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以下是含有探針的搜尋結果,共68

  • 淡季不看淡 晶圓探針卡夯 貿聯旺矽 題材助攻

    淡季不看淡 晶圓探針卡夯 貿聯旺矽 題材助攻

     台股上周三度回測月線,啟發投顧分析師藍慶賜指出,台股目前處於盤整階段,經整理完成再攻後;本周投資組合前兩大為貿聯-KY(3665)、旺矽(6223),再選入嘉威(3557)、康友-KY(6452)及聯發科(2454)。

  • 《半導體》精測聚焦5G應用,布建探針卡產能

    《半導體》精測聚焦5G應用,布建探針卡產能

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今日受邀參與櫃買中心「富櫃200」業績發表會,總經理黃水可表示,先進製程預計明年首季和第三季各顯現一波需求,公司也同時積極布建垂直探針卡(VPC)產能,目標明年將月產能自30萬針(pins)拓增至100萬針。

  • 《半導體》精測導入AI,助垂直探針卡智慧製造

    《半導體》精測導入AI,助垂直探針卡智慧製造

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)近期跨入垂直探針卡(VPC)分散營運風險,公司表示,透過領先導入自有的深度學習人工智慧(AI)技術,完成廠內智慧製造生態建構,正式開啟垂直探針卡智慧製造新頁,可提供客戶更即時、高可靠度的測試介面產品與服務。

  • 《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

    《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

    IC測試載板廠雍智(6683)今日受邀舉行法說會,在三大產品線需求同步成長帶動下,公司預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並看好對明年營運成長動能更強。

  • 意法半導體推新款探針 加速STM32應用開發

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款除錯探針STLINK-V3MINI兼具STLINK-V3SET強化功能和獨立模組的簡便性,可加速韌體燒錄速度,同時提升介面的易用性,而且價格更實惠。

  • 搶真藍牙、電子煙兩大商機 中探針7月營收創新高

    中探針(6217)過去兩年進行產品調整,2019年展現成果,在切入真藍牙耳機、電子煙兩大全球明星產品的效益展現下,推升今年以來的營運持續向上,7月份營收衝上2.23億元、改寫單月歷史新高紀錄。

  • 雍智配息3元 跨足車用、5G探針卡

     晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)25日召開股東常會,決議通過每普通股配發3元現金股利。雍智董事長李職民在營運報告指出,今年將加強晶圓探針卡測試板、IC老化測試載板的投資,同時已備妥未來成長動能所需測試載板技術,搶進車用及5G等高速高頻的高階晶圓探針卡市場。 \n 雍智去年合併營收6.48億元,較前年成長16.9%,平均毛利率略降至53%,營業利益1.77億元,較前年成長26.2%,稅後淨利達1.46億元,較前年明顯成長43.6%,每股淨利提升至5.94元。雍智去年營運成長主要原因,除了整體台灣IC設計產業景氣稍微復甦,雍智積極拓展其它營運動能,如加強晶圓探針卡測試板的布局,及發展IC可靠度所需要的IC老化測試載板,推升去年營收及獲利成長。 \n 李職民表示,隨著人工智慧(AI)、車用電子及5G等新應用領域的發展,雖然目前市場普遍預期需要到明年後5G相關市場應用才會有明顯成長,但相關高階製程的IC晶片對於高電壓、高溫、高頻、高速等特性,需要更高穩定的測試技術要求。雍智已備妥未來的成長動能所需的測試載板技術,如車用雷達77GHz RF探針卡、5G手機29GHz/39GHz RF晶圓探針卡等高速高頻的量測技術。 \n 李職民強調,為因應未來5G、AI、車用IC應用等更高規格的測試技術要求,今年雍智研發策略將規畫投入更多的研發人力及資本支出,繼續與客戶合作朝向更高端的測試載板相關技術發展。 \n 市場普遍預估今年全球整體半導體步入衰退,雍智因應整體市場景氣面不利,今年度營運策略上將專注資源投入在IC高階市場端的晶圓探針卡測試板領域,拓展新客戶以分散營運風險,持續開發IC老化測試載板等新產品。 \n 隨著未來5G等新應用的商轉後,憑藉雍智累積的IC半導體測試技術和客戶長期的合作關係下,替未來增添更多營運成長動能。雍智公告5月合併營收月增9.0%達6,376萬元,較去年同期成長35.3%,表現優於預期,前5個月合併營收3.15億元,較去年同期成長19.3%。雍智持續看好今年老化測試載板及高階探針卡的成長性,對全年抱持樂觀看法,營運表現會優於去年。

