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以下是含有技術藍圖的搜尋結果,共39

  • 《科技》高通、沃達豐雙強攜手 拚歐洲Open RAN商業部署

    高通、沃達豐(Vodafone)在推動歐洲行動通訊創新上擁有穩固且長期的合作關係,雙方宣布該合作的下一步。兩家企業計畫聯手開發、測試及整合具有大規模MIMO功能的新一代5G分散式單元(DU)和無線電單元(RU),最終在歐洲實現Open RAN的商業部署。這次合作發佈建立在兩家公司先前在2021年4月承諾開發技術藍圖的基礎上,此技術藍圖將協助設備供應商使用Open RAN技術建構未來的5G網路。

  • 不該扭曲產業創新的努力

    不該扭曲產業創新的努力

     經濟部轄下的法人單位,肩負著促動經濟活絡的重大責任,在有限的政府資源之下,竭盡所能的提升台灣產業全球競爭力。在產業創新的面向中,從學界、業界不斷尋找新的產業技術可能性,透過單位內部人才的培育投資,逐漸累積技術能量。產業技術的提升速度越快,產品的全球競爭力越強,透過知識與經驗的迅速累積,建構出專屬於台灣可以領先全球的技術藍圖;因此在目前全球以紅色供應鏈為生產製造主流的困境中,台灣的產業依然擁有不可取代的堅實地位。

  • 眾語謙言》產業創新的努力 不該惡意扭曲(陳立基)

    眾語謙言》產業創新的努力 不該惡意扭曲(陳立基)

    在台灣於經濟部轄下的法人單位,肩負著促動經濟活絡的重大責任,在有限的政府資源之下,竭盡所能的提升台灣產業全球競爭力。在產業創新的面向中,從學界、業界不斷的尋找,新的產業技術可能性,透過單位內部人才的培育投資,逐漸累積人的技術能量。產業技術的提升速度越快,產品的全球競爭力越強,透過知識與經驗的迅速累積,建構出專屬於台灣可以領先全球的技術藍圖;因此在目前全球以紅色供應鏈為生產製造主流的困境中,台灣的產業依然擁有不可取代的堅實地位。

  • 瞄準淨零 氫應用商機看漲

    瞄準淨零 氫應用商機看漲

     淨零排放已成全球商機所在,其中氫氣因具有替代化石燃料潛力,加上排放的產物僅有水,被視為是淨零排放的關鍵之一。

  • 法人看好前景 台積電3奈米 將獨霸2~3年

    法人看好前景 台積電3奈米 將獨霸2~3年

     晶圓代工龍頭台積電日前召開年度技術論壇宣布,3奈米N3製程將如期於下半年進入量產,並推出支援N3的TSMC FINFLEX技術,將3奈米家族技術的效能、功耗效率及密度,進一步提升。法人看好,台積電3奈米節點能在先進製程市場獨霸2~3年,並通吃人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)訂單,有機會替近期疲弱股價注入一股強心針。

  • 零碳浪潮 工研院打造氫能產業鏈

    零碳浪潮 工研院打造氫能產業鏈

     工研院27日發表「臺灣2050氫應用發展技術藍圖」,邀請產官研代表一同與會,從「發電」、「載具」、「工業」三大氫能應用與氫氣供應面向,結合產業需求與技術發展,提出未來30年臺灣氫能應用技術的發展策略,協助產業掌握氫能商機,共同邁向零碳未來。

  • 超微進入Zen 5世代關鍵

     處理器大廠美商超微(AMD)召開財務分析師日(Financial Analyst Day),技術長Mark Papermaster揭露2024年後Zen 5架構的全新技術框架,包括將採用4奈米或3奈米先進製程,加快小晶片(chiplet)設計及異質晶片整合。業界預期台積電3DFabric先進封裝技術及產能奧援,將是超微進入Zen 5世代的關鍵。

  • 美光中科廠 今年導入EUV微影製程

     記憶體大廠美光(Micron)今年參加台北國際電腦展(COMPUTEX),資深副總裁暨策略長David Moore以「智匯數據、無所不在」為題發表專題演說,美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra也透過影片說明美光在台灣重要營運進展,而才剛落成啟用的中科廠將會導入最先進的1α奈米DRAM製程及極紫外光(EUV)微影技術。

  • 高通秀技術藍圖 衝刺先進5G市場

    高通技術公司公布全新研究里程碑與創新,展示其如何推動數位轉型,並藉由5G進展協助各產業與使用案例創造頂級體驗。高通技術公司工程部門資深副總裁 John Smee表示:「從智慧型手機、汽車、工業、物聯網至XR和其他更多領域。

