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以下是含有嵌入式電子的搜尋結果,共62

  • 協助台廠搶攻車用商機 TI參加台北國際車用電子線上展

    協助台灣廠商搶攻全球車用市場商機,德州儀器(TI)在今年同步參與台北國際車用電子展線上展攤,於4月7日至5月6日期間線上展示TI在「先進駕駛輔助系統」及「混合動力、電動和動力總成系統」的領先技術。 TI於線上展的虛擬展廳,利用技術影片展示最新發表的產品與解決方案,包括業界首款車用氮化鎵場效電晶體(GaN FET)整合驅動器、新型Jacinto 7處理器平台、業界性能最高的無線BMS解決方案以及具備功能安全的ADAS與DLP技術等,為台灣汽車電子市場提供最完整且可靠的半導體解決方案。 車聯網、自動駕駛技術、共享、電動車等四大未來移動趨勢,早已改變傳統汽車產業結構,當前,不論是品牌廠商或中上游元件供應商,紛紛看中車用產業未來發展潛力,力求快速搶進市場。而近年來,台灣在汽車產業的影響力與日俱增,主要受惠於台灣供應鏈具有價格競爭優勢,且在機電整合上兼具便利與完整的優點,深受市場信賴。 TI半導體行銷與應用嵌入式系統總監詹勳琪表示:「台灣車用電子供應鏈具有相當大的潛能,能夠為廣大的汽車市場提供良好的品質與彈性服務。TI期望藉由提供過去多年耕耘的專業技術,攜手在地車用電子廠商,共同滿足車用市場的各項需求,加速台灣汽車零組件產業聚落發展。」 在這一波未來移動趨勢中,為因應電動車與混合動力車的爆炸式需求增長,TI持續開發兼具成本效益的創新技術,優先鎖定電動車電池管理系統研發以提升電池效能及續航力,近期推出業界性能最高的無線BMS解決方案,具備首項經獨立評估的功能安全概念,可協助移除笨重、昂貴且維護需求高的佈線,同時提升電動車的可靠性和效率。 此外,TI更拓展高壓電源管理產品組合,推出車用650-V及600-V氮化鎵場效電晶體,整合驅動器、保護功能與主動式電源管理,可實現密度加倍、效率高達99%、電磁尺寸縮小59%的電源設計。

  • 攻佔5G物聯網兆元商機

    攻佔5G物聯網兆元商機

     面對5G時代引領出新一波物聯網風潮,翰聯科技所推出的嵌入式閃存記憶體產品系列MY6611(SPI NAND)與MY6612(SD NAND),特別符合物聯網應用所需要的低功耗與小尺寸特性,因而在市場上獲得高度好評,嶄獲國內外客戶大小專案,翰聯科技預計2021至2022年申請登錄興櫃。  AI與大數據等應用透過5G而擴大加深,替物聯網產業帶來強大的驅動力,半導體晶片的市場需求也為之爆發。物聯網市場規模龐大具持續高度成長,McKinsey(麥肯錫)預估到2025年將有2.7~6.2兆美元之間的市場,GE評估到2030年時物聯網的市場將高達10~15兆美元。2020年COVID-19帶來全球生產與消費模式的巨大變化,刺激智慧物聯網產品技術的更新,如防疫期間的零接觸需求、智慧醫療、無人配送與智慧物流等等。面對此一趨勢,物聯網終端置對於即時性、低功耗與晶片體積小等要求更高,也正是翰聯科技嵌入式閃存記憶體MY6611(SPI NAND)與MY6612(SD NAND)大展身手的好時機。嵌入式閃存記憶體己經被全球所有大型消費性電子業者廣泛應用在5G層面,包括SONY、三星、小米等公司均有使用。  物聯網裝置特別重視耗電量與體積,這二點要素恰好是翰聯科技嵌入式閃存記憶體的強項。翰聯科技透過長期以來對於類比設計與電源管理的技術累積,在耗電量上面採用全新的獨家專利架構,相較於同類型產品可以減少25%~35%的耗電量,成為翰聯科技最著名的獨門武器,獲得客戶高度的讚揚。與手機上常用的嵌入式記憶體eMMC比較,MY6611與MY6612的體積僅有eMMC的32%,特別適用在各種小型的智慧網物聯網產品中,像是智慧燈具、門禁系統、無人機或智慧玩具等等。同時因為產品的腳位僅有8根,數量是eMMC的1/20而己,焊接打板較為容易且良率高,可以有效的降低客戶的生產成本。  因應現今物聯網設備對於存儲容量的需求愈來愈高但是又各不相同,像是醫療產品有較高容量的需求,而智慧燈飾的容量需求比較低;MY6611與MY6612為了符合不同產品的應用情境,提供1GB到8GB等不同容量產品。產品同時內建翰聯科技新一代ECC糾錯引擎,可以大幅提升閃存記憶體產品的使用壽命,同時有效增加資料存讀取的效率,連續讀取與寫入速度最高可達97MB/s與15MB/s,成為業界的標竿。  近二年全世界受到COVID-19疫情影響之際,翰聯科技除了繼續與原有的供應商包括東芝、京元電、中芯國際等等,保持良好關係以確保供貨無虞之外,同時也積極尋求更多的晶圓產能以分散營運風險,像是台積電、聯電、環球晶圓廠等。  物聯網在經過5G與大數據的加持之下,面臨暴發式成長,翰聯科技透過嵌入式閃存產品系列MY6611與MY6612,站上這股勢不可擋的風口上。憑藉長期技術累積所研發的新型耗電量架構與新一代糾錯引擎,己經獲得大中華區廣大客戶的採用,歐美品牌大廠也預計完成導入階段,預估業績會有高速成長。為了配合公司營運規模的擴大,預計籌備申請興櫃,打開國際市場。

