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韓國政府3月公佈「國家尖端産業培育戰略」後,全球主要半導體製造設備企業如美國應用材料(AMAT)、荷蘭阿斯麥(ASML)預料將齊聚韓國設立研發中心與服務網點,韓國半導體龍頭三星電子也提出在20年內投資300兆韓元(合台幣約7兆元)建設半導體生産基地計劃,形成一個大型半導體設備群集中心。
2023第34屆馬來西亞ITEX國際發明展5月12日在吉隆坡公布獎項,今年共19國近千件作品參賽,朝陽科技大學5件參賽作品全獲獎,勇奪3金2銀,且都符合環保永續理念。
眾程科技公司今年在工具機競賽中大放異彩,以1224CNC智慧磨床,除在設備精度上能有極佳的產出,並考量環保綠能製程、品質認證與見證CE規範、CTS安全防爆認證、ISO 9001品質認證,客戶能藉由自家品牌廠品,與高品質的工藝特殊優異表現,獲得工具機佳作獎。
南亞(1303)今(31)日召開股東會。董事長吳嘉昭表示,第二季部分負面因素逐步趨緩,營運市況可望逐季回升。今年亦有包含台灣樹林廠區的離型膜、ABF載板、醫療用的減白血袋,及林口廠區熱塑性生物可分解塑膠(PBAT)、大陸寧波廠區的丙二酚及昆山廠區的ABF載板陸續完工,預計每年可創造2百億元以上的產值。
達勝科技(7419)在自主研發發展利基型PI應用,除成功開發出高品質絕緣、散熱特性之聚醯亞胺(PI)薄膜,供應軟板與半導體產業外,在OLED面板使用的透明柔性聚醯亞胺(CPI)材料或人工石墨散熱片材料,甚至人工石墨片的生產製程技術研發上,都獲得市場客戶不錯的驗證反饋。
明安(8938)董事長鄭錫潛29日表示,高球桿頭代工產業經歷過去兩年的激情後,今年第二、第三季將回復到過去傳統淡季軌道,第四季旺季接單續衝。展望未來,鄭錫潛說,除桿頭代工、複合材料的3C產品應用,明安正在打第三隻腳,開拓複材在車用輪圈的應用,「不過,需要時間」才能展現成果。
新竹市文化基金會與台灣應用材料公司合作推動「策展人培力計畫」,徵件決選由策展團隊「小形制作」提出的「棲居:關於路邊的風景與我們」策展提案獲選,提案將於今年9月至12月在新竹市美術館展出,屆時民眾可前往觀展。
楊量祺舉起手上的杯子說道:「我們的甘蔗渣製成的餐具、吸管和杯子在去年年底已獲得英國BSI碳足跡認證,可以協助企業確切了解碳足跡。」他剖析,循環農業不僅看生產方跟消費者,同時也要注意企業者們,我們的角色是協助企業去減碳,再加上因應歐盟拋棄一次性塑膠的法規雛形。我們利用技術將甘蔗渣轉化成吸睛的吸管與餐具,搭配台灣政府的塑膠拋棄政策,在國內外推廣再生材料的應用,延長農產物的生命週期,透過低碳,可家庭式的堆肥商業模式,已經減少700頓農業廢棄物,雖然還有一段路要走,但最終還是希望可以實現淨零目標。尤其是廢棄物與食品法規相關的問題,仍是需要挑戰的部分。
長久以來,農業一直是台灣重要的經濟命脈,同時也默默支撐著工業的蓬勃發展,如今以工業的成熟應用技術回過頭來協助農業推動淨零是非常重要與值得的。而將剩餘的生物質原料「材料化」,以全循環思維讓農食生物質在各階段都有功能,並能被各領域應用而形成產業生態系。簡單的觀念就是你的「廢料」、就是我的「材料」,最後成為消費者生活中的「好料」。如此一來,生物質的全循環利用就會非常有價值。
根據《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預估在封裝技術創新的強勁需求帶動下,全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至2027年的298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%。
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International周三共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%。
在經濟部技術處科專計畫支持下,財團法人塑膠工業技術發展中心(簡稱塑膠中心)已成功研發可回收之高端聚合物複材與混合塑膠循環再生技術,並為推廣可回收之高端聚合物複材及廢塑高值再生應用之綠色技術相關科專成果,於5月24日至26日與會「2023臺南國際綠色產業展」,在大臺南會展中心循環經濟區(攤位:A008),展出相關科專成果,藉此讓國內業者掌握最新的循環經濟趨勢潮流,並打造完整上中下游的綠色經濟產業鏈,迎向技術加值與創新。
應用材料公司宣布一項新的投資計畫,將建造世界最大和最先進的半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心。
應用材料宣佈,將以增量資本投資方式投入總額40億美元,在矽谷建造世界最大和最先進的半導體製程技術與製造設備合作研究開發中心,這座「設備與製程創新暨商業化」(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)中心將規劃作為高速創新平台的核心,目標在加速全球半導體和運算產業所需基礎技術的開發與商業化。
材料-KY(4763)昨(22)在法說會表示,目前在全球絲束市占率5%,積極上游整合且擴產後,目標希望能將市占率擴大到7%以上。董事長王克璋說,公司產能供應不足市場需求,常常受到客戶端日夜都在催貨,實在很辛苦!
為提升高端加工及五軸加工實務技術應用CAM技術與五軸實機切削,由龍華科技大學主辦,與瑞士商喬治費歇爾機械合作舉辦業界實務人才培訓研習課程,時間自7月1日至22日每周六上課,每次6小時共4周,上課地點在龍華科技大學A201、B104(五軸加工工廠)。
震旦集團旗下通業技研推出全新手持式「Creaform高階QC量測手持3D掃描器」、「Stratasys多料同步射出高品質3D列印機」及「多元應用3D模型體驗」,透過3D檢測來優化模具產品,同時引領塑料原型設計走向複合材料3D列印射出應用,讓客戶零距離體驗3D智能數位製造的強大能量。
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)18日美股盤後公告第二季財報(1月30日至4月30日期間),營收年增6%至66.3億美元,調整後每股稅後純益(EPS)年增8%至2.0美元。針對未來營運展望,公司表示,整體營收較去年高基期下降,主要來自記憶體晶片廠減緩設備拉貨,然下修幅度仍優於市場分析師預期。
受惠於全球主要經濟體爭相砸下巨資打造晶片廠,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)上季營收獲利表現及本季展望均優於市場預期,惟公司高層警告記憶體晶片市場仍然艱困,周四應材盤後股價下跌1.4%,報128.10美元。
南寶(4766)18日召開法說會,表示總體和外部環境不確定性高,品牌客戶持續調整庫存,今年營收持續成長難度不小,但第二季營收預期仍可較第一季成長,下半年表現可望優於上半年。