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今年下半年,台積電將開始用3奈米製程為蘋果製造晶片,接下來2奈米製程也將在2025年推出。但隨著半導體線寬微縮愈來愈逼進物理極限,台積電還能繼續維持高速成長,甩開對手嗎?
隨著美國擴大對中國半導體產業禁令範圍,日本及荷蘭同步跟進擴大禁令,原本委由中國晶圓代工廠生產的晶片開始加速外移,包括電源管理IC、面板驅動IC、微控制器(MCU)等成熟製程晶圓代工訂單移轉台灣已成趨勢。由於多數晶片轉單台灣需重開晶圓光罩及進行認證,台灣光罩(2338)直接受惠,第二季產能重回滿載,訂單能見度已看到下半年。
由英特爾共同創辦人摩爾(Gordon Moore)提出的「摩爾定律」(Moore’s Law),說明每二年晶片容納的電晶體密度會增加一倍,但隨著半導體製程微縮至3奈米以下,摩爾定律是否有效一直是業界熱門話題。輝達執行長黃仁勳認為摩爾定律在CPU領域已走向終結,但包括台積電、英特爾、超微等重量級的科技廠,仍認為摩爾定律依然有效。
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)日前在線上會議中重申,英特爾3奈米處理器將會如期在2024年上市銷售,打破近期有關3奈米延後不實傳言。基辛格強調,英特爾的3奈米Intel 3製程進度符合預期,而包括Granite Rapids、Sierra Forest、Arrow Lake等處理器中的繪圖晶片塊(GPU Tile),將會採用台積電3奈米生產。
測試介面廠穎崴(6515)去年營收及獲利同創歷史新高,每股純益32.22元賺逾三個股本,每股將配發22元現金股利優於預期。
比利時微電子研究中心(Imec)執行副總裁Jo De Boeck在日本國際半導體展(SEMICON Japan)說明摩爾定律的推進仍然有效。據今年參展設備業者透露,台積電的先進製程應會跟隨Imec揭露的技術藍圖推進,2024年後進入2奈米世代,2028年進入10埃米世代。
雖然半導體先進製程未來10年仍可依循摩爾定律推進,但晶片電晶體密度增幅放緩,業界認為配合小晶片(chiplet)及先進封裝將可大幅提高電晶體密度,並真正發揮高效能運算(HPC)的強大算力。
半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)不畏半導體終端需求鬆動、生產鏈庫存升高的影響,持續逆勢繳出亮眼成績,11月合併營收1.53億元,連續二個月創下歷史新高,法人預期第四季營收將較上季成長約4成並續締新猷。隨著5奈米及3奈米先進製程產能開出並帶動IP強勁需求,M31直接受惠,對明年抱持樂觀看法。
台灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代,工研院29日公布預估總產值屆時可望攀升至新台幣5兆元,年成長率約6.1%,不僅遠優於全球成長率恐衰退3.6%,更提早達成5兆元的重大里程碑。
M31(6643)第三季財報告捷,比起去年同期每股盈餘翻了三倍,營收與獲利均創同期歷史新高,展望後市,M31已投入3奈米和5奈米各項先進製,加上全球晶片設計業者面臨需分散生產基地風險的壓力,也推升對基礎元件IP的需求,M31營運動能不虞匱乏,後續樂觀可期。M31今反映基本面正向樂觀,股價開高逾3%,站穩所有均線,短線技術面有利多方發展。
台積電創辦人張忠謀證實,台積電將到美國亞利桑那州建置3奈米產能,外界憂心台積電、台灣半導體產業優勢就此喪失。產業分析師22日直言,台積電赴美生產3奈米製程隱含3大隱憂,包括生產成本將提高,未來要如何定價等,應審慎因應。
全球通膨對消費性電子銷售持續造成負面影響,半導體生產鏈庫存去化延續到明年上半年,IC設計廠及IDM廠營運已轉向鎖定明年下半年,並集中研發資源投入新一代晶片開發,製程微縮及規格升級開案量明顯增加,閎康(3587)、宜特(3289)、汎銓(6830)等檢測分析廠第四季因此產能滿載,樂觀看待明年營運再創新高。
半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)受惠於客戶先進製程晶片研發開案量大增,帶動第三季合併營收達3.23億元,創下季度營收歷史次高,第四季可望續締新猷,不受半導體生產鏈庫存修正影響。
再生晶圓廠昇陽半(8028)受惠於中港新廠產能開出,加上晶圓薄化業務持穩,第三季合併營收8.24億元創下歷史新高。隨著晶圓代工龍頭先進製程推進帶動再生晶圓需求,國際IDM廠新增產能開出亦推升晶圓薄化接單動能,法人預期,昇陽半兩大事業接單優於預期,第四季營收可望續創新高紀錄。
通膨導致全球智慧型手機及筆電需求急凍,衝擊晶片生產鏈庫存去化情況恐延續到明年第二季,業界對明年半導體市場陷入衰退已有共識。但對台積電而言,明年上半年7奈米及6奈米產能利用率將下滑,所幸3奈米新增產能逐步開出,加上晶片設計定案數量拉高,將成為台積電明年繼續成長主要動能。
韓國三星電子在年度晶圓代工論壇宣布,預計2025年2奈米將進入量產,2027年跨入1.4奈米,且先進製程產能至2027年將擴增2倍,包括高效能運算(HPC)、車用電子等非手機應用將占整體產品組合的50%以上。
處理器大廠美商超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)將於10月初訪台。
半導體矽智財(IP)供應商M31(6643)受惠於認列北美客戶授權金及新案進入量產,8月合併營收1.2億元為歷年同期新高,下半年營收逐季成長趨勢明確。雖然半導體生產鏈進入庫存調整,但M31受惠於主要客戶加快IC規格推進及製程微縮進程,加上美中貿易戰加速中國晶片開案,IP授權金及權利金已同步進入新一波成長循環。
專攻半導體先進製程微污染防治的濾能(6823)受惠於晶圓代工大廠積極擴建新晶圓廠,第四季接單滿載且訂單滿到明年,董事長黃銘文表示,下半年展望維持正向,對明年營運表現充滿信心。黃銘文亦說明濾能的最新市場布局,將搶進新型離岸風電基礎抗噪吸音複合材料市場。
半導體驗證分析廠宜特(3289)受惠先進製程等材料分析訂單加持,2022年8月自結合併營收3.26億元,月增1.45%、年增達19.3%,連4月改寫新高。累計前8月合併營收24.33億元、年增達18.32%,續創同期新高。