  • 萊迪思拓展mVision方案 加速醫療、汽車等嵌入式視覺應用設計

    萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ:LSCC)發佈其屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本Lattice mVision 2.0。該版本新增幾項重要更新,將進一步加速工業、汽車、醫療和智慧消費電子系統領域的嵌入式視覺應用設計。 此次更新增加了對工業和汽車系統中使用的主流新型圖像感測器的支援,以及全新圖像訊號處理IP核心和參考設計,幫助開發人員設計網路邊緣智慧視覺應用。該解決方案集合更支援Lattice Propel設計環境,可簡化使用嵌入式RISC-V處理器的視覺系統開發。 全球新冠疫情肆虐以及對提高安全性和效率的需求正促使各行業企業在其系統中整合智慧嵌入式視覺技術,以支援人體感測、非接觸式人機介面(HMI)和更強大的AR/VR功能,同時使用智慧型機器視覺技術來提高製造水準和產量。Allied Market Research表示:「2019年全球機器視覺系統市場規模為297億美元,到2027年預計將達到749億美元;2020年到2027年的複合年增長率(CAGR)約為11.3%。 Helion技術長Arndt Bussman表示:「萊迪思CrossLink-NX元件整合了硬核MIPI且功耗極低,非常適合在網路邊緣執行攝影機應用。將CrossLink-NX與嵌入式RISC-V處理器配合使用可以實現更小尺寸、更高效的ISP設計。我們對萊迪思不斷努力,強化其mVision解決方案集合的做法表示讚賞和歡迎,我們也很高興與萊迪思合作為業界提供優化的ISP解決方案。」 萊迪思半導體工業市場行銷總監Mark Hoopes表示,萊迪思解決方案集合提供全面、現成的軟體、IP、硬體展示和參考設計來幫助客戶更輕鬆地採用新興技術,這些資源也將幫助他們在目前和未來的產品設計中快速部署嵌入式視覺等應用。 Mark Hoopes指出,今天發布的更新添加了對工業和汽車市場中的主流圖像感測器的支援,拖放式Propel設計環境簡化了硬體和軟體設計,還新增了功能強大的開發板和參考設計,兩者均採用了十分適合嵌入式視覺應用的旗艦版FPGA——CrossLink-NX,極大擴展了mVision的使用範圍。

  • 《國際產業》歐盟13國聲明 合力推進半導體和電子產品

    歐盟包括德國、法國、西班牙、荷蘭等13個國家共同宣布,將對網路連結裝置和數據處理至關重要的處理器和半導體技術進行投資,以追趕美國和亞洲。 簽署聲明的國家還包括比利時、克羅埃西亞、愛沙尼亞、芬蘭、希臘、義大利、馬爾他、葡萄牙和斯洛維尼亞。 在全球4400億歐元的半導體市場,歐洲僅占約10%;歐洲目前依賴於晶片的進口。 但是部分政府也開始對使用在汽車、醫療設備、行動手機和網路、環境監控的外國晶片表示安全上的疑慮。 該13個國家表示,將共同促進歐洲電子產品和嵌入式系統的價值鏈。 在共同聲明中,13國表示,這需要一共同努力,將由公部門和私部門的利害關係人共同協調行動。集團將延伸到公司,在設計和製程的研發投資上形成產業聯盟,並未此類計畫項目提供資金。 他們將提出全歐洲範圍的名為「歐洲共同利益重要計畫」的計畫,在更寬鬆的歐盟國資助規則下進行注資。集團也將尋求為電子產品設立共同標準和認證。

