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以下是含有後段封裝的搜尋結果,共23

  • 《半導體》合體打世界盃,同欣電、勝麗擂鼓鳴金

    《半導體》合體打世界盃,同欣電、勝麗擂鼓鳴金

    同欣電(6271)及勝麗(6238)14日同步召開股東臨時會,順利通過由同欣電換股合併勝麗,雙方將合組國家隊打世界盃,躋身全球前三大CIS封測廠之列。同欣電及勝麗不畏大盤走低,今(17)日同步放量走高,早盤最高分別大漲7.19%及7.8%。

  • 蔡司透過Crossbeam Laser FIB-SEM 以量級化速度加快半導體封裝失效分析

    蔡司透過Crossbeam Laser FIB-SEM 以量級化速度加快半導體封裝失效分析

    蔡司(ZEISS)宣布推出蔡司Crossbeam Laser,專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡(FIB-SEM)全新系列解決方案,可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列結合飛秒雷射的速度、鎵離子(Ga+)光束的準確度以及掃描式電子顯微鏡的奈米級影像解析度,為封裝工程師與失效分析師提供最高影像效能及最快速的橫切面解決方案,同時將樣品損壞降至最低。

  • 《半導體》CIS封裝需求看俏,精材放量勁揚

    《半導體》CIS封裝需求看俏,精材放量勁揚

    受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長,使CMOS影像感測器元件(CIS)需求爆發,市場看好台積電轉投資封測廠精材(3374)營運將受惠,今日股價逆勢放量勁揚,盤中大漲5.49%至67.2元,蓄勢再戰月初觸及的68元近1年半高點。 \n \n截至11點10分,精材維持近5%漲幅,領漲封測族群,成交量已突破1.84萬張,較昨日8457張跳增逾1.18倍。三大法人本周亦同步轉站多方,迄今合計買超799張,上周為賣超1986張。 \n \n精材受惠3D感測零組件封裝需求轉強、車用影像感測器封裝需求穩健成長,第三季營收創16.7億元新高,季增63.03%、年增7.08%,毛利率26.57%、營益率21.98%亦雙創新高,稅後淨利達3.51億元,年增達2.73倍,每股盈餘1.29元,同步雙創新高。 \n \n累計精材前三季營收32.56億元,年減0.89%。但毛利率7.61%、營益率0.54%,本業營運恢復獲利,雙創近4年同期高點。雖受業外虧損拖累,稅後虧損0.14億元、每股虧損0.05元,但遠優於去年同期虧損14.79億元、每股虧損5.46元,亦為近4年同期最佳。 \n \n精材2019年10月自結合併營收5.18億元,月減3.87%、年減15.6%,仍持穩5億元以上高檔。累計1~10月合併營收37.75億元,年減3.2%。精材先前表示,第四季訂單狀況仍有待觀察,法人則認為,由於蘋果iPhone 11銷售優於預期,精材第四季營運展望可望轉佳。 \n \n精材先前法說時表示,今年CIS封裝需求估較去年略減,預期明年可望略增。雖然今年需求較少,但因產品組合優化,逐漸淡出手機應用,轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展,在產品均價(ASP)及差異性上都有較好競爭力,可望帶動營收成長。 \n \n法人表示,今年車市雖受貿易戰影響轉疲,但先進駕駛輔助系統(ADAS)等需求成長趨勢不變,工業4.0的智慧工廠、智慧城市等感測應用需求增加,均帶動CIS封裝需求,且此類產品均價較高,對於後段封測廠營收及毛利率表現均將有所助益。

