搜尋結果

以下是含有平均稼動率的搜尋結果,共37

  • 《半導體》6月、Q2營收齊攀峰 景碩刷新高價

    IC載板廠景碩(3189)受惠需求轉強及漲價效益帶動,2021年6月合併營收續「雙升」至31.18億元,連4月改寫新高,帶動第二季合併營收雙位數「雙升」達87.25億元,同步改寫新高。隨著時序步入需求旺季,法人看好景碩下半年旺季營運將繼續走強。

  • 《熱門族群》外資看讚後市 ABF載板三雄放量勁揚

    IC載板持續供不應求,ABF載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)近日雖遭逢台股劇烈震盪亂流,但股價修正幅度受控、表現明顯有撐,後市成長動能分獲多家外資看好,除維持「買進」及「優於大盤」評等不變,目標價亦獲調升。 ABF載板三雄今(21)日跟隨大盤反彈同步勁揚,南電放量飆升8.39%至316.5元,終場勁揚7.88%、收於315元。景碩同步量增勁揚7.94%至95.2元,終場大漲7.03%、收於94.4元。欣興亦跟進放量上攻,終場勁揚6.24%、收於最高點100.5元。 ABF載板三雄首季業績亮麗,欣興歸屬母公司稅後淨利創21.83億元次高、每股盈餘(EPS)1.49元。南電稅後淨利15.84億元、每股盈餘2.45元,雙創近12年半高點。景碩歸屬母公司稅後獲利2.58億元、每股盈餘0.57元,雙創近3年半高點。 受惠需求續旺及漲價效益顯現,ABF載板三雄4月自結合併營收同步「雙升」,欣興78.66億元創同期新高、歷史第4高,景碩27.32億元亦創同期新高、歷史第4高,南電則以41.39億元改寫歷史新高。 2家美系外資同步看好南電後市,認為在稼動率滿載、訂單能見度長達1年下,看好ABF載板平均價格(ASP)將逐季上漲,若伺服器及網路需求加溫,漲幅可望進一步擴大,均維持南電「買進」評等,目標價分別調升至450元及420元。 另一家美系外資則看好欣興營運後市,認為成熟產品的現貨價上漲,為驅動今年獲利成長的重要來源,但新建載板良率拉升後獲利將高於成熟產品,成為未來獲利成長引擎,看好欣興下半年營運表現將顯著提升,維持「優於大盤」評等、目標價168元。 景碩則獲第三家美系外資看好,認為在ABF載板貢獻提升下,可望帶動毛利率逐季改善,全年營運成長可望優於公司預期,認為近期股價回檔為逢低加碼好時機,維持「買進」評等不變,目標價調升至125元。

  • 《化工股》產品組合優化 長興首季獲利同期新高

    長興(1717)營收規模及產品組合優化,首季平均毛利率拉高至23%,帶動營業利益大幅成長228.96%至10.25億元,為歷年同期新高;歸屬母公司稅後淨利8.25億元,創歷年同期新高,年增289.46%,EPS 0.66元。 受惠全球經濟復甦,長興第一季產品出貨維持不墜,帶動營收及獲利亮麗表現。第一季各部門營收佔比分別為合成樹脂49%、電子材料31%、特用材料19%,其中特用材料與合成樹脂出貨量顯著成長。營收佔比最高的合成樹脂,雖然其售價調整略為落後原物料漲價,但透過稼動率提升,公司平均毛利率影響不大,仍維持在歷年相對高的水準。 長興表示,在市場需求暢旺之下,預期第二季出貨量維持穩定,惟毛利率變動仍將受原物料走勢影響,公司持續審慎進行成本及庫存管控,並適度調整售價,優化產品組合,維持營運績效。 長興董事會決議發行110年度第一期有擔保普通公司債,發行總額上限30億元,主要用於償還借款,強化財務結構並降低中長期資金成本。

  • 《半導體》日月光投控3月營收雙升 Q1淡季仍續登第3高

    封測龍頭日月光投控(3711)受惠封測業務暢旺及電子代工業務併購效益挹注,2021年3月合併營收雙位數「雙升」、以420.01億元續創同期新高,帶動首季營收以1194.69億元改寫歷史第3高,淡季營運有撐、表現符合法人預期。 日月光投控公布3月自結合併營收420.01億元,月增14.69%、年增10.87%,創同期新高、歷史第5高。其中,封測營收257.33億元,月增11.01%、年增11.57%。電子代工(EMS)營收168.71億元,月增達20.05%、年增10.27%。 累計日月光投控首季自結合併營收1194.69億元,雖季減19.75%、仍年增達22.71%,創同期新高、歷史第3高。其中,封測營收737.67億元,季增1.4%、年增達11.4%。電子代工營收476.83億元,雖季減39.75%、仍年增達45.73%。 日月光投控先前法說預期,首季封測業務以美金計價營收與去年第四季相當,電子代工業務以美元計價營收與去年第三季相當,法人以此推估日月光投控淡季營運有撐,首季營收估季減約18%、仍可年增達25%,實際結果大致符合預期。 法人指出,日月光投控首季營收淡季續強,主要受惠封測業務產能供需吃緊、訂單需求續旺,帶動稼動率及平均售價(ASP)提升,電子代工業務則受惠旗下環旭併購法商Asteelflash效益挹注。在定價環境轉佳下,看好日月光投控首季獲利可望較去年同期躍進。 展望今年,日月光投控營運長吳田玉看好營收將逐季成長,營益率目標提升1.5~2個百分點,預期封測業務以美元計價營收目標成長達10~20%、營益率續升,電子代工業務營收成長可望優於封測,營益率目標升至4%。 美系外資先前出具最新報告,認為打線封裝供需持續吃緊,日月光投控將可享有更健康的訂價環境,產能擴增亦將使今年成長潛力更大,將2021~2023年每股盈餘(EPS)預期調升6~14%,維持「優於大盤」評等、目標價自118元調升至123元。 美系外資亦認為,隨著5G和WiFi 6產品需求激增,在聯發科和高通市占率提升下,日月光投控的智慧型手機業務營收將逐漸恢復。而蘋果天線封裝(AiP)今年需求有調升空間,且受華為禁令限制的影響有限,亦對日月光投控營運有利。

