搜尋結果

以下是含有新晶圓廠的搜尋結果,共44

  • 台積電、英特爾領先!三星彎道超車想破頭 少主曝新動作

    台積電、英特爾領先!三星彎道超車想破頭 少主曝新動作

    全球晶圓代工先進製程領域競爭愈發白熱化,在台積電公布亮眼財報,並宣告將赴日本設廠,用以生產22/28奈米特殊製程,成為台積電繼美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠後,又一向海外拓展的重要決策。對此,三星集團實際領導人、三星電子副會長李在鎔預計稍晚前往美國,就盡速拍板美國晶圓廠投資案。

  • 華景電 搶攻微污染防治大餅

     專注微污染防治及RFID廠務系統方案的華景電(6788)預期全球智慧工廠及工業4.0趨勢逐漸成形,半導體廠積極擴建新廠,先進製程對微污染防治裝置需求強勁,且製程達到20奈米以下時,將成為載具傳輸設備的標準配備,隨著台積電、聯電、中芯、美光等積極在兩岸擴建新廠,法人看好華景電接單暢旺且持續帶動營運成長。

  • 家登接單創高峰 下半年看旺

    家登接單創高峰 下半年看旺

     半導體傳送及儲存方案廠家登(3680)雖然因新冠肺炎疫情影響中國車市及轉投資吳江新創業績表現,但半導體本業接單續創高峰,極紫外光光罩傳送盒(EUV Pod)及光罩儲存盒出貨進入旺季,布局多年的前開式晶圓傳載盒(FOUP)及輸送盒(FOSB)獲半導體廠擴大採購,對下半年營運維持樂觀展望。

  • 《產業》SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出近千億美元 連3年創高

    SEMI(國際半導體產業協會)今(15)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將來到近1000億美元新高,也刷新2021年才創下的900億美元歷史紀錄。

  • 地緣政治...牽動半導體投資日深

     先進製程晶圓代工產能已成各國兵家必爭之地,在台積電宣布三年1,000億美元擴產計畫後,英特爾宣布在歐洲投入950億美元興建新晶圓廠,而三星日前宣布旗下晶圓代工事業在2030年前將投入1,500億美元進行技術研發及建新產能。

  • 萬八不是終點 迎接傳統旺季

    萬八不是終點 迎接傳統旺季

    進入第三季的第一周,歐洲航線運價連十三漲,航運類股卻傳來歐盟要調查高運價的利空,結果散裝輪的慧洋-KY、新興、台航、裕民、四維航跌幅都在6%以上,甚至連大手筆搶進遠洋航線的萬海也收跌7.5%,航運類股資金占比仍達大盤的34%,但類股指數在四百點整數關卡附近震盪,在第二季創下二.二一倍、一九九五年以來單季最大漲幅後,估計在七月二十日萬海股東會之前,航運類股可能降點溫,以避免再度遭到分盤交易處置,所以整理是為了走更長遠的路。

  • SEMI預期:全球今明兩年... 29座晶圓廠啟動建置

     根據國際半導體產業協會(SEMI)23日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,亦即今、明兩年共有29座晶圓廠啟動建置,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務、汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

  • 台積EUV產能 下半年爆發

    台積EUV產能 下半年爆發

     隨著蘋果A15應用處理器及M1X/M2電腦處理器、聯發科天璣2000系列5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等新款晶片,下半年開始陸續採用支援極紫外光(EUV)技術的5奈米量產,台積電預期5奈米2021年產能將較2020年增加逾二倍,2021年EUV光罩護膜(Pellicle)產能是2019年的20倍,亦即台積電EUV產能將在下半年進入大爆發周期循環。

  • 《產業》SEMI:今明兩年估建置計29座晶圓廠 可望帶動設備支出大增

    SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,可望帶動設備支出大幅增加。

  • 《半導體》台積電亞利桑那州廠動工 2024年量產

    台積電(2330)總裁魏哲家表示,投資120億美元在美國亞利桑那州興建的晶圓代工廠已經動工。亞利桑那州的廠房將照原定計畫,於2024年開始量產採用5奈米製程技術的晶片。

  • 台積美國新廠 首批招募額滿

     根據外電引述台積電亞利桑那晶圓廠執行長凱西迪(Rick Cassidy)談話指出,美國新廠首批來自美國各地的250名員工已招募完成,有近100名員工到台灣進行培訓。凱西迪表示,新廠已招募逾250名優秀工程師並達成第一階段里程碑,相信這些精英能夠將先進半導體製程引進美國並協助新晶圓廠順利營運。

