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聯發科(2454)宣布,推出採用台積電4奈米製程打造的新一代5G手機晶片天璣7200,同時具備第六代AI技術,拍照效能更加強大,聯發科預計2023年第一季度將搭載客戶端終端裝置上市。
晶心科(6533)在去年Linley秋季處理器大會上,展示了其最新的頂級AndesCore AX60系列,該系列是一個功率和面積效率方面都有極佳表現的亂序執行64位元處理器架構。主要是針對需要極高計算量要求的作業系統和應用程式的需求而設計,例如高級駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧(AI)、增強/虛擬現實(AR/VR)、數據中心加速器、5G基礎設施、高速網絡和企業級儲存系統等。晶心科預計,該系列首個產品將在年中透過優先體驗計劃提供給特定客戶,並於2023年底上市對所有客戶開放授權。
全球筆電領導品牌MSI正式宣布推出全新系列產品,領先搭載NVIDIA GeForce RTX 40系列筆記型電腦GPU及第13代Intel Core處理器,MSI全新系列筆電不僅效能大躍進,更獲得CES獎項高度肯定,這些全新系列產品預計最快將在2月於國內正式發表上市。
蘋果新產品連環發,根據外電報導,蘋果可能在10月再辦線上發表會,一般預期,首批搭載蘋果自行研發處理器M1X的MacBook Pro,將會在這場發表會中正式亮相,蘋果也有機會發表內建M1X來取代英特爾處理器的桌上型電腦主機Mac mini的高階產品,而已經謠傳一年都沒有發表的AirPods 3,市場仍對其10月發表抱以厚望。
AMD(AMD)宣布美國能源部(DOE)的阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能,讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備。Polaris由HPE打造,將採用AMD第2代EPYC處理器,之後升級至AMD第3代EPYC處理器,讓科學家與開發人員測試和優化軟體編碼與應用程式,以執行人工智慧、工程以及科學研究的計畫。
谷歌2日(周一)宣布,將自行打造智慧型手機處理器,定名為Tensor,預計將用於今秋推出的最新Pixel 6與Pixel 6 Pro手機,而不採用高通晶片。隨著新手機採用一手打造的先進晶片,顯示谷歌意在高階手機領域再度與蘋果、三星直接對決。
NVIDIA (輝達) 今日發表用於自動駕駛車的次世代人工智慧 (AI) 處理器 NVIDIA DRIVE™ Atlan,這款處理器可提供超過 1,000 TOPS 的運算量,鎖定各大車廠將於 2025 年推出的車款。在單一晶片上的 NVIDIA DRIVE Atlan 是 NVIDIA 自駕車集中運算藍圖中的最新產品,將 AI 和軟體與最新的運算、網路和安全融合在一起,從而實現前所未有的效能和安全性。
全球智慧型手機兩大龍頭三星、蘋果都有自行開發的手機處理器,而被美國制裁的華為,所使用的麒麟處理器系列更曾是華為手機一大賣點,根據外電報導,Google已找上三星合作開發並代工其首款手機處理器Whitechapel,並將應用在今年第四季亮相的Pixel 6與入門機種Pixel 5a 5G,此舉能否刺激Pixel手機長期低迷的銷量,值得觀察。
運算無所不在,智慧化分布於各個領域的世界中-從雲端到網路再到智慧邊緣,為了協助人們度過充滿挑戰與變化的特殊的時期,英特爾(Intel)在CES中展示了為商務、教育、行動與遊戲運算平台推出的新款處理器。
想要雙螢幕手機,只能選擇摺疊手機嗎?探索智慧手機全新可能性的LG Explorer Project打造的首款創新手機「LG WING」今(26)日在台正式發表。LG WING擁有獨創的旋轉雙螢幕,能依照需求配對上下螢幕要一同使用的兩款App,或是單一應用程式也能因為雙螢幕而呈現不同於其他手機的應用;再加上獨家的穩定器模式,適合喜愛嘗試創新功能的消費者進一步感受。
