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以下是含有後護層封裝的搜尋結果,共05

  • 《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

    《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年上半年營運淡季有撐,隨著晶圓測試代工業務進入量產,挹注下半年營運動能,全年營運成長動能顯著轉強,獲利成長表現看旺。

  • 晶圓測試告捷 精材H2業績吃補湯

    晶圓測試告捷 精材H2業績吃補湯

     台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年完成營運體質調整,今年除了在CMOS影像感測器、矽基氮化鎵(GaN on Si)、微機電、生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作,晶圓測試代工順利卡位美系手機大廠供應鏈,將在下半年明顯挹注營收。

  • 《業績-半導體》精材Q1獲利登同期高 每股賺0.59元

    《業績-半導體》精材Q1獲利登同期高 每股賺0.59元

    台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠3D感測專案需求增加,帶動晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求暢旺,2020年首季合併營收14.28億元、稅後淨利1.6億元,每股盈餘(EPS)0.59元,三者齊創同期新高,淡季營運維持暢旺,公司對上半年營運審慎樂觀看待。

  • 《半導體》精材Q3營運樂觀,Q4能見度不明

    《半導體》精材Q3營運樂觀,Q4能見度不明

    台積電轉投資封測廠精材(3374)今日受邀舉辦法說會,展望下半年營運,董事長陳家湘表示,在季節性需求回升下,可望明顯推升第三季營收、帶動營運績效大幅改善,但第四季因全球不確定性因素高,訂單能見度不高,營運能否維持高稼動率仍有待觀察。 \n \n回顧上半年營運,陳家湘表示,首季向來為傳統淡季,今年受客戶調整庫存影響,轉淡狀況尤其劇烈,3D感測零組件封裝需求急遽減少、比預期還嚴重,直至第二季才回溫,致使上半年合併營收仍年減8.09%。 \n \n不過,由於3D感測零組件、車用影像感測器(CIS)產品銷售比重增加,精材今年上半年產品組合轉佳,加上去年提列12吋產線減損,使上半年稅後虧損顯著縮減至3.65億元。陳家湘指出,若排除12吋產線減損影響,去年上半年稅後虧損為5.59億元。 \n \n展望下半年營運,陳家湘表示,延續第二季趨勢,下半年季節性需求轉佳,3D感測零組件封裝需求可望在第三季達到高峰,配合車用影像測器封裝需求持續穩健成長,預期可望明顯推升第三季營收,帶動營運績效大幅改善,對第三季營運展望樂觀。 \n \n不過,由於中美貿易戰紛爭持續干擾,且全球經濟不確定性因素增加下,陳家湘坦言,目前第四季訂單能見度還不高,對第四季營運能否維持高稼動率、或有所變化,目前仍有待進一步觀察。 \n \n精材發言人林中安指出,今年CIS封裝需求估較去年略減,明年可望略增。雖然今年需求較少,但因產品組合優化,逐漸淡出手機應用,轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展,在產品均價(ASP)及差異性上都有較好競爭力,可望帶動營收成長。 \n \n至於長線發展上配合客戶合作開發的相關新產品及專案,陳家湘表示,目前均按客戶開發進度順利進行中。不過,仍要等到明年產品上市,才能知道進入量產時程、並估算何時對營收帶來實際貢獻。 \n \n精材去年第二季對12吋封裝產線提列9.74億元資產減損,並規畫支援既有客戶預建庫存至今年6月底。林中安表示,目前12吋產線已如期在6月底停產。陳家湘則表示,由於產線設備昂貴,目前對設備後續處置上無明確想法,將尋求能否跟客戶做其他運作。 \n \n至於晶圓級後護層封裝(WLPPI)的光學指紋辨識,林中安表示,精材2017年與既有客戶合作開發,去年有些許出貨,但最終未獲終端手機客戶大量採用,今年此產品基本上停滯,沒有任何專案進行。 \n \n至於開發氮化鎵(GaN)通訊用高頻功率元件加工服務專案方面,林中安表示,主要鎖定射頻功率放大器(RF PA)應用,目前跟客戶合作順利,但預期最快要明年下半年、甚至2021年才會對精材營收產生貢獻。另一個重要應用則是電源。目前客戶需求尚不明朗。