  • 前景聚光 詮欣獲外資連挺

    前景聚光 詮欣獲外資連挺

     威盛集團旗下小金雞威鋒電子(6756)上市在望,26日召開業績發表會前夕,母公司威盛(2388)股價已連二日帶量強攻漲停板,提前歡慶,隨世紀鋼(9958)小金雞世紀風電(2072)也將於30日登錄興櫃,母憑子貴儼然成為市場新顯學。  近年挾帶富爸爸或集團題材掛牌公司不勝枚舉,金雞報恩也成為一段佳話,譬如今年登錄興櫃的綠界科技、長榮鋼、永豐實、富世達、正基、展碁國際、詠業、天擎、冠亞等多家業者皆具備母子題材。  台新投顧副總黃文清指出,子公司除具備富爸爸資源外,也能更專注在特定業務上,提高決策效率,成功機率相對較高,且因此近年上市櫃公司多傾向分割高績效部門自行掛牌,且當子公司成長茁壯後,母以子貴的利多也有助母公營運動能加溫。  威鋒電子26日召開上市前業績發表會,威鋒電子總經理林志峰表示,威盛目前已轉型製作嵌入式平台,原則上已不從事晶片製造,所有晶片製作將全由威鋒電子負責。  根據威盛第三季度財報顯示,手上持有3.98萬張威鋒電子股票,比率66.33%,威盛潛在獲利上看60億元。  此外,歐買尬子公司綠界科技先前也宣布董事會通過上半年5.1元現金股利案,以歐買尬持有的4,083張股票計算,將有2,082萬元的股利收益,貢獻每股約0.69元。綠界科技26日法說會中董事長林雪慧也指出,綠界瞄準中小型電商發展,近年與同業間逐漸走出差異化,隨規模經濟的生成後,公司未來營運發展持續正向看待。

  • 母憑子貴 10檔興櫃金雞出頭

    母憑子貴 10檔興櫃金雞出頭

     威盛集團旗下小金雞威鋒電子(6756)上市在望,26日召開業績發表會前夕,母公司威盛(2388)股價已連二日帶量強攻漲停板,提前歡慶,隨世紀鋼(9958)小金雞世紀風電(2072)也將於30日登錄興櫃,母憑子貴儼然成為市場新顯學。  近年挾帶富爸爸或集團題材掛牌公司不勝枚舉,金雞報恩也成為一段佳話,譬如今年登錄興櫃的綠界科技、長榮鋼、永豐實、富世達、正基、展碁國際、詠業、天擎、冠亞等多家業者皆具備母子題材。  台新投顧副總黃文清指出,子公司除具備富爸爸資源外,也能更專注在特定業務上,提高決策效率,成功機率相對較高,且因此近年上市櫃公司多傾向分割高績效部門自行掛牌,且當子公司成長茁壯後,母以子貴的利多也有助母公營運動能加溫。  威鋒電子26日召開上市前業績發表會,威鋒電子總經理林志峰表示,威盛目前已轉型製作嵌入式平台,原則上已不從事晶片製造,所有晶片製作將全由威鋒電子負責。  根據威盛第三季度財報顯示,手上持有3.98萬張威鋒電子股票,比率66.33%,威盛潛在獲利上看60億元。  此外,歐買尬子公司綠界科技先前也宣布董事會通過上半年5.1元現金股利案,以歐買尬持有的4,083張股票計算,將有2,082萬元的股利收益,貢獻每股約0.69元。綠界科技26日法說會中董事長林雪慧也指出,綠界瞄準中小型電商發展,近年與同業間逐漸走出差異化,隨規模經濟的生成後,公司未來營運發展持續正向看待。

  • 人工智慧與5G技術結合  交大、緯創成立「嵌入式人工智慧研究中心」

    人工智慧與5G技術結合 交大、緯創成立「嵌入式人工智慧研究中心」

    人工智慧與5G通訊是新興科技,兩者整合後可以發揮強大功能。交通大學與緯創資通今天宣布成立「緯創-交大嵌入式人工智慧研究中心」,共同佈局智慧交通、智慧製造及智慧醫療,肩負培育嵌入式人工智慧研發人才之責。 「緯創-交大嵌入式人工智慧研究中心」將針對「嵌入式人工智慧技術」、「大數據運算分析」、「人工智慧持續學習」等關鍵技術進行研發,並進行相關人才培育,讓學校研發技術發揮影響力,協助台灣廠商達成產業智慧化升級目標。 緯創集團積極發展人工智慧與5G相關技術,在國內自駕車技術發展、公路智能化、智慧鐵道國產化領域已逐漸嶄露頭角。現結合交大優勢共同建立「緯創-交大嵌入式人工智慧研究中心」,將提升雙方在嵌入式人工智慧領域的研發能量,同時藉由嵌入式AI技術優勢,建構多樣化以智慧交通、智慧製造及智慧醫療中心的新興應用場域。 「緯創-交大嵌入式人工智慧研究中心」主任郭峻因教授表示,交大學電子工程系暨電子研究所在嵌入式AI系統領域深耕多年,其執掌之智慧視覺系統設計實驗室已開發多項具競爭優勢之AI技術,包含AI模型建立平台與近1億筆標記圖資、嵌入式AI模型演算法以及智慧無人載具系統。 這個實驗室未來可延伸至基於高效能AI SoC晶片之智慧運算系統與應用,結合5G通訊技術,配合緯創資通的產業規劃升級為校級研發中心,希冀共同孵化新創公司,帶動智慧製造、智慧醫療、5G企業專網等市場之拓展。 緯創資通技術長黃俊東指出,於「嵌入式人工智慧研究中心」內達成產品概念驗證(PoC)的團隊,緯創將以全球化的市場經驗,幫助校園優秀團隊發展潛能,使研發團隊初期於實驗室中專注技術研發,後轉入研究中心了解市場脈動與需求,有助於新創事業縮短準備期,提高創業成功機會,育才結合育成,開啟人才接軌產業新模式。