  • 權證星光大道-兆豐證券 南電 ABF供不應求

    權證星光大道-兆豐證券 南電 ABF供不應求

     IC載板大廠南電(8046)5日股價開低走高,突破5日線、近逼300元整數關卡。營運方面,預期調升今年資本支出至80億元,因應今年營運持續強化及軟硬整合投資。外資法人看好,ABF載板持續供不應求,可望使平均銷售單價(ASP)上揚;至於本土法人則預期,南電第一季ABF載板稼動率維持滿載,BT載板稼動率亦於90~95%高檔區間不墜。  南電率先公告2月營收,達30.68億元,創歷年同期新高,且連九個月站穩30億元大關。受2月工作天數減少、農曆春節長假因素影響,月減21.78%,惟受惠ABF載板需求強勁,年增達30.62%;累計前兩月營收69.9億元,年增44.73%。法人預估,南電第一季可望業績不淡、齊創同期新高。  外資法人預估,南電今年首季整體業績有望僅較去年第四季季減5~6個百分點,單季業績逾103億元、EPS超越1.5元。此外,展望上半年,南電大陸昆山廠ABF載板新產能自首季開出,預期第二季可達滿載生產,法人看好,南電今年上半年獲利,可望優於去年同期;營收更有望優於去年下半年旺季。  *【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

  • 《鋼鐵股》H型鋼漲價 東和鋼鐵1月營收年增逾7成

    電爐廠東和鋼鐵(2006)1月合併營收47.02億元,年增72.57%。公司表示,元月營收因工作日較長,銷售數量較去年同期增加,以及子公司營收持續穩定成長。 東和鋼鐵去年12月營收攀高至49.13億元;受惠國內公共工程、台商回流建廠辦等營建需求暢旺,鋼筋、H型鋼等出貨動能均佳,雖1月鋼筋報價較12月略降,不過H型鋼產品價格單月每公噸上漲1700~2300元,加上越南廠生產、出貨狀況持穩,今年1月營收與去年12月歷史高峰相比僅減少約4.3%。 短期鋼價來看,隨著國際廢鋼原料從低點反彈累計漲約30美元,加上年後鋼筋買盤重啟,市場預期以豐興為首的條鋼廠本周鋼筋新盤價將持續漲勢,東和鋼鐵也可望逐步調升鋼價。市場預期,若國際廢鋼原料價格逐步回升,有助後市鋼品價格支撐,條鋼廠今年營收、獲利力拚優於去年。 展望今年,東和鋼鐵看好鋼筋、H型鋼需求持續強勁,整體訂單能見度已到第四季。 此外,東和鋼鐵旗下轉投資越南廠去年第四季以來需求轉強,稼動率提升到約6成,每月出貨量約為3~4萬噸,較過往平均3~5千噸明顯上升;據了解,若越南廠軋鋼稼動率升至75%,營運就有望轉虧為盈。