  • 精材拚下半年反轉 車用封裝有進展

    精材董事長暨總經理關欣表示,第1季車用12吋CSP封裝已通過驗證,今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域,下半年有機會反轉。 \n 精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會。 \n 關欣表示,精材轉型車用電子和監控市場,公司是供應車用晶圓級尺寸封裝(CSP)穩定供應商,今年積極布局汽車、監控和醫療生技三大領域。 \n 在汽車電子部分,關欣表示,精材花心血布局車用12吋CSP封裝驗證,今年第1季通過汽車電子驗證,車用12吋CSP封裝開花結果,希望藉此提升12吋CSP封裝產能。 \n 在指紋辨識部分,關欣指出,精材目前在電容式和光學式指紋辨識有封裝方案,持續驗證中,希望有助下半年業績。 \n 關欣指出,智慧型手機採用玻璃面板設計,厚度會增加,可能會取消主按鍵,將指紋辨識功能放在螢幕後方,傳統打線封裝指紋辨識的靈敏度,精材推出全平面封裝方案,樣品在客戶驗證中,可因應玻璃厚度增加需求,在指紋辨識封裝有優勢。此外精材也推出光學式指紋辨識封裝方案,與客戶合作開發,樣品驗證中。 \n 在系統級封裝(SiP),關欣表示,看好未來感測元件SiP方案,精材在SiP封裝主攻感測元件。 \n 展望今年營運,關欣不諱言指出,目前看來第1季不會有好表現,希望下半年有機會反轉,下半年審慎樂觀,今年全年獲利審慎看待。 \n 精材指出,12吋CSP封裝量產要真正起來還要一段時間,車用12吋CSP封裝需要一些時間,整體來看今年12吋CSP封裝產能還是會有負擔,今年仍會辛苦。 \n 展望今年資本支出,精材表示,上半年資本支出謹慎因應、嚴格控管,看下半年和業務情況評估資本支出規模。 \n 精材去年合併營收新台幣39.2億元,較前年48.78億元減少19.6%,去年合併毛損2.99億元,合併毛利率負7.6%,較前年合併毛利率14.2%大減21.8個百分點。 \n 精材去年營業損失7.13億元,合併營益率負18.2%,前年合併營益率4.81%,去年全年稅後虧損6.37億元,前年稅後獲利1.47億元,去年每股稅後虧損2.36元,前年EPS(每股盈餘)0.56元。 \n 精材去年12吋CSP並無具體營收貢獻,去年度12吋CSP資本支出8.76億元,占整體資本支出比重69%。 \n 去年第4季精材合併營收新台幣8.07億元,季減22.8%,合併毛利率負23.8%,較去年第3季毛利率負4.4%減少19.4個百分點,去年第4季稅後淨損2.73億元,每股稅後虧損1.01元,去年第3季每股稅後虧0.54元。 \n 去年第4季晶圓級尺寸封裝(CSP)占精材整體營收比重65%,其中包括影像感測元件和光感測元件應用,晶圓級後護層封裝占比35%,包括微機電、指紋辨識、功率元件應用。 \n 精材指出,去年第4季晶圓級尺寸封裝銷售較前年同期減少17%,主要是8吋晶圓級尺寸封裝手機影像感測元件採用CSP封裝需求減少,客戶調整庫存、加上競爭者擴充產能,供過於求造成價格下降等不利因素,營收衰退造成虧損。 \n 在12吋晶圓級尺寸封裝部分,部分產品獲得客戶驗證,但產能未達經濟規模,客戶需求不如預期,因此出現虧損。 \n 去年第4季精材晶圓級後護層封裝營收較前年同期減少29%,季減34%,公司指出主要是指紋辨識與危機電封裝業務因客戶需求減少及庫存調整,營收與獲利均呈現衰退。1060327 \n

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