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以下是含有技術領先的搜尋結果,共992

  • 英特爾 要幫亞馬遜AWS代工

     半導體大廠英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)27日召開Intel Accelerated技術說明會,宣布IDM 2.0策略已邁開大步。

  • 國巨上半年 獲利翻一倍

    國巨上半年 獲利翻一倍

     國巨公布第二季財報自結數,單季EPS寫十一季新高,達12.81元,累計上半年獲利翻一倍、賺逾二個股本,達22.98元;國巨董事長陳泰銘26日表示,2021~2022年仍是擴產高峰,高雄大發三廠積極備戰,新廠將有一半產能會切入車用市場。

  • 阿里巴巴運用雲技術 助東奧工作人員降低中暑風險

    阿里巴巴運用雲技術 助東奧工作人員降低中暑風險

    國際奧林匹克委員會(國際奧委會)全球合作夥伴阿里巴巴集團今(21)日宣布推出全新雲端解決方案,以助降低東京奧運現場工作人員的中暑風險。

  • 三劍客成形 撐起技術大傘

     宏捷科董事長祁幼銘1998年創立公司,為台灣帶回砷化鎵的關鍵技術。畢業於成大電研所的黃國鈞,在華邦電等的矽領域工作十年之後,決心重返砷化鎵圈。再加入曾待過射頻前端模組龍頭Skyworks長達20年之久的技術長孫翔之,宏捷科三劍客成形,鼎力撐起公司技術大傘。

  • 用人才突破美國制裁 華為全球網羅人才 鎖定6G、自駕車領域

     受美方圍堵而重創的大陸科技巨人華為,將再透過網羅全球人才突破技術困境。日媒報導,華為正鎖定中東歐、北歐人才,且焦點對準6G、人工智慧(AI)晶片、自駕車等領域技術。

  • 領先業界超前部署,Volvo 新世代 XC90 將配備 LiDAR 技術與 AI 人工智慧車載自動駕駛運算系統!

    領先業界超前部署,Volvo 新世代 XC90 將配備 LiDAR 技術與 AI 人工智慧車載自動駕駛運算系統!

    XC90 二代身為吉利汽車入主 Volvo 傾力推出的作品,已經在市場上問世多年。隨著品牌即將在 2022 年推出大改款第三代車款,除了可能會改成純電設定以外,最大的不同就是標配 LiDAR 技術與 AI 人工智慧車載自動駕駛運算系統! 其中 LiDAR 技術將採用 Luminar公司生產的規格,而 DRIVE Orin™ 系統自動駕駛運算系統則是由 Nvidia 所提供,這二套系統將幫助 ADAS 駕駛輔助系統進一步提升至 Level 3 以上的水準,同時安全性上也會更為著重,比如說自動緊急煞車和盲點偵測系統等偵測範圍更廣。 而配備這二項系統,也讓 Volvo成為少數將 LiDAR 技術應用在生產車輛的車廠之一。畢竟鐳射雷達感知器非常昂貴,但多年來透過製程的改變與數量的增加,成本已經開始下滑。Luminar 表示希望將其 LiDAR 技術價格定在每台1000美元,最終將這個數字降至500美元,如此一來將會大量普及。 結合 NVIDIA DRIVE Orin高效能且高節能的運算力,將與Volvo 及 Zenseact (Volvo的自駕車軟體開發公司) 內部開發的 Highway Pilot 功能軟體共同運作。這將是由先進感測器組成的套件,包括光學雷達、轉向及煞車備用系統。也因此,這家全球汽車大廠的智慧車隊將更為安全、更加個人化且更符合永續理念,同時具備高度可程式化的特性,並可透過無線軟體更新不斷地升級。 而將這種上述設備作為標準配置,也使Volvo在大數據收集方面更為方便,能有助於推動自動駕駛車發展,讓自動駕駛技術發展更為完整且迅速。