  • 《半導體》外資齊讚升價 日月光投控放量飆升

    《半導體》外資齊讚升價 日月光投控放量飆升

    封測龍頭日月光投控(3711)2020年第四季及全年業績亮麗,公司對2021年首季及全年營運展望樂觀看待,目標營收季季增、營益率提升1.5~2個百分點。多家外資出具報告,除維持「買進」或「加碼」評等,目標價區間自90~118元一舉調升至110~145元。 受外資齊聲按讚激勵,日月光投控今(5)日股價開高後獲買盤敲進,放量飆升8.5%至106元,早盤維持逾8%漲幅,領漲封測族群。三大法人近期亦偏多操作,本周迄今合計買超4277張。 美系外資指出,日月光投控受惠測試稼動率轉佳、規模經濟效益擴大、平均價格(ASP)提高、矽品出售福建矽電使折舊降低,即使面對毛利率較低的電子代工(EMS)營收增加、新台幣強升等不利影響,去年第四季毛利率及營益率均優於預期。 同時,日月光投控首季營收季節性修正幅度優於往年平均、估僅季減17.5%,且全年成長目標超乎預期,看好今年營收可望成長逾13%、每股盈餘(EPS)估達7.7元,將今明2年每股盈餘預期大舉調升34.8%、24.3%,維持買進評等、目標價自100元調升至145元。 歐系外資亦認為,強勁的封測業務需求及業外收益,使日月光投控去年第四季每股盈餘遠優於市場預期。儘管首季因步入淡季將使電子代工(EMS)業務營收季減30%,但貢獻營收57%的封測業務營收估將持平去年第四季,預期季團首季營收僅季減16%。 歐系外資指出,日月光投控預期今年打線封裝產能將全年吃緊,且資本支出估較原先的年減35%調升至持平。預估今年營收年增將年增17%,將今明2年每股盈餘預期分別大舉調升39%、48%,維持「買進」評等、目標價自95元調升至135元。 另一家美系外資認為,日月光投控首季營運展望「前所未見的強勁」,且產能吃緊、良好的訂價環境、智慧製造及持續增加的關燈工廠,可進一步提升毛利率,與矽品的合作綜效可望進一步降低營運費用,看好今年營益率可望提升至8%以上。 美系外資預期在營運合作效應持續增強、高稼動率、智慧製造及EMS/SiP整體解決方案效率提升,將帶動日月光投控今明2年營收將大幅成長,看好今年營收可望大增64%,維持買進評等、目標價自114元調升至120元。 日系外資認為,5G及WiFi等頻寬、高速運算(HPC)升級和車用市場復甦,推動市場結構性成長,儘管下半年的庫存風險仍然存在,但預期即使出現調整亦僅為季節性狀況,不影響日月光投控的結構性成長趨勢,維持買進評等、目標價自90元調升至110元。

  • 富采掛牌前夕 晶電拉喜炮

    富采掛牌前夕 晶電拉喜炮

     晶電(2448)總經理范進雍4日表示,疫情重創歐美,LED供應鏈往亞洲移動,晶電目前四元LED產能全滿,藍光稼動率也攀升至80%以上,「農曆過年生產線不會停」,加班的情況為2009年以來首見。  富采投控將於1月6日上市,儘管晶電提列大筆資產減損,公司高層對景氣卻罕見釋出樂觀看法,范進雍在重訊記者會上表示,晶電今年過年生產線不會停,加班情況和2009年TV背光從冷陰極管(CCFL)轉向LED背光相似,mini LED目前以國際大廠為推動主力,主要扮演市場風向球,他預期第二季至第三季開案量將大增,導入mini LED的二階系統廠將是mini LED放量要角。  范進雍認為,專利的干擾對系統廠造成極大的成本,mini LED是將非常多的晶粒放在一個系統上,隨著各路系統廠商導入,他認為,在整體藍光LED供過於求的環境中,「好的產能將供不應求」,這也是晶電、隆達轉向高品質產能、減緩價格競爭的主要目標。  目前導入mini LED的裝置涵蓋中大尺寸,他認為,新應用很難在一~二年內攤平,對國際廠商來說不敷成本,間接否認韓媒報導2022年iPad將重返OLED螢幕的報導。  范進雍也表示,由於歐美疫情嚴峻,LED供應鏈有轉移到亞洲的情況,去年7月之前景氣慘淡,但是積壓的訂單從下半年開始爆發,9月開始,晶電藍光稼動率從70%往上拉升,目前平均稼動率達80%以上,四元LED、感測元件、植物照明則是產能滿載。  針對大陸傳出LED照明漲價,范進雍認為,大陸低階LED照明因價格已經跌破現金成本,近日跌深反彈,但這並不是全產品線價格的調漲,對晶電來說,除了調漲一途,產能吃緊之際,客戶願意承認的規格範圍變大,對晶電來說,就可拉高出貨量,進一步提升ASP。  晶電規畫台灣90%的晶片產能將轉為mini LED,目前良率、投產進度都符合公司進度,公司將針對不同客戶、分階段通過產能認證,最快今年第一季mini LED相關就會挹注晶電營收,全年mini LED營收將達富采投控的三成以上。

  • 《興櫃股》穎崴看好3產品成長動能 建新廠擴增探針產能

    《興櫃股》穎崴看好3產品成長動能 建新廠擴增探針產能

    半導體測試介面設備商穎崴(6515)董事長王嘉煌表示,雖然疫情及貿易戰影響今年營運成長動能,但隨著晶圓供給逐步開出,5G、人工智慧(AI)及車用等高階測試晶片需求持續看增,對明年營收及獲利同步成長樂觀看待。 王嘉煌預期,老化測試治具(Burn-In Socket)、系統級測試(SLT)及探針卡(Probe Card)的成長動能可望較強。穎崴對此積極擴增自製探針產能,於高雄斥資21億元興建新廠,預計2023年正式投產,屆時探針月產能將可自目前的50萬支躍增至300萬支。 穎崴指出,受惠5G及高速運算(HPC)等應用,市場需求對高速、高頻的高階測試治具需求增加,帶動同軸測試治具(Coaxial Socket)需求快速成長。因製程複雜,全球目前僅2~3家可生產,且單價及毛利率較佳,今年對穎崴營收貢獻預估已突破3成。 穎崴指出,公司的同軸治具已廣泛應用於繪圖晶片(GPU)、中央處理器(CPU)、APU等高速運算晶片,今年受惠美系GPU客戶陸續發表新產品,帶動一波備貨需求,但因晶圓代工產能不足,使需求出現遞延。 穎崴預期,隨著供給逐漸開出,明年上半年出貨量提升,將需要更多同軸治具協助晶片量產測試,有利增添明年業績成長動能。同時,異質整合成為IC晶片的創新動能,使系統級測試(SLT)需求與日俱增,穎崴對此亦已布局完成。 此外,穎崴2018年起布局老化測試治具(Burn-In Socket),隨著車用及人工智慧(AI)等晶片對可靠性要求愈趨嚴格,市場需求已大幅成長。預期隨著相關高階晶片測試需求增加,可望持續帶動測試介面需求,為營運增添成長動能。 王嘉煌表示,目前平均稼動率落於8成至滿載,其中40%加工件需依賴協力廠商。穎崴自製探針月產能約50萬支,但市場每月需求達250~300萬支,目前自製率僅20%,已完全供不應求,公司對此規畫斥資21億元,於高雄楠梓第一園區興建新廠。 王嘉煌指出,高雄新廠預計明年1月動工,基地面積1500坪,規畫興建地上8層、地下2層建物,預計2023年投產,擴充探針IC測試等關鍵零件產能。預期明年第四季月產能可提升至100萬支,至2023年可望備增至200萬支以上、上看300萬支。

