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以下是含有嵌入式系統的搜尋結果,共110

  • 《電腦設備》勁豐Q1獲利歷史第3高 Q2淡季有撐

    《電腦設備》勁豐Q1獲利歷史第3高 Q2淡季有撐

    工業電腦廠勁豐(6577)2020年首季合併營收雖降至近7季低點,但受惠高毛利的醫療產品占比提升,稅後淨利0.57億元、每股盈餘(EPS)1.49元,雙雙改寫歷史第3高。展望本季,雖然往年第二季均為全年低點,但在醫療產品持續出貨下,獲利表現可望有撐。

  • 研華論壇實體搭配線上拓客群 聚焦七大商機

    工業電腦廠龍頭研華(2395)2020嵌入式設計論壇線上研討會已於4月28日、5月5日舉辦,今年以「引領嵌入式創新 實現AIoT大未來」為主題,並首度採取線上研討方式,聚焦七大市場導向。

  • 《電腦設備》研華嵌入式設計論壇 今年分7場線上亮相

    《電腦設備》研華嵌入式設計論壇 今年分7場線上亮相

    工業電腦大廠研華(2395)因應新冠肺炎疫情,改以線上方式舉辦2020研華嵌入式設計論壇(ADF)。今年以「引領嵌入式創新,實現AIoT大未來」為主題,規畫舉辦7場各30分的線上研討會,未來將持續以實體搭配線上方式進行推廣,以觸及更多不同產業客群。

  • 出貨旺 群聯3月營收創新高

    出貨旺 群聯3月營收創新高

     NAND Flash控制IC廠群聯(8299)公告3月合併營收達55.39億元,改寫單月歷史新高。群聯指出,由於公司產線均在台灣,群聯出貨順暢情況下,搭上全球客戶拉貨需求,在逆勢中擴大全球市占率,帶動業績出現明顯成長。

  • 《業績-半導體》無懼疫情 群聯3月、Q1營收衝高

    群聯(8299)3月營收雙增,其中年成長近70%,也寫下單月歷史新高,累計第一季營收也達128.67億元,年增率近38%,創下單季歷史次高,可說是在疫情之下力拚突圍。

  • NAND報價H2反轉向下? 群聯:需求沒消失、只是遞延

    市調機構認為受到新冠肺炎疫情,下半年報價可能將反轉向下。不過NAND Flash控制IC群聯(8299)認為,針對目前NAND後市,尚未看到悲觀的理由,整體需求絕大部分只是遞延而非消失。 \n群聯電子在這波疫情的影響下,分為兩個階段分析,首先第一階段: 中國開始封城及停工(3月中前),NAND儲存需求因為轉單效應,台灣廠商(例如 群聯)需求上升,市占提高。進入第二階段後,歐美開始封城及停工(3月中後),中國開始逐漸復工,中國NAND儲存應用需求回升,填補因為歐美封城或停工的影響。 \n群聯也針對因疫情所衍生及影響的整體NAND快閃記憶體需求提出分析,原本自2019年第四季就已經逐步上升的伺服器需求,在疫情影響下,雲端服務需求更加速上升,連帶提升NAND儲存需求(例如:企業級SSD)。另外,世界各國因為自主隔離或是在家上班的狀況上升,筆電需求已經開始出現缺貨潮,進而提升NAND儲存需求(例如 SSD)。 \n群聯表示,線上購物、遠端監控系統、電競應用等,也因為疫情影響所衍生的宅經濟,而產生大量的NAND儲存需求。 \n且進入2020年下半年,群聯指出,遊戲機PS5及Xbox將自傳統的硬碟HDD轉成使用SSD,且容量最小為1TB,將大幅消耗全球的NAND產量。5G技術將於2020年逐漸架設相關基礎建設及開台,將帶動相關應用產業的興起,包括邊緣運算,自駕車等,均需要使用大量的NAND儲存產品(例如:SSD、eMMC、UFS等)。 \n群聯表示,工控嵌入式應用系統市場,群聯客戶持續下單,並未受疫情影響。總和以上分析,針對目前NAND後市,尚未看到悲觀的理由,整體需求絕大部分只是遞延而非消失。