  • 蘋果+非蘋助陣 業成今年拚賺一股本

    蘋果+非蘋助陣 業成今年拚賺一股本

     觸控面板廠GIS-KY業成(6456)今年筆電面板模組出貨成長大,除了蘋果Macbook面板模組之外,非蘋訂單加入之下,全年筆電面板模組營收貢獻可望突破三成。業成連續四年賺進一個股本,今年有多項新業務開花結果,要力拚再賺一個股本。  股東會延後到7月起跑,業成趕在7月5日舉行股東會,主要議案為通過去年財報以及股利政策。業成營業報告書中指出,由於指紋辨識於手機與其他應用領域已逐漸普及,實現指紋識別之各種技術方案近年來蓬勃發展,公司在超聲波指紋辨識方面多年來所累積的技術及量產經驗,具業界領先地位,2021年度將佈建光學式及電容式指紋辨識技術與產能,以滿足客戶不同的技術方案及應用需求。  在觸控顯示領域方面,2021年積極投入MiniLED背光模組技術,產品將逐步量產,並持續於該領域投注研發資源。展望未來,業成將致力新世代產品技術及材質之整合開發 包括巨型化模組、3D曲面模組及可撓式觸控顯示模組等。  此外,在萬物互相聯網的時代,各式感測器將成為接軌新應用的關鍵零組件。業成布局各種介面方案,積極開發各項智能感測器,超音波感測技術可用於生理數據偵測、觸控感測,光學式深度3D感測技術更可應用於人臉識別、肢體行為偵 測、手勢偵測、人流偵測等領域。將以感測器為基底,接軌終端應用,厚植從感測器、模組、到系統的產品設計與整合能力,將產品與技術的觸角持續延伸。  業成連續四年賺進一個股本,今年有多項新業務開花結果,要力拚再賺一個股本。法人指出,蘋果首款採用MiniLED背光的iPad Pro第二季上市,業成擠身蘋果MiniLED背光模組供應商,不僅有助於提升在蘋果iPad的訂單份額,而且MiniLED背光的iPad Pro的出貨單價增加二~三成,對於營收挹注大。法人預期,第二季在iPad Pro鋪貨效應帶動之下,營收季增率上看25~30%,單季營收將突破300億元大關。  此外,拜宅經濟之賜,業成今年筆電面板模組出貨仍將大幅度成長,MacBook面板訂單增加,非蘋筆電也有新客戶加入,預估MacBook和非蘋筆電的營收貢獻將是五五波,全年筆電面板模組營收比重可望突破三成。

  • 特斯拉股價低迷不振 投資專家1原因喊買

    特斯拉股價低迷不振 投資專家1原因喊買

    電動車大廠特斯拉近期股價持續疲軟,600美元關卡難以站穩,年初的漲勢不復返,但專家認為現在反而是可以進場的時機,「只要一有機會,就可以買進特斯拉」,理由是特斯拉銷售和獲利都一直在迅速成長,將會在電動車領域保持長期領先地位。 大陸乘用車聯合會上周報告顯示,該公司5月大陸電動車銷量為33463輛,高於4月的25845輛,較前月激增29%;瑞穗分析師給予特斯拉「買進」的評等,表示其在全球電動車市場仍占領先地位,而拜登的基建計畫也對特斯拉有著顯著的提升。 特斯拉今年迄今已跌逾15%,相較去年暴漲的表現差強人意,《商業內幕》報導,資產管理公司Rockefeller Capital總經理Michael Bapis表示,去年主要是因為新冠疫情爆發,導致市場急劇波動,股價上漲的速度過快。 Michael Bapis指出,「如果你看有機構投資組合中沒有特斯拉持股,那麼一定會有人質疑為什麼不買他?」,他解釋,由於進入電動車市場的門檻非常高,擁有電動車市場高市佔的特斯拉將保持市場領先地位。 Michael Bapis直言,除非有人能夠超越特斯拉的技術壁壘,否則你只會繼續看到特斯拉股價持續攀升,「只要一有機會,就應該買進它」。

