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以下是含有散熱效能的搜尋結果,共48

  • 技嘉X570 AORUS XTREME主機板 榮獲iF設計獎

    技嘉X570 AORUS XTREME主機板 榮獲iF設計獎

     技嘉科技宣布技嘉X570 AORUS XTREME主機板在2020年iF設計獎評選中,於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點,獲得評審團的一致肯定及好評,從眾多參展產品中脫穎而出,榮獲iF產品設計獎項。

  • 《電腦設備》技嘉AERO系列創作者筆電攜手NVIDIA,搶2億人市場

    技嘉(2376)今宣布,AERO系列創作者筆電攜手NVIDIA,讓消費者享有三個月免費使用Adobe Creative Cloud。技嘉去年全年營收為618.15億元,年增1.44%。

  • 《電腦設備》曜越推A700鋁製強化玻璃高直立式機殼

    曜越(3540)A系列鋁製強化玻璃機殼推出新成員–A700鋁製強化玻璃高直立式機殼今天上市,曜越前7月合併營收為23.56億元,由於記憶體模組及電競相關產品出貨持續放量,曜越預估,第3季業績可望優於第2季及去年同期。 \n \n 曜越A700鋁製強化玻璃高直立式機殼有鋁製前面板和兩片5毫米的強化玻璃,同時內部提供電源保護殼和方便收納線材的空間,使整體看起來乾淨整潔,且此款機殼支援最新硬體:支援E-ATX主機板、採用模組化架構機身和專利顯卡支架彈性擺放設計、可容納包含顯示卡和氣/水冷散熱器等各類高階硬體,以及200mm風扇和內建兩個14公分風扇,A700鋁製強化玻璃高直立式機殼是一款外觀簡約,同時兼具散熱功能和擁有高度擴充性的產品。 \n 曜越指出,A700鋁製強化玻璃高直立式機殼都能根據消費者需求擴充內部的空間:其支援長200mm塔式CPU散熱器、410mm的雙顯卡及220mm的電源供應器安裝空間。另外模組化硬碟插槽設計方便擴充及組裝,藉此換取最大的內部機箱空間,提升水冷或者氣冷散熱效能。針對機殼的散熱性,A700鋁製強化玻璃高直立式機殼前側和後側各內建一個140mm風扇。玩家另可自由選擇安裝前方三個140mm或兩個200mm的風扇,搭配上方兩個200mm風扇,加上方一個360mm散熱排和前方一個420mm散熱排,完善所需的散熱方案。 \n 曜越上半年稅後盈餘為5826萬元,每股盈餘為0.88元;公司自結7月合併營收為3.21億元,年增2.11%,累計前7月合併營收為23.56億元,年成長1.72%,曜越預估,第3季業績可望優於第2季及去年同期。 \n \n

  • 《科技》小米旗艦機9T Pro登台,27日開賣

    小米台灣今(22)日宣布推出「彈出式.超旗艦」小米9T Pro,搭載旗艦級高通Snapdragon 855與彈出式自拍鏡頭,更首度引進8G+256GB超大容量,滿足用戶期待;同時宣布推出米家空氣淨化器Pro與米家LED智慧檯燈1S等新品,讓智慧家庭產品系列增添更多選擇。 \n 小米9T Pro搭載旗艦級高通Snapdragon 855行動平台,配備後置4800萬超廣角三鏡頭與前置2000萬彈出式鏡頭,擁有4000mAh大電量與支援27W快速充電,更首度帶來8GB RAM +256GB ROM超大容量。 \n 小米9T機身雙面均採第五代康寧大猩猩玻璃,以3D四曲面玻璃收弧機身設計,小米9T Pro保留3.5mm耳機接口,同時支援多功能NFC及雙頻GPS。 \n \n 小米9T Pro搭載高通Snapdragon 855行動平台,八核晶片架構,運算速度高達2.84GHz,以非凡性能提供用戶極致遊戲體驗,配合高通最新AdrenoTM 640 GPU,較上一代Snapdragon 845相比,運算及圖像處理效能分別提升45%及20%。內置8層石墨均溫體及雙向散熱系統,自主設計的立體散熱結構,讓散熱能力提升 650%;背面則加入導熱凝膠,與石墨、銅箔、導熱矽膠片等多種材料協同散熱,將CPU熱量迅速吸收、快速地散熱,帶來絕佳遊戲體驗。 \n 小米9T Pro搭載全焦段三鏡頭,採用SONY 4800萬像素AI主鏡頭,搭配800萬像素長焦鏡頭及1300萬像素超廣角鏡頭,具備三鏡頭全焦段平滑切換優勢,從0.6倍到10倍混合變焦無縫銜接;拍攝124.8°超廣角攝影視野下,通過AI畸變校正,可避免超廣角模式下照片及人臉變形,完美呈現真實所見。此外,後置相機配備1/2吋超大感光元件和1.6μm超大感光像素,透過全新加入的AI演算方法,可以捕捉更多夜晚光線,點亮絕美夜色。錄影方面則擁有960幀慢動作錄影及運動跟拍模式,還可以透過短影片塑型修飾人像,訂製屬於自己的完美曲線;前置鏡頭方面,小米9T Pro採用2000萬彈出式前置鏡頭,導入120°超廣角全景自拍模式,三五好友自拍不再需要自拍桿,透過左右轉動拍攝,即可從容完成合照。 \n 小米9T Pro提供火焰紅、冰川藍與碳纖黑共三種顏色,售價14,999元(8GB+256GB),於8月27日起在小米商城mi.com、小米實體門市與PChome24h購物小米旗艦店火熱開賣,另於9月1日中華電(2412)、遠傳(4904)、台灣之星與亞太電(3682)全面開賣。 \n \n

