科 擴大支援Arm運算架構

    輝達結盟亞馬遜、聯發科 擴大支援Arm運算架構

    繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳宣布展開一系列的合作計畫,將輝達繪圖處理器(GPU)及軟體結合採用Arm架構的中央處理器(CPU),將Arm節能架構優勢擴大,以處理由雲端到邊緣的運算作業負載。輝達也宣布與亞馬遜及聯發科結盟,將Arm生態系統擴大至行動及嵌入式裝置以外的市場。

  • 《半導體》晶心科今年業務遍地開花 RISC-V步入收割期

    晶心科(6533)為嵌入式低功耗處理器IP核心業者,專精於RISC-V開源架構,預期在高效能運算(HPC)和物聯網(IoT)需求的崛起下,將帶動該產業未來5年營收複合增長30%,今年晶心科各項業務也均具有成長亮點,加上安謀和輝達的半導體世紀聯姻,也為晶心科帶來更多的題材想像空間。

  • 萊迪思拓展mVision方案 加速醫療、汽車等嵌入式視覺應用設計

    萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ:LSCC)發佈其屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本Lattice mVision 2.0。該版本新增幾項重要更新,將進一步加速工業、汽車、醫療和智慧消費電子系統領域的嵌入式視覺應用設計。

  • 安森美參加embedded world線上大展 秀多項物聯網解決方案新品

    安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),正把握機會幫助embedded world 2021 DIGITAL展覽成功舉辦。安森美半導體提供獨特的觀展體驗,共有21個產品展示,並重點介紹最新推出的幾款產品,及展示一個完整的感測器到雲端方案。

  • 美光推業界首款ASIL D車用LPDDR5 進入送樣階段

    美光科技(Nasdaq: MU)今日宣布,業界首款符合ASIL等級D要求的車用LPDDR5記憶體,已正式送樣。ASIL等級D全名為汽車安全完整性等級D,是汽車業最嚴格的安全標準。此為美光根據國際標準組織(ISO)26262標準,針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一。 \n經過功能安全評估的美光記憶體產品與先進駕駛輔助系統(ADAS)技術相容,包括主動式巡航控制、自動緊急煞車系統、車道偏離警告、盲點偵測系統。美光LPDDR5的絕佳效能、功耗效率與低延遲提供了必要的效能和空間,可滿足下一代汽車系統與日俱增的頻寬需求。 \n美光副總裁暨嵌入式業務部門總經理Kris Baxter表示:「自動駕駛車可望讓道路更加安全,但自駕車需要更加強大、值得信賴的記憶體,方能在極端環境下即時做出決策。為滿足這項日益成長的市場需求,我們優化了車用LPDDR5,透過最佳效能、品質、可靠度,協助打造智慧且安全的未來汽車。」 \n由於車用電子元件對安全性來說益發重要,汽車製造商必須滿足嚴格的功能安全標準,以在汽車出現故障時能藉由各種機制降低風險。有鑑於功能安全概念的重要性與日俱增,美光已成立辦公室專職負責與客戶協作,滿足車用安全系統所需的記憶體需求。 \n為協助客戶因應複雜的法規要求,專職辦公室不但率先推出附有安全應用說明的LPDDR5,也發表業界首創由供應商提供的DRAM硬體評估報告,採用經過知名汽車安全專家exida公司驗證的硬體評估標準。 \n透過在美光公司內部完成這項耗時費力的評估,此舉可為汽車業客戶簡化系統設計,並縮短上市時間。exida營運長暨首席安全專家Alexander Griessing表示:「功能安全性是開發先進車用系統的必備條件,但截至目前為止,記憶體多半處於不太受重視、直接採用現成產品的狀態。美光走在業界之先,嚴謹遵守ISO 26262標準推出車用LPDDR5,可說是為記憶體產業立下新標竿。對功能安全概念的大力關注將可造福各界,包括汽車製造商,以及要求座車既先進又安全的消費者。」 \n美光低功耗記憶體推動汽車業創新與綠色運輸隨著先進駕駛輔助系統與自動駕駛技術快速普及,數據如何擷取、如何高效處理,逐漸成為汽車業創新的關鍵。根據Gartner預測,汽車記憶體市場將在2024年成長到63億美元,超越2020年的24億美元一倍以上。 \n目前汽車科技越來越仰賴大量數據,搭載ADAS系統的車輛要執行的程式碼已超過一億行,每秒需要執行數百兆次運算,運算量直逼資料中心。LPDDR5資料存取速