  • CIS元件需求爆發 三雄進補樂

     智慧型手機整合多鏡頭、3D感測及飛時測距(ToF)、屏下光學指紋辨識等功能已是主流趨勢,加上人工智慧(AI)讓物聯網應用遍地開花,新車款搭載先進駕駛輔助系統(ADAS)及加快自駕車技術研發,均對CMOS影像感測器(CIS)需求爆發。後段封裝產能今年來未跟進擴產,11月以降CIS封裝產能供不應求,包括精材(3374)、勝麗(6238)、同欣電(6271)等CIS封測廠接單已滿到明年第一季。 \n 過去智慧型手機只有前後單鏡頭的配備時,只需搭載2顆CIS元件。但今年以來手機功能大幅增加,前鏡頭又搭載3D感測功能就需要2~3顆CIS元件,後鏡頭部份已經進入3鏡頭時代加上增加ToF功能,CIS元件搭載量已經是4顆起跳,至於近年當紅的屏下光學指紋辨識感測技術,也需要搭載1~3顆不等CIS元件。 \n 再者,今年車市雖然受到美中貿易戰影響表現不盡理想,但新車款已將道路遍移、全車環景等ADAS系統列為標備,加上車廠持續投入自駕車技術研發,所以2020年式新車款搭載的CIS元件數量,與3年前相比增加近1倍。至於物聯網應用上,智慧工廠及智慧城市的應用如雨後春筍冒出,包括了工業4.0自動化生產線及城市安控系統等,都需要採用CIS元件。 \n 看好手機及車用等CIS元件需求大爆發,今年以來包括索尼(Sony)、三星、安森美(ON Semi)等CIS大廠均陸續宣布擴產計畫,豪威(OmniVision)、原相、晶相光等設計業者亦擴大對台積電、力積電等晶圓代工廠投片。只是隨著新增產能在第四季開出,CIS元件生產鏈卻出現後段封裝產能供不應求情況。 \n 業者分析,CIS元件主流的晶圓級晶片尺寸(WL-CSP)或是基板晶粒接合(COB)等封裝產能,今年沒有同步擴產,所以隨著上游新增投片晶圓在9月及10月釋出到封測廠,才驚覺CIS封裝產能供不應求,但要立即擴產至少也要半年時間,所以CIS封裝缺產能情況應要延續到明年下半年才可望獲得紓解。 \n 法人表示,CIS封裝難度高且認證期間較長,在產能供不應求情況下,專攻CIS封裝的精材、勝麗、同欣電等直接受惠,而且隨著高畫素CIS出貨比重提升,亦有助於提高封裝平均接單價格(ASP),對營收及毛利率都有明顯助益。 \n 同欣電總經理呂紹萍亦看好CIS封裝成長動能,在日前法說會中指出,以客戶產能規劃來看需求強勁,第四季已感受到CIS元件封裝需求成長,同欣電已擴產因應需求,預估明年CIS出貨可較今年明顯增加,高畫素產品亦會逐步導入生產。

  • 工研院國際構裝暨電路板研討會 搶攻電子產業新藍海商機

    由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT 2018)將於明(24)日展開,IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,今年以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題,針對AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術進行探討。此外,在工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助下,工研院在同期舉辦的TPCA Show 2018中也發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等,以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長,推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。 \n \n工研院電光系統所所長同時也是本屆大會主席吳志毅表示,台灣一向以領先的IC構裝、測試、熱管理、微電子及電路板產業技術獨步全球,面對下世代AI人工智慧高運算需求時代來臨,晶片到系統需要做各項異質元件的整合與介接,因此如何藉由先進的封裝與電路板技術來提升整體效能,就變得更為重要。同時,為維持台灣在先進製程市場的領先優勢,未來在電路板和封裝上將朝上、下游垂直整合的方向邁進,整合開發晶圓和面板級扇出型封裝技術,從上游晶圓製造到後段模組封裝,提供整體晶圓服務。 \n \n吳志毅指出,在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下,各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現,讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術。未來,以連續捲軸式 (Roll-to-Roll) 技術為基礎的印刷電子,將廣泛的被應用,工研院亦於多年前建置全國首座軟性電子量產開發實驗室與Roll-to-Roll 整線試量產平台,開發各項軟電元件整合技術,並以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術提供軟性電子整體解決方案,與產業攜手向下世代製程邁進。 \n \nIMPACT 2018邀請到聯發科計算系統研發本部總經理陳志成以「AI 科技的現在與未來」為題發表演說,日本SBR Technology執行長Toshihiko Nishio以「封裝技術的創新與5G時代的發展趨勢」為題做分享,此外,還邀請到賽靈思、富士通、STATS \n \nChipPAC、SBR Technology、TechLead等相關領域專家以封裝、印刷電路構建上的實務經驗及最新發展作分享,並規畫AI、5G、異質性整合、車輛動力、內埋基板等特別論壇,針對相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討,助產業拓展國際市場搶攻電子產業新藍海商機。