  • 國家儀器推毫米波測試解決方案 加速5G商轉

    檢測設備大廠美國國家儀器(NI)目前正在美國總部奧斯丁召開一年一度的「NIWeek」。NI已經推出5G應用的毫米波(mmWave)測試解決方案,加快5G商轉時間。 \nNI 總裁暨營運長 Eric Starkloff 表示,5G技術的競賽中,傳統的射頻(RF)半導體測試方法難以滿足5G裝置所需的靈活度與預期成本。mmWave VST是另一項顯現NI能力的例子,說明我們能結合領先業界的平臺與對客戶的深入洞見,讓客戶實現顛覆性創新。 \nNI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman於NIWeek 2019 共同展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本、並加快上市時間。 \n在新的mmWave頻率推出後,由探針介面卡(PIB)、探針組與探針卡所組成的傳統探針技術,在訊號完整性方面正面臨挑戰。NI、TEL、FormFactor與Reid-Ashman共同推出的直接連結探針解決方案,可簡化訊號路徑、提供mmWave必備的出色訊號完整性,並支援頂端與底部裝載探針應用。 \n德州儀器(TI)行銷主管Doug Phillips表示,與領先技術的廠商共同開發院校解決方案,有助於將行業技術融合到課堂中,縮短高校培養人才與企業需求的差距。

  • 《半導體》精測聚焦探針卡開發,看好今年貢獻成長

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今(25)日召開線上法說,展望今年,總經理黃水可坦言首季營運確實辛苦,將持續致力改善、朝成長道路邁進。今年營運聚焦各式垂直探針卡(VPC)開發拓展,預期近年耕耘將陸續繳出成果,看好探針卡今年產品成長動能。 \n \n對於大客戶訂單是否遭競爭對手搶單,黃水可則強調,目前稼動率位處正常狀態,沒有太大變化,精測仍為全球主要供應商,維持與過往相近狀況、沒有太大改變。而同業競爭在所難免,但目前只有精測能提供All in House服務,認為仍具一定競爭利基。 \n \n精測2019年首季合併營收6.06億元,季減15.88%、年減18.25%,為近5季低點。毛利率50.58%守穩5成關卡,但營益率創18.82%新低,使稅後淨利降至0.92億元,季減42.76%、年減43.45%,每股盈餘2.87元,雙創新低。 \n \n精測財務長許憶萍說明,首季營收、獲利雙降主因智慧型手機新舊世代交替而需求減緩,產品銷售組合變化及產業淡季則導致毛利率下滑,但仍持穩50~55%的長期區間。由於營收基期較弱,導致營業費用雖有下降,但費用率仍提升至32%,使營益率仍顯著下滑。 \n \n黃水可表示,精測的晶圓廠客戶營收比重近幾季持續下降,主因公司希望避免過度集中、分散降低營運風險,首季適逢市場變化,導致各應用營收占比變動。預期隨著季節性變化及各應用需求量逐步提升,可陸續看到各應用營收貢獻占比逐漸穩定。 \n \n許憶萍指出,精測產品高度客製化,需視產品狀況、需求量、技術難度等因素,未來毛利率仍目標持穩50~55%長期區間。後續將持續聚焦探針卡關鍵元件材料、半導體高階製程研發,預期費用率估落於26~28%。 \n \n對於精測新建的營運研發總部,黃水可表示將按進度於第三季陸續完成建置,可將目前廠房擁擠狀態獲得改善,使後續探針卡需求發展更順暢。許憶萍指出,今年至年底估支付工程款約10億元,明年首季將支付工程尾款、機電設備等費用估約2億元。 \n \n許憶萍說明,精測兩大產品線中以晶圓測試卡毛利率達50~55%較高,IC測試板約40%較低,未來整體毛利率仍將致力維持在50~55%的長期目標區間。至於5G應用需求何時爆發,黃水可預期仍要到2021年才會成熟,今明2年需求還不會大幅顯現。 \n \n黃水可坦言,精測今年首季營運確實辛苦,將持續致力改善、朝成長道路邁進。希望探針卡發展全面展開後,各產品能陸續開花結果,持續降低營運風險,使公司在各領域均能均衡成長發展。