  • 意法半導體提升STM32微處理器性能 強化產品生態系統

    橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作夥伴和軟體功能,並顯著提升處理性能,將時脈速度增加至800MHz,軟體和650MHz產品相容。 \n新STM32MP1 MPU搭載800MHz ArmR Cortex-A7雙核心應用處理器和209MHz Cortex-M4處理器,具有優異的語音和音訊處理功能,解碼品質達到高解析度視訊級別,在神經網路和機器學習應用中,能夠帶來更強大的AI(人工智慧)功能,還能為Android系統提供更佳的使用者體驗。新產品整合運算及3D圖形加速器,兼具高效能即時控制和高整合度。 \nQt資深副總裁Petteri Hollander表示,高人氣的Qt HMI工具包及其QML的GUI應用軟體可部署在STM32 MCU和STM32MP1平台上,在大幅降低開發成本的同時,加快客?產品出貨週期。ST和Qt的可擴充工具套件可以輕鬆利用STM32MP1的硬體資源,尤其是3D 硬體GPU加速器,為工業/物聯網應用帶來一個流暢的人機介面解決方案。 \n透過STM32MP1的靈活架構,新產品強化了程式碼安全保護功能,例如,身份驗證安全啟動、客?可使用一次性可程式熔絲,以及安全作業系統(OP-TEE,Open Portable Operating System Trusted Execution Environment:可信賴執行環境)。密鑰產生成器、數位簽章工具、STM32CubeProgrammer和硬體安全模組(STM32HSM)等整套安全工具,可將客?的加密數據安全地載入使用裝置。 \nOpenSTLinux Distribution為一個主線開源Linux作業系統, 具備在應用處理器內核心上執行軟體所需的全部基本構件,幫助客?加快開發週期,而現在又新增了Android開發者軟體包和雲端運算的支援。意法半導體將繼續積極參與Linux社群研發,堅持跟隨主線的策略。 \nBootlin執行長Michael Opdenacker則表示,ST積極參與Linux?核心社群活動,帶給我們深刻的印象。Linux和STM32MP1同步推出將使此次發表會獲得更高的關注。我們認為,ST了解客戶喜好,主線版本支援開源專案,而且新版本可免費升?、零成本安全更新、支援研發社群,以及保護長期投資。享有相同的開源DNA,Bootlin很榮幸能成為ST授權合作夥伴,在這個平台裡提供全球客?工程和培訓服務。 \n除了STM32CubeMX和STM32CubeProgrammer等強大軟體工具外,現在STM32CubeIDE除錯器也可以在Cortex M-4?核心上使用。 \n授權合作夥伴的快速成長擴大了客?的研發能力,並加速STM32MP1系列MPU應用開發週期。除了嵌入式軟體和軟體開發工具外,合作夥伴還能在培訓和工程服務方面貢獻其專業知識。意法半導體與Phytec等多家模組系統廠商合作,滿足客戶對本地技術支援和系統靈活性的需求。 \nPhytec產品經理Yves Astein表示,STM32MP1產品系列持續擴大,加上大量的圖形處理功能和豐富的通訊介面,為Phytec的phyCORE-STM32MP1系統模組提供了工業級外部周邊,讓該模組成為人機介面以及各種即時互動應用的最佳選擇。這款PhyCore 系統級模組及長期維護服務可降低任何嵌入式設計的複雜性,同時與ST團隊良好關係使我們能夠按時將系統模組出貨,卻保客?設計安全。 \n意法半導體還與系統級封裝製造商Octavo Systems合作,滿足空間受限應用的設計需求。 \nOctavo Systems策略副總裁Greg Sheridan表示,我們很快意識到,Octavo必須開發一個STM32MP1的系統級封裝,利用ST的Cortex-M產品悠久的成功歷史來簡化微處理器的開發使用。OSD32MP1 SiP在一個18mmx18mm的微型封裝內整合STM32MP1、STPMIC1、DDR3、震盪器和無源元件,使微處理器像微控制器一樣容易上手,讓設計人員沒有任何生疏感。結合ST授權合作夥伴計畫的支援,OSD32MP1 SiP讓客?能夠在一款功能強大的微處理器上快速研發產品。

  • 恩智浦推車用數位鑰匙方案 手機未來也能解鎖

    恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈推出全新汽車數位鑰匙解決方案,讓智慧型手機、遙控鑰匙和其他行動裝置皆能安全地儲存、驗證數位鑰匙,與車輛安全通訊並共用數位鑰匙。該解決方案透過提供全新功能(例如鑰匙共用、多重汽車門禁和可配置的駕駛許可權)所需的安全基礎,擴展汽車門禁的應用範圍,提高便利性。 \n該解決方案以恩智浦汽車應用安全元件和NFC晶片組為基礎,遵循全球汽車連線聯盟的標準化規範版本2,此架構已獲得全球主要汽車製造商、智慧手機製造商和電子產品供應商的認可。 \n恩智浦半導體副總裁暨安全汽車門禁部門總經理Markus Staeblein表示:「消費者需要能夠支援新生活方式的安全解決方案,促進汽車門禁數位化的快速發展。試著想像,家人和朋友透過智慧裝置共用汽車鑰匙,車隊和汽車共享公司透過雲端提供鑰匙,並將網路訂單傳遞至個人車輛。」 \n數位鑰匙解決方案採用恩智浦NFC晶片組與安全元件技術,包含汽車應用的全新恩智浦安全元件,能夠透過支援NFC的智慧型手機、遙控鑰匙或內含數位鑰匙的NFC智慧卡解鎖並啟動汽車。該解決方案亦支援與其他行動裝置安全共用汽車門禁,此為安全汽車門禁生態系統的一項先進功能。該解決方案可無縫添加至傳統遙控或閘控系統中。 \n透過在行動裝置和汽車端配備恩智浦安全元件,可實現端對端安全。嵌入式數位鑰匙(Embedded Digital Key)小型應用程式(applet)運用CCC的標準化規範實現生態系統互通性。該解決方案採用NFC技術,即使手機電池電量不足,亦可觸發汽車門禁和駕駛員授權。 \nHuf Secure Mobile流程與安全主管Fabian Lanze博士表示:「Huf與恩智浦已合作多年,共同致力於汽車和智慧型手機之間通訊的產業標準開發。我們將恩智浦NFC讀卡器整合至我們的汽車門禁解決方案,根據CCC標準化規範版本2共同定義統一技術的基準,並且持續向數位鑰匙和版本3邁進。」 \n安全數位鑰匙管理也是免持的智慧汽車門禁的基礎,將在CCC版本3中定義。因此,恩智浦將結合運用數位鑰匙解決方案與汽車藍牙(Bluetooth;BLE)通訊技術,以及近期推出用於實現精確安全定位的超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)技術。 \n恩智浦希冀透過安全和可交互運作標準,讓汽車門禁數位化技術帶來更大的便利。恩智浦數位鑰匙解決方案的端對端安全性將一系列裝置與汽車連接,進而有助於為智慧生活創造安全連結。