  • 力麗兩大訂單 看到明年Q1

    力麗兩大訂單 看到明年Q1

     隨著下游成衣代工廠產業景氣回溫,已帶動加工絲、酯粒等產品的需求,力麗(1444)副總經理陳漢卿11日指出,手中加工絲及酯粒訂單能見度已看到2021年第一季,目前產線全開,春節前還需加班趕工,而稼動率幾乎達百分之百。  力麗前三季稅後淨損4.06億元,每股稅後淨損0.43元;在產線滿載下,陳漢卿表示,力麗第四季一定可轉虧為盈。  陳漢卿指出,力麗2020年營運的谷底在第二季;第三季開始,在成衣廠接單旺盛下,對加工絲、紗線、布的需求增加,國內的加工絲、酯粒廠的訂單逐步增加。  在需求增加下,市場指出,近期加工絲的價格每公斤已調漲5~6元,相關業者更預期,在疫情不確定因素減少、疫苗問世後,價格應還有上調空間。  陳漢卿指出,力麗加工絲產線在2020年最差的時候,平均稼動率只有三成不到。有的產線更低;不過,隨著產業環境好轉,景氣逐漸從谷底回溫下,到第四季,稼動率已來到幾乎百分之百。  目前國內加工絲廠接單狀況普遍開始好轉,以力麗來說,陳漢卿指出,產線全開,甚至預期在春節期間還需加班因應。  陳漢卿指出,雖然全球服飾消費市場的許多不確定因素還存在,但疫苗問世後,產業環境預期應該是朝正向趨勢走。  加工絲廠的訂單增加,景氣回溫,也會帶動相關紗、線廠的營運;力麗認為,到年底,營運往上的趨勢應可確定。  另外,力麗也指出,聚酯、酯粒的景氣也被帶動,力麗的訂單從下半年開始也逐漸增加,目前手中的訂單也是比上半年好許多。  力麗預期,在價格上漲、訂單量增加下,第四季的營收一定會有大幅度的成長,預期第四季一定賺錢。

  • 《半導體》頎邦Q3每股賺1.55元 Q4營運續看升

    封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC業務需求同步急增,帶動營收創高、本業獲利好轉,2020年第三季獲利季增達45.36%、每股盈餘(EPS)1.55元,自近1年半低點回升。展望後市,在驅動IC及非驅動IC業務同步續旺下,公司看好第四季營運可望站上全年高峰。 頎邦公布第三季合併營收57.73億元,季增15.11%、年增5.95%,改寫歷史新高。毛利率30.31%、營益率23.78%,優於第二季25.38%、18.53%,低於去年同期35.43%、28.66%,回升至今年來高點。 受匯損及權益法認列轉投資虧損影響,頎邦第三季業外虧損幅度季減66.77%、但年增達1.92倍,使稅後淨利10.15億元,季增達45.36%、但年減15.4%,每股盈餘1.55元,優於第二季1.07元、低於去年同期1.84元。 累計頎邦前三季合併營收161.15億元、年增6.28%,改寫同期新高。惟毛利率27.79%、營益率21.2%,低於去年同期33.37%、26.65%。加上業外顯著由盈轉虧,致使稅後淨利26.44億元、年減16.8%,每股盈餘4.05元、低於去年同期4.88元,為近3年同期低點。 頎邦董事長吳非艱先前指出,驅動IC市場需求自7月起強彈,加上以5G射頻元件封測為主的非驅動IC業務市場需求同步急增,使頎邦第三季平均稼動率逐月提升,自上半年約65%低檔回升至80%出頭,逼近實際滿載水位,使頎邦第三季營運表現顯著回升。 展望後市,吳非艱表示,隨著觸控面板感應晶片(TDDI)市場滲透率提升、OLED面板遞延需求重新啟動,致使全球測試產能非常吃緊,市場需求到明年首季仍相當強勁,預期第四季營運可望站上今年高峰,且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。 因應市場需求強勁,頎邦順勢將原先過低的驅動IC封測價格漲回合理價格,並順勢爭取其他新測試訂單,增添營運成長動能。而5G智慧型手機使用的非驅動IC顆數大增3~4成,相關需求動能持將持續到明年,亦對頎邦非驅動IC業務增添成長動能。 而頎邦日前規畫入股華泰進行策略結盟,合攻拓展記憶體相關新應用商機。美系外資日前出具報告認為,此舉有助加速頎邦的非驅動IC的射頻(RF)元件封測業務版圖,降低易受周期性景氣影響的驅動IC封測業務比重,將對長期營運成長增添柴火。 美系外資看好頎邦將受惠稼動率及報價提升,下半年營運展望轉強、帶動毛利率改善,受惠客戶需求增加及多元化發展,射頻元件凸塊業務明年亦可望復甦,帶動明年營收成長動能強彈,維持「增持」評等、目標價78元不變。