  • 力旺電子榮獲台積電2020年度「IP Partner Award」

    矽智財供應商力旺電子2020年度再度榮獲台積電「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」,台積電OIP年度合作夥伴獎授予在台積電開放創新平台(OIP)表現卓越之合作夥伴,此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。自台積2010年創設此獎項以來,力旺已連續11年獲選為台積公司的最佳矽智財夥伴。 力旺電子與台積公司自2003年起展開合作,至今已於台積的開放創新平台佈建超過510項矽智財,並且完成近1,550項新產品之設計定案(Tape-Out),同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已超過一千六百萬片,產品應用廣泛,包括IoT、智慧手機、車用系統與消費性電子等。 近年來力旺電子在台積的先進製程持續有突破性的進展,該公司的NeoFuse矽智財已於台積的N5平台完成驗證(Verification),該矽智財在N6平台的特徵測試(Characterization) 也在近期便會有結果。除了在先進邏輯製程的斬獲外,力旺電子也持續在各製程廣泛布局,包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平台,提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平台佈局。 力旺電子總經理沈士傑指出,力旺電子與台積電有著長期穩定的合作關係,我非常榮幸力旺電子又再一次獲得台積電的肯定,未來,我們會繼續履行對客戶的承諾,不斷創新提供最高品質的矽智財產品。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,恭喜力旺電子獲得2020年台積電的嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎,我非常期待未來與力旺電子的持續合作,為智慧手機、高效能運算、車用、人工智慧、機械學習與IoT等客戶提供效能、功耗及面積都更加優化的設計平台。 台積電每年的「IP Partner Award」授予在設計、開發與技術導入均達成最高標準的合作夥伴公司,力旺電子將繼續與台積電緊密合作,以台積電最新的技術提供下一代SoC與3DIC設計值得信賴的解決方案和服務。

  • 出貨旺 群聯3月營收創新高

    出貨旺 群聯3月營收創新高

     NAND Flash控制IC廠群聯(8299)公告3月合併營收達55.39億元,改寫單月歷史新高。群聯指出,由於公司產線均在台灣,群聯出貨順暢情況下,搭上全球客戶拉貨需求,在逆勢中擴大全球市占率,帶動業績出現明顯成長。  群聯公告3月合併營收達55.39億元、月增38.40%,創下單月歷史新高,相較2019年同期成長69.16%,累計第一季合併營收達128.67億元、年成長37.71%,改寫單季歷史次高。  群聯表示,第一季在新冠肺炎影響市場狀況下,不過因疫情蔓延時間差異且全球客戶陸續補貨避免斷炊,再加上群聯主要產線均在台灣,群聯逆勢成長擴大全球市佔率。法人指出,群聯在2月主要是受惠於歐美廠商拉貨帶動業績成長,並順勢搶下全球市占率,進入3月中國系統廠復工後,陸系客戶開始接棒拉貨,歐美客戶則由於疫情影響轉向高階工規商品拉貨,使第一季業績繳出亮眼表現。  從各產品線來看,群聯指出,3月份NAND Flash控制IC總出貨量年成長超過14%,其中PCIe高速傳輸規格的SSD控制IC總出貨量成長幅度高達580%;高階工控嵌入式儲存部分,在防疫用呼吸器等電子醫療器材及嵌入式系統應用的需求帶動下,工規NAND Flash控制IC總出貨量成長將近180%,累計2020年第一季記憶體總位元數(Total Bits)出貨量也因市占提升而成長超過45%。  群聯董事長潘健成表示,電子醫療設備一直是群聯長期耕耘的嵌入式儲存應用市場之一,此市場的特性不僅僅是少量多樣,更著重產品的客製化及相關驗證。雖然不知道疫情蔓延還會延續多久,但群聯將持續透過自有技術,期望能為防疫盡一份心力。而群聯也將在未來的季度繼續努力打拼,期能將疫情影響降到最低。  目前NAND Flash價格雖維持強勢,但進入下半年後市場對記憶體報價價眾說紛紜。但法人認為,群聯擁有NAND Flash控制IC及模組等兩大事業,即便報價下跌對營運衝擊性也相對較低,且在疫情結束後,5G商機仍會到來,NAND Flash搭載容量將可望提升,記憶體產業將迎來一波商機。