  • 工研院國際構裝暨電路板研討會IMPACT 2018 聚焦AI前瞻技術

    由工研院、IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan及台灣電路板協會聯合舉辦的第十三屆國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT 2018)將於明(24)日展開,IMPACT是全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,今年以「IMPACT on Artificial Intelligence- Our Future」為主題,針對AI人工智慧、5G、自動駕駛、機器人、無人機等科技應用下的封裝與電路板前瞻技術進行探討。 \n \n 此外,在工業局「高階印刷電路板產業發展推動計畫」協助下,工研院在同期舉辦的TPCA Show 2018中也發表多項電路板先進製程與智慧製造創新技術如「高速載板之整合構裝技術」與「全加成細微導線印製技術」等,以進一步帶動中高階高密度電路板與軟性電路板之先進製程與製造技術成長,推升台灣印刷電路板產業邁向兆元等級。 \n \n 工研院電光系統所所長同時也是本屆大會主席吳志毅表示,台灣一向以領先的IC構裝、測試、熱管理、微電子及電路板產業技術獨步全球,面對下世代AI人工智慧高運算需求時代來臨,晶片到系統需要做各項異質元件的整合與介接,因此如何藉由先進的封裝與電路板技術來提升整體效能,就變得更為重要。同時,為維持台灣在先進製程市場的領先優勢,未來在電路板和封裝上將朝上、下游垂直整合的方向邁進,整合開發晶圓和面板級扇出型封裝技術,從上游晶圓製造到後段模組封裝,提供整體晶圓服務。 \n \n 吳志毅進一步指出,在物聯網、穿戴式裝置、精準運動、智慧衣等創新應用的驅動下,各項可撓曲的軟性電子產品需求開始浮現,讓軟性電子成為炙手可熱的下一世代技術。未來,以連續捲軸式 (Roll-to-Roll) 技術為基礎的印刷電子,將廣泛的被應用,工研院亦於多年前建置全國首座軟性電子量產開發實驗室與Roll-to-Roll 整線試量產平台,開發各項軟電元件整合技術,並以自有FlexUPTM軟性基板和軟性顯示核心技術提供軟性電子整體解決方案,與產業攜手向下世代製程邁進。 \n \n IMPACT 2018邀請到聯發科計算系統研發本部總經理陳志成以「AI 科技的現在與未來」為題發表演說,日本SBR Technology執行長Toshihiko Nishio以「封裝技術的創新與5G時代的發展趨勢」為題做分享,此外,還邀請到賽靈思、富士通、STATS \n \n ChipPAC、SBR Technology、TechLead等相關領域專家以封裝、印刷電路構建上的實務經驗及最新發展作分享,並規畫AI、5G、異質性整合、車輛動力、內埋基板等特別論壇,針對相關技術產業發展現況與未來趨勢進行分析與探討,助產業拓展國際市場搶攻電子產業新藍海商機。

  • 《半導體》力成斥資500億元,竹科先進封裝新廠動土

    《半導體》力成斥資500億元,竹科先進封裝新廠動土

    記憶體封測廠力成(6239)今(25)日舉行竹科三廠動土典禮,規畫作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)製程的量產基地,總投資金額達500億元,預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產,將可創造約3000個優質工作機會。 \n \n力成董事長蔡篤恭表示,在後摩爾時代,先進的封裝技術將更提升後段製程於半導體產業的重要性。面板級扇出型封裝技術將對全球半導體產業帶來巨大影響,可增加力成對客戶的服務項目,進而提供跨產品線整合服務,為公司永續發展開啟新契機。 \n \n力成看好面板級扇出型封裝技術未來發展,認為具備可降低封裝厚度、增加導線密度、可提升產品電性、面板大工作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等5項優勢,並將運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品上。 \n \n力成竹科三廠基地面積約8000坪,規畫興建為地上8層、地下2層廠房,將採用綠建築工序,強調生態平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節能等永續發展,具有減輕環境負荷,達成與環境共生、共榮、共利目標。 \n \n無塵室則採用次潔淨室(subfab)設計概念,將可達到產能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學品在人員作業區發生洩漏的風險。附屬機台建置在次潔淨室,將可有效斷絕設備震動對生產機台影響,並提升產品製程精密度。

  • 頎邦全年拚每股賺7元

    頎邦全年拚每股賺7元

     LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)上半年雖受到客戶調整庫存,以及新台幣兌美元升值等影響,獲利不如預期,但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及全螢幕面板驅動IC接單強勁,帶動薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試等產能吃緊,頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5~10%幅度。 \n 對頎邦來說,第二季除了可認列處分大陸轉投資頎中持股予京東方集團的獲利,封測產能利用率拉升,加上順利調漲封測代工價格,營收及毛利率將優於第一季。法人看好頎邦第二季獲利大躍進,下半年在蘋果iPhone供應鏈重啟零組件拉貨後,營運將旺季更旺,全年每股淨利可望賺逾7元。 \n 頎邦今年開始不再認列頎中營收,第一季合併營收38.51億元,平均毛利率降至21.8%,歸屬母公司稅後淨利3.75億元,每股淨利0.58元,略低於市場預期,主要原因包括美系智慧型手機客戶進行晶片庫存調整、新台幣兌美元匯率升值、以及射頻IC訂單因淡季明顯下滑。 \n 第二季雖然蘋果iPhone生產鏈的庫存去化仍未完成,但Android陣營開始擴大晶片及零組件備貨,頎邦TDDI封裝接單明顯轉強,應用在窄邊框全螢幕面板的COF封裝同樣接單強勁,金凸塊及測試產能還因此供不應求。也因此,頎邦5月至7月的3個月,將分階段逐月調漲金凸塊、COF封裝、後段測試等代工價格,平均調漲幅度約達5~10%。 \n 法人預估,頎邦第二季開始受惠漲價效應,加上射頻IC封裝訂單回流,新台幣匯率趨貶,合併營收可望較上季成長近10%幅度,毛利率預期將有明顯回升。再者,頎邦第二季將認列出售頎中股權的處分利益,法人樂觀預期單季獲利可望較上季大增逾5倍。 \n 頎邦對下半年營運抱持樂觀看法,一是美系智慧型手機生產鏈將重啟拉貨,二是窄邊框全螢幕面板及OLED面板的市場滲透率大增,三是Android陣營手機廠大量採用TDDI方案,都將帶動COF封裝及基板、後段測試的強勁接單動能,其中測試產能已完全無法因應客戶強勁需求。 \n 法人表示,TDDI今年全球出貨量上看3.5億顆,較去年成長5成,COF封裝今年出貨量上看1.2億顆,且封裝價格是玻璃覆晶封裝(COG)的3倍,加上TDDI及COF封裝驅動IC的測試時間明顯拉長2~3倍,均有助於頎邦營收大幅成長及明顯提升毛利率,市場也樂觀看待頎邦今年業內外皆美情況下,全年每股淨利將賺逾7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