  • 《半導體》訂單動能暢旺 超豐Q4營運續強

    封測廠超豐(2441)受惠客戶訂單需求持續強勁,2020年第三季合併營收連2季創高,公司對下半年營運展望樂觀看待。由於邏輯IC封測需求暢旺,超豐產能持續逼近滿載,法人預期超豐第四季營運可望持穩高檔,下半年旺季營運續旺。 超豐股價8月底觸及55.2元的近2年半高點後拉回,9月底下探48.2元的2個半月低點,近日緩步震盪墊高。今(27)日開高穩揚,最高上漲1.77%至51.8元,惟隨後賣壓出籠漲勢收斂、力守平盤之上。三大法人近期持續加碼,上周買超1703張、昨日續買超828張。 超豐尚未公布第三季財報,9月自結合併營收12.64億元,雖月減1.47%、仍年增達15.19%,改寫歷史次高。帶動第三季合併營收37.8億元,季增5.33%、年增14.69%,續創歷史新高。累計前三季合併營收106.41億元、年增20.95%,亦續創同期新高。 由於貿易戰及疫情致使客戶積極儲備庫存,帶動醫療、PC、NB、平板、遊戲機等需求強勁,使超豐今年上半年平均稼動率達約95%的滿載高檔,帶動稅後淨利12.03億元、年增達45.6%,每股盈餘(EPS)2.11元,雙創同期次高,淡季營運表現逆強。 展望後市,雖然下半年醫療相關需求略為轉弱,但其他產品需求持續強勁,加上PC需求轉強、5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫,帶動超豐第三季訂單需求持續強勁、現有產能幾乎滿載,帶動營收續「雙升」創高,旺季營運可期。 而超豐母公司力成日前法說中,亦看好5G、智聯網(AIoT)、醫療、面板及娛樂相關產品需求增加,將帶動第四季邏輯IC需求持續暢旺、狀況優於記憶體產業,並透露超豐現有產能已被訂單塞爆,客戶甚至找上力成詢問能否提供邏輯IC封測服務。 力成暨超豐董事長蔡篤恭表示,集團積極進軍邏輯IC、致力投資異質整合封測先進技術,以成為一站到位、全方位服務的封測領導集團。其中,超豐將專注封測中低端產品,並持續因應客戶需求擴產增加市占率。

  • 《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年

    《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年

    封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC及非驅動IC需求同步強彈,帶動2020年8、9月及第三季營收齊創新高。展望後市,董事長吳非艱表示,目前市場需求到明年首季仍相當強勁,預期第四季營運可望站上今年高峰,且認為全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。 近期面板驅動IC從上游晶圓代工到後段測試產能一路吃緊,吳非艱指出,驅動IC晶圓長期處於不合理低價,且製程與5G、AI、物聯網等其他高價應用晶圓相近,雖在淡季可填補晶圓代工廠產能,但旺季時產能自然遭到排擠,使驅動IC晶圓已持續缺貨相當長時間。 吳非艱表示,雖然台灣IC設計廠在全球鑽搶不少新晶圓產能填補,但幾乎每家都無法取得足夠晶圓。然而,即便在上游晶圓供給不足情況下,全球後段測試產能依然吃緊,主要受到2大因素帶動。 吳非艱指出,觸控面板感應晶片(TDDI)測試時間是驅動IC的2倍多,而OLED面板驅動IC的測試時間又是TDDI的2倍多,隨著近期TDDI市場滲透率持續提升,對測試產能日益增加,加上OLED面板遞延需求重新啟動,致使全球測試產能仍非常吃緊。 吳非艱表示,TDDI及OLED面板驅動IC均使用先進製程生產,既有舊式測試機台已不堪用,必須使用最先進的測試機台,由於新機台非常昂貴、測試產能有限,財務不夠健全、規模不夠大的供應商沒有足夠財力擴產,有資格爭取需求的廠商不多,頎邦是受惠者之一。 同時,吳非艱指出,全球只有愛德萬測試有能力生產此類先進測試機台,且該公司月產能有限,現在下單最快得到明年5、6月才可能交貨,預期測試產能供不應求情況將持續至明年上半年。頎邦會依實際訂單狀況需求狀況,以保守觀點進行擴產計畫。 吳非艱表示,上半年需求受疫情影響的驅動IC業務,市場需求自7月起強彈,以5G射頻元件封測為主的非驅動IC業務市場需求亦同步急增,使頎邦第三季平均稼動率逐月提升,自上半年的約65%低檔回升至80%出頭,已逼近85~90%的實際滿載水位。 對於第四季驅動IC測試價格喊漲,吳非艱指出,主因先前淡季報價已低到不合理,包括頎邦在內的業者均不願擴產,此次是因應客戶需求殷切而漲回合理價格,並藉此爭取其他新測試訂單,提升整體稼動率,進而帶動整體營運成長動能。 同時,由於5G智慧型手機使用的非驅動IC顆數大增3~4成,使頎邦的非驅動IC業務亦強勁成長,目前對營收貢獻占比已達3成。吳非艱表示,相關需求動能將持續到明年,加上與華泰策略結盟拓展記憶體相關新應用商機,預期明年對營收貢獻占比將持續提升。