  • 《科技》El Capitan搭載AMD新一代處理器,全球最快超級電腦

    AMD今日與勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)以及HPE宣布LLNL即將上線的El Capitan exascale等級超級電腦將搭載AMD新一代EPYC CPU、AMD Radeon Instinct GPU以及AMD ROCm開源異質運算軟體。 \n El Capitan系統擁有超過2 exaflops的雙精度效能,預計在2023年初交付,預期將成為全球最快超級電腦。這項創紀錄效能將協助美國國家核能安全管理局(NNSA)執行主要任務,確保美國國家核能貯備的維安、防禦以及可靠性。 \n 基於AMD核心的節點將進行優化以加速人工智慧(AI)與機器學習(ML)方面的工作負載,將AI與ML擴大運用在NNSA各項任務的研究、運算技巧以及效益分析。 \n \n AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式系統事業群總經理Forrest Norrod表示,El Capitan將藉由AMD新一代EPYC CPU以及Radeon Instinct GPU的效能,帶動HPC與AI前所未有的進展。藉由我們在高效能運算方面奠定的紮實基礎,並加入許多顛覆性同步功能,AMD力助NNSA Tri-Lab實驗室團隊-LLNL以及洛斯阿拉莫斯和桑迪亞國家實驗室-達到其關鍵任務目標,並為業界AI新進展做出貢獻。我們深感自豪能持續與HPE以及NNSA合作,一同為我們exascale等級的工作做出貢獻,並期盼在2023年初交付全球最強大超級電腦。 \n El Capitan內含的AMD技術包括:AMD新一代EPYC處理器,代號為「Genoa」,內含「Zen 4」處理器核心。這些處理器將支援新一代記憶體與I/O子系統,支援AI與HPC工作負載。新一代Radeon Instinct GPU,基於針對HPC與AI等工作負載優化的全新架構。這些GPU將採用新一代高頻寬記憶體,並針對最佳化深度學習效能進行設計。 \n AMD第3代Infinity架構,將提供高頻寬、低延遲的連結通道,銜接El Capitan每個節點內的4個Radeon Instinct GPU以及1個AMD EPYC CPU。此外,AMD第3代Infinity架構為CPU與GPU配置統一記憶體,讓程式設計者更容易存取加速運算資源。增強版開源ROCm異質編程環境,發揮AMD CPU與GPU的綜合效能,達到最高效能極限。 \n \n