  • 《半導體》推世界首款SD Express卡 潘健成:客製化是群聯強項

    群聯(8299)今(24)日宣布,發佈全球首款支援PCIe界面的SD Express記憶卡,預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求,群聯的SD Express Card(SD 7.0)解決方案預計於3月份開始送樣量產,董事長潘健成看好,面對市場客製化需求持續攀升,這正好就是群聯可以大展身手的強項。 \n \n 搭載群聯PS5017控制晶片的全球首款SD Express記憶卡,不僅支援SD 7.0規範與相容PCIe NVMe的技術規格,而且也與現行的所有內建SD卡槽相容,讓使用者可以與最新的SD Express記憶卡技術無縫接軌轉換。再者,群聯的SD Express記憶卡效能速度達870MB/s,是傳統UHS-II SD卡的三倍效能,最高容量更達512GB,是內容創作者、高階影音系統、甚至邊緣運算設備等高畫質影音應用市場的一大福音。 \n 潘健成表示,SD卡與microSD卡於消費型市場的應用已經逐漸飽和,但是在工業應用、數位監控、醫療設備、嵌入式系統、以及內容創作者等市場正在蓬勃發展。這些儲存應用市場與傳統的消費型市場有著巨大的差異,產品經常需要客製化的功能,或是針對使用者行為進行韌體的優化,而這樣的客製化需求,正是群聯的強項。 \n 群聯技術長馬中迅接著強調,此次發佈的SD Express卡,研發過程其實相當的不容易,因為SD卡與microSD記憶卡的體積小,在高速資料傳輸的情況下,導致散熱效率差,往往會有過熱的現象發生,群聯透過獨家研發的過熱保護機制,不僅能讓SD Express記憶卡發揮應有的效能速度,又能兼顧散熱效率,非常適合各種高速傳輸的行動儲存應用。 \n \n

  • 意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。 \nZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展。透過整合創新的無線技術,ZETA技術可以讓低功耗、低成本的裝置具有遠距無線通訊功能。此外,這項無線技術支援Mesh網狀網路,可以在網路節點之間進行對等通訊,提升網路的覆蓋率和彈性。 \n以推廣會員身份加入聯盟,意法半導體預計ZETA技術將進一步促進物聯網在世界各地的發展普及。該標準使開發人員可以打造出高價值的物聯網解決方案,以解決具成本限制的挑戰。 \n意法半導體STM32無線行銷總監Hakim Jaafar表示,ZETA的價值主張具有很大的影響力,並在成熟的LPWAN技術中佔據一席之地,為研發人員提供了更多技術選擇和設計靈活性,使物聯網能夠造福更多終端使用者。ST積極與產業組織合作,利用所有主要的LPWAN標準開發物聯網連線晶片,並提供一系列解決方案,協助研發人員將創新產品迅速地導入市場,實現經濟效益。 \n作為ZETA的主要技術貢獻者、ZETA聯盟的創始成員,Zifisense歡迎意法半導體加入 ZETA聯盟。Zifisense執行長李卓群指出,我們相信ST將大幅強化ZETA開發生態系統鏈的實力,並促進ZETA技術進一步發展和部署。我們期待與ST合作,建立更廣泛的LPWAN 2.0全球IoT生態系統。 \n意法半導體正積極與ZiFiSense合作,將ZETA技術導入高整合度的STM32WL無線系統晶片(SoC)。STM32WL單晶片是一顆整合微控制器超低功耗和通過國際無線電設備法規認證的無線微控制器。 \nZETA利用ZiFiSense開發先進的M-FSK調製和編碼方案,使系統能夠偵測和解調超低功率發射器所發送的訊號。M-FSK接收器靈敏度能夠接收最低-150dBm的射頻訊號。因此,ZETA可以利用低功率發射器取得超長的無線通訊距離。 \nSTM32WL系統晶片是一個方便、省電、安全的LPWAN無線物聯網裝置開發平台。單晶片整合低功耗微控制器和射頻前段,其不僅可縮減解決方案的尺寸,還可以降低物料清單成本。高速外部(High-Speed External,HSE)時脈訊號和射頻訊號同步僅需一個晶振,進一步節省了成本。STM32WL無需外部功率放大器即可提供高達22dBm的射頻輸出功率,另提供一個功耗優化的15dBm輸出功率,這種雙輸出功率和150MHz-960MHz的線性頻率範圍使該晶片適用於全世界。 \n作為相容全球標準的開放式平台,STM32WL支援LoRa調變方法以及ZETA、Sigfox、無線電表匯流排(wM-Bus)所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK調變方法,以及許多其他專有協議。意法半導體建立了一個資源豐富的開發生態系統,包括硬體開發工具、軟體工具和嵌入式套裝軟體,其中包括可在STM32WL系統晶片上立即使用的LoRaWAN和Sigfox協定堆疊。 \n意法半導體其它適用於LPWA網路設備的嵌入式產品包括STM32MP1微處理器,以及可以延長網路終端設備續航時間的STM32L0和STM32L4超低功耗微控制器。其中,STM32MP1處理器整合了Arm Cortex-A7應用處理器內核和Cortex-M4微控制器內核,以及適合閘道裝置之功能強大的外部周邊。