  • 《半導體》超豐填息近5成 H2營運續看旺

    封測廠超豐(2441)股東常會通過配息2.3元,今(26)日以50.6元參考價除息交易。由於第三季營運估續旺、下半年展望維持正向樂觀,今早開高走揚、最高上漲2.17%至51.7元,填息率達約47.83%,早盤維持逾1%漲幅,於填息路上穩健前行。 超豐2020年上半年合併營收68.61億元、年增24.7%,改寫同期新高。毛利率24.5%、營益率21%,優於去年同期22.5%、18.4%。稅後淨利12.03億元,年增達45.6%,每股盈餘(EPS)2.11元,優於去年同期1.45元,雙創同期次高。 超豐指出,貿易戰及新冠肺炎疫情使客戶積極儲備庫存,帶動醫療、PC、NB、平板、遊戲機等需求強勁,使超豐上半年平均稼動率達約95%的滿載高檔,高於去年同期的80%,其中封裝93%、測試97%,整體表現非常好。 受惠需求持續暢旺,超豐7月自結合併營收達12.32億元,月增3.28%、年增16.08%,改寫同期新高、亦創歷史次高。累計1~7月合併營收80.94億元,年增達23.31%,續創同期新高,營運成長動能持續暢旺。 展望下半年營運,超豐指出,雖然醫療相關需求略有轉弱,但其他產品需求仍然強勁,預期PC需求可望填補動能。加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫,目前看來第三季狀況仍非常好,需求持續強勁、現有產能幾乎滿載,短期狀況未見改變。 超豐剛完成晶圓級封裝(WLP)第二條產線,目前約有70家客戶開發4大類、共180多種產品,已有45種產品開始量產。覆晶(Flip Chip)目前月產能約8000~8500萬顆,因應客戶需求持續強勁、現有產能持續滿載,超豐將持續擴充產能因應。

  • 《造紙股》兩岸稼動率恢復正軌 榮成營運拚苦盡甘來

    《造紙股》兩岸稼動率恢復正軌 榮成營運拚苦盡甘來

    工紙大廠榮成(1909)今日應邀召開法說,財務長暨發言人鄒永芳表示,今年整體產能受疫情影響,估較去年317萬噸減少,但價格可望優於去年。7月兩岸稼動率已回復正常水位,仍看好第四季旺季營運表現,且「禁廢令」影響步入尾聲,未來營運狀況有望苦盡甘來。 榮成2020年上半年合併營收167.46億元、年減28.15%,為近4年同期低點。毛利率13.75%、營益率3.05%,去年同期為12.75%、3.23%。受惠業外虧損減少28.87%,歸屬母公司稅後淨利1.13億元、年增17.56%,每股盈餘(EPS)0.09元,自近7年同期低點回升。 鄒永芳指出,上半年營收衰退,主因新冠肺炎疫情使中國大陸稼動率僅64%、台灣則維持滿載,合計平均稼動率僅70%。業外虧損減少,主要受惠金融資產帳面價值回沖1.1億元、財政稅務補貼0.64億元、利息費用減少0.45億元。 不過,榮成7月自結合併營收38.62億元,月增9.29%、年減1.67%,站上今年高點。營益率達6.82%,優於6月1.69%及去年同期2%,為近4月高點。歸屬母公司稅前淨利1.59億元,月增近1.07倍、較去年同期轉盈,登近1年半高點,稅前每股盈餘0.13元。 榮成7月營運狀況顯著好轉,鄒永芳表示,主因中國大陸稼動率回升達99.1%、台灣達103%,整體稼動率重返正常水位。而疫情對工紙銷量及價格的影響已在上半年結束,7月工紙售價較6月提升,且成長幅度高於廢紙。 展望後市,鄒永芳指出,由於7月需求強勁,8月上旬拉貨需求一度偏弱,但近日再度顯著轉強。目前看來,8月工紙售價與7月相當,但由於廢紙成本價格增加,整體表現可能不如7月。不過,9月起逐步進入需求旺季,公司仍看好第四季旺季營運表現。 鄒永芳指出,2017年是造紙業最好的一年,榮成進駐湖北荊州建廠欲搶占先機,卻受「禁廢令」衝擊,獲准取得廢紙量遠低於同業,造成2018、2019年營運明顯下滑,未能取得先進者紅利,所幸,台灣工紙供需狀況相對穩健,使營運表現仍有撐。 鄒永芳表示,中國當地及進口廢紙目前每噸價差約750~800元人民幣,榮成今年迄今僅取得11萬多噸,預計全年僅約13多萬噸。不過,隨著進口廢紙預計至年底歸零,使榮成營運受苦2年半的不利因素影響已進入尾聲,未來競爭狀況可望苦盡甘來。 鄒永芳認為,中國工紙市場需求仍在擴充期,且廢紙回收率還不高、仍有提升空間,長期市場成長潛能仍強。而榮成響應台商回台投資計畫,去年起3年投資約70億元,在彰化二林廠添購年產能20萬噸的造紙機,預計明年1月投產,可望增添新成長動能。