  • Gamescom 2019開展 微星電競新品全力放送

    Gamescom 2019開展 微星電競新品全力放送

    德國科隆電玩展Gamescom 2019熱烈開跑,電競品牌廠微星科技(2377)在展期間端出完整電競系列產品線新品,從電競桌機、電競筆電到主機板、顯示卡等產品外,電競曲面螢幕、電競主機機箱及鼠、鍵、麥等電競周邊配備,全線到齊。 \n微星行銷副總經理程惠正表示,微星MSI身為全球電競領域的標竿品牌,已在遊戲產業中建立玩家最值得信賴的品牌地位。微星持續投入無數的時間與和龐大資源,以給予全球電競社群玩家最堅強的後盾自許,並不斷突破自我、挑戰極限,為玩家帶來更多極致體驗。 \n在此回Gamescom中,微星端出兩款高階電競筆電MSI GT76 Titan及MSI GE65 Raider。其中,搭載極限超頻桌上型Intel Core i9處理器的頂規機款GT76 Titan,具八顆可超頻核心、搭載NVIDIA GeForce RTX 2080顯示晶片,同時配備4風扇、11支散熱導管設計的MSI獨家新一代Cooler Boost Titan散能技術,能將CPU效能推升至極限超頻達5.0GHz。 \n至於配置240Hz更新率、IPS面板的15吋GE65 Raider,搭載NVIDIA GeForce RTX顯卡及第九代Intel Core i9處理器,並配備Cooler Boost 5雙風扇搭配7組熱導管,加上三向散熱氣流設計,讓CPU及GPU皆能發揮最佳效能。 \n在板卡產品部分,微星最新一代的NVIDIA GeForce RTX 20系列 SUPER版新品和AMD Radeon RX 5700 XT電競系列顯卡,亦導入了MSI聞名的TWIN- ROZR(雙風扇)與TRI-FROZR(三風扇)散熱設計,使其在快速散熱同時仍能維持低噪音。 \n此外,採用最新PCIe 4.0介面的MEG X570 ACE主板,可相容PCIe 4.0的M.2儲存與顯卡裝置,並提供高達64 GB/s的傳輸速度,同時內建M.2 Shield Frozr散熱裝置,與獨家的Frozr Heatsink Design專利設計扇葉,讓系統維持高速運轉不過熱也不掉速。 \n另一亮點,則為首台電競主機採用第九代Intel Core i9處理器的10公升機箱最小電競主機MSI Trident X Plus,它並為第一款內建SFX電源與MSI GeForce RTX獨顯的輕巧電競桌機,透過採用MSI獨家Silent Storm Cooling 3第三代冷卻系統,還能完美地將CPU、VGA和PSU做單獨的氣室分離設計,確保系統的溫度保持最佳的狀態。 \n至於在周邊配件上,微星也端出了採用UWQHD(3440x1440)高解析度、3000:1高對比及HDR 400的1800R曲面電競螢幕MSI Optix MPG341CQR,提供玩家最佳的沉浸式體驗。另包括MSI MPG SEKIRA 500系列電競機箱、MSI Immerse GH30電競耳機、MSI Clutch GM11電競滑鼠、及MSI Vigor GK30電競鍵盤等全線配件產品,也都同步展出。

  • HyperX記憶體搭Alienware Aurora R9 稱霸電競戰場

    深受玩家喜愛的金士頓旗下電競領導品牌HyperX,宣布旗下HyperX FURY DDR4記憶體獲選為Dell(戴爾)旗下Alienware最新Aurora R9系列桌上型電腦之指定搭配模組,此產品系列之2666MHz、2933MHz及3200MHz等速度模組針對Alienware Aurora R9系列桌上型電腦的自動超頻設定檔進行優化,可支援高達64GB容量配置,並提供更優異的效能。 \nDell遊戲行銷總監Chris Sutphen表示,作為電競市場的領導品牌,HyperX和Alienware皆致力於為玩家提供極致效能。而搭載HyperX FURY系列記憶體的Aurora R9系列電腦將能為電競設備增添酷炫風格,並符合玩家對於系統效能的嚴格需求,創造一流的遊戲體驗。 \n對此,HyperX則表示,我們很高興能夠獲選成為Alienware的指定記憶體供應商,並搭載於Alienware Aurora R9系列電競電腦中。HyperX FURY DDR4記憶體系列具備出色效能、優良散熱功能及簡單便利的安裝方式,向來是玩家組裝電競設備的首選,藉由此次合作,我們不僅希望能為電競系統提供最高品質的DDR4記憶體模組,也期待能夠符合Alienware及全世界玩家的高標準需求,攜手稱霸電競戰場。 \nHyperX FURY DDR4記憶體系列速度效能出色,全系列記憶體提供CL15及CL16的低延遲性選擇,確保玩家和使用者能夠享受最優質的使用體驗。FURY RGB DDR4記憶體系列具備8GB及16GB單模組記憶體,以及2件或4件套組,能提供16GB、 32GB及64GB等容量選擇。所有的記憶體皆通過完整的測試及驗證,並享有終身保固、免費技術服務和享譽業界的品質保證。