  • 《業績-半導體》無懼疫情 群聯3月、Q1營收衝高

    群聯(8299)3月營收雙增,其中年成長近70%,也寫下單月歷史新高,累計第一季營收也達128.67億元,年增率近38%,創下單季歷史次高,可說是在疫情之下力拚突圍。 群聯3月合併營收為55.39億元,月成長38.4%,年成長將近70%,刷新單月歷史新高,累計第一季營收達128.67億元,年增率將近38%,創下單季歷史次高。 群聯第一季儘管在新冠肺炎疫情衝擊,單季營收依舊開出紅盤,顯示雖然大陸與歐美地區陸續調整防疫佈署,但因疫情蔓延時間差異且全球客戶陸續補貨避免斷炊,再加上群聯主要產線均在台灣,群聯逆勢成長擴大全球市占率,符合預期。 出貨表現來看,群聯3月與去年同期比較,單月控制晶片IC總出貨量成長超過14%,其中PCIe SSD控制晶片總出貨量更是成長超過580%,創歷史新高,而高階工控嵌入式儲存部分,更是在防疫用呼吸器等電子醫療器材及嵌入式系統應用的需求帶動下,工規控制晶片總出貨量成長將近180%;此外,全年度累計記憶體總位元數(Total Bits)出貨量也因市占提升而成長超過45%。 董事長潘健成表示,電子醫療設備一直是群聯長期耕耘的嵌入式儲存應用市場之一,此市場的特性不僅僅是少量多樣,更著重產品的客製化及相關驗證,雖然不知道疫情蔓延還會延續多久,但群聯將持續透過自有技術,期望能為防疫盡一份心力,而群聯也將在未來的季度繼續努力,期能將疫情影響降到最低。

  • 紐倫堡Embedded World開展 慧榮秀車載、工控新品

    NAND Flash控制IC廠慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)於2月25日至2月27日在德國紐倫堡Embedded World展出一系列瞄準車載及工控市場的嵌入式儲存解決方案及圖形顯示晶片。 Embedded World是全球最大的嵌入式電子及工業電腦應用展,今年大會不畏新冠疫情威脅,如期開展。慧榮科技於Embedded World展出產品包括:FerriSSD解決方案FerriSSD為需要快速存取及小體積設計的嵌入式應用提供PCIe NVMe/SATA/PATA的單晶片SSD解決方案。 慧榮於Embedded World展出新一代的PCIe NVMe FerriSSD,包括SM689和SM681。SM689以PCIe Gen3 x4介面支援具備資料備援的嵌入式DRAM,展現最高達1.65GB/s的連續讀取速度和最高達650MB/s的連續寫入速度。SM681 DRAM-Less系列能在成本與效能考量間取得最佳平衡,設計上少了DRAM能大幅節省成本,同時透過HMB(主機記憶體緩衝)來維持類似DRAM的效能。 FerriSSD同時支援商溫和寬溫,提供4GB到480GB 3D TLC/MLC/SLC多種容量及記憶體組態可供選擇。此外,採用慧榮獨有的端到端資料保護、ECC代碼糾錯技術和資料緩存技術,能確保企業級資料儲存的完整性和可靠性,能充分滿足當下車用、商業、企業與工控應用對資料儲存完整性和可靠性的嚴苛要求。 Ferri-UFS解決方案Ferri-UFS以業界領先的技術和NAND管理經驗,支援UFS2.1的先進功能,如HS-Gear3 x 2通道模式和命令佇列。Ferri-UFS透過對寬溫和各種容量的支援,可輕鬆進行PCB設計並降低成本生產,滿足POS機、網路、電信設備和各種先進工業應用的要求。出色的效能、支援多工和高穩定性,使得Ferri-UFS可靈活滿足大量行動裝置和日益興起的嵌入式及可攜式應用的需求。 Ferri-eMMC解決方案Ferri-eMMC結合NAND快閃記憶體、控制晶片及韌體,與業界標準eMMC 4.5/5.0/5.1通訊協定的JEDEC標準完全相容,可輕鬆進行PCB設計並降低成本生產,適用於多種嵌入式應用。針對車載資訊娛樂系統應用,Ferri-eMMC通過了業界最高的低dppm及AEC-Q100標準,也提供長產品生命週期支援。 業界知名的Silicon Motion控制晶片及韌體技術為Ferri-eMMC提供最先進的NAND管理功能,包括錯誤糾正、壞塊管理、健康度監控,能確保資料的可靠性,同時提供強大的資料保護功能,讓Ferri-eMMC成為嵌入式儲存的絕佳選擇。 嵌入式顯示晶片慧榮科技最新高性能4K圖形顯示晶片提供了雙顯示通道並支援多個輸出介面,包括PCIe、USB、有線網路和Wi-Fi。主要應用包括PCIe嵌入式繪圖晶片、USB多功能擴充座、USB顯示器、精簡型/極簡型電腦、POS機、數位看板、視訊會議系統等。 慧榮科技高效能4K圖形顯示晶片通過PCIe介面或USB 3.0介面連接到主機,SMI獨有的CAT(Content Adaptive Technology, CAT)內容自我調整技術能通過USB或網路,藉由動態切換演算法來壓縮內容,能大幅降低CPU使用率及USB使用頻寬,提供絕佳的使用者體驗。