  • 《半導體》WLCSP需求看俏,日月光新加坡砸重本拓產能

    《半導體》WLCSP需求看俏,日月光新加坡砸重本拓產能

    封測大廠日月光(2311)因應智慧手機、車用電子等新應用需求,原專職測試業務的新加坡廠2012年起擴展晶圓級封裝(WLCSP)後段封測產能,月產能達7000萬顆。未來規畫進一步擴增至1億個,將產能擴充逾4成,搶攻可觀的通訊應用商機。 \n \n日月光表示,集團自併購新加坡廠以來已合計斥資達35億美元(約新台幣1050億元)。法人預估,若新加坡廠進一步擴充WLCSP月產能達1億顆,預估日月光將再砸下25億美元(約新台幣750億元)。 \n \n日月光新加坡廠前身為美國加州ISE Labs新加坡分公司,成立於1998年、協助半導體公司IC前段工程測試開發的測試項目設計與認證,隨著ISE Labs於1999年被日月光收購,2003年正式更名為日月光新加坡廠。 \n \n日月光新加坡廠2010年收購EEMS Singapore,進一步強化測試業務,2011年營收突破1億美元。目前該廠共有850名員工,全面量產的產能為測試無線射頻(RF)與車用電子相關產品。 \n \n不過,隨著半導體技術在智慧型手機、穿戴裝置、物聯網與車用電子等的不同應用發展趨勢,日月光2012年時決議於新加坡廠擴展晶圓級封裝(WLCSP)後段封裝業務,累計併購迄今已投資達35億美元,目前月產能已達7000萬顆。 \n \n日月光營運長吳田玉指出,集團在全球8國設有17個工廠,新加坡廠原專職測試業務,之所以決定增加晶圓級封裝業務,是由於隨著電動車、數據中心等應用浮現,半導體封裝訂單的質跟量都有根本性改變,WLCSP已無法將測試及封裝業務分開進行。 \n \n吳田玉表示,集團因此決議在新加坡廠增加WLCSP封裝產能,以因應產業發展趨勢及客戶整體需求。他指出,面對產業應用發展趨勢演變必須彈性因應,以鞏固並進一步爭取未來發展契機,否則將不進則退。 \n \n

  • 《熱門族群》美光來台建封測廠?力成心驚

    記憶體大廠美光傳出規畫在中科興建海外首座3D架構的記憶體封測廠,可能牽動力成(6239)、南茂(8150)、華東(8110)等現有合作夥伴訂單。力成今日開低走低,盤中跌逾3%,在封測族群中表現明顯較弱勢,南茂及華東亦挫跌逾1%。 \n \n據經濟日報報導,美光在斥資1300億元收購華亞科後,除了規畫擴建華亞科產能外,亦計畫於中科興建海外首座3D架構的記憶體封裝廠,擴大對台投資。同時,也網羅全球第二大封測廠艾克爾(Amkor)總經理梁明成出任台灣區總經理,相關計畫預期於12日公布。 \n \n美光的後段封裝訂單在台主要交由力成、南茂、華東負責,測試則仍由自家負責。隨著美光規畫在台興建最先進的記憶體封測廠,可能牽動未來給予力成、南茂及華東的封裝訂單,進而影響營運表現,後續發展仍有待觀察。

  • iPhone 7封測訂單一籮筐 台廠吃補

    蘋果iPhone 7/7 Plus拆解報告陸續曝光。法人預期,封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,可透過客戶間接吃補。 \n iPhone 7狂銷熱賣,iPhone 7 Plus更是賣到缺貨,國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit,順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。 \n iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出,台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等,透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。 \n 其中有拆解報告指出,iPhone 7的觸控螢幕控制器,由日月光旗下USI(Universal Scientific Industries)製造。 \n 法人表示,日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。 \n 另一方面,矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切,透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品,矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。 \n 在驅動IC封測部分,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接切入相關供應鏈。 \n 值得注意的是,法人指出,頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域,透過布局壓力觸控IC封裝,也間接打進相關供應鏈。 \n 此外法人指出,京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單,也間接打進供應鏈。 \n 在晶片載板部分,法人表示,景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板,間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈,主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。 \n iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導,iPhone 7內的天線切換模組(ASM),可能採用扇出型封裝技術(Fan Out Packaging technology)。 \n 法人表示,全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品,台積電強攻整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,後段專業封測委外代工(OSAT)台廠包括日月光、矽品、力成,以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等,都積極切入扇出型封裝技術。 \n 韓媒先前也指出,iPhone 7可能應用一項電磁干擾(EMI)遮蔽技術,透過將主要晶片隔離的方式,降低電磁干擾,可提升iPhone 7的運作效能。 \n 報導推測,中國大陸江蘇長電旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、以及艾克爾(Amkor)這兩家專業封測廠,可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921 \n