  • 熱門股-中探針 需求旺營運樂觀

    熱門股-中探針 需求旺營運樂觀

     中探針(6217)去年在調整營運情況下,全年營收17.74億元,平均毛利率35.4%,歸屬母公司稅後淨利0.60億元,每股淨利0.95元。今年受惠於大陸電動車及電動摩托車的電池測試計等需求轉強,加上無線藍牙耳機需求暢旺,3月合併營收月增46.1%達1.80億元,較去年同期成長44.6%,表現優於預期。 \n 中探針第一季合併營收季減2.9%達4.62億元,較去年同期成長24.2%。中探針看好今年電動車電池及藍牙耳機等需求,對今年整體營運看審慎樂觀,股價昨日強攻漲停,終場大漲2.5元,以27.55元作收,成交量達3,857張。

  • 三星、中興加持 探針卡量產 泰碩旺矽 衝刺獲利

    三星、中興加持 探針卡量產 泰碩旺矽 衝刺獲利

     台股上周走揚63.34點。永誠國際投顧分析師陳杰瑞強調,首季的作夢行情已逝,操作宜挑選企業本質佳、產業能見度高的業績成長股;本周投資組合前兩大為泰碩(3338)、旺矽(6223),另搭配光聯(5315)、友輝(4933)及利勤(4426)。 \n 全球股市氣氛樂觀,美國長短期公債殖利率倒掛擔憂淡化,主因美中貿易談判樂觀,加上美中3月份製造業採購經理人指數(PMI)表現優於預期,市場認為經濟谷底已過,帶動股票市場資金動能源源不絕,包含道瓊、那斯達克及上證指數皆創下近期高點。 \n 不過,短線市場氣氛樂觀是奠基在美中貿易能夠簽訂協議,目前談判進入最後階段,有機會於4月底簽訂,但仍必須留意,一旦不如預期,市場樂觀情緒將會煙消雲散,全球股市恐陷入大幅補跌,操作上建議短線進出,設好停損停利。 \n 台股大盤上周持續走高收在10,704點,惟日KD指標已出現高檔背離,台積電股價也連續三日開高走低,短線指數強攻至11,000整數關卡的機率不高,甚至可能呈現漲多回檔,不過,只要回檔不破前低10,458點,多頭趨勢不變。 \n 從族群性來看,散熱、印刷電路板(PCB)、利基型半導體及面板零組件為目前盤面主流。散熱股主要受惠基地台、伺服器及5G手機對散熱需求,長線趨勢看俏。PCB目前以IC載板、蘋果手機板等表現較佳。 \n 利基型半導體受惠多家半導體大廠信心喊話,包括台積電、旺宏、環球晶、南亞科、京鼎和崇越電等都認為下半年需求將回升,所以相關個股短線受到市場資金關注。至於面板零組件,則受惠大陸LCD及AMOLED產能不斷開出,帶動零組件拉貨需求。