  • 《半導體》超豐Q3營運續旺 H2展望正向

    《半導體》超豐Q3營運續旺 H2展望正向

    封測廠超豐(2441)今(21)日召開線上法說,執行長謝永達表示,貿易戰轉單效應及疫情備貨需求,帶動超豐上半年營運動能暢旺、稼動率達95%,目前第三季需求持續暢旺、產能持續滿載,並看好5G相關應用將挹注新成長動能,對下半年展望維持正向看待。 謝永達表示,貿易戰及新冠肺炎疫情使客戶積極儲備庫存,帶動醫療、PC、NB、平板、遊戲機等需求強勁。且公司封裝產品線相當完整,幾乎能支援客戶所有特殊產品封裝需求,貿易戰加上鄰國防疫封城影響,均為超豐帶來明顯轉單效應。 超豐總經理甯鑑超表示,上半年整體平均稼動率約95%,其中封裝93%、測試97%。晶圓級封裝(WLP)剛建好第二條產線,產品主要分4大類,目前約有70家客戶開發180多種產品,已有45種產品開始量產,稼動率依季節需求變化落於60~65%。 展望下半年,謝永達表示,由於上述產品需求仍相當強勁,雖然醫療相關需求略差一些,但PC需求可填補動能趨緩,加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫,目前看來第三季狀況仍非常好,需求持續強勁、現有產能幾乎滿載,短期狀況未見改變。 謝永達認為,過去針對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試等的大量投資已發酵收成,貿易戰帶動供應鏈明顯轉單效益,超豐應該算受惠最大。而疫情改變生活模式、帶來新商機,預期隨著5G應用及基地台需求增加,可望為下半年帶來可觀需求, 不過,謝永達指出,國際政經局勢不穩定、各國貨幣寬鬆政策、新冠肺炎疫情發展等因素,仍是全球景氣變數。而強勢台幣及金價上漲,材料短缺及全球GDP負成長,為超豐營運不利因素。不過,新台幣匯率已在6月升至相對高點,預期下半年變化對超豐影響相對有限。 因應客戶需求持續強勁、現有產能持續滿載,超豐表示將持續擴充產能因應。甯鑑超表示,覆晶(Flip Chip)視產品大小及難易度差異,目前月產能約8000~8500萬顆,由於新廠已經完成,未來產能擴充空間無虞。

  • 《半導體》京元電站高檔 除息受挫

    《半導體》京元電站高檔 除息受挫

    測試大廠京元電(2449)股東常會通過配息1.8元,今(13)日進行除息交易,每股參考36.75元。京元電今早持平開出後一度小漲0.14%至36.8元,填息率約2.78%,惟隨後賣壓出籠致使股價翻黑走低,早盤維持逾1.6%跌幅,陷貼息窘境。 京元電股價自5月底向上走高,9日觸及39.9元、創2004年5月初以來16年新高。由於1個半月來波段漲幅已逾3成,致使近日股價高檔震盪拉回。不過,三大法人持續偏多操作,上周合計買超達1萬5073張,又以投信買超達1萬2436張最多,外資買超3528張。 京元電2020年6月自結合併營收24.98億元,雖月減3.33%、仍年增18.67%,續創同期新高、亦為歷史第4高。帶動第二季合併營收76.67億元,季增9.52%、年增達25.88%,改寫歷史新高。累計上半年合併營收146.59億元,年增達29.15%,續創同期新高。 京元電受惠5G基地台、智慧型手機等網通晶片測試訂單需求持續暢旺,加上WiFi、電源管理等晶片需求同步轉強,帶動今年營運成長動能暢旺。法人看好,在稼動率提升下,京元電第二季毛利率及獲利可望優於首季,看好第三季旺季營收將續創新高。 展望後市,京元電董事長李金恭認為,下半年半導體晶圓廠製程能力加入提升,高低階產能持續吃緊,在5G技術啟動下,網通設備、人工智慧、物聯網等5G帶動的各式需求將陸續顯現。因此,京元電目標今年營收再大幅創高、獲利挑戰近10多年高點。 李金恭表示,將持續推動智慧工廠各項計畫,致力中國大陸子公司擴產後營運管理能力,控管資本支出及投資成本,提高機台平均稼動率。透過持續調整公司體質、掌握競爭優勢順應變化,對今年營收與獲利成長仍深具信心、樂觀看待。