  • 華邦助力Flex Logix X1 AI推理加速器樹立邊緣AI新標竿

    全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子宣佈其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器,滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求,助力 Flex Logix 在邊緣運算領域取得突破性成果。 \nFlex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構,具有可重新配置的張量處理器陣列。搭配華邦 LPDDR4X 晶片,針對複雜神經網路演算法 (例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的處理,可提供更大的處理量與更低的延遲,同時成本更低,遠勝於目前市場上的 AI 邊緣運算解決方案。 \n華邦 DRAM 產品行銷中心技術總監 Robert Chang 表示,我們選擇 Flex Logix InferX X1 AI 加速器,是因為它可以提供最高的每單位成本運算量,這種優勢對於高容量主流應用的開發與推廣來說,非常關鍵。應用華邦 4Gb LPDDR4X 晶片, InferX X1 可充分發揮其價格與效能的優勢,最終將推理功能引入邊緣運算市場,從而大幅擴展其在 AI 領域的應用範圍。 \n為了支持 InferX X1 最高可達 7.5 TOPS 的超高速運行速度,同時將功耗降到最低,Flex Logix 選擇將加速器與華邦的 W66CQ2NQUAHJ 相結合。在 2,133MHz 的最高時脈頻率下,華邦 4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高達 4,267Mbps 的最大資料傳輸速率。為了配合電池供電系統,以及其他功率受限的各種應用,W66系列裝置可以在 1.8V/1.1V 主供電模式,以及 0.6V 資料吞吐區供電運作。同時,W66系列裝置還配備節能模式與部分陣列的自我刷新(self-refresh)功能。 \n華邦 LPDDR4X DRAM搭配用於邊緣伺服器與閘道的 InferX X1 處理器,在Flex Logix 半高/半長 PCIe 嵌入式處理器板卡上運行順暢。此系統充分利用了 Flex Logix 的架構創新,例如可重新配置的優化資料路徑可以減少處理器與 DRAM 之間的流量,從而提升處理量並降低延遲。 \nFlex Logix 的 AI 推理產品銷售與市場部副總裁 Dana McCarty 表示,獨特的 InferX X1 處理器與華邦高頻寬 LPDDR4X 晶片攜手並進,將為邊緣 AI 效能樹立全新的標杆。這是一次前所未有的創舉。我們通過經濟實惠的邊緣運算系統,實現了複雜的神經網路演算法,即使在處理資料密集的高清視頻時,也能實現高精度的物體檢測和圖像識別。

  • 美光1α製程DRAM技術正式量產供貨

    記憶體大廠美光科技(Micron)宣布,採用全球最先進DRAM製程技術1α(1-alpha)製程生產的DRAM產品已量產供貨,位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢,美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體,176層3D NAND快閃記憶體等產品供貨,領先業界。 \n美光技術與產品執行副總裁Scott DeBoer表示,1α製程彰顯出美光DRAM技術的卓越表現,也是我們持續不懈追求先進製程設計與技術的具體成果。與前一代1z製程DRAM相比,1α製程可將記憶體容量提高40%,為未來產品和記憶體創新奠定絕佳基礎。 \n美光計劃今年將1α製程整合至DRAM產品組合中,支援今日所有使用DRAM的環境。這項新DRAM技術的應用範圍廣泛、影響深遠,從行動裝置到智慧汽車都能享有新技術帶來的卓越效能。 \n美光執行副總裁暨事業長Sumit Sadana表示,美光新的1α製程DRAM技術提供業界功耗最低的行動DRAM,讓資料中心、用戶端裝置、消費性商品、工業應用和車用領域的客戶,都能享有美光DRAM產品組合的優勢。憑藉我們在DRAM和NAND的領先地位,美光掌握記憶體和儲存成長的絕佳契機,未來十年記憶體和儲存將是半導體產業成長最快速的領域。 \n美光1αDRAM製程將提供更節能、可靠的記憶體解決方案,並為需要最佳LPDRAM效能的行動裝置平台提供更快的LPDDR5操作速度。美光技術領先,提供業界功耗最低的行動DRAM,功耗節省15%。使5G行動用戶可在智慧手機上執行更多任務,也不影響電池續航力。 \n美光先進記憶體製程節點容量涵蓋8Gb至16Gb,高彈性的產品組合不只支援美光目前眾多的DDR4和LPDDR4產品,也提供節能、可靠、可擴充的產品,滿足美光在伺服器、用戶端裝置、網通、嵌入式裝置等不同領域的客戶。這樣的耐久性可為客戶降低產品在生命週期內進行重新認證的成本,並降低整個系統生命週期的總體擁有成本,例如嵌入式汽車解決方案、工業電腦、邊緣伺服器等較長生命週期的應用。 \n美光在台灣的晶圓廠已開始量產1α製程的DRAM產品,首批產品是為著重運算需求的客戶提供DDR4記憶體,以及適用於消費性PC的Crucial DRAM產品。美光LPDDR4也已開始向行動客戶送樣進行驗證。

