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以下是含有整合技術的搜尋結果，共2,044筆
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林憲銘：AI潮起 緯穎不會缺席
緯穎29日舉行股東會，AI商機也成為股東最關注焦點。最後一次以緯穎董事長身分主持會議的林憲銘直言，這波AI浪潮發展下的未來世界中，「緯穎不會缺席」，副董事長暨執行長洪麗寗也預期，第四季到明年AI產品的出貨量體才會顯現，她亦期望明年AI伺服器業務比重占達50％。
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Axiado 推AI驅動硬體安全解方
AI增強型硬體與網路安全平台領導廠商Axiado Corporation日前發布兩款可信任控制／運算單元（TCU）－AX3000與AX2000，這是全球首個全面整合的AI驅動硬體安全平台解決方案，旨在幫助雲端資料中心、5G網路和其他網路交換器上的次世代伺服器與基礎架構元件資安威脅與勒索軟體攻擊偵測。目前已開始供應AX3000／AX2000樣本。
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產業觀測－半導體業打AI國際盃 需掌握三關鍵
隨著AI人工智慧、AIoT與5G各種新興科技興起，生成式機器人ChatGPT在全球爆紅，將AI熱潮推向前所未有新境界，因應系統運算的快速發展，除了需要更大量的智慧晶片提供更多運算核心，計算邏輯晶片與記憶體間高速複雜運算與高頻傳輸的整合技術，也同樣不可忽視。臺灣的IC設計、封裝技術、晶圓代工、載板技術在國際上數一數二，未來若能掌握異質整合封裝技術、下世代記憶體研發、記憶體內運算等三把關鍵鑰匙，便可望集結眾產業之力，開啟進入AI國際盃的競技場，進而在國際上持續維持競爭力。
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工研院碳捕捉技術 綠色產業展亮點
國際能源總署（IEA）指出，二氧化碳捕捉利用及封存（CCUS）為永續發展後期關鍵減碳技術，我國政府已將「碳捕捉、利用及封存」列入2050淨零轉型關鍵戰略之一。針對此議題，工研院在經濟部能源局支持下，開發碳捕捉相關技術，在26日閉幕的第二屆2023臺南國際綠色產業展展出「鈣基碳捕獲純氧鍛燒技術」及「加速碳酸化固碳技術」。
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輝達股價寫4驚奇 台供應鏈跟著旺
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）今年來股價大漲166.5％，26日收盤寫下389.46美元歷史收盤新高價，科技業者指出，AI元年啟動，人工智慧（AI）晶片需求，從特殊應用晶片（ASIC）設計、先進晶圓製造、小晶片（Chiplet）異質整合封裝，包括晶圓代工、IP、組裝及散熱等產業，包括台積電、創意、穎崴、技嘉及緯創相關供應鏈連動，環環相扣。
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5G NTN技術標準 全球科技業新戰場
被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會，6月12日將在台灣召開，歐美科技大廠將各自拋出第一個6G標準提案，搶搭6G早班，除此，3GPP這次也將針對5G與太空通訊也就是5G與低軌道衛星及中高軌道衛星如何整合發展，討論新版5G NTN（非地面網路，Non-Terrestrial Network）技術標準，在6G起飛之前，5G NTN將成為接下來的近幾年，全球科技大廠聚焦角力的新戰場，備受矚目。
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凱柏精機 邁向產品高值化
工具機製造廠凱柏精機以其堅持品質、多年的經驗和專業知識，以及持續的創新和技術改進，在全球市場上取得成功並建立良好的聲譽，贏得了廣大客戶的熱烈歡迎和肯定。為了追求高值化工具機的目標，滿足高端應用客戶的需求，近年來，凱柏精機投入大量資源進行研發，致力於提供優質的加工解決方案，近幾年皆有重大突破，在2023年的TIMTOS工具機展中發表最新的研發成果－NTM-308S車銑複合機，成為2023年最受客戶關注的焦點。
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軍方證實 刺針防空飛彈運抵台灣
台灣自美國新購的美式武器系統如何與國軍現有「博勝案」（迅安系統）聯結？國防部戰略規畫司司長李世強25日於立院備詢時證實，美國確實有協助台灣取得北約的「Link-22戰術數據鏈系統技術」。國家政策研究基金會副研究員揭仲說，若迅安系統順利升級，未來台美之間情資交換將能更安全、更快。
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醫華生物晶片檢測 國際肯定
由醫華生技所研發的半導體生物晶片專利技術，全程為非侵入式檢查，能重複取樣且無副作用，可提供做為醫療診斷上的輔助，該技術已取得十幾項國際專利，並於2021年底獲得衛福部食品藥物管理署（TFDA）醫材認證，在2022年科技部帶領下，獲得美國CES 2023 Innovation Awards「Digital Health」項目創新獎，成為循環腫瘤檢測同業中唯一獲獎之生技公司。
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半導體封裝材料 2027營收上看298億美元