  • 金士頓HyperX推出全新FURY RGB DDR4

    深受玩家喜愛的金士頓旗下電競領導品牌HyperX,宣布推出新一代FURY DDR4記憶體系列。除了針對其散熱片外觀進行改版設計,嶄新的RGB燈效版本也將亮麗登場。此系列記憶體最高可支援3466MHz速度,並具備高達64GB的容量選擇,以及隨插即用自動超頻功能,對於追求速度及高效能記憶體的玩家而言,FURY DDR4記憶體將為其電競設備帶來前衛風格、強勢升級。 \nHyperX FURY DDR4記憶體系列是一款經濟實惠的效能升級方案。此系列所有新款記憶體皆通過Intel XMP認證,且相容於Intel及AMD最新平台,可充分發揮系統效能。而在標準DDR4之1.2V電壓設定下,2400MHz及2666MHz速度模組將能夠支援隨插即用自動超頻功能。 \n此次HyperX FURY DDR4記憶體系列亦針對喜愛酷炫風格的玩家,推出全新RGB燈效版本。透過HyperX紅外線同步技術,能確保RGB效果維持順暢同步;而玩家們亦可透過HyperX NGENUITY軟體以及ASUS Aura Sync、Gigabyte RGB Fusion及MSI Mystic Light Sync等主機板製造商內建之RGB燈效控制軟體設定專屬燈效,展現個人特色。 \nHyperX表示,我們很高興能為HyperX品牌旗下RGB記憶體增添生力軍,以提供更多元的系統升級選擇。除了針對高端用戶打造的Predator系列之外,FURY RGB DDR4記憶體將以客製化的RGB炫彩燈效、嶄新的散熱片設計,搭配HyperX出色的DDR4記憶體效能,為新世代的入門使用者及玩家提供時髦風格及速度升級。 \nHyperX FURY DDR4記憶體系列速度效能出色,全系列記憶體提供CL15及CL16的低延遲性選擇,確保玩家和使用者能夠享受最優質的使用體驗。FURY RGB DDR4記憶體系列具備8GB及16GB單模組記憶體,以及2件或4件套組,能提供16GB、 32GB及64GB等容量選擇。所有的記憶體皆通過完整的測試及驗證,並享有終身保固、免費技術服務和享譽業界的品質保證。

  • 曜越拚谷底翻 再推新品

    高階電腦DIY、電競和記憶體品牌曜越 (3540) 因為第二季低階機種出貨較多,拖累上半年表現,上半年每股盈餘0.88元,表現低於去年同期的1.5元,為了拼谷底翻,曜越再推新口品,目前已敲定全新的View 71 TG ARGB高直立式強化玻璃機殼應會在8月下旬上市,期待可以為第三季營運添柴火。 \n曜越新推出的View 71 TG ARGB高直立式強化玻璃機殼採用該系列的高質感四面強化玻璃設計,半透光的玻璃面板完美搭配內建的三顆140mm 5V ARGB風扇,黑色玻璃與ARGB風扇形成強烈對比,讓目光聚焦在1680萬色的絢麗的色彩,同時5mm強化玻璃及左右兩側轉軸設計讓玩家可輕鬆一覽機殼內部安裝,且此款風扇支援華碩 (2357) AURA SYNC、技嘉 (2376) RGB Fusion、微星 (2377) Mystic Light Sync及華擎Polychrome軟體,玩家可透過控制鍵或主機板應用軟體切換風扇燈光模式。 \n曜越表示,View 71 TG ARGB有七個可拆式硬碟拖架及模組化硬碟插槽設計,能支援E-ATX主機板並容納各類高階硬體,且View 71 TG ARGB為玩家打造高階DIY及一體式水冷散熱安裝環境,前方和上方可支援一個420mm水冷排或一個360mm一體式水冷散熱器;彈性安裝組合可將曜越一體式水冷散熱器與主機板平行擺放,並可同時容納高階長顯卡,View 71 TG ARGB在機殼底部上也設計洩水空間讓玩家方便將水冷系統洩水,輕鬆打造最佳散熱效能的水冷系統方案。 \n 

  • 三星Note 10專注實用性 8月23日上市

     三星發表高階機種Galaxy Note 10,在創新不易下,改以消費者最在乎的實用功能為新品創新出發點,如以三星新款處理器來提升效能、導入號稱全球最薄僅有0.35公厘的散熱板,增加觸控筆的遙控功能等,並將Note 10從一款變兩款產品,刺激銷量。Note 10預計8月23日起陸續上市,台灣可望列於首發名單之列。 \n 高階智慧型手機「無梗」已經延燒兩年,繼去年發表的Note 9最大的亮點,只有觸控筆S Pen能夠當成遙控器使用後,今年三星高階機種的「創新」,則是根據消費者調查歸納而來的需求:更好的整體效能、更好的錄影,以及能夠做更多事的S Pen。另外,S10系列從兩款變三款後,銷量果然上升,Note 10也從今年起推出兩款產品。 \n Android手機出了名的吃RAM,尤其用得越久越容易因為記憶體洩漏(程式霸占不再使用的記憶體)而卡頓,都讓Android高階手機的RAM越來越大,Note 10內建8GB、10+內建12GB,都平了S10系列的紀錄,而比起去年的S9與Note 9用同款處理器,今年的Note 10處理器升級至三星剛剛才發表的7奈米製程的處理器Exynos 9825,希望藉由更新的處理器、夠大的RAM來打造效能。 \n 為了因應新款處理器與為了更好的遊戲體驗,三星宣布在Note 10系列導入全新開發的散熱板,號稱全球最薄、僅有0.35公厘,可望以供應三星散熱板需求為主的雙鴻,率先受惠。 \n 另外,S Pen繼去年首度當成簡報筆、自拍遙控器使用後,Note 10因應用戶需求進一步擴展S Pen功能,遠端遙控新增切換前後鏡頭、放大縮小、更換拍攝模式等,而三星也宣布與微軟合作,將手寫紀錄辨識後轉為Word檔儲存,可支援64種語言。 \n 而在三星過往最強調的相機功能方面,Note 10與Note 10+都採用超廣角、廣角與長焦的三鏡頭組合,與S10系列相同,不過三星表示,消費者對錄影的需求已經超過拍照,所以針對Note 10+推出淺景深錄影,10+搭載的ToF(飛時測距),不僅能測量桌上的水杯有多高、盒子面積有多大、物體與手機之間的距離有多長,也能即時特效攝影,讓影片中的人物維持彩色,背景變成黑白或散景、雜訊等。