  • 宇瞻率先量產業界最高速DDR4-3200寬溫記憶體模組

    全球工控記憶體領導品牌Apacer宇瞻(8271)率先業界量產正工規DDR4-3200全系列寬溫記憶體模組,採用三星原廠工規寬溫等級顆粒,支援新世代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake與AMD Ryzen Embedded V2000處理器,聚焦常面臨高低溫嚴苛環境運作的AIoT、邊緣系統及高效能運算市場,如戶外嵌入式與邊緣裝置、網通、電信及雲端設備等應用,確保長時間在高速運算及嚴苛溫度環境中系統的可靠度、穩定性與產品壽命,提供最佳的工規高速寬溫記憶體完整解決方案,加速實現AIoT與邊緣高效能運算應用進程。 \n5G通訊具高速傳輸、低延遲與多連結特性帶動伺服器及邊緣系統高效能運算需求提升,英特爾(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA等晶片業者積極佈局新一代CPU及GPU方案,滿足HPC、AI加速平行運算等市場需求。 \n由於物聯網終端裝置多被要求低功耗與小體積,讓設備可以在最有限的空間下,進行24小時不停機的高速資料處理及運算,其產生大量的熱對記憶體傳輸效能與穩定性將是一大挑戰。 \n宇瞻率先量產三星正工規DDR4-3200業界最高規格全系列寬溫記憶體模組,為工控記憶體業界少數堅持採用原廠工規寬溫顆粒、嚴選全工規等級用料生產,確保產品應用於嚴苛溫度環境中的可靠度、穩定性與使用壽命。支援新世代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake與AMD Ryzen Embedded V2000處理器,提供AIoT與邊緣運算裝置最佳的高效能寬溫記憶體解決方案。 \n宇瞻持續投資ESG三大面向,產品開發以提供解決客戶提升能資源使用效益為目標,長期積累寬溫記憶體研發、製造、測試與垂直市場應用客戶的使用經驗,宇瞻全系列DDR4-3200寬溫記憶體產品線包含:UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM和RDIMM,提供8GB、16GB、32GB不同容量選擇。同時支援抗硫化(Anti-Sulfuration)、敷形塗層(Conformal Coating)、底部填充(Underfill)等加值服務技術,提高產品抗環境腐蝕、防潮防塵、抗振動和熱衝擊能力,大幅提升系統在各種惡劣環境下長時間運行的穩定性與可靠度,提供從「端-邊緣-雲」全方位寬溫記憶體解決方案。