  • 《科技》SEMICON展,庫力索法秀封裝解決方案

    SEMICON Taiwan國際半導體展將於明(7)日起至9日在南港展覽館登場,IC封測設備業者庫力索法(Kulicke & Soffa, NASDAQ:KLIC)將於展場中展出領先市場的封裝解決方案,7日亦將於南港展覽館舉辦技術研討會。 \n \n庫力索法將於展場中展出先進封裝的多應用解決方案Hybird,適用於晶圓級構裝(WLP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、系統級封裝(SiP)、多晶片模組(MCM)、倒裝模塊和嵌入式元件封裝,除提高貼裝準確率至7微米,並可利用一台機器來貼裝主動元件和被動元件。 \n \n此外,庫力索法亦將展出超聲楔焊機拓展機型Asterion EV、全自動高性能金線與合金線焊線機IConnPS MEM PLUSTM以及先進的晶圓封裝焊接機AT PremierPS PLUSTM等先進封裝製程設備。 \n \n庫力索法全球銷售和服務高級副總裁黎易能表示,半導體後段市場持續快速發展,並驅使封裝科技不斷創新,庫力索法將持續對於尖端科技的研發投資,以最好的姿態迎接這些新挑戰。 \n \n

  • 日封裝材料深耕 矽品點名隱形冠軍

    矽品副總經理馬光華表示,日本半導體產業景氣雖然尚未止跌回升,不過在封裝材料業,日本廠商仍有許多隱形冠軍。 \n 談到日本半導體IC製造業概況,馬光華表示,日本半導體產業曾於1980年到1990年主宰全球半導體,先前多是大企業集團內整合製造元件公司(IDM),日本較具知名度的無晶圓廠IC設計公司僅MegaChips。 \n 不過從1999年開始日本半導體產業成長趨緩,一連串的半導體廠整併過程,仍無法讓日本半導體產業止跌回升,市占率逐漸下滑。 \n 日本半導體產業曾在1985年到1995年全球前10大占有4席到6席,如今只有東芝(Toshiba)在前10名內。 \n 展望明年日本半導體產業投資動向,馬光華觀察,只有東芝的NAND快閃記憶體和索尼(SONY)的影像感測元件CIS和Micron Memory Japan的動態隨機存取記憶體(DRAM),持續在日本投資晶圓廠。 \n 不過在日本半導體產業和封裝材料業,仍有不少的隱形冠軍。馬光華長期觀察指出,日本供應全球超過30%新購半導體製造設備,排名全球前10大東京威力科創(TEL)、迪恩士半導體科技(Screen Semiconductor Solutions)、日立先端科技、愛德萬測試(Advantest)等。 \n 此外馬光華指出,日本供應全球超過50%的半導體製造所需使用的材料 尤其是封裝材料,他個人觀察,日本廠商在後段封裝材料的市占率達70%。 \n 例如IC晶圓廠及封裝廠使用的光阻劑,日本JSR Micro和東京應化工業Tok,排名全球前2大。此外在IC封裝載板,挹斐電(IBIDEN)、SHINKO和京瓷(Kyocera)三大家鼎立,日本廠商在ABF基板層介電材料、製造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、底部填充劑等材料,也都具有領先地位。1050825 \n