  • 《科技》應用材料新技術 促邏輯晶片微縮到3奈米以下

    台積電(2330)供應鏈的美商應用材料宣布,在晶片布線的技術突破,促使邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。 應用材料公司已開發出一種Endura Copper Barrier Seed IMS(銅阻障層晶種整合性材料解決方案)的全新材料工程解決方案。這是一項整合式材料解決方案,在真空環境中將七種製程技術整合到一個系統中,可將導線電阻減半,提升晶片效能和功耗表現,並能夠持續將邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。 應用材料公司表示,全球各大晶圓代工邏輯客戶現已使用Endura Copper Barrier Seed IMS系統。 台積電日前已宣布,3奈米製程研發進度順利,預計今年下半試產,明年下半年量產,屆時將是領先全球的製程技術。 應用材料推出一種嶄新的布線工程設計方法,能促使先進邏輯晶片微縮到3奈米節點及更小尺寸。公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理Prabu Raja表示,這項獨特的整合解決方案是專為協助客戶加快發展效能、功率和面積成本的技術藍圖。

  • 台積電封裝接單 旺到年底

    台積電封裝接單 旺到年底

     新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。  台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。  台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術,例如5奈米、7/6奈米、和16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)等邏輯製程技術,以及包括高速互連技術等完備的矽智財(IP),以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。  隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出,多種HPC運算處理器已被導入市場,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、伺服器處理器、人工智慧(AI)加速器、高速網路晶片等,應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域,而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。  為了提升HPC運算效能,台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)、整合型扇出封裝(InFO)、以及台積電系統整合晶片(TSMC-SoIC)等多種3DFabric平台的先進封裝技術,協助完成異質和同質晶片整合,以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。  在先進封裝技術部分,台積電持續擴展由三維(3DIC)矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用,台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片(chiplet)及高頻寬記憶體(HBM)。  台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證,以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術,開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L,為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。

  • 台積電3奈米 明年下半年量產

    台積電3奈米 明年下半年量產

     台積電為未來發展做準備,從7奈米推進到5奈米,接下來則是3奈米製程,預計2022年下半年量產。台積電總裁魏哲家昨日也證實,台積電在美國亞利桑那州12吋晶圓廠已動工,預計2024年量產5奈米製程晶片;另竹科2奈米廠也正在取得土地的程序中。  台積電昨日舉行線上技術論壇,魏哲家表示,疫情推動數位化加速進展,即使在新冠肺炎疫情過後,企業這一類的投資,將持續從而創造數位全球經濟。為了提供更高的運算能力和更高效能的網路基礎建設,高效能運算(HPC)應用需求激增,因此HPC已成為驅動半導體技術的主要動能之一。  台積電2021年技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術等最新創新成果,與客戶分享最新技術發展,包括支援下一世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、以及3DFabric系列技術的強化版。共計超過5000位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與6月1至2日舉行的線上技術論壇。  魏哲家表示:「數位化以前所未有的速度改變社會,人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡,彼此進行聯繫與合作,並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局,台積電全球技術論壇彰顯了許多我們加強與擴充技術組合的方法,協助客戶釋放創新。」  台積電於2020年領先業界量產5奈米技術,其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。N5家族中的N4加強版藉由減少光罩層,以及與N5幾近相容的設計法則,進一步提升了效能、功耗效率以及電晶體密度。自從在2020年台積公司技術論壇公布之後,N4的開發進度相當順利,預計於2021年第3季開始試產。  另台積電推出5奈米家族的最新成員─N5A製程,目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求,例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。台積電表示,N5A預計於2022年第3季問世。

