搜尋結果
以下是含有打線封裝的搜尋結果，共158筆
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《專訪》黃嘉能攜手洪全成 造就技術領先長科*(3-2)
談及長科*(6548)跨入車用領域有何競爭優勢？長科總經理洪全成在接受專訪時表示，外界認為長科只會做消費產品，其實長科車用電源相關導線架已經做很久，只是過去的量很少，近幾年因電動車興起及車用電子滲透率提升，這些車用電子產品都需要供電，開始大量使用半導體技術才變得很夯，而且市場觀念錯誤，以為消費產品都很低階，事實上不少消費產品通常是應用最先進科技，讓導線架愈來愈難做，長科跟著客戶一起開發，累積了很多的技術底子。
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《專訪》長科董座黃嘉能：QFN利器 切入Mini LED及車用(3-1)
「別人是把QFN(Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)當成產品，長科是把QFN當成原料，增加不同製程做出與市場差異化的產品，這是長科切入Mini LED與車用電源管理導線架的利基。」長科*(6548)董事長黃嘉能表示。
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新聞分析－衝刺先進封裝 致勝關鍵
科技業雖仍受消費性庫存調整影響，不過高階終端電子市場已成為今年各大科技廠主攻的焦點，日月光投控指出，今年高階封裝、測試營收占比可望提高，當中關鍵在於美系、陸系客戶都開始加大力道採用高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台，屆時相關業績將是帶動日月光投控今年營運向上的關鍵。
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日月光投控 高階訂單優於預期
封測龍頭大廠日月光投控（3711）雖然受到消費性晶片庫存去化影響，2023年上半年打線封裝產能利用率明顯下滑，但隨著車用電子、高效能運算（HPC）、低軌道衛星等新應用需求暢旺，高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台先進封裝等接單優於預期。法人看好日月光投控2023年營運在第一季落底後逐季成長，全年美元營收力拚優於今年。
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日月光吳田玉：區域政治促跨域合作商機
封測大廠日月光投控旗下日月光半導體執行長吳田玉21日出席中山大學半導體學院大師講座時表示，去年台灣半導體總產值達全球第二，面對未來，區域政治會是新的挑戰也會是新學習，因應下一波的競爭與商機，應利用台灣的強項，帶動台灣各廠商跨領域合作。
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為日月光打造數代封裝產品 資深技術顧問陳威廉獲IMAPS紀念獎
日月光資深技術顧問陳威廉 William (Bill) Chen ，獲IMAPS2022 IMAPS Daniel C. Hughes Jr. 紀念獎，這是最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。
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《半導體》日月光技術戰略首席架構設計師 獲IMAPS紀念獎
為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會(IMAPS)主席Beth Keser博士在美國麻州波士頓舉行的IMAPS 2022頒獎典禮上，授予日月光投控(3711)日月光院士William (Bill) Chen博士2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr.紀念獎。
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庫力索法：半導體長線維持成長
封裝設備大廠庫力索法（Kulicke Soffa）執行副總裁張贊彬15日在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）表示，全球總體經濟短期仍有變動，打線機延後交機只是短期現象，但半導體市場長期仍維持成長趨勢。
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南臺科大x南茂科技 簽約產學合作暨半導體設備捐贈
南臺科技大學與南茂科技公司日前於南臺科大半導體中心進行產學合作協議簽約暨設備捐贈儀式，教育部技職司楊玉惠司長特別南下與南臺科技大學校長盧燈茂、南茂科技董事長鄭世杰、南部科學園區管理局鄭秀絨副局長、台南市勞工局王鑫基局長等產、官、學貴賓聯袂出席，並肯定該校「學術及技術並重」教育內容，不僅提前為產業界培訓人才，也有助於學生無縫接軌就業的前瞻作法。