  • 《電腦設備》採用AMD X570晶片,華碩高效遊戲玩家主機板系列上市

    華碩(2357)於2019台北國際電腦展(COMPUTEX)亮相的全新AMD X570晶片組主機板正式在台上市,涵蓋旗下ROG Crosshair VIII、ROG Strix、ASUS Prime及TUF Gamming系列主機板,支援最新的AMD Ryzen第三代處理器,最高可相容16核心R9 3950X CPU。 \n \n 全新ROG Crosshair VIII系列採用AMD AM4插槽設計,可支援第2代和第3代AMD Ryzen處理器,除內建多達兩個支援AMD StoreMI技術的M.2插槽,加快載入時間,還具備支援MU-MIMO的Wi-Fi 6(802.11ax)、2.5乙太網路與Gigabit乙太網路,完整連線效能一流。而為了確保系統在高負載情況下也能維持高效穩定運作,其採用全方位散熱設計,整合具有晶片組專用風扇的主動式PCH散熱片、M.2區域專屬鋁製散熱片和ROG散熱區域,達成前所未有的絕佳散熱效果。 \n 此外,位居系列之首的ROG Crosshair VIII Formula配備CrossChill EK III整合式水冷解決方案,能達成優異的散熱效能,將AMD Ryzen處理器效能發揮到極致,搭配內建的燈光效果投射出「降雨」設計,與主機板的鏡面表面處理相互輝映,綴以ROG標誌,成為玩家組裝高效能電競電腦的完美基礎。而為滿足偏好小型電腦系統玩家的需求,ROG Crosshair系列後續也將推出首款Mini-DTX版型主機板—ROG Crosshair VIII Impact,其尺寸略大於常見的Mini-ITX主機板,採用直立式的M.2插槽設計,有效分配主機板配線空間,於I/O連接埠背板遮罩部位另配備散熱風扇,在小型設計中納入極致效能。 \n \n

  • AMD全新PC遊戲平台釋放極致效能

    處理器大廠美商超微(AMD)宣布基於全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡、AMD第3代Ryzen桌上型處理器,以及內建Radeon顯示核心的AMD Ryzen 3000系列加速處理器(APU)的頂級PC遊戲平台全球同步上市,這些產品將遊戲效能、沉浸式體驗以及視覺逼真度推升至更高巔峰。 \nAMD Radeon RX 5700系列顯示卡重新定義了1440p遊戲的可能性。新款顯示卡基於突破性的全新AMD RDNA遊戲架構以及7奈米製程技術,帶來卓越的視覺逼真度、閃電般快速的效能以及各項先進功能,為最新3A級遊戲大作以及電競遊戲提供強大動力。即日起,AMD Radeon RX 5700XT/RX 5700顯示卡將於AMD官網以及各大電子零售商與實體零售商銷售,建議市場售價分別為399美元與349美元,另外50週年紀念版Radeon RX 5700XT顯示卡則以449美元的建議市場售價在AMD官網以及京東網站上開始銷售。 \nAMD第3代Ryzen桌上型處理器是AMD技術領先地位的另一項強力證明,採用高達12核心24執行緒的設計,為消費級桌上型PC市場的首款高效能7奈米製程處理器。承襲高效能「Zen」架構的傳統,「Zen 2」微架構進一步融入眾多強化功能,每時脈周期(IPC)比「Zen」架構顯著提升約15%,以發揮更高的遊戲效能與內容創作速度。 \n第3代Ryzen桌上型處理器包括內建Radeon顯示核心的Ryzen 3000系列處理器,即日起在全球各大電子零售商與實體零售商同步上市,建議市場售價為99美元起。 \nAMD總裁暨執行長蘇姿丰表示,AMD為最新推出的Radeon顯示卡和Ryzen處理器可以在每個價格區間創造具備領先效能的極致PC遊戲平台而感到自豪。AMD致力於推動運算和繪圖市場的創新和競爭,為PC狂熱級玩家、遊戲玩家和創作者提供超凡的體驗和無與倫比的價值。 \nAMD Radeon RX 5700系列顯示卡採用RDNA遊戲架構,該架構為實現卓越效能、可擴充性和效率而創建,設計旨在推動未來PC遊戲、遊戲機、行動以及雲端遊戲的發展。全新RDNA架構支援高速GDDR6記憶體與PCIe 4.0,與上一代的次世代繪圖核心架構(GCN)相比,RDNA每時脈效能提升高達1.25倍,每瓦效能提升高達1.5倍,可實現超逼真、超快回應速度和高畫面更新率的遊戲體驗。 \n全新AMD第3代Ryzen桌上型處理器基於7奈米製程打造,具備極佳效率,提供更多核心數量以及極低功耗,同時實現單執行緒和多執行緒工作負載的極致效能,為使用者提供出色遊戲效能,與上一代相比,第3代Ryzen桌上型處理器擁有更高時脈速度、更強每時脈處理效能、更大L3快取,以及支援Windows 10作業系統於2019年5月釋出的更新,在1080p以及1440p解析度下帶來更強大且更流暢的遊戲體驗。 \n第3代Ryzen全面領先的內容創作效能,對於內容創作者而言,第3代Ryzen桌上型處理器在渲染、編碼以及色彩分級等應用都擁有全面超越對手的優勢。此外,散熱效能更佳與更安靜的PC體驗,第3代Ryzen桌上型處理器以高效節能的運行模式提供卓越效能,運行於高效率、低功耗時,Ryzen 9處理器每瓦效能比對手高出達58%,Ryzen 7處理器每瓦效能則高出達30%。 \n簡單超頻也是新處理器特色,承襲AMD Ryzen優良傳統,第3代Ryzen桌上型處理器完全不鎖倍頻和電壓。全新Precision Boost Overdrive技術具備自動超頻功能,配合主機板可輕鬆一鍵將處理器時脈頻率提升高達200MHz,為3000系列的Ryzen 5、7、9處理器提供更高的效能。同時新版AMD Ryzen Master軟體全面提升,除了使用者介面全新設計以及提供多項新功能外,使用者可以簡單釋放AMD Ryzen桌上型處理器的極致潛能。 \n隨著第3代Ryzen桌上型處理器上市,AMD針對AMD AM4插槽設計並推出全新X570晶片組,為消費者帶來全球首款PCIe 4.0平台。獨家支援PCIe 4.0象徵著全新效能等級的顯示卡、網路設備、NVMe硬碟等設備。目前市面上有超過100款AM4主機板,而AMD的合作夥伴將推出超過50款全新AMD X570晶片組主機板,以達成AMD史上最強的主機板發布陣容,為使用者提供更多選擇。 \nAMD第3代Ryzen桌上型處理器系列和AMD X570主機板提供了比任何其他主流平台更多的高速介面和通道,是真正值得狂熱級者入手的解決方案。 \nAMD亦宣布推出內建Radeon顯示核心的Ryzen 3000系列桌上型處理器,除了擁有比上一代處理器更高的CPU與繪圖時脈速度外,還加入Radeon Anti-Lag等全新繪圖驅動軟體功能。提供同級產品中最佳的繪圖效能、於1080p遊戲中擁有流暢的畫面更新率、4K HDR串流功能,以及支援Radeon FreeSync,內建顯示核心的最新AMD Ryzen處理器是組裝平價遊戲主機、小尺寸規格(SFF)PC、家庭劇院型(HTPC)主機以及其他特殊規格電腦的理想選擇。 \n此外,AMD還針對PC平台推出Xbox Game Pass,凡於指定零售商購買AMD Radeon RX 5700系列顯示卡、AMD Ryzen 3000系列處理器以及其他AMD指定產品,即可免費獲得為期三個月適用於PC版本遊戲的Xbox Game Pass。