  • 《半導體》市況需求渾沌,精測保守看今年

    《半導體》市況需求渾沌,精測保守看今年

     晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)今日召開法說會,展望今年市況,總經理黃水可對半導體整體市況及手機產業需求保守看待,預期首季營運偏淡、第二季狀況仍不明朗。法人預估,精測首季營收將季減15~25%,全年營收可能出現上櫃以來首次下滑。 \n 精測2018年合併營收32.79億元,年增5.45%,創歷史新高。毛利率53.26%、營益率27.4%,低於前年55.39%、28.84%。稅前獲利9.17億元,年增1.15%,惟因營所稅率提升,稅後淨利年減2.76%至7.16億元,每股盈餘21.84元,仍創歷史次高。 \n \n 黃水可表示,觀察去年產品應用營收貢獻,依序為應用處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)、特殊應用晶片(ASIC)及網通。其中,應用處理器營收占比仍達65%,但探針卡產品營收成長逾5成。 \n 展望今年市況,黃水可對整體市況保守看待,認為營運表現仍有季節性因素,首季及第四季營運仍偏淡,但今年第二季狀況較混沌、目前仍不明朗,主因時值4G及5G通訊世代交替期,客戶對此觀望發展、手機去化庫存進度緩慢。 \n 黃水可認為,4G轉5G是完全跨世代交替,由於走完全不同的高頻帶,現有基地台必須全部打掉重練,且基地台密度將是目前3倍以上,由於整體大環境建置速度沒那麼快,預期5G要到2021年後才會成熟,4G到2023~2024年仍會存在。 \n 由於轉換進度慢,黃水可對於今年手機需求看法保守,預期今年5G手機規模僅約5~600萬隻,2020年不超過5000萬支,2021年才可能達到2~3億支,因此面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈,今年營運都會覺得辛苦。 \n 整體而言,黃水可認為手機需求將出現衰退,其他產業需求成長亦受限。不過,目前包括ASIC、RFIC、PMIC、網通應用探針卡產品都在進行,觸控面板感應晶片(TDDI)亦已送工程驗證,隨著其他產品營收貢獻增加,預期今年AP營收占比將會下降。 \n 精測對今年探針卡需求成長較為樂觀,主因新開發應用產品已陸續取得客戶認同,待客戶導入量產後,將可降低大環境對公司營運影響。黃水可認為,精測去年營收約30億元,但探針卡市場規模約600多億元,希望未來能取得至少10分之1的市場規模。 \n 法人預估,由於智慧型手機買氣觀望、庫存去化減緩,加上大環境景氣不明朗,精測今年營運挑戰相對嚴峻,預估首季營收估季減15~25%,毛利率仍力守50~55%目標區間,今年營收表現可能出現近年來首次下滑。 \n \n

  • 熱門股-精測 獲利看俏股價走揚

    熱門股-精測 獲利看俏股價走揚

     中華精測(6510)看好人工智慧(AI)及5G通訊等新應用,將帶動應用處理器(AP)、記憶體、特殊應用晶片(ASIC)等市場強勁成長,在台灣半導體展發表新一代高階探針卡,並展示衛星大型通訊板。精測上半年已賺逾一個股本,法人看好下半年獲利優於上半年。 \n 中華精測公告8月合併營收月減7.0%、3.17億元,較去年同期成長1.5%,仍改寫單月營收第三高,下半年7奈米晶圓測試卡及探針卡出貨強勁,第3季營收將優於去年同期。精測股價昨日大漲24元,終場以605元作收,成交量686張。(涂志豪)

  • 《半導體》精測Q4營運緩降,新產品需求帶動明年成長

    《半導體》精測Q4營運緩降,新產品需求帶動明年成長

    晶圓探針測試卡廠精測(6510)積極拓展探針卡應用布局。總經理黃水可表示,雖然第四季營收將因轉入淡季而下降,但因手機應用處理器(AP)需求不錯,且新產品需求可望浮現,預期營運軌跡將與前年狀況相當,不會驟然落底。 \n \n對於看守第三季毛利率表現,黃水可表示,主因購置許多設備,且因應新產品生產過程中持續調整,須按保守會計準則提列保固負債準備金,帳列於營業成本中,因第三季提列費用較多,故對毛利率產生負面影響,但提列費用期滿若未使用仍可回沖。 \n \n對於第四季展望,黃水可指出,因產業旺季已過,第四季營收會依趨勢下降,但今年AP需求仍不錯,且觸控面板感測晶片(TDDI)、挖礦、繪圖等特殊應用晶片(ASIC)新產品需求年底可望浮現,因此不至於如去年同期一樣驟然落底。 \n \n同時,精測持續研發新產品,黃水可表示,目前看來均符合客戶需求,看好包括AP、電源管理晶片(PMIC),以及挖礦、區塊鏈、大數據、雲端運算等ASIC新產品需求明年均將浮現,可望挹注營運成長動能。 \n \n針對5G應用發展態勢,黃水可指出,2019年將是5G準備年,精測希望能將探針卡、工程、材料、高速研究等準備一次到位。隨著基地台架設布建陸續完成、相關5G應用產品陸續推出,看好需求有機會在2021年爆發。 \n \n至於記憶體探針卡方面,黃水可表示,目前探針卡產品驗證步入中段,因相關產品應用於高溫測試,仍在摸索相關特性中,加上有些非產品的問題,因此認為需求不會在短期顯現,仍有很長的路要走。 \n \n整體而言,黃水可看好明年ASIC需求看佳,AP營收亦將成長,但比重會下降。他表示,目前產能足以支應既有需求,但因應明年起的新產品需求較無把握,隨著新廠預計第三季落成量產,屆時將可滿足新產品生產需求。 \n \n至於成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,跨入印刷電路板(PCB)領域,黃水可表示,大型衛星通訊用板目前規畫明年會少量生產出貨,屆時需求需視客戶實際認證進度而定。整體而言,看好精測營運仍將維持成長。 \n \n法人預估,受惠AP第四季需求不淡,且TDDI、ASIC應用新產品需求將初步浮現,精測第四季營收估季減個位數,毛利率與第三季相當。至於明年在新產品需求顯現下,全年營收有望力拚雙位數,而提列未使用的保固負債準備金,最快亦有機會在明年第二季回沖。