  • 魏哲家:3奈米明年量產

    魏哲家:3奈米明年量產

     台積電2日舉辦2021年技術論壇,總裁魏哲家表示,新冠肺炎疫情加速數位轉型,高效能運算(HPC)應用已成為驅動半導體主要動能之一,台積電2D製程或3DIC技術將延續摩爾定律。台積電加速先進製程推進,去年研發費用達37.02億美元創歷史新高,2奈米在奈米層片(nanosheet)裝置取得重大突破。  台積電連續第二年採用線上形式舉行技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊製程、3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術等最新創新成果,共計超過5,000位來自全球各地的客戶與技術夥伴參與線上論壇。  魏哲家表示,去年因為新冠肺炎疫情,全球開始面對數位轉型為中心的新世界,人類顯現強大的適應力,疫情也加速數位轉型,各行業均感受數位轉型衝擊並擴大投資,疫情過後會繼續進行,進一步推動全球經濟數位化。數位轉型將是長久趨勢,在新常態下人類與機器協作更為重要,為巨大難題帶來解答契機。  魏哲家表示,個人及企業需要透過HPC運算來處理龐大數據,為提供更高運算能力和更高效網路基礎建設,HPC運算應用已成為驅動半導體主要動能之一,並且需要先進技術才能提供具有競爭力的效能。台積電有能力接受這個挑戰,支持世界運轉所需的2D製程微縮或3DIC技術,延續摩爾定律及符合所有客製化需求。  台積電於2020年領先業界量產5奈米技術,其良率提升的速度較前一世代的7奈米技術更快。N5家族之中的4奈米(N4)加強版預計於2021年第三季開始試產。  台積電推出5奈米家族最新成員N5A製程,目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用對於運算能力日益增加的需求,例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。N5A將現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中,同時符合AEC-Q100 Grade 2嚴格的品質與可靠性要求,預計於2022年第三季問世。  台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電去年研發費用提高到37.02億美元,較前年增加25%並創新高紀錄,預期未來的研發費用將持續拉高,研發人才亦將擴大招募。在先進製程部分,台積電已經完成支援智慧型手機和HPC應用的3奈米(N3)平台,N3繼續使用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,在明年進入量產時將成為世界上最先進的技術。  台積電3奈米之後的技術創新,在奈米層片裝置方面取得了重大突破,在1D碳奈米管電晶體方面亦取得進步,在製作高品質、超薄介電系統方面有突破性進展。在先進3D整合技術部分,台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證,在3DIC堆疊方面,7奈米對7奈米CoW(Chip-on-Wafer)晶片堆疊將在今年底準備就緒。

  • 《半導體》台積電3奈米明年H2量產 邏輯技術冠全球

    台積電(2330)公布先進技術進展,5奈米家族之中的4奈米加強版的開發進度相當順利,預計於2021年第三季開始試產。3奈米技術於2022年下半年開始量產時將成為全球最先進的邏輯技術,相較於5奈米技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。 台積公司舉辦2021年技術論壇,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及3DFabric先進封裝與晶片堆疊技術之最新創新成果。台積公司連續第二年採用線上形式舉行技術論壇,發表包括支援下一世代5G智慧型手機與WiFi 6/6e效能的N6RF製程、支援最先進汽車應用的N5A製程、以及3DFabric系列技術的強化版。共計超過5,000位來自全球各地的客戶與技術夥伴註冊參與6月1至2日舉行的線上技術論壇。 台積公司總裁魏哲家博士表示:「數位化以前所未有的速度改變社會,人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡,彼此進行連繫與合作,並且解決問題。數位轉型為半導體產業開啟了充滿機會的嶄新格局,而台積公司全球技術論壇彰顯了許多我們加強與擴充技術組合的方法,協助客戶釋放創新。」 台積電持續站穩先進技術的領導地位。台積公司於2020年領先業界量產5奈米技術。5奈米技術N5家族之中的N4加強版藉由減少光罩層,以及與N5幾近相容的設計法則,進一步提升效能、功耗效率以及電晶體密度。在2020年台積公司技術論壇公布後,N4的開發進度相當順利,預計於2021年第三季開始試產。 台積公司推出5奈米家族的最新成員-N5A製程,目標在於汽車應用對於運算能力日益增加的需求,例如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙。N5A將現今超級電腦使用的相同技術帶入車輛之中,台積公司的汽車設計實現平台也提供支援。N5A預計於2022年第三季問世。 台積公司3奈米N3技術將於2022年下半年開始量產,屆時將成為全球最先進的邏輯技術。N3憑藉著可靠的FinFET電晶體架構,支援最佳的效能、功耗效率、以及成本效益,相較於N5技術,其速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。 台積公司首次發表N6RF製程,將先進的N6邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻(RF)與WiFi 6/6e解決方案。 台積公司持續擴展由三維矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。 針對高效能運算應用,台積公司將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。此外,系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓之上(CoW)的版本預計今年完成 N7對N7的驗證,並於2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。 針對行動應用,台積公司推出InFO_B解決方案,將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝之中,支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機存取記憶體堆疊。

  • 觀策站》美國半導體策略對日、韓、台真是大不同(烏凌翔)