  • 宇瞻發表飆速M.2 PCIe Gen4x4 SSD

    迎接PCIe 4.0時代來臨,全球數位儲存領導品牌宇瞻(8271)宣布最新一代最高規格M.2 PCIe Gen4x4 固態硬碟(SSD)AS2280Q4即將上市。針對高階製圖影像設計編輯、AR/VR遊戲編輯以及專業電競玩家所打造,支援最新的PCIe 4.0規格,符合NVMe規範,採用日本東芝記憶體原廠BiCS4 TLC NAND Flash顆粒,結合宇瞻科技全球工控領導技術基礎及優勢,不僅提供超越5000MB/s超高速傳輸效能,亦能達到遠低於傳統硬碟功耗表現。 \n宇瞻Apacer AS2280Q4領先業界的優異性能及最大到2TB超大容量,為AMD新發布X570平台的最佳”速”配,讓專業使用者享受前所未有的超飆速體驗。 \nApacer AS2280Q4具備所有M.2 PCIe NVMe技術優勢,符合最新世代格式NGFF標準,提供500GB/1TB/2TB不同容量選擇,最高可達到超過5000MB/s讀取和4400MB/s寫入效能,將提供3年保固,同時搭贈專屬散熱片可有效降低PCIe 4.0 SSD?度,維持最佳讀寫效能。AS2280Q4為迎接最新5G科技之AI人工智慧、AIoT人工智慧物聯網、自駕車、AR擴增實境/VR虛擬實境、eSPORTS電競、高清影視等應用提供最佳的解決方案。

  • 《業績-電腦設備》動力-KY 3月營收月增65.52%,今年審慎樂觀

    電競顯示卡散熱風扇廠—動力-KY(6591)3月合併營收為1.13億元,較上月大幅成長65.52%,年減30.82%,由於新款電競用散熱風扇出貨量,可望隨Nvidia新晶片陸續釋出而逐步成長,且5G及AI應用興起,公司今年將跨足高階智能風扇領域,審慎樂觀看待今年。 \n 由於搭載NVIDIA新款中低階圖靈(Turing)繪圖晶片的電競顯示卡進入密集鋪貨階段,帶動整體電競用散熱風扇出貨量大幅成長,動力-KY自結3月合併營收為1.13億元,月增65.52%,年減30.82%,累計第1季合併營收為2.73億元,年減34.87%。 \n \n 動力-KY表示,輝達(Nvidia)今年主打新一代繪圖晶片—圖靈系列的中低階產品,繼2月下旬中階GTX 1660Ti產品上市廣受市場好評後,在3月15日發佈中階GTX 1660繪圖晶片,4月30日還將推出低階GTX 1650,主打$300美元以下一般玩家市場,下游顯示卡客戶包括微星(2377)、技嘉(2376)、華碩(2357)及美商艾維克(EVGA)等系統大廠均開始進入密集鋪貨階段,以目前專業測試報告來看,新一代圖靈(Turing)架構的中低階系列產品的性價比(C/P值)均較前一代Pascal系列產品高出許多,而且以過往經驗來看,一般中低階顯示卡的銷售量較高階顯示卡銷售量高出許多,預估今年圖靈中低階電競產品將可望帶動新一波的玩家升級潮;此外,下半年還有超微(AMD)7奈米製程的新款Radeon系列晶片產品將推出,亦為整體電競市場買氣再添成長動能。 \n 因應人工智慧(AI)技術的快速發展,動力-KY亦積極發展高階智能化的散熱風扇產品,提供客戶軟硬體結合的散熱解決方案,佈局多元化應用市場,提升公司產品的競爭力及附加價值,預估智能風扇將成為公司中長期的主要發展策略之一。 \n 由於Nvidia新款圖靈系列晶片的運算效能大幅提升,帶動散熱需求明顯增加,動力-KY所研發的新一代電競用風扇,在整體散熱及解熱效能均更上一層樓,目前公司與下游系統大廠客戶正積極合作開發RTX2060及GTX 16XX系列相關的散熱風扇,並提供多元化的散熱解決方案,包括:電競顯示卡、電競CPU散熱系統風扇、電源管理方案及機箱散熱系統等。預估隨輝達(Nvidia)新世代中低階繪圖晶片出貨量增加,可望帶動公司整體電競用散熱產品的出貨量及出貨價同步增加,挹注整體營收獲利。 \n 在利基型產品方面,隨著5G高速傳輸時代來臨,動力在高階通訊傳輸設備及網路監控系統專用的大型散熱風扇出貨量明顯成長,公司並將持續拓展工控、車用、家電等散熱風扇市場,提高客製化散熱產品比重,降低公司營運受電子產業淡旺季影響,進一步轉型為全方位的散熱應用產品供應商。 \n \n