  • 《電腦設備》防疫考量,研華退出Embedded World

    《電腦設備》防疫考量,研華退出Embedded World

    2020嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2020)今(25)日起連3天於德國紐倫堡登場。不過,工業電腦大廠研華(2395)因應近期全球新冠肺炎疫情升溫,在最後一刻宣布退出該展及相關所有活動,並感謝紐倫堡會展的支持和理解。 研華表示,最後一刻宣布退展,主要為顧及員工、客戶和合作夥伴的健康與安全。同時,公司自12日起,已於官網上揭露各製造中心製造產能及全球員工狀態,並於每周二、周五下午2點定期更新,將最新資訊提供予客戶、夥伴與員工。 截至21日,研華中國大陸各地區辦公室均已復工,且全球員工健康狀況良好,未出現新冠肺炎確診病例。生產狀況方面,昆山製造中心已於17日復工,目前產能回升至原產能的25%,出貨暫時正常。台灣製造中心產能另增20%,與日本製造中心出貨均正常。 受歐美股市周一重挫影響,台股今(25)日開盤後一度重挫119.4點、下探11415.47點。研華今早開低小跌,早盤最低下跌1.18%至293.5元,盤中維持近0.7%跌幅。三大法人上周買超研華167張,但近3日調節賣超305張,其中昨(24)日賣超263張。

  • 《科技》Embedded World,友通、維田、眾福科齊獻3大秀

    《科技》Embedded World,友通、維田、眾福科齊獻3大秀

    2020嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2020)今(25)日於德國紐倫堡登場,佳世達集團聯合艦隊旗下友通(2397)、維田(6570)與眾福科(3168)聯手出擊,以智慧工廠、智慧交通與強固產品3大主軸,展示不同應用領域的最適化智慧解決方案。 智慧工廠為全球製造業發展焦點,工業電腦廠友通此次展出AIoT Smart Factory解決方案,將現有的製造系統進一步整合與強化,結合人工智慧(AI)、物聯網(IoT)成為AIoT智慧工廠,活化廠內的自動化機器、設備、電力等基礎架構,並將管理系統串聯。 除了友通提出的整廠智慧化架構外,工業電腦廠維田也提出AI機器視覺解決方案,使製造業者可透過高階運算能力,以3D方式檢測產品瑕疵、提升產品品質。若產線有強化運算能力需求,解決方案亦具備高度擴充性,可另外加入繪圖介面卡,提升產線效能。 智慧交通部分,系統設計聚焦透過智慧化科技,協助用路人便捷取得完整道路資訊。友通攜手液晶顯示器模組廠眾福科,在智慧交通展區中模擬各式公車情境應用,展出的智慧車載系統已獲歐洲警車使用,眾福科亦首次展出獨家全圓形面板(Round display)。 強固產品方面,友通、維田、眾福科則聯手展出針對倉儲、食品、船舶等特殊環境場域設計的各式解決方案。眾福科展出航海用電子產品面板,可解決船舶顯示器的高耗電問題。維田則針對石油採礦、倉儲物流與食品製造加工領域,分別推出最適化系統產品。 隨著AI、物聯網、大數據等科技快速進步,各產業的應用創意不斷浮現,帶動全球智慧化商機持續擴大。佳世達表示,「佳世達智慧解決方案聯盟」成員已超過10家,提供從硬體、軟體到服務的一條龍完整服務,可協助全球企業順利導入智慧化系統。

  • 防疫優先 研華退出Embedded World展

    工業電腦廠龍頭研華(2395)25日表示,為因應近期新型冠狀病毒(COVID-19)疫情全球升溫,並顧及員工、客戶和合作夥伴的健康與安全,很遺憾地於最後一刻宣布退出於2月25日至27日舉辦的2020德國嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)及其相關所有活動。 Embedded World是全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展,為專門提供給嵌入式系統整合商及相關軟硬體製造商、經銷商等進行合作交流的年度盛會,為了因應疫情升溫,研華宣布將取消今年參展。 研華表示,即日起各製造中心製造產能、員工狀態將於每周二、五下午兩點在官網數據平台更新揭露。根據最新資料顯示,研華昆山廠產能恢復25%,出貨狀態暫時正常,台灣廠區產能額外增加20%,日本部分產能及出貨皆維持正常。