  • 特斯拉熱潮吹向鴻海 3+3策略讓股價重返榮耀

    特斯拉熱潮吹向鴻海 3+3策略讓股價重返榮耀

    儘管近來蘋果有意找上現代汽車合作開發電動車,但鴻海所主導的MIH聯盟不僅整合集團旗下鴻準、乙盛-KY、樺漢、廣宇等之外,更集結國內外201家車電、半導體與軟體大咖,掌握電池、電機與電控三大關鍵零組件,打造開放式電動車平台架構,提供客製化軟體介面及硬體規格,藉此搶攻上兆美元之龐大商機;電動車也將是鴻海落實3+3策略之重要一環。 \n \n距離電動車與燃油車的黃金交叉時刻已經越來越逼近,當特斯拉總市值超越八千億美元,高達八三四一億元,遙遙領先所有傳統車廠時,就如同當年蘋果推出第一款iPhone時,功能手機龍頭諾基亞依然無動於衷,然而,回頭一看蘋果市值稱霸全球,而諾基亞猶如失落的帝王般。面對電動車時代的來臨,更讓許多新創科技公司躍躍欲試,試圖依循特斯拉模式,在這塊處女地搶得先機。對滿手現金的蘋果來說,發展電動車自然也是不會放棄的一塊大餅。 \n \n近期Apple Car題材炒得沸沸揚揚,促使國內相關概念如鴻海、裕隆、和大、佳凌等股價飆漲。不過,日前又半路殺出程咬金,傳出蘋果找上全球第六大車廠韓國現代汽車合作,激勵現代汽車股價連續二日飆漲逾二成。由於現代汽車本身是傳統車廠起家,且在電動車電池技術、車用電子等領域具有深厚基礎與量產實力,旗下Hyundai Mobis更是全球前二○大車用電子系統廠商。之所以蘋果找上現代,研判是現代汽車向來積極與其他業者合作,包括與百度、Nvidia合作研發自駕技術,與來自克羅埃西亞的電動車廠Rimac合作開發電動車,並與Grab和Ola共同發展交通行動服務,而這些合作夥伴關係對蘋果而言極具吸引力。 \n \n攜手裕隆成立MIH聯盟 \n \n對於長期是蘋果最大代工組裝廠的鴻海來說,爭取Apple Car當仁不讓。不過,姑且不論Apple Car究竟是否由現代汽車代工,鴻海對於汽車產業布局一直以來,十分積極投入。尤其,去年與裕隆旗下華創車電合作成立的「鴻華先進」,並聯手打造名為MIH電動車軟硬體開放平台;象徵著鴻海進軍電動車之決心。該平台結合鴻華先進科技的整車設計開發能力,以及鴻海輕金屬的製造實力,其優點是車廠可以在MIH的基礎上,用最少的資源跟時間,開發出所要的車型,像是驅動系統、軸距、輪距、電池包等硬體架構,都能彈性的依客戶需求調整,也可自行更換與擴充,並隨技術演進,不斷更新。 \n \nMIH平台有四大特色分別為模組化、彈性化、客製化;其次是輕量化與一體成型;第三特色為強大EEA架構、第四大特色是自駕車技術。鴻海透過開放技術規格,邀請各界夥伴加入,共同建構電動車軟體、硬體與零組件的生態系。目前已經有二○一家國內外重要廠商參與MIH聯盟;國內汽車零組件與IC設計廠商不少,包括輪胎正新、減速箱齒輪和大、環泥轉投資六和機械、車燈帝寶;IC設計聯發科與凌陽、電源供應器台達電與光寶科、鍛造輪圈巧新等。除了國內業者之外,外商如汽車傳動大廠Dana也獲邀加入;能源管理技術著名的國際大廠伊頓(Eaton)也在成員名單之中,另外,還有鋰電池龍頭寧德時代、汽車安全系統大廠Autoliv、車用半導體大廠意法與德州儀器以及通訊晶片龍頭高通等大咖加入。 \n \nMIH平台首款開發者「EV Kit」工具平台預計一月正式對外釋出,揭露軟體溝通介面以及硬體系統架構,包括純電動車平台全速域線控、開放的通訊協議及CAN架構等,工具平台將在二月開放全球開發者預訂,四月底開始對外交貨。未來將提供系統開發者包含Drive-by-wire、自動駕駛、車用資訊娛樂系統(IVI)等,尖端先進架構的EV車輛功能確認與測試用載具,且同步支援整車、系統或單件技術服務,也可擴充及客製化的電子電機架構,包含自駕系統配套元件供使用者做選擇。 \n \n鴻準打頭陣 進軍鋁合金壓鑄 \n \n回歸電動車三大關鍵零組件─電池、電機與電控系統,目前台灣廠商在電池技術較不具有競爭優勢,因此,鴻海將寧德時代納入MIH聯盟,有助於補強電池動力之缺點。事實上,早在二○一七年寧德時代尚未掛牌之前,鴻海即透過子公司富泰華工業(深圳)斥資十億人民幣,取得寧德時代一.一九%股權,雖然在二○一九年底處分六九○○張,但目前鴻海仍持有寧德時代○.七二八%股權。由於寧德時代為中國特斯拉主要電池供應商,並且主要生產磷酸鋰鐵(LFP)電池。再者,基於成本考量,蘋果聚焦LFP電池,而非鎳鈷錳(NCM)電池或鎳鈷鋁(NCA)電池,因此,寧德時代也可望成為未來Apple Car供應鏈;也有利於鴻海奪下Apple Car訂單。鴻海旗下富士康科技集團與浙江吉利控股集團共同簽署戰略合作協議,雙方將成立合資公司,為全球汽車以及出行產業提供全新一站式服務,包括汽車整車、零組件、智慧控制系統、汽車生態系統和電動車全產業鏈流程等。由於電動車為了拉長行駛續航力,除了提升電池效能之外,車身輕量化也是各家電動車車廠發展重點。尤其,領導廠商特斯拉已大量採用鋁合金材質。從事模具製造起家的鴻海集團,透過旗下金屬機殼廠鴻準跨足輕量化鋁合金壓鑄技術目前鴻準已成功打進BMW供應鏈,未來也將於中國當地和諧汽車、小鵬汽車與拜騰合作,為了蘋果Apple Car訂單預先鋪路。 \n \n除了鴻準之外,鴻海集團旗下原來就是特斯拉供應鏈的乙盛KY,近期股價也出現飆漲走勢。目前乙盛主要生產引擎室結構件、電池機構零組件、車架零組件、煞車防塵蓋等車身零組件,由於乙盛為特斯拉供應商,受惠特斯拉銷售量成長,去年前三季車用產品占乙盛營收比重達三二%,隨著電動車零組件模組化趨勢,乙盛可望爭取更多大型零組件及模組產品,對乙盛營運將有正面助益。由於近期乙盛短線股價漲幅恐有過熱之虞,建議投資人不宜過度追高。同樣是鴻海集團旗下的工業電腦大廠樺漢,不但在建置電動自駕車智慧工廠的過程中將扮演要角,且旗下超恩(Vecow)在電動自駕車領域推出整合光達(Lidar)技術的嵌入式車載系統已有成果,能提供電動自駕車最核心的三六○度安全自駕的先進駕駛輔助系統與自動駕駛系統。因此,樺漢也是鴻海發展電動車不可或缺之重要角色,值得留意。 \n \n其他全文及圖表請見《先探投資週刊2126期精彩當期內文轉載》