  • Black SN750 NVMe SSD 全面提升電競玩家體驗

    具備超高速傳輸速度、更低耗電量與遊戲專用架構,SN750將帶給玩家無與倫比的競爭優勢 Western Digital公司宣布推出第二代高效能WD BlackR SN750 NVMe SSD,採用單面M.2設計,最高容量高達2TB,同時推出整合散熱片的版本,能夠維持高效能並同時低溫運作,是桌上型電腦系統或客製化遊戲裝置的首選。此款升級版SSD將有效幫助玩家與硬體愛好者,在激烈電競賽事中獲得絕佳的競爭優勢。 \n電腦與繪圖技術的進步將遊戲推向更高境界。為了達到最佳的沉浸式體驗與最快的回應速度,玩家必須克服許多挑戰,包括提升效能與儲存大型檔案,有些遊戲檔案大小甚至超過100GB。而升級後的最高階傳輸速度能提供玩家以幾近即時的速度存取遊戲與檔案,讓他們能夠更快速地繼續遊戲,提升系統整體的回應速度。 \n為了支援超高速的資料讀寫,傳統的NVMe SSD採用效能節流技術,讓SSD作業溫度保持在可接受的參數值內。而此次Western Digital亦與PC散熱技術領導廠商EKWB合作,推出WD Black SN750 NVMe SSD加裝EKWB散熱片版本,容量則有500GB至2TB各容量,預計將於2019年第二季上市。具備散熱片的版本能幫助高速運轉的SSD散熱,相較於無散熱片版本可維持更持久的高連續讀寫效能。 \n除此之外,Western Digital在WD Black特有的SSD控制面板中增加遊戲模式功能,當使用者需要維持不間斷、持續性的高效能時,可以停用低功耗模式,讓SSD以全速狀態運作。 Western Digital資料中心與用戶運算裝置部門行銷副總裁Eyal Bek表示,「VR、沉浸式體驗與大型遊戲檔案的普及意味著載入遊戲等級、地圖與其他遊戲功能需要花更多時間,因此使用者需要更快的儲存速度與更大的儲存容量。 \n此外,由於現今遊戲越來越刺激,需要花更長時間來玩,特別針對高效能的NVMe SSD來說,有效率地管理散熱效能就變得非常重要。全新WD Black SN750 NVMe SSD具備專為遊戲而設計的架構、散熱片版本內建的被動散熱(passive-cooling)及獨特的遊戲模式功能提供無與倫比的效能,藉由不斷提升儲存裝置的效能極限,讓重度玩家獲得超乎預期的競爭優勢。」 \nWD Black SN750 NVMe SSD酷炫升級 攜手玩家邁向極致極速第二代WD Black SN750 NVMe SSD採用Western Digital自家3D NAND技術、軔體和控制器,此一垂直整合式SSD平台是專為最佳NVMe SSD效能所設計,舉凡遊戲玩家與硬體愛好者要建置或升級其遊戲專用PC,或需要客製化PC,都是最佳選擇。WD Black SN750 NVMe SSD提供前所未見的連續讀取(500GB和1TB版本最高達3,470MB/s)與連續寫入(1TB版本最高達3,000MB/s)效能,加上超大容量,不僅能縮短使用者存取應用程式與檔案的時間,還能加快載入遊戲與傳輸大型遊戲檔案、4K/8K高畫質影片及其他各式高資料量的內容。 \n此外,WD Black SN750 NVMe SSD 1TB的隨機讀取可達515,000 IOPS,而隨機寫入則為560,000 IOPS,適用於管理多執行緒應用(multi-threaded applications)與高資料量的多重作業環境。當遊戲玩家需要存取不同位置的多個檔案,載入新等級或遊戲程式時,能達到更快的遊戲反應速度,並能更快地儲存遊戲進度。 \nWD Black SN750 NVMe SSD提供5年有限保固,1TB版本與即將推出的2TB版本分別擁有600TBW與1200TBW的耐寫度。WD Black SN750 NVMe SSD採用單面M.2 2280規格,提供容量從250GB到2TB;目前新產品可透過特定Western Digital零售商、網路零售商、代理商、系統整合商與WD線上商店購買。台灣地區建議零售價250GB容量為新台幣2,250元,500GB為新台幣3,750元 ,1TB為新台幣6,790元,2TB為新台幣17,490元。若想自行組裝桌上型電腦或遊戲愛好者可以選擇有加裝散熱片的版本,此版本預計於2019年第二季上市。