處理器大廠英特爾上半年推出代號為Comet Lake-S的第10代Intel Core S系列處理器,進一步提升桌上型電腦的效能,預計明年第一季發布。英特爾30日公布代號Rocket Lake-S的第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器架構詳細資訊,包括搭載全新的Cypress Cove處理器架構及Xe繪圖核心,支援PCIe Gen 4高速傳輸介面,將為遊戲玩家和PC愛好者帶來更多效能。
英特爾今(3)日推出新世代筆記型電腦處理器,持續推動 PC 產業發展。新款搭載Intel Iris Xe Graphics的第 11 代Intel Core處理器(代號「Tiger Lake」)無論是搭配Windows或Chrome OS,均可為生產力、協作、創作、遊戲與娛樂提供絕佳效能。
蘋果線上全球開發者大會(WWDC 2020)登場,執行長庫克(Tim Cook)宣布,未來Mac電腦都將採用自家設計的ARM架構蘋果晶片。據供應鏈消息,蘋果針對筆電及平板設計的A14X處理器將會在第四季採用台積電5奈米量產,針對桌機設計的A14T處理器會在明年第一季採用台積電5奈米投片。台積電將成為最大受惠者,5奈米產能可望滿載到明年上半年。
英特爾宣布推出代號為Cooper Lake的第三代Xeon可擴充處理器及Cedar Island伺服器平台,以及新增包括3D NAND固態硬碟(SSD)及Stratix10 NX可程式邏輯閘陣列(FPGA)及軟體的人工智慧(AI)產品組合,加速客戶在資料中心、網路和智慧邊緣環境中,AI和分析工作負載的開發與使用。
英特爾宣布推出第3代Intel Xeon可擴充處理器,及其新增的硬體和軟體AI產品組合,加速客戶在資料中心、網路和智慧邊緣環境中,AI和分析工作負載的開發與使用。作為業界首款內建支援bfloat16的主流伺服器處理器,英特爾全新的第3代Xeon可擴充處理器使人工智慧(AI)推論和訓練能夠更全面地透過通用型CPU來部署,以因應包括圖像分類、推薦引擎、語音辨識和語言建模等應用的需求。
蘋果(Apple Inc.)布局多年,打通 iOS、macOS 應用程式商店,進一步壯大生態系的計畫,將在今年的蘋果全球開發者大會(WWDC20)中揭曉最後一款拼圖?爆料蘋果新品很有準度的知名財經外媒記者 Mark Gurman 指出,蘋果將在 WWDC 發表搭載 ARM 處理器的 Mac 電腦,更進一步擺脫對於英特爾晶片的倚賴。
處理器大廠美商超微(AMD)發表第二代EPYC伺服器處理器,專為現代資料中心工作負載而設計,為客戶提供理想的功能組合,不但釋放效能,更重新定義虛擬化、雲端、高效能運算(HPC)和企業應用的經濟效益。
處理器大廠英特爾於2日正式推出11款專為二合一裝置和筆記型電腦所設計,具高度整合性的第10代Intel Core處理器 。這些處理器為PC帶來高效能人工智慧(AI)並採用全新Intel Iris Plus顯示晶片,實現與Intel WiFi 6(Gig+)和Thunderbolt 3的最佳連結。包括宏碁、華碩、戴爾、惠普等OEM廠,預計將在第四季推出搭載該處理器的新產品。
英特爾推出11款專為二合一裝置(2 in 1)和筆記型電腦所設計、具高度整合性的第10代Intel Core處理器。這些處理器為PC帶來高效能人工智慧(Artificial Intelligence,AI),並採用全新Intel Iris Plus顯示晶片,提供令人驚艷的娛樂體驗,實現與Intel Wi-Fi 6 (Gig+)和 Thunderbolt 3的最佳連結。PC製造商預計將在今年第四季推出搭載這款處理器的新品。
英特爾於今日正式推出11款專為二合一裝置(2 in 1)和筆記型電腦所設計、具高度整合性的第10代Intel Core 處理器 。這些處理器為PC帶來高效能人工智慧(Artificial Intelligence,AI),並採用全新Intel Iris Plus 顯示晶片,提供令人驚艷的娛樂體驗,實現與Intel Wi-Fi 6 (Gig+) 和 Thunderbolt 3的最佳連結。PC製造商預計將在今年第四季推出搭載這款處理器的新品。