  • 封測產業 台美中三強成形

     目前全球前十大封測廠已呈現三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營占全球半導體封裝及測試市場的占有率觀之,則日月光與矽品的市占率最高,比重約在15%左右,其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右,長電科技與STATS ChipPAC市占率則為5.1%。 \n 日月光與矽品將共組產業控股公司,不過台灣半導體專業封測產業未來仍將面臨其他的考驗。首先是來自於中國半導體封測廠商的競爭威脅,在政策加以扶植、購併綜效浮現、上下游產業聯盟協同效應顯著、本土積體電路設計業者崛起的加持下,近兩年中國半導體封裝及測試產業在質量上皆有顯著提升,且2016年對岸封測產業更將進入一個新的階段,其對於台廠威脅逐步加劇。 \n 其次則是台灣一線封測廠商恐面臨台積電持續切入高階封測領域的威脅,台積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應用處理器獨家供應商的優勢,也就是台積電擁有後段製程競爭力,其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO),可望持續搶下2017年Apple iPhone 8的A11應用處理器代工訂單。 \n 在此情況下,台積電挾其先進製程晶片優勢將帶動後段封測訂單,且也是晶圓級製程領導廠商,因而未來台積電與日月光、矽品在高階邏輯封測領域的競爭情況將逐步浮出檯面。 \n 以第二大陣營Amkor與J-Devices而論,兩家廠商的結合除了可擴大其陣營於全球半導體封裝及測試市場的占有率,特別是J-Device在日本封裝測試市占位居第一,並穩固Amkor全球第二大封測廠的地位之外,更有利於此陣營在全球汽車晶片封測市場的地位,預料Amkor購併J-Devices之後,在全球車用封測市場將達到龍頭的地位。 \n 以第三陣營長電科技與STATS ChipPAC來說,2016年2月中旬長電科技宣布為進一步加強與國家集成電路產業投資基金的合作,繼續推進收購STATS ChipPAC後續的資源整合,降低負債比率,且長電科技在戰略布局上有極高的執行率,加上全球產業轉移趨勢明顯,國家及地方政策、資金等支援落實到位,皆將有助於長電科技未來的營運績效。 \n 整體來說,日月光與矽品宣布共組產業控股公司之後,未來首要需觀察的是其在全球半導體封測市場是否觸及反托拉斯的問題,而分屬於全球第二陣營、第三陣營的美國、中國,其對於日月光與矽品共組產業控股公司是否採取嚴審的態度將是關鍵;其次,由於台灣封測雙雄的強強聯合對於中國實為利空,因而未來中國封測企業整合的預期恐將進一步增強,我方須提高警覺;再者,半導體封測行業合併已成為常態,意謂全球封測行業將開始進入集團化時代。 \n (作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員)

  • IEK:台半導體專業封測 最怕兩「大」

    全球封測台灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患;內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。 \n 觀察今年台灣IC封測產業表現,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元,較去年4413億元成長約2%,其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%,IC測試業產值較去年成長2.7%。 \n 從全球趨勢來看,工研院IEK預期,全球專業委外封測代工(OSAT)產值比重持續提升,整合元件製造廠(IDM)比重持續降低。 \n 若將封裝與測試分開來看,工研院IEK預期,專業測試比重提升會比專業封裝迅速。 \n 工研院IEK指出,全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立,台灣陣容市占率最高,高達55.9%,不過台灣半導體專業封測產業正面臨2大內憂外患。 \n 首先,台灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出,中國大陸政策扶植,集團進行併購,加上中國大陸掌握市場優勢,採取低價格戰爭,對台灣中小廠具威脅性,特別是對於先進技術能量較低、或產品過於單一的台灣中小廠。 \n 另一方面,台一線封測大廠也面臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示,台積電積極提升晶圓級封測能力,透過先進製程晶片優勢,帶動後段封測生意,包括凸塊晶圓(Bumping)、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術,毛利相對高。 \n 觀察封測產業發展趨勢,IEK指出,晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主,需要較高資本支出擴廠及維護,因此主導權大多在大廠手中,整併有利進行資金及產能資源調配。 \n 從技術應用端來看,IEK表示,物聯網(IoT)多功能、微型化及低成本封裝趨勢,將帶領系統級封裝(SiP)興起,其中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發,較具合作優勢。1050703 \n

  • 凌嘉進駐中科 年產值上看50億

     台灣低溫高真空濺鍍設備領導廠商凌嘉科技砸下6億元(含購置新設備),買下建坪4,500坪的遠山機械中科廠,改成立集團總部與中科新廠,昨(21)日落成啟用,成為繼美商應用材料(進駐中科標準廠房之後,第二家進駐中科的半導體濺鍍設備廠。 \n 凌嘉董事長陳連春表示,全球前五大封裝廠都是公司客戶,因應訂單需求,中科新廠的濺鍍設備年產能將比台中工業區舊廠增加3至4倍,最大年產值上看30億~50億元。 \n 在新產品與新客戶加入後,陳連春透露,今年營運可望比去年成長3~4成。已登錄興櫃的凌嘉,去年營收約5.88億元,預計今年下半年將申請轉上市。 \n 凌嘉在先進半導體系統級封裝(SiP)防制電磁波(EMI)干擾濺鍍機銷售量,已居業界領導地位。由於全球第三大封測廠矽品已準備導入SiP試產線,讓全球SiP的前後段設備商機看俏;此外,日月光已決定以SiP技術,由後段封裝跨向前段的晶圓級封裝,因而引發包括美商應用材料、日本東京威力科創(Tokyo Electron)及凌嘉科技等半導體設備商機卡位戰。 \n 值得一提的是,台積電已跨入晶圓等級封裝(WLP),讓WLP發展前景被外界看好。目前WLP產值占全球封裝年產值比重只有5~7%,不過WLP市場未來2年內將漸成熟,預估至2020年,全球每年複合成長率高達6成,至2020年的WLP年產值占比,可拉高至4~5成。為搶攻WLP設備商機,凌嘉總經理洪鏗評透露,公司今年下半年將推出WLP設備,明年可大量量產,擴大公司營業規模。 \n 與會的中科管理局長王永壯指出,中科的台中園區,主要以半導體及光電產業為主,今年台積電新廠、矽品中科廠將陸續營運,而凌嘉的技術與產品,正是園區半導體及光電廠商所需要的。 \n 1999年成立的凌嘉,迄今滿15年,一直專注在低溫高真空濺鍍技術與設備,含製程研發全方位解決方案,已獲得全球前五大半導體封測廠的青睞,因而打入全球最知名品牌的智慧手機設備供應鏈。

