搜尋結果

以下是含有技術藍圖的搜尋結果,共48

  • 蘇姿丰登台 企業大老聽講拚轉型

    蘇姿丰登台 企業大老聽講拚轉型

     台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於4至7日舉行,3日超微執行長蘇姿丰、高通總裁暨執行長艾蒙以及安謀執行長哈斯都圍繞著AI進行主題演講,分析現在是發展AI的關鍵時刻,並將改變人類使用電腦的方式。

  • 台積電矽光子+CPO概念股 高歌

    台積電矽光子+CPO概念股 高歌

     台積電北美技術論壇揭露,矽光子及CPO方案的兩大障礙,包括半導體製程整合進度、CPO生產良率及後續維護成本,已獲得突破,有望快速切入熱插拔光通訊模組市場,相關概念股士氣大振。包括光環(3234)、上詮(3363)、訊芯-KY(6451)等個股,29日股價漲幅逾9%,表現強勢。

  • 半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程

    半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程

     台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。

  • 台積電北美技術論壇聚焦AI  魏哲家秀8大新技術

    台積電北美技術論壇聚焦AI 魏哲家秀8大新技術

    晶圓代工龍頭台積電(2330)於美國當地時間24日舉行2024年北美技術論壇。會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。

  • 《半導體》北美技術論壇首秀A16技術 台積電預計2026量產

    晶圓代工龍頭台積電(2330)今日舉行2024北美技術論壇,首度發表結合奈米片電晶體及超級電軌架構的A16技術,預計2026年量產,並推出系統級晶圓(SoW)技術,以滿足超大規模數據中心未來對AI要求,採用CoWoS先進封裝技術的晶片堆疊版本預計2027年就緒。

  • 電晶體微縮...英特爾大突破

     英特爾為了在半導體市場重拾競爭力,近日在年度IEEE國際電子元件會議(IEDM)上發表多項新一代電晶體微縮技術突破,其中最大亮點,是晶片背部供電及直接背部接觸的3D堆疊互補金屬氧化物半導體(CMOS)電晶體,有助英特爾朝4年5節點的目標邁進。

  • 台廠超高速網路連接器 重磅問世

    台廠超高速網路連接器 重磅問世

     經濟部技術處於2020年成立超高速網通技術A+台灣國家隊,針對下一代的網路技術藍圖3.2T組成堅強陣容,包括網通設備製造商新漢、工研院電光系統所以及材化所、利基型PCB板廠高技、專業PCB材料廠台燿,歷時兩年半成功開發出全球第一款利用PCB疊構與製程技術所完成的超高速連接器。

  • 《電週邊》打破海外專利壟斷 新漢攜高技、台燿助EdgeAI新戰局

    全球已進入通訊時代新里程,工業電腦廠新漢(8234)集團攜手高技(5439)、台燿(6274)和工研院電光所,在經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計畫輔導下,歷時兩年半,宣告成功開發出全球第一款利用PCB材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器,此成果不僅大大突破目前國際上在超高速通信技術的瓶頸,更打破國內通信連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境,展現台灣在高速通信技術領域已達到完全國內自主的堅強研發實力。

  • 品觀點|日月光封裝產學技研合作  接軌半導體關鍵技術力

    品觀點|日月光封裝產學技研合作 接軌半導體關鍵技術力

    日月光為持續強化一元化服務的體質與經營韌性,高雄廠連續11年攜手大專院校,共同合作封裝產學技術研究專案,強化關鍵技術力、培育重點人才。在智慧轉型的驅動下,半導體產業發展方興未艾,日月光以創新、卓越的先進封裝技術,保持與全球供應鏈的高度鏈結,穩居領導地位。

  • 《半導體》日月光封裝產學技研合作 聚焦2主軸

    半導體產業發展方興未艾,日月光投控(3711)在智慧轉型的驅動下,以創新先進封裝技術,保持與全球供應鏈的高度鏈結,穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性,高雄廠連續11年攜手大專院校,共同合作封裝產學技術研究專案,強化關鍵技術力、培育重點人才,而隨著AI與自動駕駛等應用發展日趨成熟,本次聚焦「先進封裝與光學技術」、「AI應用與模擬技術」兩大主軸。

  • 英特爾揭Xeon藍圖 叫陣超微

     處理器龍頭大廠英特爾(Intel)美西時間29日於投資人網路會議中揭露Xeon伺服器處理器技術藍圖,代號為Emerald Rapids的第五代Xeon處理器將在今年第四季交貨,首款搭載效率核心(E-Core)的Sierra Forest處理器會在明年上半年推出,展現自競爭對手超微(AMD)手中奪回市占率的強大企圖心。