  • 《股利-半導體》京元電決配息1.8元 今年營運續拚新高

    《股利-半導體》京元電決配息1.8元 今年營運續拚新高

    測試大廠京元電(2449)今(10)日召開股東常會,通過2019年財報、盈餘分配及資本公積現金發放案,決議以盈餘配息1.6元、資本公積配息0.2元,合計配息1.8元。京元電今日收盤小漲0.46%、收於32.9元,現金殖利率約5.47%。 此次股東會亦完成董事全面改選,新任6席董事為董事長李金恭、副董事長謝其俊、總經理劉安炫、焱元投資總經理蔡招榮、劉高育、陳冠華。3席獨董為許惠春、黃達業、王修銘。 京元電2019年合併營收創255.39億元新高,年增22.7%。毛利率27.47%、營益率15.84%,優於前年25.77%、13.07%。歸屬母公司稅後淨利亦創30.41億元新高,年增達69.41%,每股盈餘2.49元,優於前年1.47元、創近3年高點。 京元電董事長李金恭表示,雖然去年半導體產業出現雙位數衰退,但京元電受惠客戶建置5G基站及5G手機需求、蘋果新手機銷售優於預期、中國大陸半導體元件去美化,挹注京元電中國大陸子公司營運成長動能,使京元電全年營運表現明顯優於同業。 展望今年,李金恭認為,全球經濟成長持續面對諸多問題,包括中美貿易戰未歇、新冠肺炎疫情衝擊製造產出及消費減少,若干需求恐生變或遞延。不過,當今推動消費成長的動能,已轉向生活中科技應用的生態環境改變,有助於半導體產業欣欣向榮。 李金恭看好下半年半導體晶圓廠製程能力加入提升,高低階產能持續吃緊,在5G技術啟動下,網通設備、人工智慧、物聯網等5G帶動的各式需求將陸續顯現,認為半導體周期雖放緩,但可望細水長流、逐步成長。 因此,京元電權衡市場契機,目標今年營收再大幅創高、盼成長率能優於半導體業平均水準,獲利則目標挑戰近10多年高點。營運上持續推動至會工廠各項計畫,致力中國大陸子公司擴產後營運管理能力,控管資本支出及投資成本,提高機台平均稼動率。 李金恭表示,雖然面對內外在環境艱辛挑戰,京元電將持續調整公司體質、掌握競爭優勢順應變化,並持續投資在人才培育、工程技術能力、設備規模及製造管理,對今年營收與獲利成長及半導體產業未來發展仍深具信心、樂觀看待。

  • 元晶Q2稼動率上看95%

     元晶(6443)公布第一季財報,上季營收10.05億元,因疫情關係,較去年同期減少17.40%,因為提列資產減損,造成稅後淨損擴大到4.63億元,每股淨損1.22元。隨著缺料危機解除,加上大型案場陸續開出,元晶4月營收創今年以來新高,回升到4.046億元,預估第二季模組廠稼動率有望達95%以上。  元晶表示,受疫情影響,今年2月農曆春節過後,有約兩周因原物料供應影響,生產稼動率較低,但3月起生產銷貨皆已恢復正常,前三月平均月營收3.35億元,營收表現維持相對平穩。雖受2月農曆過年以及原物料短缺所影響,整體生產成本上升,但第一季的營業毛利仍為正數,整體毛利率優於去年第四季。第一季營業損失約4.37億元,稅前淨損約4.65億元,稅後淨損約4.63億元,每股淨損約1.22元。  由於元晶新竹電池廠產能為屏東模組廠的二倍,考量海外電池市場變化起伏較大,恐造成電池生產與銷售的不確定性,故將閒置的老舊電池產線設備新台幣3.81億元於第一季進行減損,一方面遵循國際會計準則、公司治理及資產財務透明健全的原則,另一方面減輕未來每月老舊設備攤提的包袱,此次資產減損對該公司的毛利及現流無影響,卻對後續的獲利給予有力的定心丸。  今年3月開始,因疫情導致多國封城,全球太陽能裝置量呈疲弱,預估國際市場整體復甦須等到今年第二季末。元晶於2018年陸續將海外銷售重心轉移至國內銷售,此次疫情對該公司營運方面影響不大,預估第二季模組廠稼動率有望達95%以上,後續訂單動能平穩看漲。市場推估,隨疫情趨緩,公司後續成長量能激增,加上資產體質調整,樂觀看待元晶第二季開始的整體表現。

  • 《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    《業績-半導體》南茂Q1獲利年增近2.68倍 每股賺0.98元

    封測廠南茂(8150)受惠面板驅動IC及記憶體客戶訂單需求暢旺,2020年首季營運淡季逆強,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元,優於去年第四季0.72元及同期0.27元,為近3年同期高點。 南茂2020年首季合併營收55.86億元,季增0.27%、年增25.21%,創5年新高。毛利率22.74%、營益率16.11%,分創近5年、近3年同期高點。配合業外虧損減少,稅後淨利7.12億元,季增34.48%、年增近2.68倍,每股盈餘(EPS)0.98元。 南茂2020年首季平均稼動率達79%,優於去年第四季76%及同期70%。其中,測試及封裝分別持穩77%、81%高檔,面板驅動IC提升至75%,優於去年第四季70%、低於去年同齊76%。凸塊(Bumping)亦達83%,優於去年第四季75%及同期79%。 觀察南茂首季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占30.4%、Flash占22%,DRAM/SRAM占20.1%、金凸塊占17%,混合訊號晶片10.5%。其中,記憶體產品營收季增2.9%、年增達41.9%,驅動IC及金凸塊營收季增1.3%、年增13.9%。 以產品應用比重來看,南茂首季智慧行動裝置占約36%、消費類約22%,電視約19%、運算約12%,車用和工業約11%。資本支出約11.38億元,其中LCD面板驅動IC約46%、測試約34%,凸塊約10%、封裝約9%。

回到頁首發表意見