  • 台積樂觀 估封測雙雄Q4高峰

     晶圓代工龍頭台積電對第4季(Q4)半導體市況樂觀。後段封測雙雄日月光和矽品,第4季業績可望維持營運高峰。 \n 台積電在全球晶圓代工市占率超過50%。營運表現不僅對半導體產業動見觀瞻,晶圓投片到後段封裝測試的前置時間(lead time)大約2個月,台積電對半導體市況的看法,將牽動後段封測產業景氣動向。 \n 台積電日前舉辦法說會,對第4季半導體市場釋出利多訊息。台積電預期,中國大陸市場需求正常,4G手機市場需求強勁,台積電第4季20奈米製程需求可望持續成長,並將帶動整體營運再攀高峰。 \n 台積電對未來營運展望樂觀,預期隨著智慧手機市場持續成長,未來2年營收將再逐年成長2位數水準。 \n 半導體封測雙雄日月光、矽品以及記憶體封測大廠力成,法說會將在10月下旬接力登場。力成將在28日召開法說會,矽品和日月光將接連在29日和30日召開法說會。 \n 從應用端來看,第4季蘋果iPhone 6/6 Plus晶片用封測出貨可持續維持高檔,非蘋4G LTE手機因應歐美年底感恩節和業耶誕節假期需求備料,封測出貨可持穩。 \n 第4季4G LTE基地台布建以及遊戲機市場需求正向,有助封測台廠業績表現,不過4K2K大電視和中國大陸平價智慧型手機市場需求,需進一步觀察動向。 \n 從客戶端來看,封測台廠主要晶片客戶高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、意法半導體(STM)、輝達(Nvidia)、賽靈思(Xilinx)、豪威科技(OmniVision)等,晶圓投片量持續穩健,有助日月光、矽品與後段晶圓和成品測試台廠第4季業績表現。 \n 日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone 6熱銷效應,除了4G LTE等無線通訊晶片封測外,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。 \n 法人預估,日月光第4季IC封測及材料業績可續較第3季小幅成長,再創歷年單季新高。預期日月光10月IC封測及材料業績,可續創單月新高,11月業績維持高檔水準。 \n 矽品第4季每月業績有機會維持在新台幣70億元以上水準,進一步挑戰80億元,第4季單季業績可站上210億元高檔水準。 \n 整體觀察,半導體上游晶圓代工龍頭台積電第4季營收可創新高,後段主要封測台廠第4季仍成長可期,但需留意部分晶片設計客戶庫存水調節、年底盤點因素、Android新作業平台、以及中國大陸市場需求變化。1031019 \n

  • ASMP 一線大廠青睞

     隨著半導體製程持續微縮到28奈米以下,並將在明年進入3D電晶體架構時代,3D IC及系統級封裝(SiP)的需求隨之起飛,其中,晶圓級封裝(WLP)也成為晶圓代工廠及封測廠矚目焦點。封裝設備大廠香港商先進太平洋公司(ASM Pacific,ASMP)也看到此一趨勢,針對晶圓級封裝推出完整解決方案,並獲一線IDM廠及封測廠青睞。 \n 由於行動裝置已經是未來主流,在核心處理器晶片製程持續微縮到28奈米以下,相對應的先進封裝製程也要有所改變,才能符合大量快速生產、經濟規模及降低單位成本、晶片薄型化及微型化等趨勢。ASMP昨日在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)中舉行技術論壇,對外說明先進封裝技術的發展前景,以及ASMP推出的各種整合型封裝設備。 \n 以蘋果iPhone 5/5S為例,內建的A7應用處理器就是利用封裝內建封裝(PoP)技術,將A7晶片及Mobile DRAM封裝成單一晶片。此外,台積電及日月光等一線大廠,今年特別針對晶圓級封裝提出多種解決方案,如台積電推出整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)技術,以及搭載Wide IO介面DRAM晶片的PoP技術,日月光、矽品在今年力拱SiP及Fan-Out晶圓級封裝技術。 \n ASMP針對嵌入式晶圓級封裝需求,推出SIPLACE CA整合型設備,可支援傳統的表面黏著(SMT)、先進的覆晶封裝及晶片黏著(chip attach)等功能,而且在晶片置位精準(Placement accuracy)及晶片對位(die alignment)等關鍵技術上擁有競爭優勢,整個系統就可提供完整一元化方案,不需要再透過其它系統進行整合,可直接建立生產線投入量產。 \n 由於晶圓級封裝製程與過去傳統封裝有很大的挑戰,尤其是在將前段晶圓製程及後段封裝製程整合的難度愈來愈高,所以,ASMP介紹了SUNBIRD的整合型設備,可以整合ASMP多元技術,包括測試分類處理(Test Handler)、晶片分類處理(Die Handler)、以及SIPLACE表面黏著等技術,可以針對客戶的實際需求,以模組化方式提供不同種類、但可整合為完整生產流程的設備系統。 \n ASMP在封裝重要製程的底膠充填(mold underfill)及大尺寸面板塑封製程,也推出SmartVac系列設備搶攻先進封裝市場龐大商機。在晶片尺寸愈小、厚度要求愈薄的情況下,該設備可以支援0.15~0.22mm的超薄厚度塑封製程,因此受到與會封測業者關注。