  • 勤業眾信IoT實驗室獲國際認證

    勤業眾信IoT實驗室獲國際認證

    勤業眾信(Deloitte)聯合會計師事務所亞太區工控系統資安諮詢服務負責人林彥良4日表示,勤業眾信IoT實驗室已取得IEC 62443國際認證,將持續協助企業永續經營並擁抱數位時代。 \n近來台灣電子與能源廠資安事件頻傳,在工業4.0與工業物聯網的發展下,工業控制系統(ICS)遭駭客攻擊情況急遽上升。林彥良認為,企業要從「管理、治理、技術」三面向強化資安策略,以面對伴隨科技崛起帶來的資安犯罪問題。 \n即便全球受到疫情黑天鵝影響,科技及金融相關之產業仍蓬勃發展,企業利用5G、人工智慧、區塊鏈與物聯網等新興科技創造市場價值,但也同時面臨新興挑戰、也就是資安危機。 \n有鑑於全球政府不斷加強對駭客或網路攻擊所採取的積極防禦措施。勤業眾信建議,企業在拓展海外市場的同時,要掌握企業風險,制定風險管理計畫並納入公司策略,由風險長或同等職位之人員進行內部推行和整合;另外也要落實公司治理機制,定期整理與匯報企業潛在風險,並傳達董事會及管理階層。 \n此外,企業最關鍵的是要培養及招聘專業資安技術人員,建立專業的風險管理團隊以利企業即時掌握內部風險狀況,確保企業營運績效。 \n勤業眾信長期關注企業的數位科技發展議題,並設立資安科技暨鑑識分析中心,在2018年取得ISO 17025「物聯網裝置資安檢測」增項認證,為提供物聯網設備、嵌入式系統與應用程式資安檢測服務之全方位實驗室,並在2020年通過國際驗證機構德國萊因(TUV)的IEC 62443檢測能力之認證,可為企業提供國際認可的ICS檢測報告,從實體設備安全到整體網路架構檢視、及管理流程依序提供檢測服務,為企業的ICS環境做好把關。 \n同時,勤業眾信也擁有「工業系統監控與資料擷取(ICS/SCADA)」資安檢測服務實務經驗之資安服務團隊,協助企業強化安全監控的每一環節,評估潛在風險與弱點改善諮詢,以發現基礎設施潛藏的資安風險。

  • 意法半導體強化開發環境 新增FreeRTOS執行緒感知除錯

    意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)STM32CubeIDE開發環境新增對FreeRTOS執行緒感知除錯的支援,讓使用者能夠更快速、更輕鬆地完成專案開發任務。現今的嵌入式系統因整合了網路安全、無線連線、圖形化使用者介面和多工模式等各種複雜先進功能而變得日益複雜,支援高效RTOS開發有助於解決複雜的問題。 \n透過最新的軟體更新,意法半導體完成了將2017年收購之Atollic的AtollicTrueStudio for STM32軟體主要先進功能導入STM32CubeIDE開發環境。STM32CubeIDE進一步擴充了軟體功能,並可以直接進行STM32CubeMX配置功能,簡化專案設定。 \n使用者可以從完整的STM32產品組合中選擇目標微控制器,配置GPIO埠、時脈樹、外部周邊和腳位分配,快速分析功耗、選擇中介軟體堆疊,並為目標配置產生初始化程式碼。 \n除了簡化微控制器配置外,STM32CubeIDE C/C ++開發平台還能加速程式碼產生、程式碼編譯和除錯,適用於從簡單的裸機到多執行緒OS的各類系統。使用者可以查看CPU內核心寄存器、記憶體和外部周邊寄存器,即時查看變數和串列線資料,並使用構建和堆疊分析器排除故障,掌握專案狀態和記憶體要求。