  • 華碩全新GTX 1660 Ti系列顯卡接續上市

    中階顯示卡新品報到,華碩宣布全新GeForce GTX 1660 Ti系列顯卡即日上市, 包括ROG Strix、ASUS Dual及ASUS Phoenix系列的GTX 1660 Ti新品外,ASUS TUF Gaming GeForce GTX 1660 Ti也預計將於3月接力上市。 \n \n目前電商線上新品價格依型號系列不同 ,從11,490元、11,190元、10,490元到9,890元、9,490元不等,預計將補足原GeForce GTX 1060/1070系列之價格帶產品線,並為其第一季顯卡出貨動能添動能。 \n \nGTX 1660 Ti系列顯卡同樣搭載了NVIDIA最新一代的Turing繪圖晶片架構,雖去除了光影追蹤及AI影像重建等功能,但仍以較GTX 1060系列提升30%以上的效能及低功耗表現,被譽為是目前Turing架構的顯卡新品中CP值甜品卡。 \n \n華碩ROG Strix GeForce GTX 1660 Ti電競顯卡搭載6GB超高速GDDR6記憶體,內建全新的軸向式風扇,可達到更大的靜壓力與保持零噪音,加上MaxContact鏡面散熱技術,讓散熱器表面與GPU晶片的接觸面積增加2倍,能有效轉移GPU晶片熱度,可讓玩家在遊戲激戰時仍能有優異的散熱效果。 \n \n另透過Auto-Extreme全自動製程技術,也讓玩家在穩定的環境中暢玩各款遊戲。其中Dual 1660 Ti搭載雙風扇並經過IP5X防塵認證,能持續提供絕佳散熱效能,另Phoenix 1660 Ti則搭載華碩專利翼型葉片單風扇,適合空間有限的機殼使用,以較小的體積達成絕佳效能。

  • 《電腦設備》曜越推新品,散熱效能強又耐用

    曜越(3540)今日推出Pacific C240/360銅冷排和Pacific CL360 Plus銅冷排,為Pacific水冷排產品線新增成員,並已在曜越授權的經銷商及代理商正式發售。 \n 曜越表示,Pacific C系列和Pacific CL360 Plus銅冷排皆使用確保在焊接過程中可隔絕雜質的回流焊接,將鰭片和流道表面熔解相接,藉此打造優質均勻的熱傳導效率,提供優質的散熱效能,側版的部分則都使用輕量化不銹鋼材質,不僅使產品更堅固耐用,同時減輕了重量。 \n \n 再者,Pacific C系列銅冷排內部均採用12列扁管及黃銅水箱設計,搭配27mm厚的優化冷排;Pacific CL360 Plus銅冷排則由三排14列扁管及黃銅水箱設計搭配64mm厚優化冷排組成,兩者皆提供最優化的散熱循環,而Pacific CL360 Plus銅冷排還內建由12組LED燈組成的炫彩LED導光燈條,使用者可透過專利設計Riing Plus RGB軟體、AI人工智慧語音控制及亞馬遜Alexa語音服務控制色彩變換模式。還可通過數位燈光效果控制盒輕鬆設定,讓銅冷排不單調。 \n 曜越Pacific C240/360銅冷排和Pacific CL 360 Plus銅冷排現已在曜越授權的經銷商及代理商正式發售,該產品擁有2年保固,並享有全球用戶技術支持和保固服務。 \n 值得一提的是,曜越TT RGB PLUS智慧燈光控制生態系統結合專利 TT RGB PLUS數位軟體和亞馬遜Alexa英文語音服務,可同步燈光效果,讓玩家打造耀眼絢爛的色彩系統,LED燈光變化可隨著遊戲、音樂、CPU溫度或TT RGB PLUS產品,如:機殼風扇、CPU/VGA水冷頭、AIO CPU散熱器、電源供應器和LED燈條而變換效果,玩家可可透過亞馬遜Alexa英文語音服務聲控LED燈光模式、色彩模式、明亮度、風扇速度,讓您所打造的專屬機殼帶來超乎想像的燈效。 \n \n

  • 動力7月營收回神 月增16.41%

    動力(6591)今日公布7月合併營收7315萬元,較上個月增加16.41%,動力指出,主要因為7月份客製化的高階電競用風扇出貨量增加,以及公司近期開始為下游客戶設計開發新世代晶片相關的散熱產品。輝達(NVIDIA)目前預計將於8月下旬發表新款電競用繪圖晶片系列,新一代繪圖晶片預估將較目前架構的運算效能明顯提升,可望帶動電競相關產品新一波的升級潮,並大幅提升散熱產品的需求。 \n 動力表示,以目前客戶開發新款晶片相關硬體產品的進度來看,預估隨NVIDIA新款繪圖晶片第三季末正式問世,這波電競升級潮將可望延續至第四季的聖誕購物旺季,中高階電競用顯示卡將會是公司今年營運的主要成長動能之一,公司今年中高階電競用風扇出貨量可望達全球市場份額的二成以上,持續站穩專業電競用PC散熱風扇的龍頭地位。 \n 動力表示,全球最大遊戲展會--中國國際數碼互動娛樂展覽會China Joy 8月3日至8月10日在上海登場,展出各式最新款的電競PC遊戲及創新硬體產品,下游系統廠商客戶包括微星、技嘉、華碩等均推出新款電競相關硬體產品參展,預估隨NVIDIA新款高效能繪圖晶片推出,以及下半年重磅電競遊戲問市,今年下半年電競相關散熱產品出貨量可望逐步成長。 \n動力進一步表示,除了電競用散熱風扇出貨量成長外,公司下半年將積極拓展車用、工控及家電等利基型市場領域,在車用產品部分,下半年高單價的車內空調風扇將完成車廠認證,年底前開始小量出貨;家電應用領域方面,下半年將切入高階掃地機器人等智慧家電市場,智慧家電產品下半年出貨量可望較上半年持續成長。 \n此外,公司今年在工控利基型產品市場亦有新的斬獲,下半年高單價的專業影像後製剪接機台用散熱風扇開始放量出貨,由於利基型產品的技術及認證門檻較高,將有助於優化整體產品組合,降低電子業淡旺季的波動影響,並擴大客戶族群至車用、家電、娛樂及工業等多元領域。