根據《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預估在封裝技術創新的強勁需求帶動下，全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至2027年的298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7％。
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大聯大 優化車用晶片供應鏈合作
全球汽車半導體產業因應智慧新能源汽車浪潮，進入重組的全新時代。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳圓滿舉辦「車用技術應用展演」，透視產業鏈供需變化，並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」兩大策略，優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，極大化晶片供應效率，創造車廠、晶片廠與大聯大的三贏格局。
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基辛格訪台豪語：英特爾將奪回科技制霸權
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）23日指出，透過三大策略，包括重啟英特爾開發者論壇（IDF）精神、建立嚴謹研發流程（Tick-Tock）及開發極紫外光（EUV）技術，配合IDM 2.0轉型，將重建創新生態系，快馬加鞭，奪回英特爾在產品及技術的全球制霸權。
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友達SID展示MicroLED新應用
2023 SID顯示周（Display Week 2023）登場，友達搶Micro LED先機，挾透明、隱藏式、折疊顯示技術優勢，打造沉浸式智慧座艙、折疊螢幕、結合A.R.T. 顯示技術的Micro LED顯示器等前瞻技術產品。
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《通信網路》蘋果WWDC傳祭VR/AR頭盔 產業元老宏達電這樣說
根據多方消息指出，蘋果將在下個月WWDC大會亮相傳聞已久的VR/AR頭盔，身為VR/AR元老級業者的宏達電(2498)如何迎接這位強勁的對手，宏達電全球業務總經理黃昭穎表示，此將「證明宏達電不僅在相關的技術居於領導者的地位，相關的發展也是正確的方向」，他也強調，未來宏達電的科技研發與產品策略，會持續照著既有的目標持續邁進。
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英特爾拚先進封裝 向神山下戰帖
半導體行業雖處於下行觸底階段，但各大半導體巨頭推進製程演進腳步絲毫沒有慢下來，英特爾（Intel）18日在電話會議上，介紹其封裝技術演進和銷售戰略，叫陣市場領導者台積電（TSMC）意味濃厚。
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產業創新獎 金屬中心奪五大獎
第八屆經濟部國家產業創新獎15日（周一）舉行頒獎，金屬中心長年推動前瞻技術研發，帶領產業創新、追求卓越，因此獲得五項獎項殊榮，顯示創新技術能量獲得肯定。
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邦睿生技 勇奪國家發明獎銀牌
邦睿生技（6955）以「用於測試生物樣本的裝置」發明作品，在「國家發明創作獎」中脫穎而出，此次共達459件合格參選作品參與角逐，一舉奪下國家發明獎銀牌之殊榮；該創作由董事長兼總經理徐振騰為主要發明人，於5月15日赴頒獎典禮，接受台灣專利界最高榮譽獎項表揚。
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邦睿精子檢測儀 榮獲國家發明獎
邦睿生技（6955）表示，台灣專利界最高榮譽獎項「國家發明創作獎」111年有多達459件合格參選作品參與角逐；公司董事長兼總經理徐振騰作為主要發明人，以發明作品「用於測試生物樣本的裝置」一舉奪下國家發明獎銀牌之殊榮。
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聯發科6G NTN 全球無縫覆蓋
聯發科（2454）15日發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN（Non-Terrestrial Networks）技術白皮書；相對後期才加入NTN技術的5G標準，聯發科認為，6G NTN技術應該在6G物理層和協議層設計初始階段就一併考慮，未來將透過衛星網路和地面網路互補，打造陸海空全空間的立體覆蓋範圍。
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《半導體》聯發科發表最新6G NTN技術白皮書
聯發科(2454)近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN(Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍，提供使用者無縫智聯的通訊服務，不僅開啟創數位服務的新時代，還可縮小城鄉數位落差，為全球沒有地面網路覆蓋的區域提供基礎的衛星簡訊、通話及上網等通訊服務，並可能催生更多創新的應用。