  • 廣積科技 奪台灣精品六項大獎

     工業電腦與嵌入式系統領導廠商-廣積科技(8050)在第29屆台灣精品獎選拔再度連莊,共計六項創新產品獲得肯定,勇奪大獎。由經濟部國際貿易局主辦的台灣精品獎被譽為台灣產業界的奧斯卡獎,每年依據研發、設計、品質、行銷及臺灣產製五大構面進行評選,廣積已連續四年獲得評審青睞獲獎,充分展現其優異的產品研發、設計與製造能力。 \n 此次獲獎的六項產品分別是SP-63E 24螢幕輸出電視牆數位看板播放系統、AMI230工業級AI人工智慧電腦系統、MPT-1000R智能交通控制計算機、MPT-8000AR智能交通圖像加速計算機、MRD-286軌道交通EN50155認證28.6吋長條型螢幕以及VINO2100人工智能影像辨識自助服務機。 \n 廣積科技產品企劃協理林韋成表示,以自身專精且深耕已久的工業電腦研發強項結合AI繪圖運算功能,針對各式不同應用領域進行產品開發,期望能提供創新、強固且品質優異的工業級產品,為AI人工智慧運算市場帶來更多發展動力。 \n 跟Intel獨家合作開發的SP-63E可透過HDMI外接最高達24個螢幕,提供最佳性能和成本優化的電視牆或電子菜單看板解決方案。MPT-1000R和MPT-8000AR是廣積特別為車載智慧聯網需求而研製的軌道專用抗震嵌入式系統和高階伺服器系統,兩台系統皆通過EN50155認證以及EN45545防火測試標準驗證,可廣泛運用於軌道交通領域,如智慧型監控設備、車聯網管理等。 \n MRD-286則是專為智慧型交通運輸市場應用所設計的28吋長條型螢幕電腦,可當作乘客資訊系統安裝於軌道列車車廂中或行車月台上,提供行車資訊與多媒體娛樂廣告等訊息。AMI230為特別針對工廠自動化所量身打造的工業級AI人工智慧電腦系統,可應用於AI工智慧檢測及AIoT智慧物聯網等。 \n VINO2100是專為數位自助服務系統與影像辨識應用市場所開發的人工智能影像辨識自助服務機,可快速進行影像辨識運算,為一新世代的智慧平台。

  • 《半導體》群聯11月營收雙衰 累計仍創同期新高

    群聯(8299)11月營收雙衰退,惟累計前11月營收因群聯儘管今年適逢新冠肺炎疫情衝擊,仍在各種儲存應用市場佈局完整,故累計前11月營收年增率將近10%,創歷史同期新高。 \n 群聯11月合併營收為42.18億元,月減少5.17%、年減少3.72%;累計前11月營收達443.22億元,年增率將近10%,刷新歷史同期新高。 \n \n 群聯與去年同期比較,11月SATA及PCIe SSD控制晶片總出貨量成長近43%,創單月歷史新高;eMMC記憶體成品總出貨量也受惠於嵌入式應用市場的持續回溫而成長超過250%;此外,針對累計1月至11月的總出貨量年增率,SSD及eMMC記憶體模組總出貨量成長將近25%,刷新歷史同期新高;PCIe SSD控制晶片總出貨量成長近87%,創歷史同期新高;工規控制晶片總出貨量成長將近19%,再次創歷史同期新高;記憶體總位元數(Total Bits)成長近10%,也同樣刷新歷史同期新高。總觀整體出貨量的成長,顯示PCIe SSD持續滲透各種儲存應用市場已成主流趨勢,再加上PCIe SSD在PC OEM的占比也持續攀升,都將直接與間接貢獻群聯高階產品的營收與獲利。 \n 群聯董事長潘健成表示,今年因COVID-19疫情的因素,整體儲存需求分別出現不同程度的影響,例如消費應用市場需求遞延、車載系統需求遞延、NB市場需求上升、教育市場需求上升、遊戲機市場需求上升、伺服器市場需求上升、以及嵌入式系統市場需求遞延等,所幸群聯因在各種儲存應用市場佈局完整,整體營收與獲利依舊能維持一定的水準甚至成長。 \n \n

