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以下是含有技術藍圖的搜尋結果,共22

  • 應材發表新技術 加速半導體異質整合

     半導體設備大廠應用材料發布三項至關重要的創新,包括裸晶對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓疊合、先進基板等新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。

  • 專家傳真-Intel動作頻頻 欲攪亂全球晶圓代工一池春水

    專家傳真-Intel動作頻頻 欲攪亂全球晶圓代工一池春水

     新任Intel執行長上任後,對公司營運規劃相當積極,且極度配合美國提振半導體產業的政策大方向,故除了2021年3月提出IDM 2.0的概念外,先前更釋放出欲收購Global Foundries的訊息測市場風向,7月27日Intel更宣布翻轉技術藍圖的規劃,揭露全新製程節點命名架構,顯然Intel動作頻頻,直指台積電的意味濃厚,欲攪亂全球晶圓代工一池春水,更期望挾其美國官方要重拾半導體榮耀的勢力趁此奪回全球半導體技術領導廠商的頭銜。

  • 英特爾2奈米 2024量產

    英特爾2奈米 2024量產

     半導體大廠英特爾27日召開Intel Accelerated技術說明會並發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代,並推出Intel 20A(2奈米)製程,預期2023年後問世、2024年進入生產。

  • 《科技》應用材料新技術 促邏輯晶片微縮到3奈米以下

    台積電(2330)供應鏈的美商應用材料宣布,在晶片布線的技術突破,促使邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。

  • 工研院攜手日本德山 推動下世代半導體檢測技術

    工研院攜手日本德山 推動下世代半導體檢測技術

    工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社,日前以線上簽約方式,將共同研發半導體用原物料品質檢測技術,快速篩選出原物料中不純物質,提升國內半導體產業生產高品質與更高規格產品,搶攻新世代智慧運用的半導體商機。

  • 英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

    英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

     英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。

  • 中國超高清技術 驅動全球產業發展

    中國超高清技術 驅動全球產業發展

     全球超高清產業隨著5G逐步走向大規模商用,以及媒體、娛樂產業需求大增,加速推動夏普、索尼、松下、三星、LG、創維、長虹、海信、TCL等大廠,從4K競爭白熱化市場轉至為8K市場布局,中國大廠開始專注研發關鍵零組件(如晶片、元件)、核心設備(如網路傳輸、編/解碼),進而加速自主生產速度並取代進口,預估至2022年,中國超高清產業市場可達人民幣33.6兆,年成長約37%。

  • 超高速網通A+台灣國家隊成立

    超高速網通A+台灣國家隊成立

     在經濟部技術處強力奧援下成立超高速網通技術A+台灣國家隊,近期將正式簽署合作備忘錄,其堅強陣容包含工研院(ITRI,電光系統所、材料所)、網通設備製造商新漢(NEXCOM)、利基型PCB板廠高技(FHt)以及專業PCB材料廠台燿(tuc),將針對下一代網路技術藍圖1.6T展開為期三年的合作創新研究計劃。

  • 台積電王者再臨

    台積電王者再臨

     2020年第3季台積電法說釋出樂觀訊息,除了本季營運績效符合市場預期之外,訂單能見度亦可達第4季,同時公司更上修資本支出從150~160億美元提升至160~170億美元,反映台積電先進製程的獨霸優勢,成為新冠疫情、美中科技戰最佳防護罩,使得台積電業績仍夠繳出亮麗成績單,也持續為台灣半導體業、國內民間投資注入一股活力,更何況台積電宣布2奈米已成功找到路經,亦會導入環繞閘極(GAA)製程,顯然技術藍圖已延伸至2023~2024年,此也難怪台積電市值近期順利突破10兆元關卡,創下歷史新高水準,也更提升在全球供應鏈的影響力。

  • 英特爾調整伺服器處理器技術藍圖取消Whitley平台Cooper Lake處理器

    新冠肺炎疫情帶動在家遠距工作商機,伺服器出貨持續轉強,但英特爾大動作調整伺服器處理器技術藍圖,原本14奈米Cooper Lake處理器將同時支援Whitley伺服器平台及Cedar Island伺服器平台,但現在決定取消Whitley平台的Cooper Lake處理器產品線,該平台將只留下10奈米Ice Lake處理器。

