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以下是含有技術門檻的搜尋結果,共62

  • 2. 六大關鍵零組件 前景俏

    2. 六大關鍵零組件 前景俏

     目前VR/AR市場以商用、消費市場應用和價格區分,約略可分為四部分,市場規模最大是入門款消費市場,以200~400美元產品為主,主流產品是Oculus Quest 2,因VR/AR屬於新興應用,對大部分消費者來說沒有購買的必要性,故售價成為決定消費者是否願意嘗試購買VR/AR裝置的關鍵門檻,300美元大致是目前多數消費者願意接受的價格。

  • 東洋微脂體技術 搶攻全球百億商機

    東洋微脂體技術 搶攻全球百億商機

     台經院生物科技產業研究中心昨舉辦「高技術門檻藥物開發趨勢論壇」,台灣東洋製藥受邀分享「微脂體」開發現況。副總胡宇方表示,東洋早在20年前就進行研發,握有設備、技術、產線、原料以及人才,從實驗室開發到工廠製造,不僅展現台灣藥物開發能力,唯有技術掌握在自己手裡、品質才能做最好控制,搶攻全球藥物開發百億美元商機。

  • 東洋攻微脂體新藥 國際追捧

    東洋攻微脂體新藥 國際追捧

     新冠疫情爆發,mRNA+微脂體技術成趨勢,東洋製劑研發中心資深副總經理胡宇方5日表示,現在兩個取得緊急授權使用核准的mRNA疫苗,便是採用Lipid-Nano-Particle(LNP)載體包覆的劑型,在未來可望延伸至抗癌藥物發展下,公司目前有兩個跨國合作案正在洽談。

  • 楊育民:整合國家隊建置創新技術平台 推台灣生技打世界盃

    美國韌力生物科技、育世博創辦人楊育民5日在「發現製藥新藍海-高技術門檻藥物開發趨勢」論壇中指出,台灣生技有潛力,產官學醫界須整合打造國家隊,建置如mRna等創新技術平台,才能與國際交流打世界盃。

  • 搶攻先進封測商機 信紘科鍍膜新技術 Q4投產

     半導體設備及廠務業者信紘科(6667)在經濟部技術處科技專案支持下,攜手工研院合作開發,29日發表最新的靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜層鍍膜技術,成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上,取代習用硬陽處理,因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生的靜電防護破口,推進台灣先進封測產業邁出新的一哩路。

  • 突破汽化金與牛樟芝規格化技術門檻 邁高生技辦新藥發展座談會

    突破汽化金與牛樟芝規格化技術門檻 邁高生技辦新藥發展座談會

     打破台灣雙寶中草藥無法定性定量魔咒,突破技術達到規格化商業模式,邁高生技10月25日舉辦一場座談會,邀請產學研及公會代表透過與談和Q&A,共同從汽化金&牛樟芝兩大國寶,探討台灣新藥發展的商機。

  • 需求熱 力成下半年拚逐季創高

     力成科技(6239)8月份集團合併營收為75.38億元,較去年同期之63.02億元增加19.61%。

  • 國產技術擁兩大優勢 商機璀燦

    國產技術擁兩大優勢 商機璀燦

     台灣工具機產業以中小企業為主體,過往靠著完整上中下游供應鏈整合,深受國際客戶喜愛。但想要打入高階工具機市場,擁有高精準度的五軸加工技術不可或缺,尤其是身為五軸機台心臟的「控制器」技術。為了降低產業生產成本,並提高技術自主性,發展國產化五軸控制器至關重要。其具備價格實惠、人機介面在地化有利於操作等兩大優勢,有助於工具機產業攻高階市場商機。

  • 《產業分析》高技術門檻 搶食銅箔基板材料升級看本事(4-2)

    儘管高頻高速及IC載板商機龐大,高技術門檻卻非想跨入就能如願;隨著不同場域各項新應用日益廣泛,材料的所面臨必須克服的問題也越來越多,從高頻/高速傳輸、散熱問題、低膨脹高尺寸安定到高信賴性等,CCL製造的各個環節都在升級,原材料產品類型及規格與過去傳統CCL一般應用已截然不同。

  • 中山大學獨創長晶技術 助半導體產業升級

    中山大學獨創長晶技術 助半導體產業升級

     全球產業晶片荒,汽車製造業所需的第三代半導體材料「碳化矽」供不應求,國立中山大學「晶體研究中心」自行研發設備及技術,透過攝氏2200度以上超高溫生長出碳化矽晶體,是國內唯一具備生產6至8吋晶圓設備的研究中心。