  • 《半導體》威剛攻5G,前進2020年紐倫堡嵌入式電子展

    威剛(3260)將於2月25日至27日,參加德國紐倫堡的嵌入式電子展「Embedded World」。除了將展示各種工業應用可搭配的固態硬碟與記憶卡,威剛科技也針對全球5G應用的發展,首次展出兼具高效能與大容量的32G工業級DDR4 3200記憶體。 隨著第五代行動通訊系統5G的發展,全球各大電信商不僅積極布建5G網路,也同時利用雲端運算,加快企業創新的腳步。其中包括大數據分析、人工智慧、物聯網(IoT) 與邊緣運算(Edge Computing),都需要大頻寬、高速傳輸、低延遲的存儲裝置來實現。威剛工控此次將展出新一代DDR4 3200 U-DIMM與R-DIMM記憶體,共有8/16/32GB等高容量,僅需1.2V的低電壓運作,可提升運算效能、設備容量、降低成本。 5G的另一項特色便是大規模的設備連接,因此對設備本身的耐用度與安全性,要求更嚴格。在強化耐用度的部分,威剛3D TLC固態硬碟和SD/microSD記憶卡的P/E Cycle(Program/Erase Cycle,寫入/抹除次數)皆已提升至3K,與2D MLC同等級,可大幅延長產品壽命。 未來5G應用將涵蓋生活的各個層面,例如智慧交通、智慧家居、工業物聯網、智慧醫療等,威剛可替不同的應用量身打造軟體,也可依客戶需求,客製化生產支援PLP與抗硫化的產品,或導入威剛獨家開發的「A+ SLC」技術,使NAND Flash的效能逼近SLC,讓客戶在容量、效能與成本間能取得平衡。

  • CES/Kingston展出UHS-II規格記憶卡

    CES/Kingston展出UHS-II規格記憶卡

    記憶體儲存品牌Kingston金士頓今日宣布於CES 2020展出一系列適用於消費端及企業用戶需求的全方位解決方案。 今年CES期間Kingston將展示:Canvas Plus記憶卡,新一代Canvas Plus系列包含符合UHS-II規格之記憶卡產品,可提供升級速度及效能。同時,新款MobileLite Plus讀卡機將能支援此系列記憶卡,充分發揮其速度效能。NVMe PCIe Gen 4.0 M.2則是全新亮相的Kingston首款消費級Gen 4.0 固態硬碟,即將於今年上市。此外,也將展出應用於日常生活電子消費裝置內的Kingston嵌入式儲存解決方案;還有採用U.2及M.2介面之Data Center NVMe固態硬碟。 Kingston企業級固態硬碟提供可預測的低延遲性及I/O效能,符合企業級資料中心之關鍵指標,適用於內部系統升級、超大型資料中心及雲端服務供應商之高效能儲存需求。Data Center SATA固態硬碟(DC450R、DC500R)容量升級,高達7.68TB容量,符合雲端主機或資料中心的高儲存容量需求。

  • 《業績-電腦設備》9月、Q3營收雙位數雙升,鑫創電子H2動能看俏

    《業績-電腦設備》9月、Q3營收雙位數雙升,鑫創電子H2動能看俏

    工業電腦廠鑫創電子(6680)受惠歐美客戶車載專案出貨動能回升,帶動2019年9月及第三季合併營收同步繳出雙位數「雙升」佳績,分創歷史第4高、第3高。法人看好第四季營運續揚,使下半年營運優於上半年,帶動全年營運維持成長。 鑫創電子9月16日以每股60元轉上櫃掛牌,17日最高上探75.5元,近日拉回69~70元盤整。在績優題材帶動下,今早股價持平開出後走揚,早盤最高上漲3.14%至72.2元,領漲工業電腦(IPC)族群。 鑫創電子2019年9月自結合併營收3788.1萬元,月增達12.78%、年增達36.03%,創同期新高、歷史第4高。第三季合併營收1.04億元,季增達28.01%、年增達44.21%,亦創歷史第3高。累計前三季合併營收2.88億元,年增15.42%,則創同期新高。 鑫創電子專注於智慧交通車載電腦系統製造,因第二季歐美客戶需求稍緩,上半年營運成長動能略受影響。隨著先前耕耘的美洲警車專案持續放量,第三季營收成長動能顯著躍增,繳出雙位數「雙升」佳績。 鑫創電子表示,車載電腦及嵌入式電腦過往營收占比約8比2,隨著歐美客戶車載專案持續出貨,下半年營運動能可望顯著回升,且因車載電腦毛利率較高,預期可望帶動全年營運維持成長。法人看好鑫創電子第四季營運續揚,下半年獲利可望優於上半年。 有鑑公車等非消費型車輛的無人車發展應用較一般家用車更快速,鑫創電子已跨足智慧輔助駕駛公車及無人駕駛公車的專案等應用。目前全球三大無人小型巴士製造商中,鑫創電子已成為其中2家的合作廠商,為未來營收規模進一步推升增添利基。 展望未來,受惠於各城市智慧交通設施持續投入、各商用車隊持續整合各種功能、以及5G時代來臨帶動車聯網發展,相關車載電腦應用商機成長可觀,可望帶動鑫創電子搭載GPU的無風扇車載產品出貨量明顯提升,增添營運後市成長。