  • 超微Ryzen嵌入式處理器為10W以下設計提供更多低功耗選項

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布擴展AMD Ryzen嵌入式產業體系,推出兩款全新AMD Ryzen R1000嵌入式低功耗處理器,為客戶提供從6~10W的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外,AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply NUC等多家新客戶廠商推出搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的新款迷你PC。 \nAMD全球副總裁暨嵌入式解決方案總經理Rajneesh Gaur表示,AMD為嵌入式產業開啟高效能運算的新時代。我們藉由AMD Ryzen嵌入式處理器的尖端科技呈現4K解析度的沉浸式繪圖效果,現在更透過全新低功耗Ryzen R1000嵌入式處理器在各種省電解決方案中為使用者提供卓越效能。 \n在2019年4月,AMD擴充Ryzen嵌入式處理器陣容,推出AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。基於「Zen」CPU以及Radeon「Vega」繪圖核心打造的Ryzen R1000嵌入式處理器,提供相較於前一代AMD R系列嵌入式處理器,高出3倍的每瓦CPU效能,以及比對手產品高4倍的每元CPU與繪圖效能。 \nAMD推出的Ryzen R1102G與R1305G嵌入式處理器為AMD Ryzen R1000嵌入式系列新產品,針對高效率功耗表現量身打造。兩款新處理器的TDP分別為6瓦與最多10瓦,並讓客戶能以較少的DIMM與較低的電源需求,降低系統成本。這些嵌入式處理器憑藉較低的功耗,讓客戶能開發無散熱風扇的系統,藉以拓展新市場,讓更多客戶也能享受Ryzen嵌入式處理器的強勁效能。兩款新處理器預計在3月底開放訂購。 \n眾多客戶採納Ryzen R1102G與R1305G嵌入式處理器,其中包括Kontron推出可擴充迷你ITX平台,Simply NUC推出名為Red Oak的新款迷你PC,提供平價主流效能解決方案,將成本優化功能整合到旗下搭載Ryzen嵌入式處理器的迷你PC。 \n在2019年12月,AMD與OEM合作夥伴宣布針對搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的迷你PC組建開放產業體系,為產業提供包括顯示器/數位看板、企業級以及工業運算等產品。產品持續擴增,其中包括藍寶科技新款4x4平台搭載AMD Ryzen嵌入式處理器-推出BP-FP5與NP-FP5嵌入式主機板、Simply NUC推出新款Post Oak與Red Oak迷你PC,分別搭載Ryzen R1000以及V1000嵌入式處理器、SECO旗下搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的Mini PC KIT產品UDOO BOLT GEAR,能同時驅動4台4K解析度、60 fps畫面更新率的螢幕。 \n此外,OnLogic宣布先前發表搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的迷你PC開始出貨。

  • 紐倫堡Embedded World開展 慧榮秀車載、工控新品

    NAND Flash控制IC廠慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。 \nEmbedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展,今年大會不畏新冠疫情威脅,如期開展。慧榮科技於Embedded World展出產品包括:FerriSSD解決方案FerriSSD為需要快速存取及小體積設計的嵌入式應用提供PCIe NVMe/SATA/PATA的單晶片SSD解決方案。 \n慧榮於Embedded World展出新一代的PCIe NVMe FerriSSD,包括SM689和SM681。SM689以PCIe Gen3 x4介面支援具備資料備援的嵌入式DRAM,展現最高達1.65GB/s的連續讀取速度和最高達650MB/s的連續寫入速度。SM681 DRAM-Less系列能在成本與效能考量間取得最佳平衡,設計上少了DRAM能大幅節省成本,同時透過HMB(主機記憶體緩衝)來維持類似DRAM的效能。 \nFerriSSD同時支援商溫和寬溫,提供4GB到480GB 3D TLC/MLC/SLC多種容量及記憶體組態可供選擇。此外,採用慧榮獨有的端到端資料保護、ECC代碼糾錯技術和資料緩存技術,能確保企業級資料儲存的完整性和可靠性,能充分滿足當下車用、商業、企業與工控應用對資料儲存完整性和可靠性的嚴苛要求。 \nFerri-UFS解決方案Ferri-UFS以業界領先的技術和NAND管理經驗,支援UFS2.1的先進功能,如HS-Gear3 x 2通道模式和命令佇列。Ferri-UFS透過對寬溫和各種容量的支援,可輕鬆進行PCB設計並降低成本生產,滿足POS機、網路、電信設備和各種先進工業應用的要求。出色的效能、支援多工和高穩定性,使得Ferri-UFS可靈活滿足大量行動裝置和日益興起的嵌入式及可攜式應用的需求。 \nFerri-eMMC解決方案Ferri-eMMC結合NAND快閃記憶體、控制晶片及韌體,與業界標準eMMC 4.5/5.0/5.1通訊協定的JEDEC標準完全相容,可輕鬆進行PCB設計並降低成本生產,適用於多種嵌入式應用。針對車載資訊娛樂系統應用,Ferri-eMMC通過了業界最高的低dppm及AEC-Q100標準,也提供長產品生命週期支援。 \n業界知名的Silicon Motion控制晶片及韌體技術為Ferri-eMMC提供最先進的NAND管理功能,包括錯誤糾正、壞塊管理、健康度監控,能確保資料的可靠性,同時提供強大的資料保護功能,讓Ferri-eMMC成為嵌入式儲存的絕佳選擇。 \n嵌入式顯示晶片慧榮科技最新高性能4K圖形顯示晶片提供了雙顯示通道並支援多個輸出介面,包括PCIe、USB、有線網路和Wi-Fi。主要應用包括PCIe嵌入式繪圖晶片、USB多功能擴充座、USB顯示器、精簡型/極簡型電腦、POS機、數位看板、視訊會議系統等。 \n慧榮科技高效能4K圖形顯示晶片通過PCIe介面或USB 3.0介面連接到主機,SMI獨有的CAT(Content Adaptive Technology, CAT)內容自我調整技術能通過USB或網路,藉由動態切換演算法來壓縮內容,能大幅降低CPU使用率及USB使用頻寬,提供絕佳的使用者體驗。