  • 台灣長瀨 進軍大中華

    台灣長瀨 進軍大中華

     日商長瀨(NAGASE)集團子公司台灣長瀨公司,8月1日成立半導體事業開發部門,並由首席資深經理人高橋篤先生擔任最高決策,將進一步擴展半導體產業版圖。長瀨集團專注在化學原料、染料、生產機具、電子原物料、保健產品、醫療設備與塑膠製品等的進出口貿易與國內販賣。在半導體產業耕耘已久,如今正式宣示進軍,該公司經營策略與行銷如何布局?以下是台灣長瀨總經理大味晃專訪紀要。 \n 問:今年市場如何?營收情形如何? \n 答:上半年半導體、PCB等產業成長不錯,截至第2季為止接單順暢,並可看到第4季訂單,樂觀預估今年可成長2倍以上。今年8月1日我們正式成立半導體事業部門,專注在後段封裝製程上,並聘任資深經理高橋先生主導,在半導體有20年經驗,在集團中是最資深、最專業經理人,目前也長住在台灣,可以就近服務客戶,未來將仰仗他的能力。 \n 問:會場發表設備或產品為何? \n 答:以薄化(thin package)晶圓封裝為主要訴求,技術可達50微米,技術領先同業;此外去年底併購了德商Pactech,讓我們在無電解電鍍ENIG及雷射植球設備有強力支持,進入中段製程設備,還有2012年併購的美商EMS公司,取得Negative photoresist、Die attach materials關鍵材料,更加完整供應鍊,更重要是接收通路,並順利進入北美半導體市場。 \n 問:如何提供完善解決方案,以爭取差異化? \n 答:長瀨最具優勢即是導入先進、最好的產品,例如EPOXY(環氧樹脂)就是很普遍應用的機材,除了產品本身優良,更重要還有技術支援,每個產品都有know-how,不僅提高產品附加價值,更提升客戶競爭力與優勢。

  • 億光 LED上半年每股獲利王

     LED封裝廠第2季獲利表現大翻,產業呈現上瘦下肥趨勢,封裝廠獲利優於晶片廠,上半年億光(2393)以每股盈餘2.16元稱冠;至於隆達(3698)第2季獲利成長率達522%,高居成長王。 \n LED封裝廠第2季財報普遍獲得改善,LED照明與背光需求仍舊強勁,激勵封裝廠第2季獲利大幅成長,宏齊(6168)、華興(6164)、隆達第2季獲利勁揚192~522%。其中,宏齊第2季每股盈餘0.75元,創下轉虧為盈以來新高紀錄,獲利季增率192%,上半年每股盈餘1.02元。 \n 毛利率方面,受惠於稼動率滿載、訂單價格趨於好轉,宏齊上季毛利率達14.37%,較第1季9.4%大增4.97個百分點,年增9.14個百分點,創下至少9季新高紀錄,榮登毛利率改善最顯著的封裝廠。 \n 隆達第2季獲利成長傲視群雄,以大幅成長522%,高居各廠之冠。看好未來LED照明市場的成長性,隆達指出,目前前段磊晶、晶粒、後段封裝產能皆已滿載,自第2季起即已陸續擴充後段封裝產能,擴充幅度近4成,此外前段磊晶和晶粒產能亦已吃緊,隆達預計再往前段進行產能提升計畫,第4季起陸續裝機,明年上半年可完成第一階段的產線擴充;同時因應新機台空間需求,董事會已通過購買竹南廠房,該廠房土地總面積約7,896坪,廠房總面積約1.54萬坪,來因應未來產能擴充需求。 \n 至於億光方面,第2季獲利創下單季歷史次高,獲利季增率達16.7%,不過以上半年財報表現來看,億光仍以2.16元暫居封裝、晶片廠的每股獲利王,榮創則以2.06元居次。以上半年表現來看,外資圈針對億光、榮創、隆達的全年每股盈餘預估值分別為5元、5.7元(以完全稀釋股本計算)、1.5元。

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