  • 《電腦設備》上櫃初登場,鑫創電子漲逾2成

    《電腦設備》上櫃初登場,鑫創電子漲逾2成

    智慧交通車載電腦系統製造商鑫創電子(6680)今(16)日以每股60元轉上櫃掛牌,在2019年下半年營運動能可望顯著回升下,開盤即以大漲20.83%的72.5元開出,早盤維持20%漲幅,蜜月行情超甜蜜。 鑫創電子成立於2009年,專注於智慧交通車載電腦系統製造,產品應用面涵蓋鐵道交通系統、無人自動駕駛公車、行動式警車自動車牌辨識、車用警務執行、大眾運輸資訊、車隊管理、車用人臉辨識、車上付費、船舶聲納系統、軍事用途等領域。 鑫創電子產品已通過歐洲軌道車、歐洲一般汽機車、海事船舶認證及軍用測試規範等國際標準認證,主要客戶為系統整合商及經銷商。受惠歐美積極發展無人自駕公車、智慧交通及警車自動車牌辨識系統需求成長,近3年營收均維持逐年成長。 在首季美洲車載電腦新專案出貨帶動下,鑫創電子2019年上半年合併營收1.84億元,年增3.65%,但稅後淨利2919萬元,年減7.91%,每股盈餘1.86元,低於去年同期2.02元,主要由於第二季歐美客戶需求稍緩,致使整體營運轉淡,影響上半年獲利表現略降。 不過,隨著歐美客戶需求回溫,鑫創電子8月自結合併營收3358.8萬元,較7月3319萬元成長1.2%、較去年同期2388萬元躍增達40.65%。累計1~8月合併營收2.5億元,較去年同期2.22億元成長12.84%,成長幅度較前7月的9.48%明顯提升。 鑫創電子表示,車載電腦及嵌入式電腦過往營收占比約8比2,今年上半年嵌入式電腦需求較多,使毛利率略為下滑。展望後市,隨著歐美客戶車載專案持續出貨,下半年營運動能可望顯著回升,且因車載電腦毛利率較高,預期可望帶動全年營運維持成長。

  • 鑫創電子將於9/16上櫃掛牌

    櫃買中心表示,鑫創電子公司(6680)預計於9月16日上櫃掛牌,當日在櫃買中心辦公大樓11樓舉辦「鑫創電子上櫃掛牌典禮」,上午9時進行「新股上櫃敲鑼」儀式,邀請鑫創電子公司,暨輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師與會共襄盛舉。 鑫創電子公司主要從事車載電腦及嵌入式電腦之研發與銷售,107年營業收入為3億3,955萬元,稅後淨利為5,309萬元,每股盈餘為3.55元。108年上半年營業收入為1億8,412萬元,稅後淨利為2,919萬元,每股盈餘為1.86元。

  • IPC生力軍 鑫創電子承銷價60元

    工業電腦廠再添生力軍,鑫創電子(6680)預計16日掛牌上櫃,9日完成IPO公開承銷抽籤,市場反應熱絡,共吸引126,520筆的參與申購,中籤率僅有0.27%,公開承銷價為60元。 鑫創電子9日進行新股初次募股公開承銷抽籤,由於此次釋出籌碼僅354張,但仍有超過12.6萬筆參與申購,中籤率為0.27%,根據最新興櫃成交均價為78.99元,與此次新股上櫃公開承銷價60元價差近19元。 主辦券商兆豐證表示,鑫創電子主要產品為車載電腦及嵌入式電腦,擁有ISO/TS22163(IRIS國際鐵路產業標準認證),產品通過多項國際交通標準認證,並提供客製化產品服務,產品應用領域主攻各式非消費型車種,已獲得歐美大廠陸續採用。 鑫創電子不受傳統出貨淡季影響,8月營收3,358.8萬元,較去年同期大增40.65%,月增1.2%,累計前8月營收2.51億元,年增12.84%,雙雙繳出同期新高紀錄。 法人表示,鑫創電子受惠美國景氣暢旺,客戶下單需求顯現,帶動接單大幅成長,先前簽訂的美警車3年長單預計下半年開始出貨,估今年美國營收占比將有倍數成長機會,挑戰2成水準,主力歐洲市場在AI、車聯網應用加速導入下,將是公司兩大成長動能。 鑫創電子看好無人車產業發展趨勢,已跨足智能輔助駕駛公車及無人駕駛公車的專案等應用,且近年受惠於智慧交通各項設施的蓬勃發展,近年營運穩健成長,目前鑫創電子也打入全球三大無人公車製造商中的其中兩家,明年起可望逐漸貢獻業績。

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