  • 觀念平台-我國半導體業發展之面面觀

     近期我國半導體業備受市場討論的議題,除了短期內景氣向下修正之外,尚有面臨地緣政治的考驗,再者中長期半導體業的商機與技術發展,也是市場關注的焦點。

  • 《科技》高通、沃達豐雙強攜手 拚歐洲Open RAN商業部署

    高通、沃達豐(Vodafone)在推動歐洲行動通訊創新上擁有穩固且長期的合作關係,雙方宣布該合作的下一步。兩家企業計畫聯手開發、測試及整合具有大規模MIMO功能的新一代5G分散式單元(DU)和無線電單元(RU),最終在歐洲實現Open RAN的商業部署。這次合作發佈建立在兩家公司先前在2021年4月承諾開發技術藍圖的基礎上,此技術藍圖將協助設備供應商使用Open RAN技術建構未來的5G網路。

  • 不該扭曲產業創新的努力

    不該扭曲產業創新的努力

     經濟部轄下的法人單位,肩負著促動經濟活絡的重大責任,在有限的政府資源之下,竭盡所能的提升台灣產業全球競爭力。在產業創新的面向中,從學界、業界不斷尋找新的產業技術可能性,透過單位內部人才的培育投資,逐漸累積技術能量。產業技術的提升速度越快,產品的全球競爭力越強,透過知識與經驗的迅速累積,建構出專屬於台灣可以領先全球的技術藍圖;因此在目前全球以紅色供應鏈為生產製造主流的困境中,台灣的產業依然擁有不可取代的堅實地位。

  • 眾語謙言》產業創新的努力 不該惡意扭曲(陳立基)

    眾語謙言》產業創新的努力 不該惡意扭曲(陳立基)

    在台灣於經濟部轄下的法人單位,肩負著促動經濟活絡的重大責任,在有限的政府資源之下,竭盡所能的提升台灣產業全球競爭力。在產業創新的面向中,從學界、業界不斷的尋找,新的產業技術可能性,透過單位內部人才的培育投資,逐漸累積人的技術能量。產業技術的提升速度越快,產品的全球競爭力越強,透過知識與經驗的迅速累積,建構出專屬於台灣可以領先全球的技術藍圖;因此在目前全球以紅色供應鏈為生產製造主流的困境中,台灣的產業依然擁有不可取代的堅實地位。

  • 瞄準淨零 氫應用商機看漲

    瞄準淨零 氫應用商機看漲

     淨零排放已成全球商機所在,其中氫氣因具有替代化石燃料潛力,加上排放的產物僅有水,被視為是淨零排放的關鍵之一。

  • 法人看好前景 台積電3奈米 將獨霸2~3年

    法人看好前景 台積電3奈米 將獨霸2~3年

     晶圓代工龍頭台積電日前召開年度技術論壇宣布,3奈米N3製程將如期於下半年進入量產,並推出支援N3的TSMC FINFLEX技術,將3奈米家族技術的效能、功耗效率及密度,進一步提升。法人看好,台積電3奈米節點能在先進製程市場獨霸2~3年,並通吃人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)訂單,有機會替近期疲弱股價注入一股強心針。

  • 零碳浪潮 工研院打造氫能產業鏈

    零碳浪潮 工研院打造氫能產業鏈

     工研院27日發表「臺灣2050氫應用發展技術藍圖」,邀請產官研代表一同與會,從「發電」、「載具」、「工業」三大氫能應用與氫氣供應面向,結合產業需求與技術發展,提出未來30年臺灣氫能應用技術的發展策略,協助產業掌握氫能商機,共同邁向零碳未來。

  • 超微進入Zen 5世代關鍵

     處理器大廠美商超微(AMD)召開財務分析師日(Financial Analyst Day),技術長Mark Papermaster揭露2024年後Zen 5架構的全新技術框架,包括將採用4奈米或3奈米先進製程,加快小晶片(chiplet)設計及異質晶片整合。業界預期台積電3DFabric先進封裝技術及產能奧援,將是超微進入Zen 5世代的關鍵。

  • 美光中科廠 今年導入EUV微影製程

     記憶體大廠美光(Micron)今年參加台北國際電腦展(COMPUTEX),資深副總裁暨策略長David Moore以「智匯數據、無所不在」為題發表專題演說,美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra也透過影片說明美光在台灣重要營運進展,而才剛落成啟用的中科廠將會導入最先進的1α奈米DRAM製程及極紫外光(EUV)微影技術。

回到頁首發表意見