  • 《半導體》半導體展,精測秀多款高階探針卡、衛星通訊PCB

    《半導體》半導體展,精測秀多款高階探針卡、衛星通訊PCB

    2018國際半導體展(SEMICON Taiwan)明(5)日起於南港展覽館登場,晶圓探針測試卡廠精測(6510)將展出手機應用處理器(AP)、記憶體、特殊應用晶片(ASIC)、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)等多款高階探針卡及衛星大型通訊電路板(PCB),搶攻可觀商機。 \n \n精測總經理黃水可表示,手機AP晶片仍是驅動先進製程的重要推手,精測備妥高達4萬針數(pin count)探針卡的技術與產品,以滿足客戶手機AP內建AI及更多新功能所需的高腳數(high pin count)需求。 \n \n隨著先進封裝技術演進,記憶體的良品晶粒測試(Known Good Die, KGD)需求隨之提升,在晶圓測試階段產生高速測試的大量需求,對電性要求更加嚴謹。精測指出,此為公司專精領域,因而受到記憶體廠商青睞,取得LPDDR4探針卡驗證機會。 \n \n人工智慧及區塊鏈技術應用衍生的商機,則將帶動更多特殊應用晶片(ASIC)需求。精測表示,公司的一條龍營運模式,可快速反應並滿足客戶的急單需求,領先推出新產品搶進市場,因而成為ASIC客戶評估探針卡廠商的首選。 \n \n同時,精測研發生產50um微間距的探針卡,可滿足觸控面板感測晶片(TDDI)及高階影像處理晶片的測試需求。公司指出,其相對強固的結構、可提供高速訊號測試的能力,將可提升客戶量產效率,有機會取代現有TDDI測試方案。 \n \n5G應用方面,由於主流頻段為Sub-6GHz及28GHz,線路設計異於傳統分段式,精測運用橫跨多領域的完整研發環境,對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證,以提供最佳的毫米波(mmWave)高頻傳輸測試方案,滿足客戶對射頻晶片(RFIC)探針卡的需求。 \n \n隨著IC功能複雜化、及對低功耗需求日益增加,電源管理晶片(PMIC)將肩負更多不同電壓的需求,以及提供更精準的電壓位準。精測表示,已準備好提供客戶更優質的PMIC晶圓探針卡及IC測試板。 \n \n除了因垂直整合應用而邁入探針卡領域,精測也積極跨出AP市場範疇,以分散營運風險,成功取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,預計2019年小量生產、2020年量產,屆時將對營收產生貢獻。 \n \n因應營運規模與產能需求擴大,精測斥資16.5億元、去年7月於桃園動土興建新營運總部,預計2019年第三季落成投產。新總部占地約1.5萬平方公尺,樓層面積約6萬平方公尺,為目前總部2倍大,並有半導體等級的無塵室設備,將可優化研發環境。 \n \n