    觀策站》美國半導體策略對日、韓、台真是大不同(烏凌翔)

    半導體產業全球只有六個玩家:美國、歐盟27國算一家、中國是最大單一市場,東亞的日、韓、台各有所長。 美國以產值算,仍是領頭羊,但是最高端的製造技術,所謂5奈米、3奈米,眼下落後給台灣的台積電。歐盟不止製造技術落後幾個世代,連設計水準都不在第一領先群,面臨汽車晶片缺貨危機,跟美國同病相憐。中國半導體產業是美國對中國科技戰的打擊重點-美國技術絕不可「資敵」。 所以,美國半導體策略的「相關利益方」只剩下日、韓、台三家。半導體是台灣支柱產業中的一根擎天柱,美國的半導體策略,也許不會影響明天的台股股價,卻可能影響台灣長遠的國際地位與國家安危,不能不細細觀察。 四月中,日本首相菅義偉成為第一位到訪華府的外國元首,台灣媒體對拜登與菅義偉會談之後的記者會報導重點放在政治面向,科技合作大多一筆帶過。反而在會前,日方有較詳細的消息披露,日本經產大臣梶山弘志說的還很明細:「新世代半導體開發是重大議題,期盼日美兩國能攜手向前...電動車用來提升電源效率的功率半導體,以及用於資料運算的邏輯IC等。」顯然不是泛泛而談,雙方的幕僚事前已充份溝通合作的細節。 五月下旬,韓國總統文在寅做為第二位到訪的外國元首,雖落後日本,但做足了功課,也備妥了大禮。與拜登會談前一天,文在寅先與美國商務部長Raimondo簽署一份協議,包括新冠疫苗、電動車電池、與半導體製造的合作,南韓政府還強調三星電子要在美投資170億美元興建一座新的晶圓廠,以及SK海力士也要投資10億美元於美國矽谷成立新興產業研發中心。 從菅義偉、文在寅面見拜登後的公告來看,美國與日、韓在半導體產業都是「我有的給你,你有的給我」=「我們合作」。但是比較對台灣的做法,怎麼看都像是「你有的給我,我有的不給你」=「你幫我就好」。 弱小擁有被強權覬覦的條件,該憂還是該喜呢?可以是喜,因為有籌碼可以要求強權多多照護-如果有高明的策略與手段。但同時也可能是憂,因為「匹夫無罪,懷璧其罪」,籌碼也是那塊「璧」。 更麻煩的是,璧,匹夫可能抱不住。半導體的璧包括技術、人才、設備、廠房;設備可以磨練人才,人才可以研發技術。美國不缺技術,包括設計晶片的EDA(Electronic Design Automation,電子設計自動化)軟體,甚至2奈米的材料與製造技術;美國也不缺設備,世界半導體設備幾大巨頭:應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林(Lam Research)都是美國公司,荷蘭公司ASML因為是唯一能製造深紫外光光刻機(EUV)設備商,紅透半邊天,但也因零組件供應受制於美國。美國也不缺水、電、土地,所以建廠房不是問題,只是需要銀子。 美國從川普政府到近來拜登政府與國會,推出了4、5項與晶片有關的法案,限於篇幅,本文不討論,簡而言之,就是準備砸下巨資,振興美國半導體產業,尤其著重製造能力。 有了銀子,就有底氣。美國商務部長Raimondo日前宣稱未來要在美國本土興建7~10座晶圓廠!雖不知猴年馬月能成?但萬一「短鏈革命」真的成功,蘋果、福特、通用汽車、NVIDIA、高通、博通...通通本地下單,不再麻煩遠在太平洋彼岸的供應鏈,包括台積電、聯電、世界先進、力積電...Raimondo的「願景」,好似把我們的護國群山都沖刷掉了半截? 這也許是杞人憂天,但應該不是危言聳聽,四年一任的民選政府不用擔心這種長線議題,但是有遠見的企業家,若心懷長久經營之計,不能不思患預防,必需更深入考慮地緣政治的動向。 至於為什麼美國在對日、韓,與台灣的半導體策略有所不同,大家都心知肚明吧? (作者為資深媒體人) ※以上言論不代表旺中媒體集團立場※