  • 晶心科推Superscalar產品線 Q1開始出貨

    RISC-V處理器解決方案的全球領導者晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案。晶心計畫於2020年第一季向早期採用的客戶提供45系列的內核。 \n高性能嵌入式系統已經有不少的應用,但是客戶在既有微處理器架構和固定指令的處理器生態系統上依然希望能有更多的自由度,AndesCore 45系列就是專門為此類需求提供的解決方案。 \n「45系列是晶心在發展高性能領域的重要里程碑,特別是現有的RISC-V指令集以及隨之而來的市場驅動力,」晶心科技總經理林志明表示。「我們很多已簽約客戶都在詢問我們何時會將雙發射的專業技術引入到我們的RISC-V內核,我很高興我們的研發團隊已成功將這項技術導入產品中。」 \n45系列中將優先推出32位元A45/D45/N45和64位元AX45/DX45/NX45,它們分別衍生於晶心成熟的25系列內核,並支持所有最新的RISC-V規格、系統平台組件、以及晶心14年來所研發的生態系統。45 A-系列可支援Linux作業系統並最多可擴展到四個內核;45 N-系列則支持RTOS的應用,而45 D-系列則支持RISC-V的SIMD/DSP指令集(P擴充指令集草案)。 \n所有45系列內核均採用循序執行的8級雙發射超純量技術,並透過晶心的存儲流水線設計,可以在不犧牲執行速度的情況下執行ECC,並且可以選擇符合IEEE 754的單精和雙精度浮點運算單元(FPU)。 \nAX45內核在ECC開啟的情況下,依然可以在28nm製程的PVT邊界條件下達到1.2GHz的頻率,使其成為該性能級別上最佳的CPU設計之一;而極為優越的流水線技術還使其達到了世界一流的5.4 Coremark/MHz高性能水準。這些循序執行處理器,可增強代碼執行的即時準確性,當與具有向量優先序的平台級中斷控制器(PLIC)配合使用時,45系列內核非常適於對響應時間和即時準確性要求非常高的嵌入式應用。 \n45系列內核也繼承了AndesCore優異且豐富的處理器子系統設計:首先是具有區域記憶體(local memory)支持的儲存子系統,以及具有各種大小可配置的資料及指令集快取記憶體。而進階分支預測功能則進一步提高了處理器性能。具可配置大小的記憶體管理單元(MMU)也使45 A-系列完全支持Linux的作業系統。最重要的是45系列將與晶心所有的RISC-V合作夥伴一起發佈多種解決方案,從安全解決方案到系統級功能以及硬件除錯/追蹤子系統都將全面提供支援。 \n「很高興將我們多年在高性能處理器的研究經驗帶入45系列RISC-V的產品中,令人興奮的是相關的生態系統、合作夥伴和市場驅動力的反饋。」晶心科技技術長暨執行副總蘇泓萌博士提到:「高速強效的處理器對客戶非常重要,因為我們提供的差異化功能、解決方案和產品技術支援得到合作夥伴和客戶的高度信任,我相信我們能幫助他們快速增加營收,這更加令人感到激勵。 \n與已推出兩年的Andes 25系列處理器內核一樣,45系列將支援所有現有的晶心科技特殊指令及功能,例如PowerBrake、QuickNap、WFI以進一步節省功耗。StackSafe用於堆疊上溢/下溢保護;CoDense除了RISC-V C擴展之外,還可以提高程式碼的密度;而Andes Custom Extension(ACE)用於客戶自行客製化的指令,以實現對特定應用的優化架構。

  • 研華EIoT論壇 四面向再進化

     工業電腦廠龍頭研華(2395)12日舉辦嵌入式物聯網(EIoT)全球夥伴會議,研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪指出,AI加上IoT將成為未來產業成長動能,未來解決方案將朝「嵌入式創新與設計服務」、「AI邊緣智能與無線連接」、「客制化設計和製造服務」、「雲服務/網路安全與影像AI」四方向進化。 \n 研華自2010年起積極推動工業物聯網發展的三階段成長引擎,第一階段為打造嵌入式系統平台、第二階段是軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App,以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。 \n 張家豪進一步表示,嵌入式硬體系統平台是發展IIoT第二、三階段的基石,研華將透過精進嵌入式系統平台的技術創新,並完整軟、硬體?品規劃與整合性設計服務,滿足各式開發需求,強化嵌入式創新與設計服務;同時致力發展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/LPWA,以及IoT設備維運管理軟體,加速落地AIoT應用。 \n 在客製化設計和製造服務部分,則針對醫療、交通、工業自動化、平板電腦等不同垂直領域應用,提供專屬且包含設計、開發、驗證、製造面向的全方位創新解決方案。 \n 聚焦5G與物聯網的深度應用與技術創新,包含私有雲解決方案、AI技術與在4K/8K的影像領域應用、SD-WAN、5G行動專網和網絡安全,以結合雲端與物聯網提升營運效率。