  • 《半導體》H1最壞時期已過,旺矽H2營運觸底彈

    《半導體》H1最壞時期已過,旺矽H2營運觸底彈

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)今日召開法說會,雖然2018年上半年獲利降至近9年同期低點,但公司指出「最壞時期已過」,隨著時序進入產業旺季,看好下半年營運將逐季走揚,毛利率亦將回升至過往正常水準,預期三大事業體全年業績均將繳出雙位數成長。 \n \n對於研發的高階MEMS探針卡產品,旺矽發言人邱靖斐表示,上半年因進度遞延而拖累營運表現,但預期將逐漸走出陣痛期,期望能在明年首季推出、對營運產生效益。法人預估,旺矽下半年毛利率可望回升至40%以上,帶動營運轉虧為盈。 \n \n旺矽2018年第二季合併營收11.03億元,季增1.07%、年減0.38%,但毛利率降至34.37%的8年半低點,營益率負3.44%,本業再度轉虧。歸屬業主稅後虧損0.23億元、每股稅後虧損0.3元,較首季及去年同期轉虧。 \n \n合計旺矽上半年合併營收21.95億元,年減1.81%,為近3年同期低點。毛利率37.47%、營益率1.17%雙創近9年同期低點。歸屬業主稅後淨利0.46億元,每股盈餘0.59元,亦雙創近9年同期低點。 \n \n觀察旺矽第二季產品結構,以探針卡占比達53%最高,LED檢測設備17%居次、新事業為14%。邱靖斐表示,因出貨產品毛利率較低、產品結構轉弱,加上新研發的高階MEMS探針卡進度遞延,初期費用致使上半年營運轉弱,但營運已觸底、「最壞時期已過」。 \n \n旺矽營運主要分為探針卡、LED設備及新產品3大事業群。探針卡去年出貨排名全球第6,今年第二季應用以驅動IC達72.9%最高,邏輯26.4%居次,利基型記憶體0.7%。邱靖斐表示,今年驅動IC領域需求明顯回溫,由於封測廠積極擴產,下半年業績持續看好。 \n \nLED檢測設備部分,邱靖斐表示,垂直腔面發射雷射器(VCSEL)檢測機台去年占比未達5%,今年可望倍數成長。由於機台交貨後有2~3成尾款需待認證完才能收款,目前還有約700台、約8~9億元尚未認列,預計將集中在第四季認列。 \n \n新產品方面,旺矽積極投入先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal)兩產品,前者主要用於晶圓前段檢測,後者目前應用在車用IC等產品,已打入國內外客戶群。邱靖斐指出,目前新產品事業群營收貢獻約15%,未來成長性看佳。 \n \n邱靖斐指出,旺矽擁有較強的機台設計及價格、成本競爭力,先進半導體測試解決系統目前推廣順利,高低溫測試系統目前市占率20%,未來將朝市占率達50%目標努力。整體而言,預期今年成長動能以新產品事業群最強,其次依序為探針卡、LED設備。

  • 將跨足記憶體測試探針卡市場 精測H1賺逾1股本

    將跨足記憶體測試探針卡市場 精測H1賺逾1股本

     晶圓測試板廠中華精測(6510)昨(6)日公告上半年財報,合併營收16.30億元約與去年同期持平,每股淨利達11.36元,順利賺逾一個股本。 \n 中華精測表示,隨著物聯網應用蓬勃發展,對LPDDR記憶體需求與日俱增,精測將跨足記憶體測試探針卡市場,可望成為全球少數可提供LPDDR4高端測試的探針卡供應商。 \n 中華精測第二季進入7奈米晶圓測試板出貨旺季,合併營收季增19.7%達8.88億元,較去年同期成長5.7%,毛利率維持在55.5%高檔,營業利益率提升至29.5%,單季歸屬母公司稅後淨利季增23.4%達2.06億元,與去年同期相較約略持平,每股淨利6.28元,符合市場預期。 \n 中華精測上半年合併營收16.30億元,與去年同期相較持平,平均毛利率達55.5%,營業利益率28.8%,歸屬母公司稅後淨利達3.73億元,較去年同期減少4.8%,每股淨利11.36元,亦符合賺逾一個股本的市場預期。 \n 中華精測表示,隨著人工智慧(AI)應用技術的成熟,與5G行動通訊商轉時程的確定,精測身為全球手機應用處理器(AP)晶圓與晶片測試板主要供應商,亦積極布局AI、5G新商機。精測觀察AI、5G的發展趨勢,將引爆AP、記憶體、特殊應用晶片(ASIC)、射頻IC(RFIC)及電源管理IC(PMIC)等產品的驅動放量成長。 \n 中華精測將在今(7)日召開法人說明會,同時並將展示全自製(All In House)的AP、LPDDR4記憶體與ASIC探針卡,宣示跨出AP領域的決心。中華精測總經埋黃水可表示,手機市場需求與半導體製程的演進,強勁驅使5G及AP晶片的複雜性與整合度躍升,因此,測試所需的探針卡接腳數(pin count)也日益關鍵。精測身為客戶的策略夥伴,為滿足其測試需求,已經備妥高達4萬接腳數的探針卡產品與技術。 \n 再者,隨著物聯網產業蓬勃的發展,對LPDDR記憶體需求與日俱增,其低功耗、高速傳輸的特性,對測試板的電性要求更加嚴格,精測憑藉多年高速印刷電路板設計與製造優勢,可望成為全球少數可提供LPDDR4高端測試的探針卡供應商。