  • 台積3DIC研發中心 獲日注資

    台積3DIC研發中心 獲日注資

     日本經產省5月31日宣布,通過支持後5G時代通訊系統基礎建設強化研發專案中的先進半導體製程技術開發,有關台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫將給予正式援助。  其中台積電約出資逾180億日圓,日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構(NEDO)出資約190億日圓,而包括揖斐電(Ibiden)、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。  業界認為,台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術,並獲得日本政府支援出資,將有助於未來在高效能運算(HPC)及5G應用的異質整合晶片領域,與其它競爭者拉大技術領先差距。同時,台積電也可利用日本在半導體材料及設備的先進技術能力加快3DIC的技術推進。  台積電已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司,實收資本額不超過186億日圓,以擴展台積電3DIC材料研究。  而據外電消息,日本經產省將針對台積電在日本成立3DIC材料研發中心計畫給予正式援助,由台積電及日本企業共同合作投入先進半導體3DIC封裝技術及材料的研發總體投資金額約370億日圓,其中,日本政府將透過NEDO所設立的基金投資190億日圓。  據經產省公布資料,為了實現HPC運算、5G網路基建、自駕車的人工智慧(AI)及整合感測等技術,半導體元件透過3DIC先進封裝技術將異質晶片整合是不可或缺技術。台積電日本3DIC研發中心將針對以基板封裝為中心,針對新一代加工及基板材料、接合製程、量測設備等3D先進封裝相關技術進行開發,今年夏天之後將在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所無塵室內建置試產線,預計明年就可正式進入研發階段。  日本透過官方及民間共同合作方式,與台積電攜手合作,以維持在半導體先進製造技術上的國際競爭力及提升技術能力。而除了日本官方出資,包括材料及設備等部分將借重日本企業的先進技術,包括基板廠Ibiden及新光電氣,材料供應商旭化成、信越化學、東京應化工業、住友化學等,以及設備廠商芝浦機械、日立高科、昭和電工等,共約20家企業將加入合作計畫。  日本媒體指出,日本經產省憂心日本半導體產業出現衰退危機,因而出面向台積電招手並邀請到日本投資。這項作法將有助於日本衰退中的半導體產業復甦,選擇與技術能力強大的台積電合作,也可為日本半導體產業帶來相當大的好處。而對台積電而言,除了研發場所之外,接下來應該會要求日本政府提供生產據點的用地。

  • 6G、量子科技領域 美韓將攜手

     美韓兩國總統21日舉行峰會後在聯合聲明中提及,「兩國領導人認識到移動通信安全和供應商多元化的重要性,承諾將靈活運用Open-RAN技術,合作開發透明、高效、開放的5G和6G網路架構」。專家們指出,這意味美國打算在這些領域率先和韓國結成科技同盟,「未來不會再犯下將5G市場拱手讓給中國企業的失誤」。  分析認為,美韓宣布將在6G和量子科技等「未來領域」合作,今後與中國的科技霸權競爭會更激烈。聯合聲明中就3次提到「6G」。韓國《中央日報》25日對此指出,在2030年實現6G商用的目標下,美國向韓國伸出橄欖枝。兩國合作有助於韓國提前搶占美國市場,對韓國來說也是誘人的機會。  高麗大學技術經營專業研究生院教授李成燁(音)表示,「美國透過與韓國合作可制約中國的發展,而韓國則可尋求與美國高通合作,實現雙贏」。高通是世界最大的通信半導體晶片公司。  Open-RAN(開放型無線網路)也是美中網路科技競爭的重要領域。Open-RAN指不依託特定設備,透過軟體實現標準化交互操作的技術。韓國電子通信研究院(ETRI)無線分布式通信研究室長李文植(音)說,「這意味著一直以來由設備製造商主導的市場,將擴大成設備和軟體共同主導的市場」,「可以為韓國企業提供進入世界市場的機會」。  量子科技則被視為繼5G、6G之後的「新一代賽場」。利用量子糾纏和疊加的特點,可以實現超高速運算(量子電腦)與通信等。量子電腦的運算速度可以比現在的數位式電腦快30兆倍以上。韓國高等科學院教授金在浣說,「在可以突破傳統網路安全技術的量子保密通信領域,中國擁有世界最領先的技術」,「這令美國對『安全』的不安感大增,擔心這一領域也像5G技術一樣,再次出現產業主導權被奪走的情況」。