  • 職場》產學深化!中山長晶技術助攻半導體業 ASML招募逢甲菁英

    職場》產學深化!中山長晶技術助攻半導體業 ASML招募逢甲菁英

    1111人力銀行近年在產學合作上布局,集結業界的資源,盼能攜手學界楷模共同合作成長,而各大專院校也藉由多元產學合作,舉凡學術研究、各式展演、大專賽事,厚植學子實作能力。近年全球半導體產業蓬勃發展,中山大學就自行研發晶體生長設備及相關技術,有望助攻產業升級;而全球半導體設備龍頭ASML(艾司摩爾),為了招募優秀人才,日前於逢甲大學舉辦徵才說明會。

  • 尚青論壇:黃悅軒》晶片無限好,只是近黃昏?

    尚青論壇:黃悅軒》晶片無限好,只是近黃昏?

    半導體積體電路發展至今已70餘個年頭,從以前的真空管到現在的電晶體,再到未來可能取而代之的量子技術,人類科技的發展,就像華碩手機的標語:“Inspiring Innovation, persistent perfection.”一樣,激勵創新,不斷改善。

  • 蘋果Mini LED 臻鼎、台表科吃補

     今年市場上已陸續看到搭載Mini LED技術的產品推出,像是電視、筆電等,但唯獨蘋果的產品傳聞已久、卻遲遲未見蹤跡,不過近期法人指出,該品牌的Mini LED平板、筆電應將在明年第一季、第二季開始進入量產,預期相關供應鏈如PCB廠臻鼎-KY(4958)、打件廠台表科(6278)、以及將加入競爭的硬板廠健鼎(3044)有望陸續看到貢獻。

  • 玉晶光 駁斥分析師唱衰

     趁光學股大哥落難,天風證券分析師郭明錤趁機打落水狗,唱衰光學二哥玉晶光(3406),點名玉晶光「2021年獲利恐難再成長」,玉晶光13日少見浮出檯面,公開駁斥,強調絕無分析師所言「被取代」之情事。

  • IC載板夯 設備廠掀新戰局

     IC載板受惠高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺,ABF需求強勁,台系載板廠今年來不論業績或股價都是強勢表態,法人觀察,載板因為與半導體、IC相關產業連動性高,技術層次或市場趨勢相對領先,同時半導體市場規模也較PCB來得大,掌握相關商機成為設備廠積極追求的趨勢。

  • 台科大攜手撼訊科技 產學合作成立智慧製造實驗室

    台科大攜手撼訊科技 產學合作成立智慧製造實驗室

    台科大和撼訊科技攜手合作成立「撼訊台科大智慧製造實驗室」,在校園內打造高階顯卡的彈性組裝產線,共同研發工業4.0時代所需技術,透過深度學習和人機協作,讓機器人更聰明,達到少量、多樣、彈性的組裝模式,促進產業升級轉型。

  • 《產業分析》氮化鎵RF高技術門檻 砷化鎵廠有優勢

    繼砷化鎵廠晶圓代工廠—環宇-KY(4991)入股晶成半導體後,宏捷科(8086)及磊晶廠—IET-KY(4971)近日亦相繼宣布與中美晶(5483)及韓國IVWorks公司策略聯盟,希望透過打群架方式在即將來臨的氮化鎵龐大商機中佔有一席之地,只是無論是GaN-on-Si(矽基氮化鎵),還是GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵),從上游基板、長晶到下游晶圓代工,每一環節都具有高技術門檻,沒有三兩三,恐怕還是很難上梁山。

  • 格力、九陽傳斥30億歐元 競購飛利浦家電業務

     荷蘭電器公司飛利浦(Philips)宣布出售家電業務來,包括中國家電製造商海爾和美的等多家機構與投資者都表達興趣。外媒引述消息人士透露,最近傳出格力電器和九陽也加入戰局,擬斥資30億歐元參與競購,讓這項併購案格外引人關注。

  • 陸港觀盤-醫材類股為未來新亮點

     2020年因為疫情關係,醫藥類股表現亮眼。其實醫藥行業因人口老化趨勢及醫療新技術帶動,一些醫材子產業因此孕育出龐大商機,加上中國政策鼓勵醫材本土化,將會是日益重要的投資標的。

  • 凌華科技搶進機器人、工業IoT

    凌華科技搶進機器人、工業IoT

     AI時代來臨,邊緣運算解決方案的全球領導廠商-凌華科技,將人工智慧(AI)應用在邊緣運算,經由智慧學習代替人員對錄像進行監控、檢查、下達指令,有望取得機器人、工業IoT等市場最佳戰略位置。

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