  • 研華EIoT論壇 4大面向再進化

    工業電腦廠龍頭研華(2395)12日舉辦嵌入式物聯網(EIoT)全球夥伴會議,研華科技嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪指出,AI加上IoT將成為未來產業成長動能,未來解決方案將朝「嵌入式創新與設計服務」、「AI邊緣智能與無線連接」、「客制化設計和製造服務」、「雲服務/網路安全與影像AI」四大方向進化。 \n研華自2010年起積極推動工業物聯網(IIoT)發展的三階段成長引擎,第一階段為打造嵌入式系統平台、第二階段是軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App(I.App),以及第三階段與行業專注夥伴的共創應用方案。 \n張家豪進一步表示,嵌入式硬體系統平台是發展IIoT第二、三階段的基石,研華將透過精進嵌入式系統平台的技術創新,並完整軟、硬體產品規劃與整合性設計服務,滿足各式開發需求,強化嵌入式創新與設計服務;同時致力發展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/LPWA,以及IoT設備維運管理軟體,加速落地AIoT應用。 \n在客製化設計和製造服務部分,則針對醫療、交通、工業自動化、平板電腦等不同垂直領域應用,提供專屬且包含設計、開發、驗證、製造面向的全方位創新解決方案。 \n此外,聚焦5G與物聯網的深度應用與技術創新,包含私有雲解?方案、AI技術與在4K/8K的影像領域應用、SD-WAN、5G行動專網和網絡安全,以結合雲端與物聯網提升營運效率。 \n張家豪指出,研華2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線後,將加速在工業物聯網發展第二、三階段運營,期望以「海納百川」思維與外部生態系共創,針對不同產業建立專屬資源並長期耕耘,擴大AIoT出海口。 \n研華今年嵌入式物聯網全球夥伴會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,共有來自50個國家、逾450位客戶、夥伴共襄盛舉,包括英特爾、賽門鐵克等,並在展場中超過50個攤位展示最新AIoT解決方案。

  • 《電腦設備》研華共創AIoT生態系,4方向精進嵌入式解決方案

    工業電腦大廠研華(2395)繼舉辦工業物聯網全球夥伴會議後,今(12)日接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議,以「引領嵌入式創新 走向智聯網未來」為主軸,與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的智聯網(AIoT)解決方案及與夥伴共創方案。 \n \n研華嵌入式物聯網平台事業總經理張家豪認為,嵌入式硬體系統平台為發展工業物聯網第二、三階段的基石,解決方案未來必將融合人工智慧及物聯網、朝4大方向進化。隨著WISE-PaaS Marketplace 2.0明年正式上線後,將使研華邁向智聯網未來長路豁然開朗。 \n \n此次會議共有來自50個國家、逾450位客戶夥伴共襄盛舉,並邀請英特爾物聯網生態系統事業部總經理Steen Graham、訊連董事長黃肇雄、賽門鐵克物聯網事業部總經理Kunal Agarwal等策略夥伴,從人工智慧(AI)、邊緣運算、無線網路、資訊安全等觀點分享洞見。 \n \n研華自2010年起致力推動工業物聯網發展的3階段成長引擎,包括第一階段嵌入式系統平台、第二階段軟硬整合物聯網雲平台WISE-PaaS、工業用App(I.App),以及第三階段與產業專注夥伴的共創應用方案。 \n \n張家豪認為,將人工智慧結合物聯網的智聯網將成為未來產業成長動能,嵌入式硬體系統平台解決方案必須應對市場需求,未來將朝嵌入式創新與設計服務、AI邊緣智慧與無線連接、客制化設計和製造服務、雲服務/網路安全與影像AI等4大方向進化。 \n \n研華對此將持續精進嵌入式系統平台的技術創新,完整軟、硬體產品規畫與整合性設計服務。同時,因應智聯網將成為驅動產業成長的巨大動能,將致力發展AI邊緣推論整合方案、邊緣智慧、5G/LPWA及物聯網設備維運管理軟體,幫助客戶加速落地智聯網應用。 \n \n針對醫療、交通、工業自動化、平板電腦、智慧顯示運算等不同垂直領域應用,研華將提供客戶專屬且包含設計、開發、驗證、製造面向的全方位創新解決方案。同時,聚焦5G與物聯網的深度應用與技術創新,以結合雲端與物聯網提升營運效率。 \n \n研華此次也邀請微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯網、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內外共11家夥伴,透過超過50個攤位,攜手共創夥伴完整展示嵌入式物聯網生態系統方案。 \n \n研華自2014年對軟硬整合的物聯網雲平台WISE-PaaS研發加重投資,並打造軟體商城WISE-PaaS Marketplace。張家豪表示,明年推出新版軟體商城WISE-PaaS Marketplace 2.0,得以加速在工業物聯網發展第二、三階段營運,促使研華邁向智聯網未來長路豁然開朗。