  • 美軍艦直擊球形UFO盤旋入海 技術領先美國1000年

    美軍艦直擊球形UFO盤旋入海 技術領先美國1000年

    美軍奧馬哈號濱海戰鬥艦(USS Omaha LCS12)先前曾在加州聖地牙哥外海拍到不明飛行物(UFO),在空中一陣盤旋後潛入大海,五角大廈已證實影片為真。對此,前美國軍官表示,該物體的技術領先美國1000年,「令美軍難以防禦」。 綜合外媒報導,美國知名電影製片人柯貝爾(Jeremy Corbell)日前在推特上分享一段影片,內容顯示2019年7月時,奧馬哈號濱海戰鬥艦在聖地牙哥外海,發現一個不明球狀飛行物體,在海面上方盤旋超過1小時,最後才潛入太平洋消失無蹤,影片中只聽到兩名機組員驚呼,「哇!它噗通一聲就下去了。」 對此,美國國防部發言人高夫(Susan Gough)證實影片為真,並表示這段影片確實是由海軍人員所拍攝,此外「不明空中現象任務小組」(UAPTF)已將此事件列入調查項目中。 美國退休海軍陸戰隊軍官卡希爾(Sean Cahil)接受《CNN》採訪時表示,這個UFO不但可以在空中飛行,還能快速潛入水下移動,所展現出來的技術,比美國還要先進1000年,「這在當時令美軍難以防禦」。 美國前情報局副局長梅隆(Christopher Mellon)也表示,不排除這些UFO是來自外星人的技術,「有人很可能在被我們找到之前,就先找到了我們」,加上近年來UFO不斷侵犯美國領空,是相當值得關注的公共議題,「現在我們有一個未知的威脅需要弄清楚」。

  • 中山大學獨創長晶技術 助半導體產業升級

    中山大學獨創長晶技術 助半導體產業升級

     全球產業晶片荒,汽車製造業所需的第三代半導體材料「碳化矽」供不應求,國立中山大學「晶體研究中心」自行研發設備及技術,透過攝氏2200度以上超高溫生長出碳化矽晶體,是國內唯一具備生產6至8吋晶圓設備的研究中心。  中山大學材料與光電科學學系講座教授兼晶體研究中心主任周明奇指出,台灣半導體晶圓代工居全球之冠,但在發展5G、電動車等新興科技過程,卻因缺乏第三代半導體材料「碳化矽」與「氮化鎵」晶體,而使相關產業發展受限。  周明奇強調,晶體生長的技術門檻太高,且需大量時間及經驗,導致國內極少公司投入生產,生產公司也因長晶設備及熱場非自行研發組裝,常導致生長晶體良率太低。  中山晶體研究中心在科技部自然司物理學門支持及教育部高教深耕計畫經費挹注下,已克服技術難關,從生長晶體的「長晶爐」到長晶技術,全部自行設計研發,關鍵技術不倚賴國外廠商。  周明奇強調,第三代半導體新材料的研發將左右台灣能否掌握下世代半導體的先機,牽動全球經濟、政治與國防軍事的重新布局。晶體研究中心將把生長碳化矽晶體的核心技術「根留台灣」,助國內半導體產業加速升級,進而鞏固台灣在全球半導體版圖中的領先地位,也藉此培養南台灣相關領域人才。  晶體中心將與2家大型上市公司攜手開發高純度碳化矽粉末、坩堝及隔熱材料等上游原物料,中心負責開發碳化矽晶體生長技術及長晶設備,中山大學技術移轉的設備公司負責碳化矽晶體的生長及切磨拋,三方將朝成立碳化矽晶體生長公司的目標邁進。