  • 權證星光大道-台積電 英特爾大單在望

    權證星光大道-台積電 英特爾大單在望

     權王台積電(2330)近日走勢疲弱,21日開低走低,終場下跌0.78%,收在632元,觀察三大法人動向,外資持續調節台積電,21日賣超1萬24張,投信賣超7張,自營商買超329張,合計賣超9,702張。

  • 英特爾買最強EUV 強碰台積電

    英特爾買最強EUV 強碰台積電

     半導體邏輯先進製程將在2024年後進入2奈米世代,後續製程推進將開始進入埃米(angstorm)時代,為了支援台積電、英特爾、三星等半導體廠的製程延續,微影設備大廠艾司摩爾(ASML)已投入研發更高精準度的高數值孔徑(High-NA)曝光設備,英特爾成為首家下訂客戶,預期2025年進入量產,而台積電將跟進下訂。

  • 應材發表新技術 加速半導體異質整合

     半導體設備大廠應用材料發布三項至關重要的創新,包括裸晶對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓疊合、先進基板等新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。

  • 專家傳真-Intel動作頻頻 欲攪亂全球晶圓代工一池春水

    專家傳真-Intel動作頻頻 欲攪亂全球晶圓代工一池春水

     新任Intel執行長上任後,對公司營運規劃相當積極,且極度配合美國提振半導體產業的政策大方向,故除了2021年3月提出IDM 2.0的概念外,先前更釋放出欲收購Global Foundries的訊息測市場風向,7月27日Intel更宣布翻轉技術藍圖的規劃,揭露全新製程節點命名架構,顯然Intel動作頻頻,直指台積電的意味濃厚,欲攪亂全球晶圓代工一池春水,更期望挾其美國官方要重拾半導體榮耀的勢力趁此奪回全球半導體技術領導廠商的頭銜。

  • 英特爾2奈米 2024量產

    英特爾2奈米 2024量產

     半導體大廠英特爾27日召開Intel Accelerated技術說明會並發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代,並推出Intel 20A(2奈米)製程,預期2023年後問世、2024年進入生產。

  • 《科技》應用材料新技術 促邏輯晶片微縮到3奈米以下

    台積電(2330)供應鏈的美商應用材料宣布,在晶片布線的技術突破,促使邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。

  • 工研院攜手日本德山 推動下世代半導體檢測技術

    工研院攜手日本德山 推動下世代半導體檢測技術

    工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社,日前以線上簽約方式,將共同研發半導體用原物料品質檢測技術,快速篩選出原物料中不純物質,提升國內半導體產業生產高品質與更高規格產品,搶攻新世代智慧運用的半導體商機。

  • 英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

    英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

     英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。

  • 中國超高清技術 驅動全球產業發展

    中國超高清技術 驅動全球產業發展

     全球超高清產業隨著5G逐步走向大規模商用,以及媒體、娛樂產業需求大增,加速推動夏普、索尼、松下、三星、LG、創維、長虹、海信、TCL等大廠,從4K競爭白熱化市場轉至為8K市場布局,中國大廠開始專注研發關鍵零組件(如晶片、元件)、核心設備(如網路傳輸、編/解碼),進而加速自主生產速度並取代進口,預估至2022年,中國超高清產業市場可達人民幣33.6兆,年成長約37%。

  • 超高速網通A+台灣國家隊成立

    超高速網通A+台灣國家隊成立

     在經濟部技術處強力奧援下成立超高速網通技術A+台灣國家隊,近期將正式簽署合作備忘錄,其堅強陣容包含工研院(ITRI,電光系統所、材料所)、網通設備製造商新漢(NEXCOM)、利基型PCB板廠高技(FHt)以及專業PCB材料廠台燿(tuc),將針對下一代網路技術藍圖1.6T展開為期三年的合作創新研究計劃。

  • 台積電王者再臨

    台積電王者再臨

     2020年第3季台積電法說釋出樂觀訊息,除了本季營運績效符合市場預期之外,訂單能見度亦可達第4季,同時公司更上修資本支出從150~160億美元提升至160~170億美元,反映台積電先進製程的獨霸優勢,成為新冠疫情、美中科技戰最佳防護罩,使得台積電業績仍夠繳出亮麗成績單,也持續為台灣半導體業、國內民間投資注入一股活力,更何況台積電宣布2奈米已成功找到路經,亦會導入環繞閘極(GAA)製程,顯然技術藍圖已延伸至2023~2024年,此也難怪台積電市值近期順利突破10兆元關卡,創下歷史新高水準,也更提升在全球供應鏈的影響力。

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