  • Microchip公布低功耗PolarFire SoC FPGA產品系列詳細資訊

    計算密集型閘道和邊緣設備的趨勢正在推動傳統確定性控制應用程式與額外嵌入式處理功能的整合需求,後者是開發智慧安全連接系統所必須的元件。針對這一需求,Microchip啟動了PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。 \n新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性。 \n符合要求的EAP客戶可立即使用Microchip的LiberoRSoC 12.3 FPGA設計工具包和SoftConsole 6.2整合式開發環境(適用於嵌入式開發人員)進行設計。客戶現在還可以使用Renode調校其嵌入式應用程式,Renode是微處理器子系統的一個虛擬模型。 \nMicrochip FPGA事業部副總裁Bruce Weyer表示,透過提供業界首款基於RISC-V的SoC FPGA以及相應的Mi-V生態系統,Microchip及其Mi-V合作夥伴正在推動嵌入式領域的創新,協助設計人員開發全新的低能耗應用。我們的客戶將因此能在網路邊緣設備中添加全新的功能,滿足通信、國防、醫療和工業自動化等領域的需求。 \nPolarFire SoC的能耗比業界同類產品低50%,為客戶帶來眾多好處,包括不再需要風扇和散熱器因而降低材料成本。它同時也是第一款具有確定性、一致性RISC-V CPU叢集和具有確定性L2記憶體子系統的SoC FPGA,支援Linux和即時應用程式。 \nMi-V RISC-V生態系統是由Microchip和眾多協力廠商合作夥伴開發的一套全面的工具和設計資源,完全支援RISC-V設計,同時支援包括Linux在內的多種即時操作系統。目前,多家RISC-V生態系統合作夥伴已表示將支援PolarFire SoC,包括WindRiver、Mentor Graphics、WolfSSL、ExpressLogic、Veridify、Hex-Five和FreeRTOS,此外,IAR systems和AdaCore的開發工具也將支援PolarFire SoC。 \nWind River負責產品管理的副總裁Michel Genard表示,對於那些致力於整合人工智慧等技術的開發人員,他們同時也要面對構建行為可預測即時系統的挑戰,VxWorks對PolarFire SoC的支援對於推動行業發展至關重要。鑒於PolarFire的目標應用具有確定性和安全至上的特性以及對RISC-V的支援,我們預計Microchip的全新SoC FPGA將獲得我們廣大客戶群的熱烈歡迎。 \n西門子Mentor嵌入式平臺解決方案業務部總經理Scot Morrison表示,低功耗是絕大多數Nucleus RTOS用戶的關鍵設計考量因素,這使得Mentor支援PolarFire SoC作為嵌入式計算平臺成為必然。透過將Nucleus移植到PolarFire SoC,我們正幫助開發人員將Nucleus引入一系列更廣泛的確定性應用程式,這些應用程式對可擴展性和卓越的可靠性都有具體的要求。 \nPolarFire SoC具備多種除錯調校功能,包括來自Mi-V合作夥伴UltraSoC的指令跟蹤和被動運行時可配置高級可擴展介面(AXI)匯流排監視器、50個中斷點、FPGA架構監視器和Microchip內建雙通道邏輯分析儀SmartDebug。PolarFire SoC的架構具備可靠性和安全性功能,包括所有記憶體上的單錯誤校正和雙錯誤檢測(SEC-DED)、物理記憶體保護、抗差分功耗分析(DPA)加密核心、國防級安全啟動和128 Kb快閃記憶體啟動記憶體等。

  • 三星慘遭狠甩 台積電又奪全球第1

    三星慘遭狠甩 台積電又奪全球第1

    產業調研機構MarketWatch預測,嵌入式非揮發性記憶體(以下用其簡稱:eNVM)市場已經呈現的增長趨勢,並在一些前幾年國家和企業eNVM產業市場將是的重要動力。而在這個領內的領頭羊,就是台積電。 \n \n儘管預計在2019年至2025年的預測期內,由於eNVM需求快速增長,產品知名度、消費趨勢、技術進步、不斷變化的市場趨勢。這項產品也同時影響全球收入的產生和經濟規模。 \n \neNVM市場研究報告中顯示:全球主要廠其技術排序依次是:台積電、格羅方德(‭GlobalFoundries)、聯電、中芯國際、三星、華虹半導體、高塔(TowerJazz)、微芯科技、富士通。 \n \n而全球eNVM規模,2019年將達到62.2億美元,預計到2024年將達到168億美元,自2019年以來的五年年複合年增長率達18%。 \n \neNVM主要應用在各種嵌入式系統應用程式的小型晶片。它主要用於智慧卡、SIM卡、微控制器、PMIC和顯示驅動器IC,用於數據加密、編程、修整、標識、編碼和除錯。製造商目前最大的用途是在基於IoT的設備中使用的MCU中提供安全的eNVM。