  • 安力-KY預訂7/2以每股27元掛牌上櫃

    金屬沖壓及壓鑄件大廠-安力-KY(5223)將於7月2日以每股27元掛牌上櫃。 \n \n安力-KY深耕散熱應用領域,提供精密金屬壓鑄、沖壓、CNC加工一站式整合服務,深耕散熱風扇零組件領域多年,具備同時承作沖壓及壓鑄製程能力,為同業中少數可提供客戶完整金屬機構件服務的廠商,客戶涵蓋台達電、和碩、廣達、仁寶等台系龍頭大廠,更是美系筆電大廠散熱風扇零件最大供應商。 \n \n安力-KY競拍熱絡,超額認購超過9.36倍,最低得標價格每股35.72元,最高得標價格55元,各得標單價格及數量加權平均價格40.16元,而公開申購部分,申購張數為1,513張,合格件數達88,465件,申購倍數達58.47倍,中籤率僅1.71%,申購程度相當熱烈。 \n \n隨著全球電競產業蓬勃發展,散熱成為電競電腦重要效能的關鍵之一。安力-KY董事長許振焜表示,2017年美系筆電大廠占營收比重達到49%,顯現公司工藝技術、品質及規模生產的實力已深獲國際大廠肯定。 \n \n展望2018年,許振焜認為,受惠於美系大廠NB新機種上市,將持續保有相對穩健的成長動能,以及優於同業的毛利率表現。

  • 曜越推1680萬色Pacific W4 Plus CPU水冷頭

    搶高階水冷電競主機改裝商機,曜越(3540)今日宣布推出1680萬色Pacific W4 Plus CPU水冷頭,主打炫光水冷散熱新體驗,新品8月已上市,首發將在TT Premium台灣高階水冷電競主機改裝平台上鋪貨。 \n \n 積極在電競市場佈局的散熱廠曜越又有新品問市,今日宣布推出光彩奪目的水冷散熱成員Pacific W4 Plus CPU水冷頭,主打係用業界最新技術打造,除搭載呈現1680萬色彩光學的LED導光圈和12顆LED燈外,還賦予新品11種燈光效果,包括複製色彩、恆亮、RGB循環、雷達、呼吸、波浪、流動、音效、交錯、閃爍、熱能感應等十一種模式,讓玩家可透過專利設計Riing Plus RGB軟體,變換燈光,創造與眾不同的散熱系統。 \n \n 曜越指出,這款新推的Pacific W4 Plus CPU水冷頭,係採用PMMA上蓋及底部純銅材質,表面都經過高強度防腐蝕鍍鎳處理。另採用細密鰭片0.15mm微流道結構,可優化熱傳導效能,有效達到CPU散熱效果。高相容性通用扣具設計適用於最新INTEL及AMD 腳位,包括LGA2066與AM4。 \n \n 為了建立自有品牌的知名度,曜越還特別推出“Tt LCS Certified”水冷認證,針對經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統,給予此認證標誌,以確保曜越機箱具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能!

  • 《電腦設備》曜越推全新一體式水冷散熱排

    曜越(3540)宣布推出全新Floe Riing RGB TT Premium頂級版一體式水冷散熱排,世界第一個1680萬色的一體式水冷散熱排,以及TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器,其中Floe Riing RGB TT Premium頂級版一體式水冷散熱排即將上市。 \n \n 曜越引領RGB電腦散熱趨勢,在多項產品設計中結合LED燈光效果來滿足玩家對電腦主機的功能及外觀需求,公司推出全新Floe Riing RGB TT Premium頂級版一體式水冷散熱排,頂級版提供玩家三種尺寸選擇,240mm、280mm及360mm,和專屬的LED CPU水冷頭以及可數位控制的Riing Plus RGB高風壓水冷排風扇,玩家可透過Riing Plus RGB軟體設定LED燈光顏色效果,同時監控CPU溫度及風扇運作狀況,打造充滿個人特色的水冷散熱系統。 \n 至於曜越TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器,世界首創內建高風壓1680萬色RGB風扇將掀起一陣RGB風暴!全新曜越TT Premium頂級版Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器採用高品質零件及全模組化設計,並擁有80 Plus鈦金牌認證、內建專利設計極靜音140mm高風壓Riing RGB 1680萬色風扇和12顆可控式LED燈,擁有7種燈光模式 (恆亮、流動、RGB循環、雷達、閃爍、呼吸、波浪) 可挑選,並可選擇三種「色彩模式」(RGB、單色、關閉)和四種「燈光模式」(慢、標準、快、極快)。 \n 全新Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器採用高電流單組+12V輸出和高品質日系電容,大幅提升產品的高效能及穩定度;零轉速模式在降低系統噪音的同時還能維持散熱效能,Toughpower iRGB PLUS系列電源供應器更提供玩家最高規格的產品及完善的原廠10年售後服務。 \n 此外,Toughpower iRGB PLUS 1250W鈦金牌數位電源供應器亦支援曜越《DPS G PC App 2.0監控軟體》、《DPS G Smart Power Management Cloud 1.0 SPM雲端智慧電源管理平台》、《DPS G Mobile App1.0手機監控軟體》,幫助使用者節能省電,一同響應環保。 \n \n

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