  • 紓解7奈米產能塞爆 台積電6奈米今年內量產

    紓解7奈米產能塞爆 台積電6奈米今年內量產

    台積電的技術藍圖中,有一個項目一直並未受到關注,就是6奈米製程(N6),N6處於台積電7奈米製程系列的末端。N6的密度比N7 +(台積電第一個基於EUV的7奈米)提高了18%,並在其上增加了一層EUV層,並且設計規則與N7(基於深紫外光的7奈米)完全兼容。

  • 產官學齊聚 探討減碳技術藍圖

    產官學齊聚 探討減碳技術藍圖

     經濟部碳捕獲與封存研發聯盟17日邀集國內產業齊聚台南沙崙綠能科技示範場域,深度探討減碳技術藍圖;面對減碳成效成為國人關注的焦點,如何加速技術推動,達成溫室氣體減量與管理法所訂定之減碳目標,成為此次討論重點。

  • 美電信業搶商機 洽購華為5G技術

    美電信業搶商機 洽購華為5G技術

     雖然美國官方大力遊說盟國不要使用華為的5G技術,但如今美國自己的業者都不太願意跟隨官方的立場,據路透19日報導,大陸電信設備巨頭華為公司的一位高層透露,華為正在與幾家美國電信公司就其5G網路技術的授權進行早期談判。華為在今年5月遭到美國政府封殺,列入黑名單,華為創辦人任正非在9月接受《紐約時報》和《經濟學人》採訪時首先提出了一次性收費,就可以完整享有華為5G專利的想法,當時尚不清楚電信業者看法如何,如今看來,似乎已有美國業者對此感到興趣。

  • 任正非願與外企分享5G技術

    任正非願與外企分享5G技術

     面對以美國為首的西方國家封殺,華為創辦人兼CEO任正非最近又再度提出最大膽的提議。任正非日前接受英國《經濟學人》訪問時指出,該公司已經準備好和西方分享華為的5G技術;華為有意向西方公司出售華為的5G技術,目的是製造一個能在5G上與華為競爭的對手。

  • TPCA盤點產業發展 四面向存在技術缺口

    TPCA盤點產業發展 四面向存在技術缺口

     TPCA(台灣電路板協會)發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖,2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整,加入類載板(SLP)及COF,也跟進盤點台灣PCB在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向的技術缺口。

  • 台灣PCB產業技術發展藍圖 新版出爐

    台灣PCB產業技術發展藍圖 新版出爐

     TPCA(台灣電路板協會)發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖,調查彙集產業界領導廠商技術指標,透過PCB技術藍圖的發布,體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭國之差距,也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。

  • 工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題:5G蓄勢待發生態先行

    工研院針對2019年ICT產業發展,今(30)日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發生態先行(5GWait,EcoFirst)」,5G在今年將實現商業運轉,但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建。企業在2019年必須掌握三大趨勢:加快5G應用產品的開發,把握產業成長契機;也必須注意隱私與資安問題、及人工智慧(AI)與邊緣運算技術快速發展下的應用商機。

  • 車用乙太網路收割 瑞昱明年營運進補

    車用乙太網路收割 瑞昱明年營運進補

     隨著全球一線車廠開始大規模在新車款中導入各式各樣的先進駕駛輔助系統(ADAS),負責各ADAS系統之間、ADAS系統與主控處理器之間資料運算及資訊傳輸的車用乙太網路(Automotive Ethernet)需求大爆發。網通晶片大廠瑞昱(2379)在車用乙太網路市場布局超過7年時間,今年下半年終於進入收割期,控制晶片第四季開始量產出貨給歐系一線車廠,明年可望一舉拿下主要車廠訂單。

  • 為台積電擘畫10年技術藍圖 蔣爸重出江湖

    為台積電擘畫10年技術藍圖 蔣爸重出江湖

     被台積電員工尊稱為「蔣爸」的前任研發副總經理蔣尚義,雖然在去年10月底退休,但近期業界傳出,蔣爸將重出江湖為台積電擘畫未來10年技術藍圖,包括7奈米以下極紫外光(EUV)微影技術的布局,以及18吋晶圓廠投資計畫等。

  • NVIDIA更新技術藍圖 推超強Pascal繪圖處理器

    NVIDIA更新技術藍圖 推超強Pascal繪圖處理器

    繪圖晶片大廠NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳在GTC大會中,宣布更新技術藍圖,將在2016年推出史上最強效能的Pascal繪圖處理器(GPU)晶片。

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