  • 樺漢換股全吃AIS股權 強攻AIoT市場

    工業電腦廠樺漢(6414)1日宣布將與子公司AIS(開曼)進行股份交換,擬以增資發行3,540,000新股,對價受讓取得AIS約37.64 %股權,股份交換後,樺漢將持有AIS(開曼)100%股權,並透過雙方深化合作,共同強攻AIoT市場。 \n樺漢表示,鑒於公司計畫提升整體經營效益,共同布局機器視覺及AI人工智能應用市場,擬以增資發行新股的方式,以3,540,000股普通股,與AIS(開曼)股東交換4,028,217股AIS(開曼)普通股,強化雙方合作綜效;股份交換基準日暫定為明年1月21日。 \n樺漢財務長吳友梅指出,此次股份交換將對公司整體市場擴展、產品技術結合、人才組織規畫及財務成長等四大面向產生高度綜效,對於技術實力、營收獲利以及長期發展也將帶來正面助益。 \n樺漢指出,AIS(開曼)長期發展AI人工智慧所需的高運算能力高效能機器視覺運算及人機介面產品,並已切入北美及歐洲地區國際品牌廠,此次股份交換案後,公司可藉由結合已建立的標準產品線、機器視覺及人機介面相關產品軟硬體整合,累積業務開發資源及綿密的經銷商通路關係,加速達成全產品線策略,高工業電腦全球市占率。 \n在產品技術部分,樺漢主要技術強項在於垂直領域的終端產品系統整合,而AIS(開曼)則專精於AI人工智慧嵌入式系統的設計研發,對於高運算能力、高效能機器視覺運算及人機介面等利基型應用領域擁有多年實績及發展經驗。 \n預期在樺漢及AIS(開曼)於完整終端系統與運算主機的技術結合下,未來將可攜手共同面對高速成長的AIoT利基市場,對於公司營運動能將有顯著提升。 \n另外,針對快速興起的機器視覺及AI人工智能應用市場,樺漢及AIS(開曼)將融合技術團隊人才資源,有效並快速切入高速成長的IoT市場。此歐美等地之銷售據點,也將有助於樺漢科技進一步落實歐美在地化服務,將觸角拓展全球大型客戶市場,強化在地售後服務能力,同時優化組織及全球人力資源,挹注營收及提升獲利。 \n吳友梅表示,此次股份交換案後,樺漢除了提高AIS(開曼)持股比例,藉以貢獻投資獲利外,透過技術、人才及銷售資源的進一步深入整合,將能提升研發能量、優化產品成本結構,加速推動開發高附加價值及高毛利產品,將實際有效提升樺漢毛利率及營業利益率,成為未來獲利成長動能。

  • 緯創、交大合體 孵育AI+5G新創小金雞

     緯創(3231)近年傾全集團之力,結合旗下包括伺服器供應商緯穎科技(6669)、網通廠啟碁科技(6285)等技術能量,聚焦創造AI+5G的產業優勢,24日並與交大合作成立「緯創-交大嵌入式AI研究中心(e-AI RD Center)」,從智慧交通/運輸到後續智慧醫療、智慧製造等領域練兵,期能進一步孵育具關鍵技術的新創小金雞。 \n 緯創技術長黃俊東表示,緯創近幾年持續透過多面向提升軟實力,強化集團在AI+5G的產業優勢,目前亦已逐步端出成效。而為投入研發AI關鍵技術,並加速建構在含括交通、醫療及製造等多元領域的智能化技術服務能量,緯創首度將「種子輪」育成的新型態產學合作模式,攜手交大電機學院建置緯創-交大e-AI研究中心。 \n 緯創預計以四年為期、先投入1億元作為e-AI研究中心研發基礎技術資金,透過產學合作、進行關鍵技術開發,並由緯創協助找出落地應用,甚至孵化出新創公司。緯創亦將另提撥預算、除以「種子輪」投資方式挹注資金,後續產品可量產後,則將推動新創公司轉向A輪募資、吸引更多投資人加入。 \n e-AI研究中心將聚焦「嵌入式AI技術」、「大數據運算分析」、「AI持續學習」等關鍵技術進行研發。透過兼任該研究中心主任的交大電工系教授郭峻因,長年投入研發嵌入式深度學習ADAS系統與自動駕駛系統關鍵技術,其團隊並已完成全球首創的AI自動標記和AI行為分析預測系統開發,將大幅推進緯創正持續進行中的公路智能化、智慧鐵道及5G車聯網應用等智慧交通專案能量提升。 \n 緯創近期亦已在智能化技術服務解決方案端出集團綜效,如結合緯創自身在智慧交通、5G應用和智慧製造等智能方案和雲端服務能量,加上旗下緯穎在融合OCP硬體與O-RAN軟體架構推出的新世代邊緣運算伺服器,與啟碁研發的C-V2X(蜂巢式車聯網)路側與車側設備,開發出的「5G+e-AI智慧路口解決方案」,已於於台中水湳進行自駕巴士示範運行,後續在地方政府支持下,可望進一步在台中市台灣大道落地執行。

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