  • 熱門股-旺矽 旺季將至後市可期

    熱門股-旺矽 旺季將至後市可期

     旺矽(6223)在歷經一年多來的營運調整後,今年下半年業績有機會明顯改善。法人指出,今年下半年步入產業旺季,帶動半導體探針卡出貨需求轉強,另外微機電(MEMS)探針卡也將於明年開始量產出貨,將可望明顯改善旺矽營運體質。 \n 旺矽今年6月合併營收達4.63億元、月增35.5%,相較去年同期明顯成長18.1%,累計今年上半年合併營收為21.96億元,與去年同期相比減少1.77%,法人看好,下半年旺季加持下,旺矽全年營收將可望優於去年水準。旺矽6日股價上漲5.16%至71.3元,三大法人一共買超190張。(蘇嘉維)

  • 研究黑洞 陸將發射愛因斯坦探針

     大陸社科院國家天文台航天研究部7月指出,大陸未來將會發射愛因斯坦探針(Einstein Probe)小型科學探測衛星,用於研究X射線與不活躍黑洞。愛因斯坦探針項目首席科學家、空間科學部研究員袁為民指出,衛星發射成功後,期望能有與各國合作,探測中子星與黑洞並合產生的相關數據。 \n 大陸日前宣布新的太空計畫,包括4個研究太陽及其對大氣影響,還有研究高能天體物理學(高能天文學)的新項目;此外,也包括發射具有X射線望遠鏡的愛因斯坦探針衛星。 \n 「我們認為黑洞是存在的,不過現今看到的多是活躍黑洞。」袁為民指出,根據天文學幾十年的研究,宇宙中的大部分黑洞都相當沉默,但如果透過吞食某種物質,不活躍黑洞就會發光,從而能夠進行偵測。 \n 「愛因斯坦衛星上有特別大的X射線的探測器。」袁為民表示,衛星未來能夠與國際上的重力波探測器合作,例如美國的LIGO和歐洲的VIRGO,「他們做重力波的探測,我們做X射線或對應的電磁輻射的探測。」 \n 袁為民指出,希望能夠同時探測到兩個中子星並合產生的重力波和伴隨的電磁輻射,或是中子星和黑洞並合時產生的重力波和電磁波的輻射,「這是一個很重要的方向」。

  • 《半導體》全球探針卡大會,精測發表5G測試方案

    《半導體》全球探針卡大會,精測發表5G測試方案

    第28屆探針卡大會(SWTW)3日於美國聖地牙哥登場,今年首度探討5G量測技術,晶圓探針卡廠商精測(6510)表示,公司獲得大會甄選,將於會中發表5G探針卡測試方案、控制電流延長探針壽命等2篇專題,並針對相關議題進行技術研討。 \n \n精測表示,不同於傳統分段式線路設計,精測運用橫跨材料、機構、熱學、電學等完整研發環境,對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證,以提供最佳的第五代行動通訊毫米波(mmWave)高頻傳輸測試方案。 \n \n精測指出,有別於傳統做法,公司全面性展開的研究模式,是基於過去多年的研發經驗,藉由完整掌握所有關鍵技術,可及時滿足客戶對技術的需求,展望未來,公司在高階探針卡領域將可不斷進化。 \n \n精測受惠7奈米晶圓測試板出貨持續放量,2018年5月自結合併營收3.14億元,月增1.9%、年增12.97%,創同期新高、歷史次高。累計1~5月合併營收13.65億元,年增1.55%,成長率由負轉正。今日上午召開股東常會,通過配發每股現金股利10元。 \n \n展望後市,隨著5G和人工智慧(AI)世代來臨,晶片所需性能提升、功耗下降及高可靠度需求,公司以全自製(All In House)服務模式提供從模擬、設計、製造到驗證的完整解決方案,可一次滿足客戶晶片測試需求,並縮短其產品上市時間,提升客戶競爭力。

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