  • 聯亞光 四大策略拚營運

     成光通訊股股東會首發,擬於5月26日召開股東會的聯亞光在告股東報告書中,明白揭露今年將祭出技術領先、量產優勢、製程整合、客戶結盟等四大策略,力拚今年營運維持正成長。  聯亞光去年受惠於全球進入5G電信基地台新投資循環,加上中國地區力推「5G新基建」政策,引導其電信營運商加速進行5G基礎建設,受惠於衍生的光通訊零組件需求,加上擴充的產能適時到位,去年成功交出營收與毛利雙成長的成績單,其中營收23.09億元,較前年成長8%;營業淨利7.08億元,年增33%;稅後淨利5.91億元及每股稅後盈餘6.5元,均呈年增31%。  展望今年,雖然25G產品晶片缺料危機未解,致聯亞光第二季營收缺動能,表現恐只與首季持平,不過,因遞延訂早可望在下半年發酵,聯亞光今年發在投資上的錢依然不手軟。  聯亞光指出,今年營運的主軸將放在技術領先、量產優勢、製程整合、客戶結盟等四大策略上。  為追求技術領先,聯亞光去年斥資2.74億元投入研發的聯亞光主要研發重點擺在25G/50G以上高速元件、數據中心及5G相關應用的磊晶產品研發上,今年除持續對光通訊及數據中心領域的雷射磊晶產品投入研發外,也陸續開發應用於無人駕駛LiDAR、消費性電子產品3D感測元件、醫療感測元件等應用領域的VCSEL磊晶片,今年首季研發費用亦達4,918萬元,營收占比為8.14%。  除持續投入研發,為維持量產優勢,聯亞光也於日前宣布擬再採購三台MOCVD機台,用以增加前段產能15%至20%,新設備預估最快明年第一季開始貢獻營收,全年資本支出估為4至5億元。除導入新產能外,聯亞光也在舊有產能部分導入SPC系統,以監控生產流程、控制變化,並進行異常分析,以持續執行製程優化以改善產能利用率。  為緊密扣緊客戶,聯亞光也把與客戶結盟列為今年的首要戰略,聯亞光指出,持續提升對客戶的服務價值是聯亞光的核心目標,未來聯亞光仍會持續與客戶就更高速雷射元件產品及工業、3D感測等應用產品展開深度合作開發,協助客戶擴大市場規模,和客戶共榮共存。

  • 先進及特殊製程 洪嘉聰:聯電進展順利

     晶圓代工大廠聯電董事長洪嘉聰表示,新冠肺炎疫情衍生許多新的工作型態與市場需求,包括人工智慧(AI)、先進製造、5G通訊、量子訊息科技等,將是新時代下半導體科技運用的趨勢。聯電將持續強化公司競爭優勢,掌握後疫情的新需求及創新服務,在經營策略上維持既定的兼顧財務體質改善及持續成長。法人看好聯電今年營收及獲利將同步創下新高紀錄。  洪嘉聰在營運報告書中指出,去年新冠肺炎疫情肆虐全球,聯電面對此動盪局勢,經營團隊配合政府政策進行超前部署,與全體同仁正面迎擊疫情,共同努力維持正常營運,且能穩定成長。  洪嘉聰表示,聯電自從調整經營策略後,轉型為專注特殊技術的領先者,並從強化財務結構、具成本競爭力的產能擴充及調整產品組合著手。檢視目前成效,在策略定位、技術及產能、良率、獲利與永續經營各方面都有亮麗的表現。  聯電去年在先進製程平台推出14奈米14FFC製程、22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程、28奈米高效能運算28HPC+製程等均已進入量產,並採用28HPC+製程量產影像訊號處理器(ISP)且今年導入更先進的高階產品。聯電亦針對毫米波(mmWave)製程完成55/40/28奈米平台,可應用在行動裝置、物聯網、5G通訊、車用電子及工業雷達。  在特殊製程技術部,洪嘉聰表示,聯電28奈米高壓製程是晶圓代工業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC,22奈米高壓22eHV製程研發進度符合預期指標。射頻絕緣半導體(RFSOI)技術可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。  此外,聯電嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程的40奈米導入量產,28奈米研發符合預期,將可供應物聯網需求。40奈米電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)已經進入量產,22奈米ReRAM技術平台和22奈米嵌入式磁阻隨機存取記憶體(eMRAM)製程平台研發業已如期進行中。聯電也積極投入氮化鎵(GaN)功率元件與微波元件平台開發,藉以布局高效能電源功率元件與5G微波元件市場。

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