  • 北美半導體設備 月月瘋出貨

    北美半導體設備 月月瘋出貨

     SEMI(國際半導體產業協會)27日公布北美半導體設備出貨報告,2021年3月份設備製造商出貨金額達32.739億美元,連續3個月創下歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求,包括英特爾、台積電、三星等半導體大廠大舉拉高資本支出,積極擴充先進製程及成熟製程產能以因應客戶強勁需求。

  • 資本支出概念股 旺不停

     全球半導體產能供不應求,且業界普遍預期產能短缺情況會延續到2022~2023年,包括台積電、力積電、南亞科、華邦電等半導體大廠相繼宣布在台灣設立新12吋晶圓廠,而台積電及南亞科亦將建置極紫外光(EUV)生產線。相關建廠廠務工程及設備裝機需求將自下半年延續至2023年,法人看好漢唐、帆宣、家登、京鼎等資本支出概念股營運更旺。

  • 全球TOP10半導體公司

    全球TOP10半導體公司

    半導體在未來的人工智慧、高倍速運算、雲端運算、自動駕駛、車用電子、太空衛星和國防等用途將扮演越來越重要的角色,尤其在美中對峙下,半導體更是兵家必爭之地。美國科技權威媒體CRN近期看好超微、Ampere Computing、EdgeQ、Fungible、Graphcore、英特爾、Nvidia、高通、Renstorrent和賽靈思等十家半導體公司,認為他們的產品在今年半導體市場中將扮演重要角色。這些半導體領域包括伺服器處理器、高倍速運算、5G、資料處理、人工智慧、IDM、GPU、通訊等領域,這也是未來半導體產業中將逐漸發光發熱的次產業。

  • 信紘科營收雙攀峰 Q2再戰高

    信紘科營收雙攀峰 Q2再戰高

     廠務工程及綠色製程設備廠信紘科(6667)受惠於穩定拆移機工程服務的需求貢獻,以及新晶圓廠廠務供應系統整合及製程特殊廢液回收系統接單暢旺,3月合併營收1.43億元,第一季合併營收3.78億元,同步創下單月及單季營收歷史新高。隨著晶圓代工廠擴大投資,信紘科在手訂單創下新高,法人看好第二季營收續創新猷。

  • 台積資本支出衝300億美元

    台積資本支出衝300億美元

     全球半導體產能嚴重供不應求,已對智慧型手機、筆電及平板、電動車及燃油車等生產鏈造成影響,各國車廠陸續宣布減產或停工,美國白宮還因此邀約包括台積電在內的全球主要科技及產業大廠執行長參加視訊高峰會,商討如何解決半導體產能短缺問題。業界傳出,因為產能供不應求壓力陡升,台積電15日召開法說會中將調升今年資本支出至300~310億美元。

  • Intel在台徵才 擴大代工合作

    Intel在台徵才 擴大代工合作

     半導體龍頭大廠英特爾新任執行長基辛格(Pat Gelsinger)發布IDM 2.0策略後,將擴大與台積電、聯電等全球晶圓代工廠合作,並首度將中央處理器(CPU)委由台積電以先進製程代工。英特爾在官方人才招募網站中釋出英特爾新竹據點職缺,積極招募業界好手,且職務多數與晶圓代工業務合作有關,業界看好,英特爾與台積電、聯電的未來合作將更為緊密。

  • 台積大擴產 資本支出概念股 再旺三年

     晶圓代工龍頭台積電將在未來三年投資1,000億美元,加快3奈米及更先進製程技術研發速度,並將在全球據點同步擴充先進製程及成熟製程產能,以因應來自全球客戶對於5G行動通訊、高效能運算(HPC)、車用電子、物聯網等四大平台的強勁需求。

  • 因應成本增加 明年取消價格折讓!總裁魏哲家寫給客戶一封信 台積大投資 3年千億美元

    因應成本增加 明年取消價格折讓!總裁魏哲家寫給客戶一封信 台積大投資 3年千億美元

     晶圓代工龍頭台積電啟動三年1,000億美元大投資計畫。台積電總裁魏哲家近日對客戶發出信件中指出,新冠肺炎疫情加速數位轉型,5G及高效能運算(HPC)需求不斷成長,台積電過去12個月產能利用率超過100%仍無法滿足所有客戶需求,所以決定未來三年投資1,000億美元擴產及支持先進製程研發。

  • 全球半導體投資 將創新高

     全球半導體龍頭英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)24日發表IDM 2.0策略,包括將投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區興建兩座先進製程晶圓廠,同時也將擴大委外代工,包括將CPU晶片塊(tile)交由台積電代工等。英特爾建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,設備業者看好半導體投資將創新高紀錄。

回到頁首發表意見