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日月光300億元擴3成先進封裝 2024年投產
全球封測龍頭大廠日月光投控( 3711 )，今（2）日舉行中壢第二園區動土典禮，將投入先進封裝產能，總投資金額約300億元，預計2024年第三季完工，單月貢獻營收6000萬美元。
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《半導體》外資不挺 日月光續跌
日月光投控(3711)雖受俄烏戰爭及美國升息等變數影響終端需求，但日月光投控維持2022年營運逐季成長展望不變，因此法人維持日月光買進的投資建議，目標價132.5元。雖然內資轉買超，但外資仍持續調節，外資連5日賣超近1.9萬張，周五再跌至93.5元的一個多月以來新低點。
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台灣權王－半導體回神 日月光投控創意靚
台股波動依然劇烈，然半導體族群在龍頭老大台積電（2330）股價暫時止穩後，似乎出現反彈跡象，投顧法人看好日月光投控（3711）受惠高效能運算（HPC）、網通、車用等需求強勁，營運展望樂觀，富邦投顧則基於先進製程帶動成長趨勢明確，給予創意（3443）「買進」投資評等。
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利多簇擁 超豐Q2平穩向上
半導體封測廠超豐（2441）公告第一季合併營收47.13億元，稅後淨利11.66億元，同創歷年同期新高，每股淨利2.05元優於預期。
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獲利、展望皆美 外資反降評日月光
封測大廠日月光投控（3711）法說會公布2021年獲利創新高，滙豐證券卻認為第一季與全年展望沒有大驚喜，降評「中立」，認為封測族群投資吸引力比晶圓代工族群低，目標價由130元降至120元，外資看日月光投控保守派聲音變大。
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業內業外皆美 日月光投控去年EPS 14.84元
封測龍頭大廠日月光投控10日召開法人說明會，受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，去年本業獲利賺逾一股本，加計出售大陸營運據點業外收益，全年集團合併營收及稅後淨利同創歷史新高，每股淨利14.84元優於預期。
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三星想學台積電幹大事 自家人竟先打臉！敗因曝光太殘忍
台積電今年資本支出拉高至400至440億美元（約新台幣1.1至1.2兆）除全力提升製程技術與產能外，台積電也積極布局先進封測領域，甚至傳出有意前往嘉義設封測廠，力拚提供客戶一條龍服務。反觀，韓媒披露，三星內部將重新評估設立先進封裝扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產線的計畫，最主要原因是，即使該產線建置完成，目前三星並沒有可靠的大客戶能確保產能，可能導致封裝產線使用率低落。
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客戶加快釋單 菱生有看頭
封裝廠菱生（2369）2021年第四季因為電源管理IC、微機電（MEMS）感測器、射頻IC等訂單，受到前段晶圓製造產能吃緊影響來料，季度營收預期較上季小幅下滑，然而隨著2022年晶圓代工廠新增產能逐步開出，上游客戶加快釋出代工訂單，菱生對2022年維持樂觀展望，法人看好年度營收將續創新高。
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《半導體》日月光投控賣陸廠影響有限 亞系外資看讚升價
封測龍頭日月光投控(3711)宣布將出售中國大陸子公司，藉此優化在中國大陸的封測布局及資源運用，多家外資認為對日月光營運影響有限，均維持既有「優於大盤」及「中立」評等，目標價區間則自108～146.5元調整為107～172.5元，以亞系外資調升幅度最高。
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Q4滿手單 菱生擴半導體、車用產能
半導體封裝廠菱生（2369）今年營運大幅好轉，前三季每股淨利1.59元優於預期，包括電源管理IC、記憶體、微機電、光學元件等四大產品線接單維持高檔，第四季供應鏈長短料影響不大，季度營運表現可望維持上季水準。由於看好節能減碳大趨勢，菱生明年將擴大第三代化合物半導體及車用晶片封裝產能因應客戶強勁需求。
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台灣權王－日月光力成後市 法人按讚
台積電（2330）等晶圓代工訂單強勁及展望到2022年，IC封測日月光投控（3711）、力成（6239）也同步樂觀，法人看好2022年將優於今年。