  • 《電腦設備》圓剛小型AI影像邊緣運算嵌入式系統載板問市

    圓剛科技(2417)宣布推出兩款適用於小型AI人工智慧影像邊緣運算嵌入式系統的載板,這兩款尺寸僅為信用卡大小的載板(EN715及EX715)分別支援搭載NVIDIA Jetson Tegra及Nano運算模組。其小型化的設計可以讓開發者更輕易地將Jetson的AI運算能力發揮在各式智慧邊緣裝置上,如智慧零售、智慧相機、無人載具、機器人等其他受空間限制的小型嵌入式系統。 \n \n 第一款AVerAI載板EX715針對NVIDIA Jetson Tegra TX1/TX2/TX2i模組進行開發,設計尺寸非常小巧,相當信用卡的尺寸大小87mmx50mm。另一款EN715則是業界首張適用於NVIDIA Jetson Nano模組的迷你載板,尺寸僅為87mmx60mm。這兩款載板均可在0°C~70°C的溫度範圍內完美運行空間受限的操作環境。EN715和EX715的尺寸和豐富的I/O功能,有助於提高應用領域性能及切入市場時效的靈活性,更是智慧城市內作為影像分析的應用裡,最具成本效益的AI物聯網邊緣計算的選擇。 \n 此外,圓剛科技的AVerAI Box PC邊緣運算電腦使用NVIDIA Jetson TX1、TX2、Xavier及最新的Nano人工智慧模組為核心,同時提供風扇及無風扇散熱設計的兩種機構供客戶選擇,其中蘊涵嵌入式核心科技,大大提高了應用領域性能和上市時間的靈活性。讓軟體發展人員不僅可以在該系統上設計自有的深度學習軟體,還可以加速將軟體和系統作為一個完整的解決方案進行銷售。除了人工智慧的關鍵技術之外,圓剛科技更能為客戶提供高品質的專屬客製化設計服務。 \n \n

  • 《半導體》威盛攜Ekioh,加速嵌入式系統HTML性能

    威盛(2388)和英國Ekioh公司宣布,雙方將攜手合作,針對威盛嵌入式平臺上Ekioh瀏覽器解決方案增進其性能與易於部署。首次針對Ekioh基於WebKit的嵌入式瀏覽器系列和威盛SOM-6X80,此次合作包括分享所需的工具和技術,使威盛客戶在享受較短設計週期的同時,還能減少資源使用。 \n 威盛全球行銷副總Richard Brown表示,威盛的工程團隊已解析Ekioh的WebKit嵌入式瀏覽器,並針對眾多競爭產品進行基準測試,來自GPU的HTML5加速功能非常適合HMI面板和工業自動化應用程式,使其有效利用資源,並有助於從競賽中區分Ekioh和威盛。 \n 另外,Ekioh也看好此次的雙方聯合解決方案對廣泛的自動化和控制應用極具吸引力。 \n \n

  • 速霸陸採ANSYS 設計新一代油電混合動力車

    速霸陸公司(Subaru Corporation)率先推出革命性的控制系統,使用ANSYS(NASDAQ: ANSS)嵌入式軟體解決方案,為新一代油電混合動力車(hybrid electric vehicle;HEV)提供頂尖的安全性和可靠度。ANSYS幫助速霸陸的工程師能快速正確地產出高度複雜的軟體程式碼,確保關鍵互連HEV系統的運作可靠性,有助於保障駕駛行車安全。 \n設計能有效管理和維護安全、效能和能源效率的電子控制單元(electronic control unit;ECU),是HEV設計師的首要任務。要使這些元件同步並密切整合,就需要一個完美的控制系統,即使發生可能導致系統故障的無法預測事件,也能確保轉向和剎車等與安全有關的關鍵任務功能正常運行。 \n速霸陸的工程師運用ANSYS SCADE,為新型e-Boxer系統快速精準地設計和驗證嵌入式軟體。速霸陸透過SCADE將開發自動化提升至95%,幾乎不需人工介入,大幅加快軟體程式碼製作。這樣能顯著提高生產力並大幅降低成本、製作時間和最後確認程式碼所需的文件數量。 \n速霸陸公司電子工程部門資深工程師Yuji Kawakami表示,在帶動高度複雜ECU軟體程式碼的端對端製作方面,ANSYS SCADE扮演關鍵性的角色,提供絕佳的速度、效率和精準度。運用SCADE將我們的開發自動化提升15%,讓我們能快速創新ECU技術,並將產品上市時程加快到前所未有的境界,帶來了重大競爭優勢。 \nANSYS副總裁暨系統事業部總經理Eric Bantegnie表示,ANSYS SCADE是一種關鍵的業界領導工具,能以高成本效益的方式將開發ECU的複雜流程自動化,而ECU包括無數行組成軟體程式碼,必須符合嚴格的業界法規。工程師可利用SCADE,更快製作正確、高度可靠的關鍵任務程式碼,使HEV保持最佳效能,以及速霸陸公司等領導業者在HEV設計的尖端地位。

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